核心财务表现 - 营业收入34.55亿元 同比增长20.58% [1][3] - 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [1][3] - 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1][3] - 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [1] - 基本每股收益1.12元/股 同比增长43.59% [1] - 加权平均净资产收益率6.63% 同比提升1.6个百分点 [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度攀升 汽车电子、人工智能、消费电子领域强劲增长 [1] - 多品类重点产品持续放量 产品竞争力提升 [1] - 精益生产理念融入全流程 通过流程优化与成本管控提升运营效率 [1] - 毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [1] 第三代半导体布局 - 持续投入SiC为代表的第三代半导体功率器件研发 [2] - SiC芯片工厂实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级至第三代 [2] - SiC MOS型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ全范围 [2] - 产品应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能等领域 [2] 车载模块技术突破 - 建设全自动化车规功率模块产线 年产能16.8万只三相桥HPD模块 [4] - 攻克芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术 [4] - 研发低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术 [4] - 已研制750V/950A IGBT模块及1200V/2.0mΩ等系列SiC模块 [4] - 获得多家Tier1和终端车企测试及合作意向 [4] 研发与知识产权 - 研发费用率6.38% [4] - 报告期内申请知识产权15件 其中发明专利9件 [4] - 获授知识产权70件 包括发明专利11件及集成电路布图设计7件 [4]