核心财务表现 - 营业收入34.55亿元 同比增长20.58% [1][3] - 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [1][3] - 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1][3] - 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [1] - 基本每股收益1.12元/股 同比增长43.59% [1] - 加权平均净资产收益率6.63% 同比提升1.6个百分点 [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度攀升 汽车电子、人工智能、消费电子领域强劲增长 [1] - 多品类重点产品持续放量 产品竞争力提升 [1] - 精益生产理念融入全流程 通过流程优化与成本管控提升运营效率 [1] - 毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [1] 第三代半导体布局 - 持续投入SiC为代表的第三代半导体功率器件研发 [2] - SiC芯片工厂实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级至第三代 [2] - SiC MOS型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ全范围 [2] - 产品应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能等领域 [2] 车载模块技术突破 - 建设全自动化车规功率模块产线 年产能16.8万只三相桥HPD模块 [4] - 攻克芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术 [4] - 研发低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术 [4] - 已研制750V/950A IGBT模块及1200V/2.0mΩ等系列SiC模块 [4] - 获得多家Tier1和终端车企测试及合作意向 [4] 研发与知识产权 - 研发费用率6.38% [4] - 报告期内申请知识产权15件 其中发明专利9件 [4] - 获授知识产权70件 包括发明专利11件及集成电路布图设计7件 [4]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]