公司生产与技术能力 - 光模块核心工序采用自研或定制自动化设备进行量产 [1] - 生产工艺实现自主可控 [1]

行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[4][30] - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货[1][4] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[1][30] 细分行业景气度与市场表现 - 细分行业景气指标显示PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测均稳健向上，显示板块底部企稳[4] - 电子行业本周涨跌幅为-0.09%，在申万一级行业中排名靠后，细分板块中其他电子、半导体设备、被动元件涨幅居前，分别为5.03%、4.80%、3.25%，而品牌消费电子、模拟芯片设计、集成电路封测跌幅较大，分别为-6.22%、-3.56%、-3.17%[42][45] - 个股方面，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%[47] AI与算力产业链动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已进入台积电产线投产，供应链方面SK海力士、三星、美光已大幅扩充产能支援英伟达[1][30] - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场预期，数据中心侧收入环比增长26%，预计供不应求持续至2026年底[1] - 存储芯片现货价格持续上涨，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，eMMC现货市场火热，原厂合约价预期持续调涨[1] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术升级带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产[4][30] 消费电子与端侧AI - 苹果新机热销，端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化优势，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期[6] PCB行业高景气度 - PCB行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链同比大幅上行，四季度有望持续保持较高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势[7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长，AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益[4][30][31] 存储与半导体产业链 - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动[24][26] - 半导体设备自主可控逻辑加强，2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，同比变化-7%和+125%[27][28] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破[27] 重点公司业绩与展望 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板收入中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56，公司加速产能布局，境外营收占比83%[31] - 思泉新材2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，销售毛利率28.18%，同比增长2.79 pcts，液冷市场受益数据中心算力需求提升，全球液冷市场2024-2032年复合增速可观[32][33] - 三环集团2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，AI需求带动SOFC业务增长，高容量MLCC放量[34] - 北方华创2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善[35] - 兆易创新2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，Q3毛利率40.72%，环比提升3.71pct，存储上行周期启动，公司Nor Flash全球排名第二，利基DRAM领域受益海外大厂退出[40]

收购交易概述 - 苏大维格拟以5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权，交易完成后常州维普将成为其控股子公司 [1] - 此次收购标志着公司正式切入半导体检测设备高壁垒赛道 [1] 标的公司核心竞争力 - 常州维普是国内极少数在半导体光刻掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，技术、产品和核心算法系正向自研，拥有自主知识产权，核心零部件实现国产化和自主可控 [1] - 公司聚焦半导体光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备，两类产品均为保障芯片良率的核心装备，长期被美日企业垄断，国产化率不足3% [2] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线，获得全球顶尖客户认可，客户包括上海中芯国际、迪思微等，并实现连续复购，今年也已通过美日丰创和科盛德等国际一线厂商的验收 [2] 财务表现与业绩承诺 - 2025年前10个月，常州维普实现营业收入超1.14亿元，净利润突破5100万元 [2] - 公司在手订单高达2.5亿元，合同负债超1亿元，现金流状况稳健 [2] - 创始股东承诺2025年—2027年累计净利润不低于2.4亿元，当前在手订单有望支撑近七成业绩目标 [2] 交易保障机制 - 交易设置了平衡机制，创始股东除作出业绩承诺外，还将部分交易对价用于购买苏大维格股票并长期锁定，这既是对上市公司的利益保障，也是对核心团队的长效激励 [3] 协同效应与技术融合 - 技术层面实现精准互补，苏大维格主营的激光直写光刻设备是制造掩模版的关键，而常州维普在技术难度最高的前道量检测领域之光掩模缺陷检测设备上实现了国产零的突破 [4] - 客户资源实现高效复用，双方客户均覆盖国内外头部晶圆厂与掩膜版厂商，收购后可将光刻设备与检测设备进行捆绑，以“光刻-检测一体化解决方案”商业模式降低市场拓展成本与时间 [4] - 苏大维格布局的泰国、越南海外渠道，将为常州维普打开东南亚市场提供捷径，加速全球化布局 [4] - “硬件+软件”的技术闭环能降低供应链成本，并形成“光掩模制造设备+缺陷检测设备”的完整解决方案，融合有望催生更具竞争力的产品，例如将检测环节发现的缺陷信息实时反馈给光刻设备，实现制造过程的智能闭环 [5] 行业背景与战略意义 - 半导体检测设备2023年全球市场规模达18.1亿美元，预计2030年将增至30亿美元，国产替代尚处早期，市场空间极为广阔 [7] - 此次收购完全契合苏大维格向半导体高端装备领域转型的战略规划，通过技术融合与资源整合，公司有望打破国外厂商在半导体装备领域的长期垄断，培育全新的利润增长点 [7] - 交易是国产半导体装备产业链在关键历史节点上的战略合纵，核心交易逻辑反映了在地缘政治与产业升级双重驱动下，国内企业通过协同整合试图在高端设备领域突破 [7] 未来展望 - 随着收购完成，苏大维格将以“光机电算”一体化的核心优势，加速推进半导体装备国产替代进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能 [8]

全球风险资产波动原因 - 受海外流动性收紧担忧及AI泡沫叙事影响，本周全球风险资产大幅波动 [1] - 经济数据缺位、美联储频繁发表鹰派言论，市场对12月降息预期趋于谨慎，叠加美国政府停摆、财政持续抽水导致货币市场流动性压力上升，美元走强压制全球股市与商品价格 [1] - 美股科技巨头持续加码资本开支下，海外关于AI泡沫的讨论升温，加剧投资者对科技股估值担忧，科技占比较高的日经225、韩国股指及纳斯达克指数本周领跌全球市场 [1] 海外流动性风险评估 - 海外流动性收紧演化成系统性风险的概率不大，反映流动性紧张程度的SOFR-OIS上行幅度远不及2019年钱荒和2023年SVB危机，风险暂时可控 [2] - 流动性紧张已令联储宣布于12月停止缩表，纽约联储主席威廉姆斯表示美联储可能很快需要通过购买债券来扩大资产负债表以满足流动性需求 [2] - 随着美联储表态解决方案、两党对于政府开门的谈判推进，外部扰动对于风险偏好的拖累或将逐步减轻 [2] 市场修复窗口展望 - 若美国政府停摆在11月中旬如期结束、未来更多经济数据出炉，则市场关于美联储降息的预期将重新校准，届时全球或将迎来一个共振修复的窗口 [3] - 国会两党部分议员间的非正式会谈加速，地方选举结束后民主党阻挠投票的动力减弱，预期11月中旬左右或将重启开门，财政部释放资金后全球流动性将得到补充 [3] - 政府开门后更多经济数据出炉，市场关于美联储降息的预期重新校准，全球将迎来共振修复窗口 [3] 中国资产表现韧性 - 受益于内部确定性带来的平稳预期支撑，海外扰动下中国资产表现将具备一定韧性 [3] - 国内政策持续呵护力度加大，11月5日央行开展7000亿元3个月期买断式逆回购操作，有助于释放流动性、稳定市场预期 [3] - 在国内经济预期平稳的环境中，顺周期板块可以在部分科技成长板块阶段性休整时承接市场资金与热度 [3] AI产业前景分析 - 当前AI对于传统产业的赋能仍在早期，无论是产业发展阶段还是投资逻辑，均与1999-2000年的互联网泡沫不可相提并论 [4] - AI产业发展逻辑清晰，全球科技巨头均在不断明确AI战略，美股M7为代表的龙头企业资产负债表、现金流量表和利润表均表现优异，持续的研发投入和资本开支使其基本面具有可持续性 [4] - AI发展虽仍处于偏早期的基设施建阶段，集中体现在算力领域的资本扩张，但未来将进入广泛应用场景落地阶段，基设施建将与应用落地相互促进形成良性正反馈循环 [4] 国内AI产业链机遇 - 十五五时期以AI为抓手推动大国竞争、自主可控、科技产业融合创新的发展路径逐步清晰，AI产业链仍将是明年具备景气优势的重点挖掘领域 [5] - 随着海外流动性担忧缓解、美联储降息预期重新校准、11月19日英伟达业绩发布提供新催化后，局部明年景气预期或将更加顺畅 [5] 年末行情布局策略 - 年末行情（11-12月）是布局明年景气预期的重要窗口，自2016年以来各行业表现排名与其下一年业绩增速呈现较强正相关，而与当期业绩增速相关性较弱 [6] - 投资者往往在年底寻找下一年景气更占优的行业提前布局，核心是寻找下一年强者恒强或困境反转的方向 [6] 科技成长行业布局方向 - 明年高景气（预期净利润同比增速>30%）且景气加速的行业集中在AI硬件（通信设备、消费电子、半导体）、新能源（电池、风电设备）、军工（地面兵装）、计算机（IT服务），其中风电设备、地面兵装、IT服务本轮涨幅偏低 [6] - 明年高景气行业包括电子（元件、光学光电子）、AI中下游（游戏、软件开发）、汽车（乘用车、商用车）、军工（航海航天装备、军工电子）、自动化设备、光伏设备 [6] - 明年预期净利润同比增速10%-30%且景气边际向好的行业包括医药（化学制药、医疗器械、生物制品）、AI中下游（数字媒体、计算机设备）、机械设备（工程机械、专用设备、通用设备）、新能源（电网设备、电机）等 [7] 顺周期行业布局方向 - 明年高景气（预期净利润同比增速>30%）且景气加速的顺周期行业集中在航空机场、建材（玻璃玻纤、塑料、非金属材料）、金属新材料、农业（种植业、养殖业）等 [7] - 明年高景气的顺周期行业包括能源金属、化学纤维、橡胶、零售、休闲食品等 [8] - 明年预期净利润同比增速10%-30%且景气边际向好的顺周期行业包括新消费（饮料乳品、饰品、文娱用品、化妆品、个护用品、小家电）、服务消费（教育、酒店餐饮、旅游景区）、农业（饲料）、化工（化学原料、化学制品）、特钢、装修建材等 [8]

核心观点 - 光大证券维持华虹半导体“买入”评级，看好其受益于下游需求复苏、高稼动率进入涨价周期、产能扩张以及优质资产注入带来的长期增长 [1] 财务表现与预测 - 公司第三季度收入为6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合指引 [2] - 第三季度毛利率为13.5%，超出公司10%-12%的指引区间和市场预期的11.3%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [2] - 第三季度归母净利润为2573万美元，略低于市场预期的2717万美元 [2] - 对2025至2027年归母净利润预测调整为0.7亿、1.5亿、1.9亿美元，较上次预测分别变动-4%、+6%、+5%，对应同比增长20%、119%、23% [1] - 公司给出第四季度营收指引为6.5-6.6亿美元，中值同比增长21.5%，环比增长3.1%，低于市场预期；毛利率指引为12%-14%，中值高于市场预期 [5] 业务运营与产能 - 第三季度晶圆总出货量（折合8英寸）为140万片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [4] - 第三季度稼动率达109.5%，同比提升4.2个百分点，环比提升1.2个百分点 [4] - 第三季度折合8英寸总产能为46.8万片/月，其中Fab 9装机产能4.5万片/月，量产产能3.5万片/月 [4] - Fab 9产能预计在2026年底达到8.3万片/月，产能释放进程加速 [4] - 公司预计在2026年8月前完成对华力微的收购，并于2026年接管运营 [4] 产品需求与市场趋势 - 第三季度12英寸晶圆收入为3.76亿美元，同比增长43%，占比59.3%；8英寸晶圆收入为2.59亿美元，同比微降1.6%，占比40.7% [2] - 第三季度模拟和电源管理芯片营收同比增长33%，AI需求预计将驱动该业务高增长态势延续至2026年 [3] - 第三季度嵌入式和独立式非易失性存储器营收分别同比增长20%和107%，受益于“存储超级周期”涨价及高端制程量产 [3] - “Local for Local”策略已与意法半导体等海外厂商合作，其40nm MCU已提前量产，预计第四季度开始贡献营收 [3] 定价与盈利能力展望 - 第三季度平均销售价格同比增长5.2%，环比增长5.2%，涨价已落地 [3] - 预计2026年强劲需求将带来再次涨价和产品结构改善的机会，但具体幅度和时点受分立器件竞争和产能释放影响尚不明确 [3] - 尽管Fab 9产能扩张带来折旧压力，但通过涨价效应、规模效应和成本管控，盈利能力有望持续提升 [5]

核心观点 - 下游需求复苏及高稼动率推动公司进入涨价周期，扩产支撑长期营收增长，优质资产注入提振业绩和估值，维持“买入”评级 [1] 财务表现与预测 - 3Q25实现收入6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合指引 [1] - 3Q25毛利率13.5%，超公司指引上限及市场预期，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [1] - 3Q25归母净利润2573万美元，略低于市场预期 [1] - 调整25至27年归母净利润预测至0.7亿、1.5亿、1.9亿美元，同比变化+20%、+119%、+23% [1] - 4Q25营收指引6.5–6.6亿美元，中值同比增长21.5%，环比增长3.1%，低于市场预期 [4] - 4Q25毛利率指引12%–14%，中值同比提升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点，高于市场预期 [4] 下游需求与业务亮点 - 预计2026年下游需求向好，电源管理芯片和存储芯片持续高增长 [2] - 3Q25模拟和电源管理营收同比增长33%，AI需求驱动高增长态势预计延续至2026年 [2] - 3Q25嵌入式和独立式非易失性存储器营收分别同比增长20%和107% [2] - “存储超级周期”涨价带动存储需求，高端制程量产将支撑未来几个季度强劲增长 [2] 产能与运营效率 - 3Q25稼动率达109.5%，同比提升4.2个百分点，环比提升1.2个百分点 [3] - 3Q25折合8英寸晶圆出货量140万片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [3] - 3Q25折合8英寸总产能达46.8万片/月，Fab9装机产能4.5万片/月，量产产能3.5万片/月 [3] - Fab9产能预计于2026年底达8.3万片/月，晶圆出货量提升将驱动营收增长 [3] - 华力微收购预计2026年8月前完成，2026年接管运营 [3] 战略合作与价格趋势 - 与ST等海外IDM厂商合作，ST的40nm MCU已提前量产，预计25Q4开始贡献营收 [2] - 3Q25平均销售价格同比增长5.2%，环比增长5.2%，涨价已落地 [2] - 预计2026年强劲需求将带来再次涨价和改善产品结构的机会 [2] - 尽管存在分立器件价格压力和产能释放，稳健涨价趋势预计可持续 [2]

公司核心战略 - 董事长提出兑现AI红利的四大关键核心：自主可控、软硬一体、行业纵深和个性化 [2] - 公司凭借国产算力和软硬一体等策略享受AI红利，今年前三季度大模型相关项目中标数量和金额在行业中均排名第一 [2] - 公司推出全栈自主可控的深度推理大模型讯飞星火X1.5，在模型参数小一倍情况下综合性能对标国际主流大模型，整体性能达到GPT-5的95%以上 [3] - 公司坚持全国产算力路线，其星火大模型是唯一基于全国产算力训练的中国主流通用大模型 [3][4] - 公司采用软硬一体产品策略，发布融合AI与多种阵列的软硬件一体解决方案 [5] - 软硬一体策略支撑硬件产品销售，2024年翻译机销量同比增长30%，AI录音笔连续七年蝉联电商平台销售额第一 [5] 技术与运营进展 - 在自主可控算力平台上攻克两大技术难题：长思维链强化学习训练效率从30%提升至84%以上，MoE模型全链路训练效率大幅提升 [3] - 公司与华为等合作打造国产超大规模智算平台，讯飞星火X1.5仅需1台昇腾标配服务器即可部署 [3] - 大模型技术已深入公司各硬件产品，行业纵深应用覆盖教育、医疗、汽车、办公及情感陪伴等领域 [6] - 公司展示个性化应用，数字人导览可实现多人自然对话并首发百变声音复刻 [6] 财务表现与运营特征 - 2025年第三季度公司实现营收60.78亿元，同比增长10.02%，归母净利润1.72亿元，同比上涨202.4% [7] - 2025年第三季度公司大模型相关项目中标金额为5.45亿元，是第二名至第五名总和的1.88倍 [7] - 公司财报呈现显著季节性特征，主要因客户多为政府与事业单位，项目上半年规划论证、年中或下半年实施，导致上半年亏损、下半年盈利 [2][7][8] - 以2024年为例，各季度归母净利润分别为-3亿元、-1亿元、5696万元和9亿元 [7] - 2025年前两季度公司仍处亏损，一季度亏损1.93亿元，二季度亏损约4600万元，但亏损额较去年同期明显收窄 [7] - 公司应收账款高企，2025年三季度末达到159.13亿元，对企业造成较大现金流压力 [8] 行业背景与专家观点 - 到2025年6月，中国生成式AI用户规模达5.15亿，较去年12月的2.49亿实现迅猛增长 [3] - 专家认为公司的国产化布局响应国家战略安全需求并着眼于巨大市场潜力，突破挑战后可转化为独特竞争优势并构筑护城河 [5] - 专家指出在AI时代，硬件、软件或垂直业务若跟不上大模型潮流将无法适应新商业模式 [6]

交易概述 - 雷科防务收购控股子公司尧云科技少数股东持有的24.4004%股权 [1] - 收购完成后尧云科技将成为公司的全资子公司 [1] 交易目的与影响 - 收购旨在提高公司对子公司的决策效率 [1] - 尧云科技专注于存储模块、标准存储产品、专用记录设备等业务的研发与销售 [1] - 尧云科技的业务面向国家信息技术领域自主可控的发展战略 [1]

市场整体展望 - 11月市场进入政策真空期，外部环境因中美会晤而阶段性稳定，市场可能进入更“以我为主”的阶段 [1] - 官方制造业PMI在10月超预期回落到49，但完成全年经济增长目标基本无忧 [1] - 短期内指数大概率呈现震荡走势，上下空间均有限，因市场缺乏继续超预期的主线且增量资金不足 [2][8] - 长期看多的逻辑依然存在，市场有大量资金等待回调入市，下跌空间有限 [8] - 临近岁末，部分投资者有提前兑现收益的需求，阶段性市场风格可能趋于再平衡 [9] 政策与宏观方向 - “十五五”规划指明了未来发展方向，重点包括优化升级传统产业、科技自立自强以及建设强大市场以提振内需 [1] - 政策储备更大概率在明年年初靠前发力 [1] - 中美关税摩擦可能是拉锯战和持久战，市场可能长期向脱钩方向定价，自主可控、资源价值重估的行情有望延续 [9] 重点投资方向与行业 - 可重点关注景气度较高的储能产业链、底部的顺周期产业链、传统制造业改造升级的“反内卷”主线、出海产业链以及高股息红利 [1] - 关注2026年有反转预期和加速的方向，或今年相对调整充分的主线，如AI应用、创新药等 [2] - 医药科技（如AI医疗）和AI应用是未来资金切换的潜在方向，因产业趋势演进且股价筹码结构处于低位 [3] - 金融板块（银行、保险）被看好，银行明年息差降幅有望收窄甚至企稳，保险经营层面持续改善且股价被低估 [5] - 内需消费在明年可能有机会，因股价处于低位且今年消费是低基数，利润端可能有弹性，存在估值修复机会 [6] - 长期看好有色，供给硬约束或供给确定性减少，商品价格中枢有望向上，且估值相对不贵 [6] - 长期继续看好出海方向，包括资本品、消费品，中国企业在海外发展仍大有可为 [7] - 持续看好与总量相关性低、有自身产业逻辑的科技成长方向，以及新消费、出口中有个股独立逻辑的方向 [9]

价值投资与科技投资的对立印象 - 大众形成价值投资与科技投资对立的刻板印象，部分原因是知名价值投资大师的投资案例中科技标的占比很低[4] - 价值投资的核心原则是企业价值要可评估，而科技发展初期存在较多变量，使建立长期商业模式评估模型面临困境，导致价值投资者涉猎偏少[5] - 科技业务的理解存在较高门槛，例如半导体行业需要深厚的技术知识背景，这也限制了部分价值投资者的涉足[7] 价值投资的可评估标准 - 判断公司价值是否可评估需满足三个条件：长期需求下限可判断、生意的展业模式可判断、企业的护城河可评估[8] - 企业当期是否盈利并不重要，关键在于其商业模式是否确定，以及长期付费能力和盈利能力是否存在[9] - 对于需要持续高研发投入的业务，如芯片设计，只要未来能产生远超投入的收入，该业务就具备投资价值[11][12] 科技行业的研究门槛与投资逻辑 - 科技行业的研究难度天然大于传统行业，因为其产品离日常生活较远且产业链更复杂[15] - 科技投资的门槛源于对业务的深度理解，而非经验，例如评估手机SoC市场份额需研究行业竞争、客户采购策略及研发团队等多方面因素[13] - 价值投资者通过深度研究来评估科技企业的价值，例如判断一款芯片的长期市场份额和收入潜力[13] 晶圆代工行业的护城河与AI影响 - 晶圆代工是价值可评估的生意，其护城河体现在先进制程的规模经济和学习曲线效应，生产线投资规模可达百亿美金[16][17] - 最先进制程的晶圆代工是利基市场，全球需求仅能容纳一家优势企业，因其初始投资规模巨大且规模效应显著[17] - AI算力需求提升了晶圆代工护城河的价值，客户愿意为性能的小幅提升支付更高溢价，因为集群算力的价值量极大[18] 存储行业受AI驱动的变革 - AI的计算模式从顺序计算变为循环计算，导致计算次数与存储次数的比例发生巨大变化，显著提升对存储带宽和容量的需求[19] - AI需求暴增导致存储供需紧张，例如HBM生产占用通用DRAM产能，推动DDR价格大幅上涨并出现停止报价现象[20] - 存储行业的需求增速在AI时代超过算力增速，成为产业链中的瓶颈环节[20] 自主可控政策对国内半导体业的影响 - 在自主可控的产业政策背景下，国内晶圆代工和存储制造企业获得更多发展机会，包括产品采购和合作研发[21] - 自主可控政策改变了国内半导体企业的评估参数，例如未来市场份额和盈利能力预期，但并未改变其业务展业模式[23][24] - 国内半导体企业有望通过政策支持跨越初始的高门槛，未来在全球范围内形成竞争力并创造良好的股东回报[22] 摩尔定律放缓的确定性趋势 - 摩尔定律放缓是观察到的确定性现象，先进制程从14nm到2nm的演进速度明显减慢[25] - 从物理学原理看，晶体管尺寸缩小至10nm左右将面临量子隧穿效应，导致开关失效，因此尺寸无法无限减小[26] - 未来单芯片计算能力提升将依赖芯片面积增大或集群化使用，但均受物理限制，半导体制造可能进入慢迭代阶段[28][29] 研究的重要性判断原则 - 研究重要性的判断标准并非能否带来正收益，而是该问题是否对业务假设和公司评估不可或缺[30] - 重要事项的重要性应是显而易见的，例如AI对产业的影响、摩尔定律是否放缓等宏观问题[30]