行业研究重点 - 光刻技术领域将发布2026光刻胶及配套材料产业报告 [2] - 先进封装领域将发布2026面板级封装及IC载板产业报告 [2] - 先进聚酰亚胺领域将发布2026聚酰亚胺产业报告 [2] - 显示材料领域将发布2026偏光片产业年度发展报告 [3] - 新能源领域将发布2026钙钛矿光伏产业年度发展报告 [3] 产业数据库服务 - 提供光刻胶数据库并保持季度更新 [3] - 提供聚酰亚胺项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进IC载板项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进封装项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供钙钛矿光伏项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供偏光片项目数据库并保持季度更新 [3] 行业会议活动 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 [5] - 会议主题聚焦异质异构技术前沿和先进封装发展 [5] - 会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术 [5] - 会议将讨论TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术 [5] - 会议目标助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [5] 公司业务范围 - 提供势银产业研究服务 [11] - 提供势银咨询顾问服务 [11]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报42.73元/股，下跌2.02%，总市值764.62亿元，当日成交额19.49亿元，换手率2.51% [1] - 当日主力资金净流出1.47亿元，其中特大单资金呈现净流出态势，买入1.91亿元（占比9.82%），卖出2.94亿元（占比15.07%） [1] - 公司股价近期表现强劲，近60日累计上涨28.05%，近20日上涨13.64%，近5个交易日上涨4.50%，今年以来累计上涨4.96% [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股增至5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股、华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股、易方达沪深300ETF增持174.27万股等 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占总收入的99.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念、先进封装、IGBT概念等多个板块 [1] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

化工产品价格动态 - 本周跟踪的100个化工品种中，20个品种价格上涨，32个品种价格下跌，48个品种价格稳定 [1][3] - 从月均价看，34%的产品环比上涨，49%的产品环比下跌，17%的产品环比持平 [1][3] - 周均价涨幅居前的品种包括硫磺、三氯乙烯、液氨、环氧丙烷和软泡聚醚 [3] - 周均价跌幅居前的品种包括甲醇、苯酚、乙二醇、尿素和维生素E [3] 原油市场 - WTI原油期货价格收于58.9美元/桶，周跌幅3.25%；布伦特原油期货价格收于62.73美元/桶，周跌幅2.79% [1][4] - 美国原油日均产量为1,362.9万桶，较前一周增加12.4万桶，较去年同期增加22.9万桶 [4] - 美国石油需求总量日均2,199.0万桶，较前一周增加182.4万桶；美国汽油日均需求量891.9万桶，较前一周增加40.1万桶 [4] - EIA预测布伦特原油价格将从2025年的平均69美元/桶降至2026年的平均52美元/桶 [4] 天然气市场 - NYMEX天然气期货收于3.11美元/mmbtu，周跌幅6.33% [4] - 美国天然气库存总量为36,410亿立方英尺，较前一周增加800亿立方英尺，较去年同期减少230亿立方英尺，同比降幅0.6% [4][5] 重点化工品行情 - 维生素A国内市场均价为59元/公斤，周跌幅1.67%，年跌幅65.29%；维生素E均价41.5元/公斤，周跌幅5.68%，年跌幅66.26% [5] - 维生素D3价格155元/公斤，维生素B6价格108元/公斤，较9月26日分别下降3.13%和4.42% [5] - 国内乙烯市场均价为6,530元/吨，周跌幅3.26%，较年初下降16.22%，较去年同期下降10.01% [6] - 国内乙烯产量为100.90万吨，较上周增长0.16% [6] 行业估值与投资主线 - SW基础化工市盈率为26.40倍，处于历史78.27%分位数；市净率为2.29倍，处于历史59.14%分位数 [7] - SW石油石化市盈率为11.68倍，处于历史25.68%分位数；市净率为1.15倍，处于历史21.58%分位数 [7] - 十月份建议关注三季报行情、低估值行业龙头、"反内卷"对供给端影响以及电子材料公司 [2][7] - 中长期推荐投资主线包括油气开采与油服行业景气度修复、新材料领域发展以及政策加持下的需求复苏 [7][8] - 10月金股为桐昆股份和雅克科技 [9]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价下跌2.01%至163.38元/股，成交额4.95亿元，换手率0.84%，总市值577.39亿元 [1] - 当日主力资金净流入2374.56万元，特大单买入5575.76万元（占比11.25%），卖出4551.12万元（占比9.19%） [1] - 公司股价今年以来上涨49.75%，近5个交易日下跌2.67%，近20日上涨37.06%，近60日上涨45.87% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中，CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 公司成立于2013年4月10日，于2022年6月8日上市，主营半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.36万，较上期减少10.00%，人均流通股17452股，较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股891.68万股，较上期增加90.47万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）分别为第七和第九大流通股东，持股分别增加114.97万股和87.38万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 行业归属与分红情况 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、中芯国际概念、先进封装、集成电路等 [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3]

市场总体展望 - 半导体后端设备市场正经历深刻技术变革，从成本敏感工艺转向由先进封装技术驱动 [1] - 预计市场规模将从2025年的69亿美元增长至2030年的98亿美元，年复合增长率高达7.1% [1] - 先进封装成为高性能计算、人工智能和汽车应用的关键，后端环节转变为半导体性能和系统级集成的核心推动力 [1] 细分市场增长前景 - 热压键合市场预计到2030年收入将达约11亿美元，复合年增长率高达13.4%，其在高端内存集成中的核心作用推动增长 [6] - 混合键合是当前最具颠覆性的后端技术，预计到2030年市场规模达约4.77亿美元，复合年增长率高达24.6% [7] - 芯片贴片机市场预计到2030年收入达9.12亿美元，受汽车、消费电子和工业电子产品应用推动 [7] - 倒装芯片键合机市场规模预计到2030年增长至6.62亿美元以上，创新技术正实现更高I/O密度和更佳电气性能 [8] - 引线键合市场预计到2030年收入小幅增长至约9.94亿美元，K&S将保持强劲的市场领先地位 [8] - 晶圆减薄市场规模预计到2030年增长至8.9亿美元以上，主要得益于超薄研磨等技术创新 [11] - 切割市场规模预计到2030年达约20亿美元，激光和等离子切割因精度高和碎屑少而日益受青睐 [11] - 计量与检测市场收入预计到2030年增长至约8.5亿美元，人工智能驱动分析技术进步是主要推动力 [11][12] 技术创新趋势 - 切割技术方面，刀片、激光和等离子切割可实现精细切口宽度和低应力切割，对易碎器件至关重要 [14] - 晶圆减薄技术中，等离子辅助技术和超薄研磨技术可提高电气和热性能，满足更小、更高效芯片需求 [14] - 芯片键合机正朝着高速贴装和精密对准方向发展 [14] - 倒装芯片键合创新包括无助焊剂互连和超细间距技术 [15] - 计量与检测领域，自动光学检测、人工智能驱动的缺陷检测和预测分析正在提升质量保证 [21] - 热压键合对于高带宽内存和细间距集成正变得不可或缺 [20] - 混合键合代表了终极互连方法，可为下一代设备提供卓越的密度和性能 [20] 行业参与者动态 - 领先的OSAT厂商如ASE、Amkor、JCET和SPIL正在建设产能以满足先进封装需求 [19] - 代工厂和IDM厂商包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星正在大力投资高带宽内存、小芯片和混合键合技术 [19] - 设备供应商如K&S、BESI、ASMPT、DISCO和Hanmi持续推动技术变革，扩展产品组合，并推动精度、产量和工艺灵活性创新 [19] - BESI近期获得的热压键合Next订单凸显了市场对先进封装设备的信心 [6] - BESI与应用材料的战略合作伙伴关系使其处于混合键合设备创新的前沿 [7] - DISCO凭借先进的双主轴刀片系统和飞秒激光创新技术在切割领域处于领先地位 [11]

存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]

股价表现与交易情况 - 10月13日盘中股价上涨2.06%，报28.26元/股，总市值41.73亿元 [1] - 当日成交金额7736.11万元，换手率1.89% [1] - 今年以来股价累计上涨9.68%，近5日、20日、60日分别上涨2.54%、10.87%、5.88% [1] - 主力资金净流出478.72万元，特大单及大单均呈现净卖出状态 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为泛半导体工艺废气治理系统及关键设备，收入构成为绿色厂务系统68.25%，设备及关键零部件27.42%，电子化学品材料4.17% [1] - 2025年上半年实现营业收入5.76亿元，同比减少13.14% [2] - 2025年上半年归母净利润4219.38万元，同比减少36.31% [2] 股东结构与公司治理 - 截至6月30日股东户数为1.65万户，较上期减少6.79%，人均流通股9023股，较上期增加7.28% [2] - A股上市后累计派现1.54亿元，近三年累计派现7149.67万元 [3] - 截至2025年6月30日，中信保诚多策略混合(LOF)A为新进第七大流通股东，持股45.65万股 [3] 行业归属与业务定位 - 公司所属申万行业为环保-环保设备Ⅱ-环保设备Ⅲ [1] - 所属概念板块包括华为海思、光刻胶、先进封装、电子化学品、中芯国际概念等 [1]

法说会前瞻与运营展望 - 公司将于10月16日举行法说会，业界预期将释放积极信息 [1] - 公司2026年营收预计将突破3万亿元新台币，创下新纪录 [1] - 公司明年资本支出有望高于今年，再创历史新高 [1][2] 2纳米制程进展与产能 - 公司2纳米制程良率已接近70%，最快将于年底投片量产，明年中扩大出货 [1] - 公司新竹宝山厂和高雄楠梓厂已进入试产及验证阶段 [1] - 公司2纳米产能已被苹果、AMD、高通、联发科等大客户预订一空，产能满载至明年底 [1] - 公司2纳米月产能预计年底达4万片，明年底整体月产能有望接近10万片 [1] 先进封装产能与需求 - 公司先进封装需求同步高涨，明年整体先进封装月产能预计超过15万片，产能利用率将持续满载 [2] - 公司将持续扩充CoWoS制程产能以满足英伟达需求，并扩大SoIC先进封装产能以满足苹果和AMD的需求 [2] 资本支出与扩产计划 - 公司明年资本支出可能高于今年设定的380亿美元至420亿美元范围 [2] - 公司海外持续扩厂，新竹、高雄厂区持续扩充，嘉义先进封装产能大增，共同推动2026年资本支出增长 [2]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%，成交额为11.48亿元，换手率为7.10%，总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元，近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额2.94亿元，占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%，归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日，股东户数为2.03万，较上期减少0.64%，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元，近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]

公司1：高端存储芯片封测龙头 - 公司业务涉及存储芯片、机器人、数字经济、CPO、先进封装及储能等多个领域 [1] - 公司是高端存储芯片封测领域的龙头企业 [1] - 公司主要客户之一是长鑫存储 [1] 公司2：具身智能与新能源企业 - 公司业务涉及固态电池、华为、低空经济及无人驾驶 [1] - 公司与字节跳动旗下AI服务平台签署了具身智能业务合作协议 [1] 公司3：储能与机器人供应商 - 公司业务涉及机器人和光伏领域 [1] - 公司与比亚迪开展战略合作，为其提供储能所需产品 [1] - 公司与头部人形机器人企业达成合作并已拥有订单 [1]