行情回顾 - 沪指全天窄幅震荡，创业板指尾盘跌近1%，沪深京三市约3600股下跌，成交额1.09万亿 [1] - 航运板块逆势走强，宁波海运等涨停；白酒股盘中拉升，皇台酒业涨停；银行股继续走强，工商银行等创历史新高 [1] - 光伏板块冲高回落，赛伍技术等涨停；固态电池概念反复活跃，湘潭电化等涨停 [1] - 油气股集体下挫，贝肯能源跌停；IP经济概念调整，元隆雅图跌停 [1] 固态电池 - 板块持续活跃，诺德股份4连板（+10.04%），海科新源2连板（+20.00%），湘潭电化（+10.03%）、英联股份（+9.98%）等涨停 [3][4] - 商业化进展超预期：宝马、奇瑞等车企启动路试，宁德时代、清陶等电池厂商搭建全固态中试线 [4] - 工信部项目预计2025年底前中期审查，2025-2026年为中试线落地关键期，设备将迭代优化 [4] - 首届硫化锂与硫化物固态电池论坛将于6月25日在苏州举行 [10] 光伏 - 板块大涨，赛伍技术（+10.04%）、凯盛新能（+9.97%）、正业科技（+19.97%）等涨停 [5][6] - 催化因素：市场传闻光伏三季度减产10%-15%，但中国光伏行业协会辟谣称"限产保价"会议为不实信息 [5] - 行业政策助力淘汰落后产能，颗粒硅技术或降低多晶硅成本，硅片/电池片/组件盈利空间有望修复 [6] 光刻机 - 板块异动，兴业股份（+10.01%）、强力新材（+20.02%）、肯特催化（+10.00%）等涨停 [7][8] - 盛合晶微科创板IPO进入辅导验收阶段，推动板块热度 [7] - 2020年先进封装市场规模304亿美元（占全球45%），预计2026年达475亿美元（占比50%） [8] 其他热点 - 航运：中国至美国西岸货柜海运费率跳涨94%，宁波海运涨停 [10][11] - 区块链：美股稳定币龙头大涨，京东在香港金管局测试稳定币 [11] - 军工：美国或对伊朗实施打击，长城军工、江龙船艇等活跃 [11] - ST股：证监会发布修订后《上市公司重大资产重组管理办法》 [11]

先进封装概念板块表现 - 截至6月18日收盘，先进封装概念上涨1.79%，位居概念板块涨幅第9位，板块内99股上涨 [1] - 科翔股份20%涨停，中京电子、*ST华微等涨停，大族数控、中富电路、天和防务涨幅居前，分别上涨13.97%、11.86%、7.71% [1] - 跌幅居前的有旭光电子、*ST元成、旷达科技等，分别下跌2.27%、1.93%、1.75% [1] 资金流动情况 - 今日先进封装概念板块获主力资金净流入14.74亿元，69股获主力资金净流入 [2] - 5股主力资金净流入超亿元，生益科技净流入2.11亿元居首，中京电子、科翔股份、天孚通信分别净流入1.66亿元、1.58亿元、1.12亿元 [2] - 资金流入比率方面，中京电子、*ST华微、科翔股份流入比率居前，分别为28.81%、21.30%、15.32% [3] 个股资金流向详情 - 生益科技今日涨6.14%，主力资金净流入2.11亿元，流入比率12.55% [3] - 中京电子涨停，换手率11.18%，主力资金净流入1.66亿元，流入比率28.81% [3] - 科翔股份涨停，换手率31.73%，主力资金净流入1.58亿元，流入比率15.32% [3] - 天和防务涨7.71%，主力资金净流入9318.91万元，流入比率7.69% [3] 其他相关概念板块表现 - 兵装重组概念涨3.51%居首，PCB概念涨3.29%，共封装光学(CPO)涨2.63% [2] - 跌幅居前的概念包括草甘膦(-2.82%)、稀土永磁(-2.57%)、可燃冰(-2.48%) [2]

高压氧舱概念板块表现 - 截至6月18日收盘，高压氧舱概念下跌2.26%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内澳洋健康、国际医学、威奥股份等跌幅居前 [1] - 高压氧舱概念在今日涨跌幅榜中排名倒数第四，仅次于草甘膦(-2.82%)、稀土永磁(-2.57%)和可燃冰(-2.48%) [2] 资金流动情况 - 今日高压氧舱概念板块获主力资金净流出3.63亿元 [2] - 板块内7股获主力资金净流出，创新医疗净流出3.08亿元居首 [2] - 澳洋健康、大湖股份、盈康生命分别净流出2701.35万元、853.17万元、679.71万元 [2] - 三星医疗和国际医学获得主力资金净流入，分别为124.28万元和42.78万元 [2] 个股表现详情 - 创新医疗今日下跌2.29%，换手率36.76%，主力资金净流出30813.97万元 [2] - 澳洋健康跌幅达7.93%，换手率17.53%，主力资金净流出2701.35万元 [2] - 威奥股份下跌2.54%，换手率2.03%，主力资金净流出184.61万元 [2] - 三星医疗逆势上涨1.30%，换手率0.87%，主力资金净流入124.28万元 [2] - 国际医学下跌2.66%，换手率1.76%，主力资金净流入42.78万元 [2]

先进封装技术重要性提升 - 先进封装正成为技术发展关键领域，从辅助角色转变为技术帝国边疆要塞[1] - 行业受HPC和生成式AI推动，先进封装市场收入将从2023年392亿美元增长至2029年811亿美元，复合年增长率达12.9%[8] - FOPLP市场2022年规模4100万美元，预计以32.5%复合年增长率增长至2028年2.21亿美元[11] 先进封装技术分类 - 倒装芯片（Flip chip）作为传统与先进封装过渡技术，通过凸点实现芯片与基板电气连接[2] - 2.5D/3D IC封装通过中介层垂直堆叠芯片，代表技术为台积电CoWoS，可缩小接点间距并减少功耗[2] - 扇出型封装通过RDL向外延伸布线提升I/O接点数量密度，分为晶圆级（FOWLP）和面板级（FOPLP）两种形式[2][4] CoWoS封装产能与需求 - 台积电CoWoS当前月产能3.5万片晶圆，占总收入7%-9%，计划2025年末提升至每月7万片（贡献超10%收入），2026年末进一步扩大至每月9万片[3] - 2022-2026年CoWoS产能复合年增长率达50%，2025年营收贡献预计从2024年8%成长至10%[3] - 当前产能无法满足AI市场需求，英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等芯片均依赖该技术[3] FOPLP技术优势 - 采用方形面板载板（如600mm×600mm），面积利用率高于圆形晶圆，600mm×600mm面板面积是12寸晶圆载板5.1倍[4][6] - 单次曝光面积是FOWLP的4倍以上，生产效率与良率大幅提升[6] - 使用玻璃基板解决大尺寸载板翘曲问题，台积电、三星、英特尔等厂商均已布局[7] 主要厂商布局动态 - 台积电投资171.4亿元新台币购买群创南科厂房，成立FOPLP研发团队，规划2027年量产，初期采用300×300mm面板[12][13] - 日月光投入2亿美元在高雄厂建立FOPLP产线，预计2024年底试产，采用600×600mm规格，十年研发经验[14] - 力成科技2016年建设首条FOPLP产线，2024年6月进入小批量生产，采用510×515mm规格，良率超预期[16] - 长电科技拥有FOPLP技术储备，在大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装具备量产经验[17] 技术应用与挑战 - FOPLP主要应用领域包括电源管理IC/射频IC、CPU/GPU、AI GPU三类产品[18] - 当前未放量主因是良率未达理想值且缺乏尺寸标准化，面板尺寸差异导致设备设计不一致[19] - 三星已将FOPLP用于Exynos W920处理器（5nm EUV技术），谷歌Tensor G4芯片也采用该技术[11]

半导体封装工艺等级 - 电子封装技术分为四个等级：0级封装（晶圆切割）、1级封装（芯片级封装）、2级封装（模块或电路卡安装）、3级封装（系统板安装）[2] - 半导体行业通常仅涉及0级和1级封装工艺[2] 封装元件与技术 - 有源元件需外部电源实现功能（如半导体存储器）[3] - 无源元件无主动功能（如电阻器、电容器）[4] - 封装形式包括FBGA（细间距球栅阵列）和TSOP（薄型小尺寸封装）[5] - 锡球（FBGA）和引线（TSOP）用于电气与机械连接[5][6][7] 半导体封装的核心作用 - 机械保护：通过环氧树脂模塑料（EMC）保护易碎的硅芯片免受物理化学损伤[9] - 电气连接：为芯片供电并提供信号通路[11] - 机械连接：确保芯片与系统稳定连接[11] - 散热：快速导出芯片热量防止过热失效[12] 半导体封装发展趋势 - 散热优化：开发高导热材料与封装结构[13] - 高速信号传输：倒片封装和硅通孔（TSV）技术支持20Gbps以上传输速率[14][15][16] - 三维堆叠：多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）实现单封装内多芯片集成[18][19] - 小型化：满足移动/可穿戴设备需求[19] - 极端环境适应性：开发适用于太空、深海等场景的可靠封装[19] - 成本控制：平衡功能与制造成本[20] 先进封装技术与市场 - 先进封装目标：提升性能、降低功耗、缩小体积、高效集成（如Fan Out、2.5D/3D封装）[27][28] - 关键结构：TSV、微凸点、中介层、玻璃芯基板等[28] - 市场预测：2023年高级封装晶圆产量36,420千片，2029年达64,152千片（CAGR 9%）[31] - 高增长领域：2.5D/3D封装（CAGR 30.5%）、AI/HPC、汽车电子[31] 封装开发流程 - 测试方法：先用已知芯片验证新封装技术，再应用于新芯片开发[33] - 协同设计：芯片与封装设计同步优化，封装可行性优先于芯片设计完成[33][34] - 可靠性验证：通过物理特性检测与重复测试确保达标[36]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 今年行业受关税政策、原油价格波动影响大 6月建议关注安全监管和供给端对农药及中间体行业的影响、“抢出口”致部分公司业绩波动、自主可控背景下的电子材料公司、分红稳健的能源企业 中长期推荐关注油气开采、新材料、龙头公司及高景气子行业 [1][3][10] - 本周100个化工品种中23个价格上涨 45个下跌 32个稳定 26.73%月均价环比上涨 63.00%环比下跌 10.27%环比稳定 周均价涨幅居前为盐酸、TDI等 跌幅居前为软泡聚醚、液氯等 [3][9][32] - 本周国际油价下跌 WTI原油期货收盘价周跌幅1.20% 布伦特原油期货收盘价周跌幅1.36% 短期内油价面临关税与OPEC+增产压力 但地缘风险等有望支撑底部 宏观不确定性或加大波动 天然气期货收盘价周涨幅3.60% 短期海外库存减少 供需紧张 中期欧洲供应结构脆弱 价格或震荡 [3][33] - 本周氯虫苯甲酰胺行业产能受损 友道化学产能占比最大 其产能受损后供应缩减 部分厂家开工不满 库存偏低 需求旺盛 原料供应紧张且有涨势 预计短期内价格上行至25 - 28万元/吨 [3][34] - 本周丙烯酸价格下跌 主流地区市场均价跌幅8.44% 山东地区供应恢复 6月中海油惠州装置计划重启 供应量或增加 下游抵触高价 预计价格下行 [3][35] - 6月金股为安集科技 2024年及25Q1业绩高增长 抛光液全球市占率稳步提升 功能性湿电子化学品快速放量 电镀液及添加剂业务进展顺利 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48/9.48/11.78亿元 [11][12][15] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种价格有涨有跌 26.73%月均价环比上涨 63.00%环比下跌 10.27%环比稳定 新能源材料碳酸锂价格下降12.67% [9] - 截至6月1日 SW基础化工和石油石化市盈率、市净率处于不同历史分位数 给出6月关注方向和中长期投资主线 推荐多家公司 [10] 6月金股 - 安集科技2024年及25Q1营收和归母净利润增长 拟分红 业绩增长因市场拓展、新产品导入等 抛光液市占率提升 新品验证推进 功能性湿电子化学品放量 电镀液业务进展顺利 预计未来归母净利润增长 [11][12][15] 本周关注 - 金发科技墨西哥项目启动 占地15万平方米 计划2026年6月投产 沃特股份相关项目进入正式生产期 中国石化氢能基金设立 首期规模50亿元 [17][19][20] 公告摘录 - 多家公司有股东减持、受让股份、投资项目、回购股份、变更资金投向等公告 [22][23][25] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种价格涨跌情况与前文一致 国际油价下跌 天然气期货价格上涨 给出油价和天然气价格后市展望 [32][33] 重点关注 - 氯虫苯甲酰胺行业产能受损 供应缩减 库存低 需求旺 原料紧张 预计价格上行 丙烯酸价格下跌 供应增加 需求按需采购 预计价格下行 [34][35] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股数据 [36][37]

先进封装技术的重要性 - 先进封装从非主流的Plan B转变为主流赛道的Plan A，成为技术帝国的边疆要塞 [1] - 先进封装的发展由三股关键力量推动：算力井喷但制程进展放缓、应用多样化需求、资料搬运成本飙升 [1][2] 推动先进封装发展的三股力量 - **算力需求与制程限制**：芯片需通过切割、堆叠、重组（Chiplet）绕过光罩极限，例如Nvidia Blackwell的诞生 [1] - **应用多样化**：单一芯片无法适配所有应用，AI训练、自驾决策等需要模组化设计，先进封装提供弹性与效率的平衡 [1] - **能耗瓶颈**：AI芯片中资料搬运能耗高于运算，先进封装缩短距离以提升效能 [2] 先进封装行业规模与增长 - 行业规模预计从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，复合年增长率12.9% [4] - 2024年一季度收入102亿美元（环比下滑8.1%），二季度预计回升4.6%至107亿美元 [4] - 2024年行业资本支出预计增长20%，主要参与者2023年投资99亿美元（较2022年下滑21%） [7] 行业参与者与投资动态 - 台积电、英特尔、三星、日月光等巨头大力投资高端先进封装产能，2024年预计投资约115亿美元 [4] - 先进封装技术为消费电子、高性能计算、汽车电子等多领域提供支持 [4] 行业复苏与未来展望 - 2024年为行业复苏之年，下半年业绩预计更强劲 [7] - 生成式AI与HPC领域推动行业增长，技术发展持续赋能多领域应用 [4]

AI芯片封装技术发展 - AI热潮持续推动先进封装技术发展，扇出型面板级封装（FOPLP）成为提升芯片效能的关键技术 [1] - FOPLP采用方形基板，利用率达95%，3.5世代线玻璃基板可用面积是12吋晶圆的7倍 [1] - 经济部2023年联合群创光电、工研院推动FOPLP技术，活化面板旧产线转型为高附加值半导体封装产线 [1] 群创光电FOPLP布局 - 公司建置全球首条面板产线转型的FOPLP封装产线，跨足半导体先进封装领域 [2] - 面板厂动线设计适合搬运玻璃基板，相比传统封装厂具备搬运优势 [2] - 公司拥有现成无尘室资源，可快速投入封装，降低设备投资成本 [2] 技术优势与竞争策略 - 群创3.5世代线玻璃基板（620x750）面积远超台积电规划的300x300基板，首批需求仅需1/4大小 [3] - 公司通过方形基板灵活扩展封装面积，未来可升级至5代线、6代线提供更大基板 [3] - 公司从chip first方案切入市场，已获客户认证，计划2024年实现出货 [3] 技术路线规划 - 除chip first外，公司同步推进chip last、重布线（RDL）及导通孔玻璃晶圆（TGV）技术 [4] - 不同技术路线设定差异化里程碑，不以量产为唯一检验标准 [4]

全球封测产业格局与竞争态势 - 2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，日月光投控以185.4亿美元营收居首，占比近45%，Amkor以63.2亿美元位列第二但同比下滑2.8% [1] - 中国大陆封测厂表现亮眼：长电科技营收50亿美元（+19.3%）排名第三，天水华天营收20.1亿美元（+26%）增速居十大厂商之首 [1] - 大陆封测业崛起三大驱动因素：政府资金与政策支持、本土电子产品市场需求增长、通过并购与技术引进加速技术升级 [1] 技术升级与市场机会 - AI需求推动2025年封测市场预计增长8%，台厂如日月光矽品、Amkor、京元电积极扩大CoWoS等先进封装订单 [2] - 台厂技术布局重点：异质整合/晶圆级封装/晶圆堆叠技术，日月光推出TSV扇出型基板桥接技术提升AI芯片效能 [2] - 力成2.5D/3D IC封装技术进展显著，FOPLP技术良率超预期；矽格因应美国关税政策拟将2025年资本支出增至35亿元新台币 [3] 供应链策略调整 - 京元电计划在台湾以外建立生产基地，评估上下游合作与全球半导体产业转投资机会以分散供应链风险 [2] - 大陆厂商在中低阶产品市场发动价格战，台厂面临成本控制压力，需通过技术差异化应对竞争 [2]

行业趋势 - 全球半导体行业受AI、HPC、5G与车用电子等新兴应用推动，先进封装技术成为重要发展方向，其中扇出型面板级封装（FOPLP）因高效能、低成本与高良率优势快速崛起 [4] - 目前先进封装以CoWoS为主，但未来FOPLP将打破其独大局面，预计2026至2027年显著扩大市场贡献 [4] 技术优势 - FOPLP通过扩大单次处理面积（如600x600mm规格）提升生产效率并降低单位成本，满足芯片多元整合需求 [4][5] - 该技术提供更高可扩展性与成本效益，应对未来高运算密度需求，最大封装尺寸可达510x515mm [6] 公司动态 日月光 - 布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，高雄厂产线预计2024年下半年设备进驻，年底试产，2026年启动客户认证 [4] - 从300x300mm试作推进至600x600mm规格，若良率达标将成主流，强化先进封装竞争力 [5] 力成科技 - 已小量出货FOPLP产品，重量级客户采用2纳米SoC搭配12颗HBM芯片，单封装成本高达25,000美元 [6] - 2016年建置产线并与美国客户合作开发，技术方向类似台积电CoWoS-L，看好FOPLP为未来成长动能 [6]