投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级，目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍（可比公司均值93.43倍），对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**：2025E-2027E收入预计为15.90亿元（+36.25%）、19.50亿元（+22.70%）、23.54亿元（+20.69%）[12][13] - **净利润增长**：2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元（+54.31%）、2.15亿元（+42.83%）、2.82亿元（+31.31%）[12][13] - **盈利能力**：25H1扣非归母净利润4428.72万元（+53.47%），毛利率提升（集成电路封装材料毛利率42.89%，同比+3.68pct）[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**：25H1收入1.13亿元（+87.79%），DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**：25H1收入1.67亿元（+53.07%），产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**：2025年2月并表，贡献25H1收入8.25%（3818.41万元），净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**：12个月内绝对升幅119%，相对指数升幅89%[10] - **估值指标**：2025E市盈率54.19倍，市净率3.40倍，目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**：总市值81.48亿元，流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**：通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**：Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**：稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]

投资评级 - 维持"买入-A"评级 [1][8] 核心观点 - 25H1营收同比增长32.50%至3.23亿元，归母净利润同比激增1005.12%至0.58亿元，扣非净利润同比增长320.56%至0.46亿元 [4] - Q2营收同比增速达42.46%，环比增长18.76%，主要受益于新能源电池超声波设备及线束连接器设备销售增长 [5] - 先进封装业务取得突破：超声波扫描显微镜、超声波固晶机获正式订单，功率半导体封测设备市场份额持续扩大 [6] 财务表现 - 25H1毛利率同比提升15.41pct至65.25%，净利率提升14.97pct至17.03%，期间费用率下降9.44pct至45.75% [6] - 预计2025-2027年归母净利润为1.3/2.0/2.9亿元，对应EPS 1.2/1.8/2.5元，PE 71/46/33倍 [8] - 2025E营收预计增长31.0%至7.66亿元，2026E增速进一步加快至42.3% [10] 业务进展 - 新能源领域：超声波焊接振动监控系统、激光焊接质量监控系统实现批量出货 [5] - 线束连接器领域：大功率超声波扭矩焊接机打破国外垄断并获订单 [5] - 半导体领域：超声波键合机、2.5D/3D封装检测设备获国内知名客户订单 [6] - 配件耗材业务24年起收入高增，半导体汽车业务放量带动需求增长 [5] 市场数据 - 当前股价81.15元，总市值93.92亿元，流通市值57.42亿元 [3] - 年内股价波动区间27.78-92.18元，流通股本0.71亿股 [3] - 2025H1基本每股收益0.52元，净资产收益率3.13% [3]

公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]

公司评级与投资亮点 - 国金证券给予联泓新科买入评级 最新股价为18.48元 [2] - 评级理由包括主要装置稳定运行 EVA盈利维持较高水平 [2] - 新能源和可降解材料新装置开始放量 逐步贡献利润 [2] - 在建项目按计划推进 布局固态电池、先进封装、PEEK等前瞻领域 [2] 业务表现与增长动力 - EVA产品盈利能力保持较高水平 支撑公司业绩 [2] - 新能源相关材料产能释放 成为新的利润增长点 [2] - 可降解材料业务开始贡献收入 体现多元化布局成效 [2] 战略布局与未来发展 - 在建项目进展符合预期 保障未来产能扩张 [2] - 前瞻性投入固态电池材料领域 抢占技术制高点 [2] - 布局先进封装和PEEK等高附加值新材料领域 [2]

大基金投资动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 8月13日佰维存储 安路科技披露减持计划 燕东微公布减持进展 年内已计划或实施减持8家半导体上市公司 其中仅佰维存储涉及大基金二期减持 其余均为大基金一期操作 [1] - 除上述公司外 今年以来大基金一期计划减持的半导体企业还包括通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 部分减持计划已过半 通富微电被减持金额超7亿元 减持比例完成逾70% 盛科通信 德邦科技将于8月下旬进入减持窗口期 [3] 大基金运作策略 - 大基金运作逻辑呈现明显分层 一期基金加速退出成熟领域 通过减持已实现财务回报的标的回笼资金支持后续投资 二期 三期接力布局战略核心环节 重点投向半导体设备 材料 先进制程等"卡脖子"领域 如近期增资中芯国际 长江存储等龙头项目 [3] - 大基金三期注册资本高达3440亿元 未来在AI芯片 先进封装等领域的投资有望进一步强化国内半导体生态 [3] 行业影响分析 - 大基金的"进退有序"体现市场化运作与战略扶持双重目标 一方面通过资本退出实现良性循环 另一方面持续加码关键核心技术 推动国产半导体产业链自主可控 [3] - 尽管大基金减持短期内可能对个股股价形成压力 但长期来看资金再投入将更聚焦高端环节 助力产业升级 [3]

三星与特斯拉芯片代工合作 - 三星电子与特斯拉签署165亿美元芯片代工大单，提振市场信心并为其晶圆代工业务带来转机 [2] - 该合作成为三星后续70亿美元美国封装工厂投资的重要催化剂，强化了其在美国市场的布局决心 [5] 三星晶圆代工业务现状 - 三星3纳米工艺采用GAA技术但良率不佳，制造成本较台积电高出40%，导致苹果、英伟达等客户流失 [2] - 2025年Q1台积电全球代工市场份额达67.6%，三星份额从8.1%下滑至7.7% [2] - 三星1.4纳米工艺量产时间从2027年推迟至2029年，德州泰勒市晶圆厂投产延迟至2026年 [2] 三星先进封装战略布局 - 投资70亿美元在美国建设先进封装工厂，瞄准美国本土高端封装产能空白（全球90%先进封装在亚洲） [3][5] - 工厂将与德州泰勒晶圆厂协同，提供"设计-制造-封装"全流程服务，计划早于台积电美国封装厂投产 [5] - 在日本横滨投资250亿日元（1.7亿美元）设立先进封装研发中心，预计2027年启用 [8] - 研发中心将联合日本材料设备供应商和东京大学，获得横滨市25亿日元补贴支持 [8] 三星封装技术路线 - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大面板，面积优势明显 [10] - SoP技术瞄准特斯拉第三代AI芯片系统，挑战台积电SoW和英特尔EMIB技术 [11] - 规划2028年引入玻璃基板封装，用玻璃中介层替代硅中介层降低成本 [16] - 开发SAINT技术体系实现存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术热阻降低35% [28][30] 三星封装技术细分方案 - I-Cube系列覆盖2.5D封装：I-Cube S（硅中介层）、I-Cube E（嵌入式硅桥）、H-Cube（混合基板） [32][33][36][39] - X-Cube专注3D IC封装：分凸点连接和混合键合两种方案，提升垂直集成密度 [41][43] - Fan-Out PKG技术优化移动AI芯片：工艺时间缩短33%，热阻降低45% [19][20] - 多芯片堆叠FOPKG技术实现I/O密度提升8倍，带宽提高2.6倍 [23] 市场竞争格局 - 2025年Q1台积电在代工+封装+测试市场占比35.3%，三星仅5.9% [9] - 先进封装市场规模预计从2023年345亿美元增至2032年800亿美元 [9] - 三星通过特斯拉165亿美元订单和苹果图像传感器订单验证本土化产能价值 [6] 战略协同与政策支持 - 三星整合HBM内存、先进制程与封装技术，提供一站式AI解决方案 [17] - 美国《芯片与科学法案》提供25亿美元先进封装补贴，与三星投资计划契合 [7] - 在韩国天安建设28万平方米HBM封装工厂，2027年完工 [31]

投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]

股价表现 - 8月15日收盘价135.95元 较前一交易日上涨4.65元 涨幅3.54% [1] - 盘中最高价138.30元 最低价128.15元 成交额9.33亿元 换手率5.28% [1] 财务数据 - 2024年营收9.54亿元 同比增长15.09% [1] - 2025年一季度净利润5186.68万元 同比增长30.45% [1] 资金流向 - 8月15日主力资金净流出5010.02万元 占流通市值0.28% [1] - 近五日主力资金累计净流出1.41亿元 占流通市值0.79% [1] 业务定位 - 属于专用设备板块 专注于微纳直写光刻技术领域 [1] - 产品应用于AI芯片制造 先进封装及新能源汽车电子等场景 [1] 战略动向 - 8月13日公告拟发行H股并在香港联交所主板上市 [1] - 已聘请安永香港作为审计机构 相关工作正在推进中 [1] - 深化全球化战略布局 加速拓展境内外市场 [1]

业绩表现 - 2025财年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出市场预期的72.1亿美元 [1] - GAAP毛利率同比提升150个基点至48.9%，非GAAP每股收益同比增长17%至2.48美元，超出市场预期的2.36美元 [1] - 第四季度营收指引为67亿美元±5亿美元（中点值同比下降4.9%），非GAAP每股收益预计2.11美元±0.20美元（同比下降9%） [1] 业务板块表现 - 半导体系统业务营收54.3亿美元，同比增长10%，主要受益于晶圆厂逻辑芯片客户对GAA节点产能扩张的投资 [2] - DRAM业务表现超预期，客户加大AI相关先进DRAM投资，中国跨国客户自供需求显著增长 [2] - 全球服务业务(AGS)营收16亿美元，同比增长1%，核心服务因领先晶圆厂设备利用率提升增长约10% [2] 技术发展 - AI驱动技术革新，推动逻辑芯片(GAA及背面功率传输)、下一代DRAM、HBM堆叠、先进封装等领域创新 [3] - 目标未来几年将封装业务营收翻倍至年超30亿美元，受益于AI高效计算需求 [3] - 从FinFET向GAA的技术转型使同等晶圆厂产能下营收机会增加30%，有望在2026下半年至2027年获得多个百分点市场份额 [5] 区域市场 - 受2023-2024年大量设备出货后进入消化期影响，2025财年中国业务将持续下滑 [4] - 第四季度中国市场营收占比预计降至约9%，未来几个季度中国业务营收预计较2024年下降15-20% [4] - 加码美国本土投资，计划在亚利桑那州投资超2亿美元建设先进组件制造设施 [4] 市场份额 - DRAM业务创历史新高，第三季度营收首次突破10亿美元 [5] - 预计2027-2028年客户转向垂直晶体管或4F²架构时，有望在DRAM领域获得超5个百分点增量份额 [5] - 金属沉积业务在领先晶圆厂营收近12亿美元，并在伊朗获得MI沉积关键器件应用首单 [5]

市场表现 - 三大股指早盘涨跌不一 数字经济板块持续上行 截至上午10:00数字经济ETF(560800)涨2.43% [1] - 成分股寒武纪涨12.28% 海光信息涨9.90% 中科曙光涨7.49% 北方华创、豪威集团、中芯国际小幅跟涨 [1] - 本周三大股指全线上攻 沪指收3683.46点创2021年12月以来新高 沪深两市成交额21509亿元突破2万亿大关 [1] 半导体行业动态 - 半导体板块全线走强 算力产业经历深刻变革 [1] - AI芯片功耗持续攀升及全球能效管控趋严推动算力基础设施向高能效演进 [1] - 液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展期 [1] 市场展望 - 乐观情绪下本轮行情尚未结束 今年A股市场呈现"增强版2013"特征 小盘和成长风格占优 [2] - 估值抬升与增量资金入市背景下指数波动可能加大 宽松流动性结合盈利修复及叙事扭转推动行情延续 [2] - 中证数字经济主题指数(931582)囊括数字经济产业核心标的 体现高质量发展目标与自主可控产业链发展潜力 [2]