3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5%；若不包括一项订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5%；环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0%，增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动，环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单，并有望保持主要供应商地位，其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产；C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面，公司3Q25继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域，公司继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率，给予目标价103.6港币，维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元，主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%，上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]