发行方案与财务影响 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 发行股份数量为31,699,070股 不超过发行前总股本414,694,422股的30% 发行价格预设为9.46元/股 募集资金总额预计为30,000万元 [2] - 本次发行预计于2025年11月末实施完毕 发行后总股本由41,469.44万股增至44,639.35万股 [2][3] - 根据三种盈利假设情景测算发行后财务指标：若2025年净利润与2024年持平 基本每股收益从-0.83元改善至-0.82元 加权平均净资产收益率从-17.00%降至-19.94%；若净利润增长20% 基本每股收益从-0.66元改善至-0.66元 净资产收益率从-15.86%降至-15.64%；若净利润下降20% 基本每股收益从-0.99元改善至-0.99元 净资产收益率从-24.78%降至-24.41% [3][4] 募集资金用途与业务协同 - 募集资金将投资于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 产品定位为高多层板和高阶HDI板 与公司现有多层板和HDI板业务形成协同 [6] - 项目顺应算力市场需求 旨在提升高端产品生产能力 增强在服务器/光模块等高增长领域的覆盖能力 [6] - 通过产能扩充优化设备配置 增加高端产品占比 巩固PCB行业领先地位 [6] 技术与市场储备 - 公司已突破AI服务器领域Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握16层任意层互联技术、30-45um超薄PP压合技术及高多层通孔技术 [7] - 拥有成熟的传统服务器技术经验和工程化能力 能满足AI服务器对高端PCB的核心要求 [7] - 市场端已与中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等服务器领域客户建立合作关系 为项目提供市场保障 [8] 管理措施与回报机制 - 公司将通过精细化管理和成本控制提升运营效率 降低营运成本 [8][11] - 建立专户专储的募集资金管理制度 确保资金专款专用 [9] - 制定《2025—2027年股东分红回报规划》 建立持续稳定的投资者回报机制 [10] - 控股股东及管理层承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [11][12]

公司业务进展 - 子公司湖南三安SiC MOSFET产品已向台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户批量供货 [1] - 车规主驱逆变器用SiC MOSFET在国内头部电动车企业客户处验证完成 [2] - 与意法半导体合资的安意法已于2025年2月实现通线 配套重庆三安开始逐步释放产能 [2] 行业市场机遇 - 单台AI服务器电源系统半导体器件BOM成本达12,000-15,000美元 [2] - 第三代半导体器件在AI服务器电压和功率增长需求下占比有望提升 [2] - SiC器件在高电压高功率场景具有替代优势 已通过国际头部电源管理解决方案商验证 [2] 财务表现 - 2024年LED应用品业务收入26.04亿元同比增长12.5% 毛利率10.1%同比提升3.2个百分点 [3] - 2024年LED外延片业务收入60.37亿元同比增长6.6% 毛利率20.6%同比提升8.8个百分点 [3] - 1Q25营收43.12亿元同比增长21.23%环比增长1.44% 归母净利润2.17亿元同比增长78.46%环比增长3,632.33% [3] 业绩预测 - 下调2025年收入预期5.9%至179.97亿元(同比增长12%) 下调归母净利润38.2%至11.43亿元(同比增长352%) [4] - 引入2026年收入预期210.51亿元(同比增长17%) 归母净利润预期19.27亿元(同比增长69%) [4] - 维持目标价13.42元不变 对应折现至2026年669亿元市值 有3.6%上涨空间 [4]

行业分析 - 光刻胶和新材料行业是半导体产业链的关键环节，具有高技术壁垒和市场潜力 [1] - 半导体级KrF光刻胶材料正在客户端进行验证，显示行业技术突破和商业化进展 [1] - 芯片封装用产品已实现规模化量产，表明行业在细分领域取得实质性进展 [1] 公司分析 - 公司在两种树脂材料销售方面位居国内首位和世界前列，显示其市场竞争力 [1] - 公司是国内率先实现细分电子材料批量供货的企业，具备先发优势 [1] - 公司有望受益于AI服务器加速放量，显示其产品与高增长领域的关联性 [1]

行业趋势 - AI服务器和高速交换机市场规模持续扩大，带动PCB钻针需求量上涨 [2] - 电子布材料变化导致断针率降低需求，钻针需求量倍增 [2] - 高多层PCB设计加速换针频率，进一步增加钻针需求 [2] 公司优势 - 设备自研自供模式增强产能扩张灵活性 [2] - 自研涂层材料技术提升产品性能竞争力 [2] - 全球化布局深化，海外市场拓展潜力显著 [2] 产品拓展 - 车载光控膜、防爆膜、防窥膜等膜类产品线逐步发展 [2]

台积电先进制程扩产带动PCB设备需求 - 台积电先进制程持续大扩产带动印刷电路板(PCB)精密钻孔设备需求暴增 [1] - 国内PCB设备大厂包括东台、泷泽科、恩德、大量、志圣等接单明显升温 [1] - 针对最新CoWoP封装制程东台和泷泽科正密切关注并展开相关制程开发 [1] 东台集团业务发展 - 东台集团近几年积极切入AI服务器设备制造领域大部分AI服务器大厂都有东台PCB钻孔机设备 [1] - 去年东台PCB设备首次打进欧洲市场未来三至五年看好半导体设备业绩占比提升 [1] - 过去20年东台售出近20万台PCB设备切入PCB大厂供应链AI伺服板是重要客户 [1] - 东台PCB钻孔机7至10月出货满载连同工具机在手订单约30亿元 [1] - 已有客户采用东台刨平设备进行CoWoS制程加工CoWoP制程虽未正式导入但持续关注并投入开发 [1] - 自今年第2季起受惠AI服务器用PCB需求带动客户新机采购意愿增强预期此动能延续到2026年上半年 [1] 大量公司业务情况 - 大量表示下半年产能全满目前续接订单交期排到明年 [1] - 乐观看待今年营运朝正向发展估较去年成长八至九成 [1]

财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [1] - 第二季度单季度营业总收入82.88亿元，同比增长28.71%，归母净利润7.45亿元，同比增长159.55% [1] - 扣非净利润11.49亿元，同比增长51.90% [1] - 毛利率19.07%，同比提升6.11个百分点，净利率7.49%，同比提升25.35个百分点 [1] - 每股收益0.53元，同比增长55.88%，每股经营性现金流1.85元，同比增长53.33% [1] 资产负债表变化 - 货币资金130.74亿元，同比增长25.81% [1] - 应收账款37.08亿元，同比下降9.84% [1] - 有息负债42.91亿元，同比增长28.97% [1] - 在建工程大幅增长163.46%，原因为固定资产投资增加 [3] - 长期股权投资下降60.58%，原因为参股公司展扬自动化投资损失增加 [3] 费用与现金流状况 - 三费总额5.1亿元，占营收比例3.11%，同比增长55.86% [1] - 财务费用增长51.6%，原因为汇兑收益减少 [5] - 经营活动现金流量净额增长53.29%，原因为销售商品收款增加 [7] - 投资活动现金流量净额下降123.17%，原因为购建固定资产支付增加 [8] - 现金及等价物净增加额增长34.45% [10] 业务发展与战略布局 - 营业收入增长24.75%主要源于客户订单增加 [3] - 公司在AI服务器领域布局大陆淮安园区和泰国园区产能 [14] - 公司积极关注全球AI服务器市场动态，将根据需求调整扩产计划 [14] 机构关注与持仓情况 - 明星基金经理谢治宇持仓该公司，其管理总规模392.66亿元，从业12年200天 [12] - 兴全商业模式LOF持有2586.94万股，规模130.25亿元，近一年上涨35.29% [13] - 多家基金公司新进或增持该公司股份，包括富国、华夏、南方等基金产品 [13] 历史业绩与市场预期 - 公司去年ROIC为11.98%，历史中位数ROIC为12.83% [11] - 证券研究员普遍预期2025年业绩43.9亿元，每股收益均值1.9元 [12] - 应收账款/利润占比达102.42%，需关注应收账款状况 [12]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约25.65亿元 同比增长19.43% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润约1.84亿元 同比下降12.79% [1] - 销售费用同比增长30.08% 主要因新增产品及开拓新客户和新市场导致 [2] 泰国工厂运营情况 - 泰国工厂处于产能和良率持续爬坡阶段 是公司出现增收不增利的主要原因 [1] - 泰国工厂重点承接AI服务器 AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单 [2] - 泰国工厂充分利用当地资源优势 政策环境及物流条件 满足海外市场高端需求 [2] - PCB工厂产能爬坡周期一般为12个月左右 奥士康泰国工厂已进入产能释放关键阶段 [2] 业务与市场 - 公司专注于高精密印制电路板研发 生产与销售 产品应用于数据中心 服务器 汽车电子 消费电子等领域 [1] - 组建北美地区销售团队 开发北美地区算力中心客户 [2] - 中国PCB生产企业正在全球积极部署产能 推动全球供应链向更快捷高效方向发展 [2] 原材料成本管理 - 铜价在历史较高位置运行 但公司提前备足物料并有风险对冲手段 对PCB成品毛利率影响较小 [2] - 上半年利润同比下降并非因为铜价上涨 主要因泰国工厂产能和良率爬坡所致 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级，当前股价对应2025-2027年PE分别为23.5/16.7/13.4倍 [6][9] 核心观点 - **光伏胶膜业务短期承压**：25H1归母净利润4.73亿元（同比-49.05%），25Q2净利润0.72亿元（环比-82.06%），主因原材料光伏树脂及胶膜单价下降，且胶膜价格降幅大于原材料 [1] - **全球龙头地位稳固**：海外产能达6亿平（越南+泰国），24年境外胶膜毛利率20.22%（显著高于境内13.31%），有望受益海外新兴市场需求 [3] - **电子材料业务高增长**：感光干膜24年出货1.59亿元（同比+38%），覆盖深南电路、鹏鼎控股等头部客户，并拓展至AI服务器封装基板领域 [4] - **功能膜业务突破**：铝塑膜24年出货0.13亿平（同比+29%），导入赣锋锂电等动力电池客户；FCCL、感光覆盖膜等新品类培育中 [5] 财务预测 - **盈利预测**：2025-2027年归母净利分别为15.6/22.0/27.3亿元（25-26年前值下调23.9/27.2亿元） [6] - **收入与利润率**：2025E营收200.12亿元（同比+4.5%），毛利率14.2%；2027E营收258.16亿元，毛利率提升至16.5% [12][13] - **现金流与资本结构**：2025E经营性现金流11.20亿元，资产负债率22.1%（2024A为21.7%） [12][13] 估值与市场表现 - **当前估值**：收盘价14.08元，对应2025E P/B 2.0倍，EV/EBITDA 24倍 [12][13] - **历史股价区间**：一年内最高/最低价分别为20.10元/11.74元 [9]

公司业务澄清 - 公司明确表示不生产电池产品 且从未通过任何渠道对外披露过拟销售电池类相关产品 [1] - 公司主要从事汽车锻造零部件的研发、生产和销售 产品为定制化的汽车锻造零部件 [1] 产品应用领域 - 公司产品应用于对机械性能和安全性能要求较高的汽车动力系统、传动系统、转向系统以及悬挂支撑等系统 [1] 投资者关注焦点 - 有投资者质疑公司关于AI服务器BBU电池、AI眼镜、四足机器狗及机器人等高利润电池的出货计划 并询问具体供货对象 [1] - 投资者质疑公司是否存在误导行为 特别关注三季度业绩承诺与可转债强赎导致股价下跌之间的关联性 [1]

证券市场回顾 - 上证综指日内上涨0.5%，收于3665.92点，最高3669.04点 [1] - 深证成指日内上涨0.53%，收于11351.63点，最高11351.63点 [1] - 创业板指日内上涨1.24%，收于2409.4点，最高2409.4点 [1] ETF市场表现 股票型ETF整体市场表现 - 股票型ETF收益率中位数为0.36% [2] - 规模指数ETF中，国泰中证科创创业50ETF收益率最高，为2.53% [2] - 行业指数ETF中，国泰中证全指集成电路ETF收益率最高，为2.82% [2] - 策略指数ETF中，富国中证800自由现金流ETF收益率最高，为3.43% [2] - 风格指数ETF中，广发上证科创板成长ETF收益率最高，为3.22% [2] - 主题指数ETF中，富国上证科创板芯片ETF收益率最高，为4.37% [2] 股票型ETF涨跌幅排行 - 涨幅最高的3只ETF：富国上证科创板芯片ETF（4.37%）、国泰上证科创板芯片ETF（3.71%）、汇添富上证科创板芯片ETF（3.58%） [5] - 跌幅最大的3只ETF：广发中证稀有金属主题ETF（-2.32%）、易方达中证稀土产业ETF（-2.1%）、嘉实中证稀有金属主题ETF（-2.08%） [6] 股票型ETF资金流向 - 资金流入最多的3只ETF：富国中证军工龙头ETF（流入4.31亿元）、国泰中证全指证券公司ETF（流入4.16亿元）、华泰柏瑞中证A500ETF（流入4.06亿元） [8] - 资金流出最多的3只ETF：嘉实上证科创板芯片ETF（流出12.81亿元）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF（流出8.0亿元）、易方达创业板ETF（流出7.58亿元） [9] 股票型ETF融资融券概况 - 融资买入额最高的3只ETF：华夏上证科创板50成份ETF（7.85亿元）、国泰中证全指证券公司ETF（3.0亿元）、华宝中证医疗ETF（2.38亿元） [11] - 融资卖出额最高的3只ETF：华泰柏瑞沪深300ETF（3412.8万元）、南方中证500ETF（3197.04万元）、华夏上证50ETF（1448.99万元） [12] 机构观点 东吴证券观点 - 国产CPU和GPU在自主可控政策预期下活跃，光刻机概念顺势上涨 [13] - 未来几年国产自主可控将持续受政策关注，外围消息变化可能成为短线爆发点 [13] - 英伟达GB300消息预期兑现后，AI服务器相关概念股将迎来波段机会 [13] - 指数延续慢牛上涨趋势，主要方向为科技（光通信、光刻机、存储芯片、AI应用层），智能驾驶和车机芯片也可关注 [13] 天风证券观点 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长 [14] - 政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产创新持续推进 [14] - 三季度半导体将维持旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASI/SoC的业绩弹性及设备材料、算力芯片国产创新 [14]