隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月11日召开的第 二届董事会第十一次会议及2025年4月8日召开的2024年年度股东大会，审议通过了 《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，同意续聘容诚会计师事务所（特殊普通 合伙）（以下简称"容诚会计师事务所"）为公司2025年度财务审计机构。容诚会计 师事务所委派：刘勇、仇笑康、刘倩为公司审计的签字注册会计师，郑立红为项目质 量控制复核人。上述具体内容详见公司2025年3月13日披露的《关于续聘2025年度会计 师事务所的公告》（公告编号：2025-011）。 近日，公司收到容诚会计师事务所出具的《关于变更隆扬电子（昆山）股份有限 公司签字注册会计师和项目质量控制复核人的说明函》。现将有关情况公告如下： 一、变更签字会计师和项目质量控制复核人的情况 证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-087 隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于变更签字注册会计师和项目质量控制复核人的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 三、其他说明 容诚会计师事务所作为公司2025 ...

投资评级与核心观点 - 报告对隆扬电子（301389）维持“买入”评级 [1][5][9][10] - 报告核心观点：公司通过收购威斯双联与德佑新材释放协同价值，同时其自主研发的HVLP5高频高速铜箔验证持续推进，未来有望深度受益于AI服务器等发展，驱动业绩增长 [3][4][10] 公司基本情况与估值 - 公司最新收盘价为55.15元，总市值为156亿元，流通市值为47亿元 [2] - 公司资产负债率较低，为4.0% [2] - 相对估值分析显示，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为13.36倍，而隆扬电子2025年预测PB为6.95倍，估值低于行业平均水平 [10][11] 业务发展与增长驱动 - 公司主营业务以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子领域，经营情况稳健 [3] - 公司于2025年前三季度完成对威斯双联和德佑新材的收购，两家子公司分别于8月和9月纳入合并报表，预计将增厚公司未来业绩 [3] - 收购威斯双联可实现双方在高分子材料、吸波材料领域的技术优势互补和客户资源共享 [3] - 收购德佑新材有助于公司形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，并加速复合铜箔等新材料的市场导入 [3] - 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度和高剥离力的特点，主要面向AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景 [4][10] - HVLP5铜箔已向中国大陆及台湾地区、日本的头部覆铜板厂商送样，正在配合下游客户验证推进中 [4][10] - 公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [4][10] 财务预测 - 报告预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为4.30亿元、5.78亿元、6.91亿元，对应增长率分别为49.43%、34.36%、19.47% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为1.10亿元、1.60亿元、2.03亿元，对应增长率分别为34.22%、44.93%、27.08% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.39元、0.56元、0.72元 [7] - 报告预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的48.0%升至2027年的52.0% [12] - 报告预测公司净利率将从2024年的28.6%先降至2025年的25.7%，随后回升至2027年的29.4% [12]

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 12月18日晚间，隆扬电子发布公告称，截至2025年12月17日，公司已通过集中竞价交易 方式累计减持回购股份592，393股，占公司总股本比例为0.21%，减持所得资金总额为43，124，772.39 元（不含交易费用），成交最高价为81.50元/股，成交最低价为49.60元/股，成交均价为72.80元/股。截 至本公告日，本次减持计划已实施完毕。 ...

格隆汇12月18日丨隆扬电子(301389.SZ)公布，截至2025年12月17日，公司已通过集中竞价交易方式累 计减持回购股份592,393股，占公司总股本比例为0.21%，减持所得资金总额为43,124,772.39元（不含交 易费用），成交最高价为81.50元/股，成交最低价为49.60元/股，成交均价为72.80元/股。 ...

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-086 方案之日起不超过3个月，即该部分回购期限于2024年5月18日届满。用于维护公司价 值及股东权益的回购股份数为592,393股，占公司总股本的比例为0.21%，回购成交的 最高价为14.49元/股、最低价为12.04元/股，支付的资金总额为8,010,494.27元（不 含交易费用）。具体内容详见公司于2024年5月17日披露的《关于公司股份回购进展情 况暨部分回购用途实施期限届满的公告》（公告编号：2024-041）。 二、回购股份减持计划实施情况 隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于已回购股份减持结果暨股份变动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年8月7日召开第二 届董事会第十六次会议，审议通过了《关于回购股份集中竞价减持计划的议案》，根 据公司于2024年2月19日披露的《关于使用部分超募资金回购公司股份方案的公告》 （公告编号：2024-005）和2024年2月21日《回购报告书》（公告编号：2024-008） ...

（记者 曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 截至发稿，隆扬电子市值为146亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——海南封关政策红利全解析：零关税、低个税、投资准入放宽、跨境资金自 由、创业扶持…… 每经AI快讯，隆扬电子（SZ 301389，收盘价：51.5元）12月18日晚间发布公告称，截至2025年12月17 日，公司已通过集中竞价交易方式累计减持回购股份约59万股，占公司总股本比例为0.21%，减持所得 资金总额约为4312万元，成交最高价为81.5元/股，成交最低价为49.6元/股，成交均价为72.8元/股。本 次减持计划实施完毕。 2024年1至12月份，隆扬电子的营业收入构成为：制造业占比100.0%。 ...

公司股份减持情况 - 截至2025年12月17日，公司通过集中竞价交易方式累计减持回购股份59.24万股，占公司总股本比例为0.21% [1] - 本次减持所得资金总额为4312.48万元，不含交易费用 [1] - 本次减持成交价格区间为49.6元/股至81.5元/股，成交均价为72.8元/股 [1]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

公司重大资产重组进展 - 隆扬电子通过互动平台确认，其重大资产购买标的德佑新材已于2025年9月开始并表 [2] - 关于资产过户的详细情况，公司指引投资者查阅其于2025年9月15日披露的编号为2025-070的公告 [2] 子公司经营状况 - 公司表示，目前子公司德佑新材的生产经营情况正常 [2]