公司业绩与行业地位 - 2024年北方华创以56.21亿元归母净利润反超中芯国际，成为A股半导体行业"盈利王"，十年间利润从4187万元增长至56.21亿元，增幅达134倍[3][4] - 公司由七星电子与北方微电子重组合并，继承中国半导体设备技术遗产，并通过收购Akrion Systems LLC等持续扩展高端产品线[5] - 北方华创是国内产品覆盖度最广的半导体设备企业，涉及薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、刻蚀机、清洗机等晶圆制造设备（光刻机除外），其中薄膜沉积和刻蚀设备占半导体设备总价值比重均为22%[5][7] - 2023年公司位列全球集成电路装备企业中国第一，2024年排名从第八升至第六，是Top10中唯一中国厂商[9] 市场机遇与战略布局 - 行业增量机遇：中国2024年芯片产能将增长15%至885万片/月（wpm），2025年再增14%至1010万片/月，占全球三分之一[13] - 国产替代加速：美国对华半导体设备出口管制扩大至140家企业，2024年美系设备商（AMAT/LAM/KLA）在中国销售占比达37%-43%，市场规模超200亿美元[15] - 公司扩张动作：2024年进军离子注入设备市场并收购芯源微，补全前道制造至先进封装全流程设备能力[16] 行业数据与国产化空间 - 2024年全球半导体设备市场规模1170亿美元（同比+10%），中国大陆支出495亿美元（同比+35%），占比42.3%[17] - 中国大陆半导体设备进口依存度达67.7%（进口额335.1亿美元/总规模495亿美元），国产化率仍处低位[17]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

公司概况与行业地位 - 富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业，全球少数能为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商[1] - 公司构建精密制造全链条技术体系，包括精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术，具备全球少有的工艺完备性[1] - 在气体传输系统领域，公司为国内龙头客户开发70余种气柜设计方案，大部分已量产[1] 产能布局与国际化进展 - 公司在沈阳、南通、北京及新加坡推进产能布局：南通富创IPO募投项目2024年结项投产，北京富创部分完成验收，新加坡富创完成海外龙头客户验证[1] - 海外市场收入同比增长超40%，成功开拓国际头部客户并实现小批量订单突破[2] - 通过收购浙江镨芯21.58%股权间接控股国际气体传输系统制造商Compart公司，整合其35年技术专利与全球供应链资源[2] 技术创新与产品突破 - 2024年完成加热匀气盘、螺纹斜孔匀气盘等新一代产品开发，实现复杂结构产品量产能力[3] - 金属加热盘突破海外技术壁垒，多型号产品实现小批量量产并通过国内主流客户认证[3] - 真空阀等关键部件完成工艺技术开发并启动客户认证，计划逐步实现本土化供应[3] 发展战略与未来规划 - 实施"1+2+N战略部署"：依托沈阳富创平台推进全球标准化体系，强化研发制造全链路协同[4] - 巩固传统精密零部件优势，拓展气体传输系统作为第二增长曲线[4] - 通过外延并购整合产业链资源，提供机械制造、表面处理、焊接组装等一站式服务[3][4] - 构建离散型智能制造模式，打造共性技术平台实现远程制造[3]

公司经营业绩 - 2024年度实现营业收入11.36亿元，同比增长103.65% [47] - 归属于上市公司股东的净利润2.14亿元，同比增长166.52% [47] - 扣非净利润2.14亿元，同比增长167.88% [47] - 基本每股收益1.38元/股，同比增长160.38% [47] - 加权平均净资产收益率24.97%，同比增加13.42个百分点 [47] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利2元（含税），合计派发4047.6万元 [15] - 现金分红比例18.92%，低于30% [16] - 未分配利润3.19亿元将用于研发投入、项目建设等 [19] - 分红比例较低主要因行业资本密集特性及公司发展阶段需求 [17][18] 募投项目变更 - 变更"靖江精密装配零部件制造基地"实施地点 [21] - 新增无锡租赁厂房作为"无锡先研设备模组"项目实施地点 [21] - 实施方式由自建厂房变更为自建+租赁厂房 [21] - 变更原因包括原租赁厂房规划调整及加快产业化进度 [26] 研发投入 - 2024年研发费用6408.32万元，同比增长76.49% [47] - 研发投入占营收比例5.64%，同比下降0.87个百分点 [47] - 累计三年研发投入占营收比例5.64% [17] - 重点投入五大核心技术平台建设 [39] 行业特征 - 半导体行业具有资本密集和技术密集特性 [17] - 产品迭代快、工艺复杂、精度要求高 [17] - 行业周期性明显，需保持技术研发和产能投入 [18] - 国产化进程加速推动公司业绩增长 [47] 公司治理 - 2024年12月完成科创板上市，募集资金5.12亿元 [21] - 拟为公司及董监高购买责任险，保额不超过5000万元/年 [29] - 2025年董事薪酬方案：独立董事津贴15万元/年 [28] - 2025年监事薪酬按岗位绩效领取，不单独发放津贴 [29]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [9][12] 报告的核心观点 - 2024年公司营收27.00亿元同比增长60.74%，归母净利润2.27亿元同比减少16.16%；2025Q1营收5.10亿元同比增长198.95%，归母净利润0.84亿元同比增长2253.57% [2][6] - 订单顺利验收使营收高增，2024年半导体设备收入3.27亿元同比增长168.44%，光伏设备收入22.90亿元同比增长52.94%，半导体设备收入占主营业务比重提升至12.14%，归母净利润下滑因研发费用上升和减值计提增加 [12] - 截至2024年末公司在手订单总额67.72亿元，半导体领域在手订单同比大幅增长65.91%，占比呈上升趋势，预计半导体领域产品各方面将继续增长 [12] - 公司半导体领域产品包括ALD和CVD设备，在ALD领域是国内领先供应商，在CVD领域实现高端设备技术和产业化突破，产品体系能满足客户制程需要 [12] - 预计公司2025 - 2026年归母净利润3.04、3.74亿元，对应PE分别为47、38倍 [12] 根据相关目录分别进行总结 公司基础数据 - 当前股价31.00元，总股本45,768万股，流通A股9,768万股，每股净资产5.83元，近12月最高/最低价36.07/18.35元 [10] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|2700|2816|3186|3732| |营业成本（百万元）|1620|1729|1974|2303| |毛利（百万元）|1080|1086|1212|1429| |营业利润（百万元）|228|327|403|577| |利润总额（百万元）|227|329|405|579| |净利润（百万元）|227|304|374|535| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|227|304|374|535| |EPS（元）|0.50|0.67|0.82|1.17| |经营活动现金流净额（百万元）|-1000|2683|-928|3292| |投资活动现金流净额（百万元）|558|-144|-83|-41| |筹资活动现金流净额（百万元）|1121|363|486|486| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|679|2902|-525|3738| |每股收益（元）|0.50|0.67|0.82|1.17| |每股经营现金流（元）|-2.18|5.86|-2.03|7.19| |市盈率|62.00|46.61|37.89|26.50| |市净率|5.47|5.02|4.43|3.79| |EV/EBITDA|44.37|15.39|14.63|9.59| |总资产收益率|2.7%|3.1%|3.5%|4.0%| |净资产收益率|8.7%|10.8%|11.7%|14.3%| |净利率|8.4%|10.8%|11.8%|14.3%| |资产负债率|68.6%|71.2%|69.6%|71.7%| |总资产周转率|0.34|0.31|0.31|0.31| [16]

公司业绩表现 - 2024年全年营收4 25亿元 同比增长4 78% 归母净利润5374 71万元 同比下滑24 32% [1] - 利润下滑主因包括行业周期波动导致光伏级设备需求放缓 以及研发费用同比增长16 39%至4425万元(占营收10 41%) [1] - 近三年累计研发投入超一亿元 重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉工艺优化 [1] 技术研发与行业地位 - 累计取得国内专利95项(发明专利38项) 形成"晶体生长设备-工艺技术-晶体材料"全链条技术协同能力 [2] - 12英寸半导体级单晶硅炉实现COP-FREE硅片量产 可满足19nm存储芯片需求 打破PVA TePla等国际巨头垄断 [3] - 8英寸碳化硅单晶炉良率与稳定性达国际先进水平 衬底生产成本较进口设备降低30% [5] 核心产品进展 - 半导体级单晶硅炉覆盖12/8英寸轻掺/重掺硅片 28nm以上制程实现批量化生产 市场占有率从9-15%提升至约20% [3][4] - 碳化硅单晶炉业务收入快速增长 SCMP系列设备已覆盖80%碳化硅客户 8英寸晶圆单片成本较6英寸降低30-40% [5][6][7] - 光伏级单晶炉完成验证 多线切割机/减薄机研发突破 碳化硅外延炉实现小批量出货 [8] 客户与市场布局 - 客户包括沪硅产业 立昂微 三安光电 比亚迪等头部企业 国产替代逻辑持续强化 [2][4] - 中国半导体设备市场规模突破300亿美元 但国产化率不足30% 高端晶体生长设备长期依赖进口 [8] - 全球碳化硅器件市场规模预计2028年达89 06亿美元 8英寸设备将成为行业主流 [7] 战略与分红 - 从单一设备商向"晶体生长+加工+外延"综合解决方案提供商转型 [8] - 2024年拟每10股派发现金红利2 50元 [9]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 刻蚀设备持续放量带动公司业绩高增长，薄膜设备贡献新增量；半导体设备国产化进程加速，刻蚀和薄膜设备深度受益于高端制程扩产；高研发投入夯实平台化能力，新品突破打开远期空间；考虑公司处于高研发投入阶段，调整2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，给予公司2025年12倍PS，对应目标价231.5元，维持“强推”评级 [6] 公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，同比增速分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元，同比增速分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；每股盈利分别为2.59元、3.55元、4.91元、6.47元；市盈率分别为72倍、52倍、38倍、29倍；市净率分别为5.9倍、5.3倍、4.7倍、4.1倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年资产合计分别为262.18亿、297.83亿、337.30亿、390.97亿元，负债合计分别为64.82亿、80.13亿、91.65亿、108.53亿元，归属母公司所有者权益分别为197.37亿、217.72亿、245.70亿、282.52亿元 [7] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，营业成本分别为53.43亿、68.93亿、87.96亿、106.29亿元，归属母公司净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元 [7] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为14.58亿、12.85亿、15.01亿、30.23亿元，投资活动现金流分别为6.46亿、 - 14.54亿、 - 14.48亿、 - 12.44亿元，融资活动现金流分别为 - 0.02亿、3.23亿、 - 1.62亿、 - 1.01亿元 [7] 主要财务比率 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润增长率分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；毛利率分别为41.1%、42.7%、43.6%、44.9%；净利率分别为17.8%、18.4%、19.6%、20.9%；ROE分别为8.2%、10.2%、12.4%、14.3%；资产负债率分别为24.7%、26.9%、27.2%、27.8% [7] 公司基本数据 - 总股本62311.88万股，已上市流通股62311.88万股，总市值1159.69亿元，流通市值1159.69亿元，资产负债率25.74%，每股净资产32.37元，12个月内最高/最低价为246.30/117.30元 [3] 公司业绩情况 2024年 - 营业收入90.65亿元，同比+44.73%；毛利率41.06%，同比 - 4.77pct；归母/扣非归母净利润16.16/13.88亿元，同比 - 9.53%/+16.51% [6] 2025Q1 - 营业收入21.73亿元，同比/环比+35.40%/ - 38.92%；毛利率41.54%，同比/环比 - 3.40pct/+2.28pct；归母/扣非归母净利润3.13/2.98亿元 [6] 公司业务情况 刻蚀设备 - 2024年收入72.77亿元，同比+54.72%；等离子体刻蚀设备已应用在65至5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；CCP方面，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品和用于超高深宽比刻蚀工艺的产品实现规模付运，ICP方面，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证 [6] 薄膜设备 - LPCVD设备首年放量贡献1.56亿元，成为新增长点；近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单；钨系列薄膜设备已获得存储客户批量订单，并在多个逻辑客户处验证 [6] MOCVD设备 - 受LED行业波动影响，2024年收入3.79亿元，同比 - 18.03% [6] 量检测设备 - 2024年新发起设立超微公司，重点开发电子束量检测设备等，未来将扩大对多门类量检测设备的覆盖度 [6] 公司订单情况 - 2025Q1末公司合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元，为2025年业绩保持高增态势提供坚实基础 [6] 行业情况 - 半导体设备国产化进程加速，存储器件从2D向3D转换带动刻蚀和薄膜设备需求量大幅增长，以中微公司为代表的国产半导体设备厂商将持续受益 [6] 投资建议 - 考虑公司尚处于高研发投入阶段，将2025 - 2026年归母净利润预测由24.33/32.10亿元调整为22.11/30.57亿元，新增2027年归母净利润预测为40.31亿元；结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2025年12倍PS，对应目标价为231.5元，维持“强推”评级 [6]

老铁们周一快乐，这里是帮主郑重的盘前策略时间。二十年观察市场的经验告诉我，当前A股正处在"战略僵持阶段"——指数看似平静如水，实则暗流涌 动。这就像高手对决前的屏息时刻，胜负往往取决于对细节的把控。 当下市场呈现三大特征：指数箱体震荡、量能温和收缩、风格快速轮动。沪指在3270-3320点区间已盘桓13个交易日，这个位置恰是去年四季度密集成交 区。这里有个关键细节：每当指数触及3300点上方，两融余额便出现明显下降，说明杠杆资金正在主动降仓。而北向资金的流向更具深意——上周三个交易 日净流出87亿，但宁德时代、长江电力等核心资产却逆势获增持，聪明钱的"去伪存真"策略已然显现。 机动仓抓波段：40%资金在半导体、军工做网格交易，每跌5%加仓一次； 现金等待机会：留30%现金，如果节后跌破3250点，直接抄底沪深300ETF。 记住，在震荡市中，仓位管理比个股选择更重要。 风险预警：三大雷区千万别踩 第一，4月30日是年报最后披露日，那些净利润暴跌、现金流为负的公司，就像穿着皇帝新衣，随时可能现原形。第二，外资最近在调仓换股，北向资金如 果连续三天净流出，市场情绪可能瞬间变脸。第三，量能持续低于1万亿的话，市场就 ...

财务表现 - 2024年公司实现营业收入5.08亿元，归母净利润9186.82万元，同比增长2.97% [1] - 拟每10股派发现金红利9.58元(含税)，合计分配现金股利3997.47万元，占归母净利润的43.51% [1] - 晶圆探针台设备营业收入1.84亿元，同比增长6.27%，毛利率达46.93% [1] - 晶粒探针台设备营业收入2.81亿元，毛利率同比增长7.23% [1] - 其他设备(包括分选机)营业收入同比大增94.40% [1] 研发与技术实力 - 2024年研发投入6810万元，同比增长15.88%，近三年复合增长率17.78% [2] - 在研项目共计32项 [2] - 已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心 [2] - 获得广东省制造业单项冠军企业、国家级专精特新"小巨人"企业等多项认证 [2] 市场地位与竞争优势 - 境内首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商 [2] - 2019年中国探针台设备市场份额13%，市场排名第4，是排名第一的境内厂商 [3] - 产品应用于境内领先的封测厂商和12英寸芯片产线 [2] - 与士兰微、比亚迪半导体、华天科技等多家领先半导体制造厂商建立合作关系 [2] 行业发展与机遇 - 中国正以前所未有的力度推进半导体产业链自主化进程 [2] - 各级政府密集出台扶持政策，助力国产半导体设备企业发展 [3] - 美国对华半导体限制加码促使内需市场信心回暖 [3] - 半导体设备国产化浪潮为公司提供发展机遇 [3]

财务表现 - 2024年全年实现营业收入5 81亿元 归母净利润1 08亿元 [1] - 2025年一季度营收1 93亿元 同比增长94 09% [2] - 2024年现金分红比例达归母净利润36 64% 分红和回购金额合计2 89亿元 占归母净利润269 12% [3] 业务亮点 - 设备与材料业务成为业绩核心驱动力 2024年集成电路设备订单约2 4亿元 [1] - 凯世通半导体2024年获3家头部客户批量重复订单 新增2家新客户 [1] - 凯世通低能大束流离子注入机客户突破11家 超低温机型客户7家 高能机型客户2家 [1] - 2025年一季度新增3台设备验收 包括首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机 [2] 研发与产能 - 2024年研发投入1 84亿元 同比增长13 14% 实现多年持续增长 [1] - 上海浦东金桥研发制造基地扩建完成 形成年产百余台离子注入机产能 [2] - 筹建检测中心以缩短研发周期 加速关键部件自主可控 [2] 战略布局 - 通过铋材料业务深化半导体关键设备与材料领域布局 [2] - 先导科技入主后加速整合新材料 设备及零部件资源 打造产业链闭环生态 [3] - 计划通过底层材料优化 检测技术创新和供应链自主化构建生态闭环 [2] - 拟借助产融结合 投资并购加速半导体产业链垂直整合 [2]