（编辑 任世碧） 证券日报网讯 1月8日，先导基电在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期看好铋材料的发展前 景。通过灵活动态的库存策略、积极稳定扩产带来的规模效应、高潜力下游客户的挖掘覆盖，以及上游 供应链的稳定性建设，公司将多维度协同提升铋业务的整体盈利水平。具体经营情况请关注公司定期报 告。 ...

（编辑 袁冠琳） 证券日报网1月7日讯 ，先导基电在接受调研者提问时表示，截至2025年上半年，子公司凯世通现有存 量客户已突破12家，离子注入机产品已通过国内多家12英寸主流晶圆厂客户的验证验收，产品覆盖低能 大束流离子注入机、超低温离子注入机、高能离子注入机等多款机型。其中，应用于CIS器件掺杂的低 能大束流离子注入机实现首台设备验收，并稳步推进批量应用；高能离子注入机产业化进展良好，持续 拓展新客户。此外，公司正加快开发高能离子注入设备、氢离子注入设备、中束流离子注入设备等全谱 系差异化竞争设备。公司不仅持续获得现有核心客户的重复订单，也成功赢得多家新客户的认可，实现 了更多细分领域工艺应用，市场份额稳步提升。未来，凯世通将全力为客户提供性能卓越、高生产效率 的全周期一站式离子注入设备与解决方案，进一步拓展客户基础，增强市场覆盖能力。 ...

证券日报网1月7日讯 ，先导基电在接受调研者提问时表示，先导科技集团基于从材料、零部件到系统 解决方案的垂直一体化技术，在零部件领域，为凯世通定向开发了静电吸盘、MFC、微波电源、高压 电源等核心零部件，提升了零部件的国产化替代率。在材料领域，集团提供了掺杂气体、电子特气等高 纯材料，保障离子注入工艺的精确性。在工艺安全检测方面，集团也提供了如面向离子注入机的温度检 测等工艺支持。未来，凯世通将在控股股东的支持下，构建原材料、零部件、设备、服务、回收等全链 条服务，提供全周期、一站式的解决方案。 （编辑 袁冠琳） ...

行业供需与价格展望 - 从全球供需格局看，铋材料供给端整体偏紧，而需求端持续向好，在电子半导体、新能源、核工业等新兴应用领域的用量正不断增长 [1] - 行业内普遍预计铋材料的价格在中长期仍具备稳步上涨的空间 [1] - 据上海有色网数据显示，精铋价格在本年度12月份再度上涨，维持在12万—13万元/吨的价格区间 [1] 公司业务与市场地位 - 公司长期看好铋材料的发展前景 [1] - 从现有产能和销售情况来看，公司全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位 [1] 公司经营策略与盈利驱动 - 公司通过灵活动态的库存策略、积极稳定扩产带来的规模效应、高潜力下游客户的挖掘覆盖，以及上游供应链的稳定性建设，多维度协同提升铋业务的整体盈利水平 [1]

证券日报网1月7日讯 ，先导基电在接受调研者提问时表示，目前铋材料业务是公司的核心收入来源。 未来，公司将通过铋材料业务产生的收入、利润和现金流来哺育驱动半导体业务的发展。规划在未来3 至5年内，逐步提升半导体材料、零部件与设备业务的收入贡献，长期目标是围绕半导体材料、零部件 及设备打造完整的半导体业务平台。 （编辑 袁冠琳） ...

今年，公司已成功拓展新增产业的新领域应用方向，截至2025年上半年，公司在铋业务领域合作的国内 外客户已超过250 家。未来，公司将依托下游核心领域的稳健需求增长及新兴市场领域的新增发展机 遇，深化铋材料及高端电子材料的产能建设与客户导入，实现业务的持续增长。 格隆汇1月7日丨先导基电(600641.SH)近日接受现场参观及电话会议时表示，铋材料下游应用领域广 泛，涵盖电子/半导体、医药化工、冶金合金、新能源、核工业等多个领域。以全资子公司安徽万导为 业务平台，公司已形成多元化产品矩阵，产品应用于半导体压敏电阻、光通信 TEC 制冷片、新能源、 化工、医药等领域。 ...

格隆汇1月7日丨先导基电(600641.SH)近日接受现场参观及电话会议时表示，从全球供需格局来看，铋 材料的供给端整体偏紧；相比之下，需求端持续向好，近年来在电子半导体、新能源、核工业等新兴应 用领域的用量正在不断增长。公司长期看好铋材料的发展前景，行业内也普遍预计铋材料的价格在中长 期仍具备稳步上涨的空间。据上海有色网(SMM)数据显示，精铋价格在本年度12月份再度上涨，维持在 12 万—13 万元/吨的价格区间。公司通过灵活动态的库存策略、积极稳定扩产带来的规模效应、高潜力 下游客户的挖掘覆盖，以及上游供应链的稳定性建设，将多维度协同提升铋业务的整体盈利水平。从现 有产能和销售情况来看，公司全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。 ...

今年，公司已成功拓展新增产业的新领域应用方向，截至2025年上半年，公司在铋业务领域合作的国内 外客户已超过250 家。未来，公司将依托下游核心领域的稳健需求增长及新兴市场领域的新增发展机 遇，深化铋材料及高端电子材料的产能建设与客户导入，实现业务的持续增长。 格隆汇1月7日丨先导基电(600641.SH)近日接受现场参观及电话会议时表示，铋材料下游应用领域广 泛，涵盖电子/半导体、医药化工、冶金合金、新能源、核工业等多个领域。以全资子公司安徽万导为 业务平台，公司已形成多元化产品矩阵，产品应用于半导体压敏电阻、光通信 TEC 制冷片、新能源、 化工、医药等领域。 ...

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]