消息面上，华泰证券此前研报指出，公司光纤光缆主业在AI算力需求的驱动下，产品结构持续优化。 虽然国内电信侧传统光纤需求短期承压，但面向算力网络的高端产品需求旺盛。在下一代光纤技术方 面，公司空芯光纤的研发与产业化进程全球领先。此外，公司通过子公司长芯博创（300548）布局的 MPO、AOC、高速铜缆等光互联组件业务已成为强劲增长点，受益于北美AI数据中心建设，公司海外 业务持续拓展。 长飞光纤（601869）光缆(06869)涨近10%，截至发稿，涨9.8%，报42.14港元，成交额10.36亿港元。 12月15日，长飞光纤发布公告称，其全资子公司长飞资本与控股子公司长芯博创拟共同参与设立"上海 并购私募投资基金三期合伙企业(有限合伙)"。该基金总规模达8.3亿元，长飞光纤子公司合计出资1亿 元，通过布局高端制造、集成电路等国家战略新兴产业，旨在借助专业投资机构资源，拓展产业链投资 机会，提升公司长期竞争力。 ...

对于中国能源前景，报告认为，到2035年，我国一次能源需求将达到峰值约50亿吨标油，2060年仍将保 持在45亿吨标油以上，能源结构呈现"煤减、油气稳、非化石升"的均衡化特征。天然气将在替代煤炭、 支撑新型电力系统中发挥关键作用。 又讯 12月11日在北京召开的2025国际能源发展高峰论坛上，中国石油集团经济技术研究院连续第十年 发布《世界和中国能源展望报告(2025版)》。报告指出，未来十年全球能源需求年均增量仍将保持高 位，约2.3亿吨标油;化石能源韧性超预期，多种因素可能使石油需求达峰时点推迟至2040年左右。天然 气需求潜力大幅提升，预计在2040~2045年间达到峰值5万亿立方米，其中AI算力增长将成为推高气电 需求的重要动力。 ...

相关ETF方面，计算机ETF(159998)昨日获净申购1560万份，云计算ETF天弘(517390)下跌。 据中国新闻网，在"2026中国信通院深度观察报告会"上，中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心主任李文宇表示，2025年我国脑机接口产业发展成效 显著，在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展，为行业规模化发展与高质量升级奠定坚实基础。 据智通财经，英伟达发布Nemotron3家族开源模型，包括Nano/Super/Ultra版本，该模型引入混合型Mamba-Transformer专家混合架构。 12月16日，市场全天震荡调整，三大指数集体低开低走。中证计算机主题指数(930651.CSI)下跌1.76%，该指数成分股中，四维图新（002405）上涨超6%， 指南针（300803）、合合信息与纳思达（002180）上涨超1%。中证沪港深云计算产业指数(931470.CSI)下跌2.41%，该指数成分股中，梦网科技（002123） 上涨超3%，长亮科技（300348）与曙光数创上涨超2%，金蝶国际上涨超1%。 云计算ETF天弘(517390，场外C类019170)深度追踪中证沪 ...

"指数没跌透，账户已缩水"——这种"指数失真"的行情让散户感到窒息。 黄白线分化加剧，权重股勉强护盘，小盘股集体崩塌，微盘股指数跌幅一度超过 2.5%。 有股民苦笑："牛市信仰还在，钱却不见了。 " 2025年12月16日中午11点30分，A股午盘收盘的绿光映在投资者脸上。 上证指数跌破3820点，单日跌幅1.22%；创业板指重挫2.35%，科创50跟随下跌1.98%。 全市超4500只个股下跌，下跌比例接近90%，仅零售、食品饮料等防 御板块逆势微红。 半日成交额1.12万亿元，较前一日缩量606亿元，但主力资金净流出高达680亿元，内资仅半日抛售规模接近800亿。 表面看，A股大跌是内部资金出逃所致，但真正的导火索藏在全球市场的前一夜。 12月15日晚，美股科技股集体回调，英伟达、博通等AI硬件龙头跌幅超3%，甲骨文因财报暴雷带崩纳指期货。 更关键的是，日本央行释放信号，暗示12月18日至19日议息会议可能加息0.25%，将利率推至0.75%。 这一动作直接触发全球套息资金的"逆流"。 过去十年，日元零利率让国际资本能以低成本融资，投向高收益的新兴市场资产（如A股、港股）。 一旦日本 进入加息周期，这部分 ...

加码布局算力！ 12月16日晚间，算力概念大牛股协创数据在深交所公告，公司拟不超90亿元采购服务器，主要用于为客户提供 云算力服务。 今年以来，包括上述公告在内，协创数据已累计发布了5次算力服务器采购公告，合计采购金额不超212亿元。 值得注意的是，二级市场上，A股算力概念股近日出现调整。12月17日早盘，相关概念股再度活跃，截至记者 发稿，奕东电子涨超13%，环旭电子涨超8%，长飞光纤涨超7%，协创数据涨超4%。接下来，这个板块还有机 会吗？ 二级市场上，协创数据是一只大牛股。自2024年9月20日以来，该公司股价累计涨幅超过330%，最新市值为 483亿元。 大规模采购 协创数据16日晚间公告，根据经营发展需要，公司拟向多家供应商采购服务器，并签署相关采购合同，采购合 同总金额预计不超过90亿元。 协创数据称，上述交易因出于商业秘密及战略发展的考虑，按照规则披露交易对手方信息将导致违约或可能引 致不当竞争，损害公司及投资者利益，因此公司根据相关规定对交易对方的相关信息履行豁免披露程序，故不 予披露交易对手方的具体情况。 协创数据表示，购买服务器主要用于为客户提供云算力服务。交易完成后，将促进公司主营业务的 ...

行业概述与定义 - 冗余电源系统是一种通过多电源模块并联或备份设计，实现负载均衡、故障自动切换及持续供电的高可靠性电源解决方案，其核心在于消除单点故障风险，确保设备在主电源失效时仍能无缝运行 [2] - 系统通常采用芯片控制模块间的负载分配与健康监测，并支持热插拔功能，允许在运行中更换故障模块而不中断服务 [2] 市场规模与增长驱动 - 2024年中国冗余电源系统行业市场规模约为308亿元，同比增长8.83% [1][7] - 增长由AI算力与“新基建”双轮驱动，反映了数据中心、通信网络、工业互联网等关键基础设施对供电高可靠性的刚性需求，以及AI服务器等高功率密度负载对供电架构升级的直接拉动 [1][7] - 2024年中国数据中心行业市场规模约为2773亿元，同比增长15.21%，作为其核心基础设施，冗余电源系统需求随之激增 [7] 产业链结构 - 产业链上游主要包括MOSFET、IGBT、二极管、芯片、传感器、电阻、电容、电感、变压器、磁性材料、连接器、PCB板、过压/欠压保护器、浪涌抑制器、熔断器、EMI滤波器等原材料及零部件 [4] - 产业链中游为冗余电源系统生产制造环节 [4] - 产业链下游主要应用于数据中心、工业自动化、通信、交通、医疗、航空航天等领域 [4] 上游关键元器件市场 - 金属–氧化物–半导体晶体管（MOSFET）是上游关键元器件之一，2024年中国MOSFET行业市场规模约为429.44亿元，同比增长7.67% [6] - 在冗余电源系统中，MOSFET广泛应用于并联均流模块、热插拔控制单元及电源管理电路，低导通电阻的MOSFET可减少功率损耗，提升系统效率 [6][7] 行业竞争格局与焦点 - 行业竞争焦点已从传统的通用型产品，转向适配高效算力集群的高压直流（HVDC）、液冷电源等定制化、智能化解决方案 [1][7] - 市场集中度较高，重点企业通过绑定头部客户和切入核心供应链进行竞争 [8] 重点企业经营情况 - **欧陆通**：深度绑定浪潮、阿里，其800V HVDC方案已通过Meta测试，服务器电源产品线覆盖六大系列，2025年前三季度营业收入为33.87亿元，同比增长27.16%，归母净利润为2.22亿元，同比增长41.53% [8][9] - **麦格米特**：切入英伟达供应链，联合研发浸没式液冷电源，支持单机柜300kW功率密度，成为英伟达GB200系统800V高功率电源的核心供应商，2025年前三季度营业收入为67.91亿元，同比增长15.05%，归母净利润为2.13亿元，同比下降48.29% [8][11] - **中恒电气**：在HVDC市场深度服务腾讯、阿里等互联网巨头 [8] 行业发展趋势 - **技术架构向AI驱动的智能冗余演进**：宽禁带半导体（如SiC、GaN）普及使电源转换效率突破96%，模块化设计使功率密度提升至100W/in³以上，智能监控系统集成AI预测性维护功能，液冷技术提升散热效率以适应高功率密度负载 [11] - **市场需求向多元场景深度渗透**：除数据中心外，5G基站、工业自动化、新能源汽车充电桩、轨道交通、医疗设备等领域对模块化、定制化冗余电源的需求增长，推动企业从“通用产品”向“场景解决方案”转型 [12] - **政策与产业协同推动国产替代与生态构建**：国家“双碳”目标与“十四五”数字经济发展规划推动行业向绿色化、自主化升级，国产电源管理芯片渗透率提升，未来行业将形成“技术研发-产能扩张-生态合作”的闭环 [13]

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪(688256.SH)以一项关键财务操作，实质性扫清了兑现承诺的 首要障碍。 12月15日晚，公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分配利润亏损。这一财务操作，在程序上并不复杂。它严格遵 循了《公司法》及财政部相关规定，核心是将股东出资形成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司未分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒武纪，正在系统性清理历史财务包袱。公司明确表示，此举 旨在"减轻历史亏损负担，提升投资者回报能力，推动公司实现高质量发展"。 清零历史包袱 其二，履行公开承诺，提振市场信心。作为一家刚跨越盈亏平衡点的硬科技公司，兑现分红规划，向市场证明其不仅有能力实现技术突破和商业成功，更 愿意与股东分享成长成果，是建立长期投资信任的关键一步。 其三，优化公司形象，迈向成熟阶段。历史上持续的亏损曾是投资者担忧的焦点。此次操作，结合优异的当期业绩，标志着公司从"高投入的研发探索 期"正式步入"盈利与回报并重的良性发展阶段" ...

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪 （688256.SH）以一项关键财务操作，实质性扫清了兑现承诺的首要障碍。 12月15日晚， 公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分 配利润亏损 。这一财务操作，在程序上并不复杂。它严格遵循了《公司法》及财政部相关规 定，核心是将股东出资形成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司 未分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒 武纪，正在系统性清理历史财务包袱。 公司明确表示，此举旨在"减轻历史亏损负担，提升投 资者回报能力，推动公司实现高质量发展"。 清零历史包袱 寒武纪此次亏损清零，向市场释放出为启动分红铺平道路的积极信号。 这或是其在实现盈利 逆转后，为履行股东回报承诺、满足监管要求以及开启公司发展新阶段的系统性工程 。 依据新《公司法》及证监会分红指引，公司现金分红的核心前提是母公司累计可供分配利润为 正值。在弥补前，根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的2024年度《审计报告》， 寒武 纪母公司截至202 ...

中国存储芯片产业资本布局 - 核心观点：朱一明通过推动兆易创新发行H股与长鑫科技A股IPO，形成“双轮驱动”的资本布局，旨在分别解决中国存储产业“走出去”与“活下来”的核心难题，是一场针对产业升级的“时间换空间”战略 [2][10] 兆易创新H股上市的战略意图 - 发行H股并非出于套利或资金需求，公司账面现金流充裕，且A股估值溢价通常高于港股 [2] - 战略意图一：应对地缘供应链风险的“安全缓冲”，港股平台能提供外币融资渠道及国际化法律与商业身份，有助于降低海外客户对供应链安全的顾虑，便利海外并购、人才引进及跨国结算 [3] - 战略意图二：为“外延式增长”储备弹药，募集资金可能用于海外技术标的收购或设立海外研发中心，H股上市是获取深度参与全球半导体资源整合“入场券”的关键 [4] - 选择此时发行，因港股流动性已明显改善，2025年上半年日均成交额稳定在1600亿港元上方，较两年前低谷期增长近45%，南向资金持续净流入为科技股提供定价权支撑 [3] 长鑫科技A股IPO的背景与意义 - IPO是公司完成商业闭环、支撑持续发展的必经之路，前期依靠合肥国资及大基金获得数百亿启动资金，但面对17nm及更先进制程的研发攻坚，难以长期依赖一级市场融资 [5][6] - DRAM行业是“资本绞肉机”，国际巨头资本支出高昂，例如2024财年三星电子半导体领域资本支出约380亿美元，SK海力士年度资本支出也达100亿美元量级，其中超60%投向HBM和先进制程 [4] - 选择此时推进IPO，旨在借助内存市场回暖与AI算力周期的共振，争取更有利的估值锚点，市场预计其估值超1000亿元 [6][8] - 内存行业正从周期修复转向AI算力驱动的结构性增长，自2024年底以来，生成式AI推动算力需求，带动DRAM需求回暖，2025年主流DRAM合约价累计涨幅约20%-30%，HBM产品趋紧，同时巨头产能向高端产品倾斜，传统制程供给收缩放大价格弹性 [6] 两家公司的商业模式与资本角色 - 兆易创新主攻Flash和MCU，采用Fabless（无晶圆厂）轻资产模式，作为灵活出海的先锋，利用H股平台捕捉全球市场前沿需求 [2][9] - 长鑫科技主攻DRAM，采用IDM（设计制造一体化）重资产模式，资产极重，作为夯实国产芯片制造基石的基石，坐镇A股，依赖二级市场持续融资能力以支撑未来与国际巨头的长期竞争 [8][9] - 两者构成“一轻一重”、“一A一H”的格局，在产业链上存在紧密协同关系，如兆易创新曾通过可转债注资长鑫，双方在代工产能、IP共享及客户导入上有协同效应，但股权独立实现了风险隔离，保护了A股投资者利益并避免长鑫早期发展受限于财务报表 [9][11]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]