地平线舱驾一体芯片规划 - 地平线计划于2026年发布并量产面向整车智能的舱驾一体芯片 这是公司历史上设计最复杂的芯片[3] - 地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与芯片算力定义与规划 采用从软件算法需求倒推芯片设计的开发模式[3] - 地平线基于征程6P芯片开发"一段式端到端"高阶智驾方案HSD 预计今年11月在奇瑞星途ET5车型量产上车[4] 舱驾一体技术优势与竞争格局 - 舱驾一体技术将座舱系统与智驾系统深度融合 实现算力共享和软件协同 可减少数据传输延迟并降低硬件设计复杂度[4] - 高通是舱驾一体市场主要参与者 其骁龙8775芯片AI算力达72Tops 今年下半年量产 升级版SA8797芯片AI算力提升至320Tops[4] - 高通SA8797芯片客户包括理想汽车和零跑汽车 零跑计划2026年一季度在旗舰D系列车型搭载该芯片[4] 舱驾一体市场定位与地平线战略 - 舱驾一体主要瞄准中低端智驾市场 相比独立芯片具有成本优势 可能影响地平线中低阶芯片业务[5] - 地平线2025年预计出货400万套芯片 低阶和中高阶方案各占一半 舱驾一体可能是其中低算力领域的防御布局[5] - 舱驾一体仍属小众路线 需要统一硬件平台和复杂软件架构 对车企协作能力要求较高[5] 地平线业务表现 - 地平线上半年出货量达198万套 累计实现千万级芯片出货量[5] - 高阶智驾正快速下探至主流市场 预计2-3年后成为标配 10万至15万元市场将标配城市NOA解决方案[5] 比亚迪智能化人才引进 - 斑马智行原副总裁兼CTO王军加入比亚迪智能座舱团队 负责座舱架构和地图研发 向李锋汇报[6] - 比亚迪为推进舱驾融合 今年4月将辅助驾驶和智能座舱团队整合 李锋负责两大业务软件研发[6] - 比亚迪辅助驾驶团队已有近5000人 近期多名高级别技术人才从头部新势力和辅助驾驶公司加入[6] 比亚迪技术规划与产品布局 - 比亚迪高级副总裁杨冬生表示将推出One-Board舱驾一体产品 芯片集成在同一块PCB板上[6] - 比亚迪"天神之眼"辅助驾驶系统分为三个平台：A平台搭载2颗英伟达Orin-X芯片和3颗激光雷达用于仰望品牌 B平台配备1-2颗激光雷达和单颗Orin-X芯片用于腾势和比亚迪品牌 C平台采用英伟达Orin-N或地平线征程6芯片用于王朝和海洋车型[7] - 比亚迪计划2025年量产天神之眼B平台 上线基于"端到端"架构的城区领航辅助驾驶功能 覆盖价位段下放至20万以下[7] 比亚迪技术开发进展 - 比亚迪正开发基于城市通勤高频路线的MNOA记忆领航方案 预期今年在天神之眼C平台推送[7] - 对比亚迪VLA视觉-语言-动作模型架构处于小团队预研阶段 量产时间取决于技术指标和体验表现[7] - 比亚迪前8个月累计销售286.4万辆 希望通过智能化在更低价位提供高阶辅助驾驶功能保持竞争优势[8]

公司产品发布 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上首次向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离等设计破解车企跨域融合中的安全与成本难题 [1] - 华山A2000芯片样片集成CPU NPU等多功能单元 内置九韶™NPU核心 搭配新一代通用AI工具链BaRT 构成强大辅助驾驶技术底座 还可满足机器人 通用计算需求 [1] - 武当C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶的SoC芯片 C1296为行业首颗多域融合计算芯片 [2] 产业合作进展 - 安波福基于C1296开发舱驾一体方案 大陆 均胜等头部企业也在基于该芯片开发方案 [2] - 东风汽车多款新车将采用其舱驾一体化方案 计划2025年底量产 [2] - 华山A1000家族量产成果已在吉利银河E8 领克07 东风奕派eπ007等多款车型实现量产上车 [2] - 公司与刘胜团队及傅利叶在人形机器人等领域展开合作 [1] 技术战略方向 - 公司以"芯片+解决方案"双轮驱动 为汽车产业提供高性价比 安全可靠的辅助驾驶技术路径 [2] - 方案助力电子电气架构向"舱驾一体"升级 实现"一次开发 多代复用" 降低开发成本与周期 [1] - 公司将持续秉持创新与开放合作理念 深化全球产业链协同 推动辅助驾驶技术革新 [2]

文章核心观点 - 车规级SoC芯片是汽车智能化的核心 正随汽车电子架构升级成为替代传统ECU的关键 涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域 未来将形成技术降本与场景下沉的良性循环 支撑千亿级市场扩张 [1] 行业概述 - 车规级SoC是专为汽车电子系统设计的集成电路 将处理器、存储器、接口、传感器等功能单元集成于单一芯片 实现自动驾驶、智能座舱、车身控制等智能化功能 [2] - 主要分为智能座舱SoC和自动驾驶SoC两大类 前者侧重CPU/GPU算力和多媒体处理 追求用户体验 后者侧重AI算力和功能安全等级 关乎行车安全 [3] - 相比传统MCU SoC集成更多异构处理单元 结构更复杂 具有高性能、低功耗、小尺寸和高可靠性特点 能胜任多任务及复杂计算场景 [5] 市场规模与增长 - 全球智能座舱市场规模从2021年331.6亿美元增至2024年706.3亿美元 年复合增长率28.66% 预计2030年达1484.1亿美元 [8] - 中国智能座舱市场增速更高 从2021年76.3亿美元增长至2024年173.8亿美元 年复合增长率31.58% 预计2030年达548.1亿美元 [8] - 2024年中国乘用车前装座舱域控制器搭载量达673.19万辆 搭载率从2023年17.56%提升至29.37% [8] - 10-25万元价格区间域控搭载率从2022年9.01%跃升至28.42% 增长达2.58倍 [8] 技术发展路径 - 智能驾驶加速向L3级渗透 L3级自动驾驶于2024年进入落地元年 预计2025年起渗透率显著提升 [9] - L4级完全自动驾驶处于区域性测试与商业化试点阶段 预计2024-2027年全球L4级渗透率从0.1%加速提升至4.4% [9] - 智驾SoC芯片按AI算力分为三级：大算力芯片(100+ TOPS)支持城市NOA和高阶功能 中算力芯片(20-100 TOPS)多用于高速NOA 小算力芯片(2.5-20 TOPS)主打高性价比 [9] - 舱驾一体SoC成为新趋势 英伟达Thor、高通8775等量产将推动硬件成本降低20%-30% [14] 企业布局模式 - 新势力车企普遍采用自研模式：特斯拉2019年推出FSD芯片(144TOPS) 2024年升级至FSD 2.0(算力提升5倍) 蔚来2023年发布5纳米神玑NX9031 小鹏2024年"图灵芯片"流片成功 [10] - 传统车企通过合资合作布局：吉利联合安谋科技成立芯擎科技 北汽与Imagination合资成立核芯达 长安与地平线合资成立长线智能 [12] - 上汽、长城通过战略投资地平线、黑芝麻等头部企业 形成覆盖高、中、低端车型的生态布局 [12] 市场竞争格局 - 智能座舱芯片市场外资仍占主导 2024年高通、AMD和瑞萨三家外资企业共同占据85%市场份额 其中高通以70%市占率处于绝对领先地位 [12] - 国产芯片供应商迅速崛起 市占率从2023年不足3%大幅提升至2024年超过10% 芯擎科技2024年排名跃升至全球第四 市场份额从1.6%增长至4.8% 增幅高达300% [12] - 自动驾驶SoC芯片市场英伟达装机率从2023年34.4%提升至2024年39.8% 特斯拉从32.6%回落至25.1% [13] - 国产芯片表现亮眼 华为昇腾610和地平线J5的装机率分别跃升至9.5%和5.1% [13] 未来发展趋势 - 技术迭代加速 高算力与低功耗成核心驱动力 2025年国产芯片算力突破500TOPS 未来两年向1000TOPS以上迈进 [14] - 先进制程(7nm/5nm)和异构计算架构普及显著降低功耗 征程6系列能效比达150TOPS/W 较前代提升40% [14] - 国产化替代提速 市占率有望从2024年55%提升至2028年70%以上 [15] - 头部企业通过"芯片+算法+工具链"全栈布局构建生态优势 地平线"天工开物"开发平台缩短车企开发周期6个月以上 [15] - 高阶智驾功能向10-15万元主流市场渗透 2025年比亚迪10万元级车型搭载城市NOA功能 [16] - 预计2028年中国L2级及以上智能汽车销量突破2720万辆 带动SoC芯片市场规模超1000亿元 [16]

行业趋势与挑战 - 汽车智能化进入深水区 传统分布式电子电气架构存在功能复杂 软件迭代困难及算力资源浪费等局限性[3] - 行业正从分布式架构向域控制架构演进 并最终朝向中央计算平台发展[3] - 舱驾一体化成为降本增效的关键路径 通过共享算力与统一软件平台实现跨域协同[3] - 中国市场在软件定义汽车及电子电气架构演进方面已领先全球市场 正引领智能汽车技术趋势[6] 诚迈科技SuperBrain平台 - 公司发布舱驾一体量产加速器"SuperBrain平台" 致力于推动舱驾一体落地进程[1] - 平台基于恩智浦 高通 英伟达 地平线等成熟芯片方案 实现智能座舱 辅助驾驶与中央网关的高度协同[3] - 平台具备即插即用能力 支持硬件灵活配置与软件持续升级 提供覆盖智能座舱 ADAS 网关及MCU的跨SoC/MCU超级融合体验[5] - 通过数据实时共享 算力动态分配与跨域功能协同 可助力客户压缩项目开发周期[5] - 平台专为下一代汽车电子电气架构打造 助力客户抢占2025-2026年智能汽车市场窗口期[3] 合作伙伴技术方案 - 恩智浦推出以S32G/N系列芯片为核心的可扩展车辆计算平台 支持中央网关与ADAS功能的灵活部署[6] - 大陆集团指出核心功能正集中至中央ECU 通过标准化模块和现有产品平台实现成本降低与能效提升[6] - Nullmax舱驾一体方案实现单芯片驾驶域加座舱域跨域融合 未来将以AI为核心实现自动驾驶 娱乐交互 整车控制的多域深度融合[7] 行业共识 - 跨芯片融合已成为行业必选题 建立统一接口标准是量产关键[8] - 算力高效利用 系统集成能力和标准化程度决定着量产成功率[8] - 产业链各环节需要重新定位并构建新型合作关系[8]

行业趋势 - 汽车电子电气架构正从分布式向集中式演进 舱驾一体成为智能汽车领域的新发展趋势[1][2] - 集中式架构以单颗通用SoC为核心 高通Snapdragon Ride Flex SoC是满足中央计算趋势的代表产品[2] - 中国市场在汽车架构创新中处于速度与创新的中心 蔚来 小鹏汽车 岚图 极氪等十余家车企正积极布局舱驾一体方案[1][6] 技术优势 - 舱驾一体方案实现算力共享 蔚来ADAM平台可实现智驾 智舱和整车控制最大256TOPS算力共享[3] - 通过中央计算平台调度 可让更擅长AI计算的芯片处理乘员识别等任务 提升运行效率[3] - 多SoC集成有效减少线束使用量和复杂性 行业通过系列化产品从研发效率与规模效应实现成本下降[3] 实施挑战 - 智能座舱与智能驾驶属于不同体系 智能驾驶涉及最高级别安全性标准 系统多域并行存在技术复杂性[4][6] - 车内显示界面数量增多 HMI需要大量图形音频交互 AI技术上车对算力要求进一步提升[5] - 安全标准差异导致成本控制难题 若智能座舱按智驾安全标准设定会提高成本[6] 解决方案 - 高通采用异构计算方式 通过CPU NPU及AI工具构建计算环境 在保障安全性与功耗控制前提下实现多域融合[6] - Snapdragon Ride Flex平台提供软件工具和SoC解决方案 支持不同关键级功能同时运作[6] - 行业生态伙伴包括零跑汽车 理想汽车 博泰车联网等计划采用骁龙汽车平台至尊版[6] 发展前景 - 企业解决方案有望在未来两年逐步实现商业化落地[7] - 舱驾一体是当前较好解决方案但并非最终形态 更高级别智能驾驶技术落地时可能存在方案迭代[7]

中国新能源汽车市场整体表现 - 2025年7月新能源汽车销量达126.2万辆 环比下降5.0%但同比增长27.3% 渗透率维持48.7%高位[5] - 市场呈现"淡季不淡"特征 主要受益于以旧换新政策、地方消费刺激及车企通过"一口价"优惠等促销方式推动[9] - 车企竞争焦点从价格战转向产品力与全球化布局 价格波动压力有所缓解[9] 市场结构分化特征 - 新能源乘用车7月销售119.5万辆（同比增长25.4%） 商用车销售6.7万辆（同比增长74.9%）商用车增速显著高于乘用车[9] - 新能源轿车份额占比43.7%（同比下滑0.3个百分点） SUV份额占比46.3%（同比下滑2.0个百分点） MPV车型实现较大增幅[7] 智能驾驶功能渗透率提升 - 2025年1-6月L2级及以上辅助驾驶功能在新能源乘用车装车率达82.6% 16万以下市场智驾装车率持续增长[11] - AEB自动紧急制动功能在乘用车整体装车率达64.4% 其中16-24万区间达75.4% 新能源乘用车领域达67.1%[14] - 全速域ACC自适应巡航在乘用车整体装车率59.4% 新能源乘用车达69.9% 呈现向低价市场下探趋势[20] - APA自动泊车功能在乘用车整体装车率34.4% 24万元以上市场表现优于低价市场 未来有望向低端车型渗透[28] 舱驾一体域控技术演进 - 域控制器发展经历应用层融合、物理层融合 最终将走向基于单一芯片的功能融合阶段[34] - 芯片性能提升是舱驾一体域控发展的基础 对高性能、高可靠性芯片需求持续大幅增长[37] - 舱驾一体域控在成本、性能、功能体验和系统安全方面助力智能汽车发展 但仍面临技术复杂性、产品可靠性及生态健全性等挑战[38][40] 智能化技术发展背景 - 2009年电动化上半场聚焦"三电"系统技术创新 2019年进入智能化下半场 智能驾驶和智能座舱技术实现跨越式发展[32] - 多模态大模型应用提升APA功能上限 多传感器融合技术增强ALC功能对复杂环境的感知精度[23][28]

财务表现 - 2025年上半年总收入3.46亿元人民币，同比增长46.1% [5] - 毛利0.52亿元人民币，同比增长54.8%，毛利率提升0.9个百分点至15% [5] 收入构成 - 智能驾驶业务收入2.41亿元人民币，同比增长32.4%，占总收入69.8% [7] - 智能座舱业务收入0.61亿元人民币，同比增长99.0%，占总收入17.6% [7] - 车路协同业务收入0.39亿元人民币，同比增长63.4%，占总收入11.2% [7] 业务进展 - 累计为42家整车厂提供量产服务，上半年新增18个新项目定点 [7] - 新增4个整车厂客户的6个车型平台项目，包括长安汽车和某全球知名车企 [7] - 推出中高阶智能驾驶解决方案iPilot 4 Plus和iPilot 4 Pro [7] 技术突破与产品创新 - 发布智能座舱大模型解决方案"智能管家BamBam"和DMS一体机iCabin Lite产品 [8] - L4自动驾驶iRobo业务实现突破，无人小巴在苏州商业化落地，累计获得10余个项目 [8] - 无人物流车预计2025年第四季度交付第一代产品 [8] 全球化战略 - 筹备海外车展、布局海外销售渠道，并在新加坡成立子公司 [9] - 合作客户覆盖欧盟、澳大利亚、新加坡等市场，出海版图持续扩张 [9] 未来战略方向 - 坚持以"舱驾一体"为战略重心，开拓L4自动驾驶多元化场景落地 [9] - 持续迭代技术、升级产品，赋能智能汽车产业发展 [9]

财务表现与经营情况 - 2025年上半年营业收入146.44亿元，同比增长25.25% [10] - 毛利率20.33%，同比增长0.29%；净利率8.43%，同比增长1.19% [10] - 新项目订单年化销售额超180亿元 [10] - 智能座舱域控产品、辅助驾驶域控产品和显示模组高速增长 [10] 战略目标与核心方向 - 国际化转型目标：进入全球汽车零部件第一梯队（当前排名58位） [10] - 四大战略方向：稳基盘（国内业务）、勇出海（欧洲/日本/东南亚）、智拓界（无人配送/机器人）、促协同（全球运营体系） [10][12] - 欧洲市场已建立多个制造工厂，日本市场突破丰田/本田，东南亚采用灵活合作模式 [14] 智能驾驶业务发展 - 新法规推动行业向更高安全性发展，要求强化感知能力（算力/算法/传感器） [12] - 公司应对策略：规模化降本、高性能方案（如8775舱驾一体+4D毫米波雷达）、安全体系认证 [13] - 高速NOA方案已量产，城市NOA方案开发中，新一代旗舰方案支持更大模型 [13][14] 技术与产品优势 - 全栈能力布局：硬件货架（IPU系列）、OS优化、Autosar中间件、自研算法（2025年底量产）、传感器定义（4D毫米波/高分辨率摄像头） [16][18] - 舱驾一体方案（如8775）成本优化显著，性能挖掘更彻底 [20] - 多元产品矩阵覆盖主流需求，合作模式灵活 [15] 新兴业务布局 - 低速无人车业务孵化中，应用场景包括快递配送/城配物流/特种改装 [16] - 已在惠州/广州/成都等地试点，首款量产车型即将上市 [16] 市场竞争策略 - 国内份额维持：首发量产优势+全栈方案能力+跨生态协作 [10][15] - 持续竞争优势：开放创新生态+跨领域案例积累+研发高投入 [15] 注：所有数据及策略引用自德赛西威2025年8月投资者关系活动记录 [1][10][12-20]

财务表现 - 2025年上半年营业收入242.50亿元，同比增长174% [1][2] - 归母净利润0.3亿元，首次实现半年度盈利，去年同期亏损22.1亿元 [1][2] - 经调整净利润（非国际财务报告准则）为3.3亿元 [2] - 经营现金流净额28.6亿元，较上年同期2.7亿元大幅增长 [9] - 现金及现金等价物等合计295.8亿元，资金充足 [1][9] 销量业绩 - 2025年上半年总交付量22.17万辆，同比增长155.7%，居中国新势力品牌榜首 [1][5] - 2025年7月交付量达5.01万辆，连续5个月位居新势力销量榜首 [5] - 累计交付超80万辆里程碑 [6] - 2024年全年销量29.37万辆，完成率117.48% [8] 毛利率改善 - 2025年上半年毛利率达14.1%，创公司成立以来新高 [1][7] - 较2024年同期1.1%提升13个百分点 [1][7] - 规模效应、成本管理及产品组合优化为主要驱动因素 [7] 销量目标 - 上调2025年全年销量目标至58-65万辆 [1][8] - 2026年挑战百万辆销量目标 [1][8] - C10车型全球交付破10万辆，单月最高交付超1.4万辆 [8] - C11累计销量跨越25万辆里程碑 [8] 产品与技术 - B10车型上市次月交付超1万辆，为零跑最快破万产品 [8] - B01车型上市72小时订单超1万辆 [9] - 发布LEAP 3.5技术架构，采用高通8650及8295芯片组合 [9] - 2020-2024年研发投入累计72.56亿元，2025年上半年研发投入18.94亿元 [9] 市场表现 - 2025年初以来股价翻倍，市值达981亿港元 [10] - 8月19日股价上涨7.63%，收报73.35港元/股 [10]

PM N STORE 6:30 g 型 中 中 中 中 中 新 新 7月26日的世界人工智能大会（WAIC）上，当博世智能驾控中国区总裁吴永桥走上演讲台时，整个行业都在关注这家百年Tier1巨头，将如何为极度内卷的 中国车市开出新药方。 他的演讲描绘了一条清晰而宏大的路径：在当下，以领先的智驾能力帮助车企迅速补齐短板、摆脱焦虑，穿越狂卷的周期跟上行业竞赛步伐；在远方，则致 力于成为智能汽车时代的"基础设施"供应商，为行业的未来奠定基石。 博世的"阳谋"逐渐浮出水面，它要成为汽车智能时代的英伟达、高通，扮演不可或缺的底层核心角色。这是其未来战略的起点，也是打破车圈价格战内卷困 局的关键一役。 化身智驾"新基建" "未来随着技术的收敛，智驾一定会成为像今天的安全带、安全气囊一样的标准件"。 当车圈"智驾平权"竞赛如火如荼之时，吴永桥却在7月26日WAIC论坛上抛出激进论调——智驾迟早标配，"后进生"车企与其狂卷自研，不如将精力和资源投 入更能为用户提供情绪价值的智舱赛道。 在吴永桥看来，车企没必要因为自家智驾没有跟上形势而焦虑。吴永桥的思路很明确，他认为眼下国家已经对智驾行业出台了诸多严格的标准化措施，而主 机厂 ...