行业背景与公司困境 - 两年前，辅助驾驶行业经历了一场“无图”革命，车企为扩大应用场景和降本，普遍抛弃高精地图，转向车端实时建模的技术路线[1][2] - 高精地图厂商因此受到冲击，四维图新CEO曾炮轰“无图”本质是“三无”：无资质、无知识产权、对安全无敬畏[4][6] - 为应对趋势，公司推出了轻量化高精地图产品HD Lite，将扫描精度从厘米级降低至1米，实现“日更”且售价更便宜[6][7] - 两年后，辅助驾驶基本完成端到端架构转型，行业关于“无图”的讨论已几乎消失[9] - 公司财务表现承压：营收从2022年的33.47亿元微增至2024年的35.18亿元，增长5%；但归母净利润从2022年亏损3.36亿元扩大至2024年亏损10.95亿元，且2025年无收窄迹象[10] - 核心的智云业务（售卖高精地图）占比从2022年占总营收61.54%提升至2024年的64.08%，但毛利率从60.65%大幅降至36.6%，反映高溢价厘米级地图需求减弱，更便宜的低精度地图成为主流[14] 战略转型与新产品布局 - 公司在2025创想大会上宣布重大战略转型，从传统图商向AI驱动解决方案提供商转变[17][84] - 公司品牌从“NAVINFO”升级为“SEEWAY.AI”，标志着从“汽车人”向“AI人”的转型，并计划从供应零部件的tier2转变为提供整体解决方案的tier1[72][74][81][84][85] - 芯片业务成为转型关键支柱：公司早在2017年以39亿元全资收购杰发科技，启动“智芯”战略布局[29] - 杰发科技芯片产品线丰富，已实现SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿颗，客户包括名爵、传祺、奇瑞、日产、北汽、长安等品牌[36] - 芯片产品路线清晰：从后装市场的基础芯片，到2021年杀入前装市场的入门级智能座舱SOC芯片AC8015，再到2023年面向中高端的AC8025[33][34] - 规划了更高端的智能座舱SOC芯片AC8035，采用“舱驾一体”架构，算力100TOPS以上，集成自研AI大模型和应用软件生态[37][39][40] - 提供包括座舱域控制器盒子在内的全套解决方案，旨在让车企“拿来就用”，省时省力[41][43] 辅助驾驶解决方案 - 公司推出低、中、高三个等级的辅助驾驶系统产品线，作为新业务板块[46] - **PhiGO Entry**：基于地平线征程6芯片的性价比行泊一体方案，采用5/6颗摄像头，支持L2级基础功能，价格在千元以内[47][48] - **PhiGO Pro**：7V鱼眼方案，基于地平线征程6或高通骁龙8620P芯片，可实现高速领航辅助和记忆泊车[50][51] - **PhiGO Max**：面向高端的端到端全域城区领航方案，采用两颗国产芯片（算力500TOPS）和单颗激光雷达，能实现“点到点”城区领航[53][54] - 辅助驾驶解决方案中已内嵌公司自家的高精地图，采用“打包售卖”形式，利用地图的“天眼”优势节省感知和算力需求，从而降低硬件成本，实现“花小钱办大事”[61][62][63] - “软硬兼修”的模式相比纯软件方案商，更有利于让车企形成依赖[65] 高精地图业务的演变 - 公司曾是地图领域霸主，在2002年发布全国首份商业化车载导航地图，随后10多年占据60%以上市场份额[75][76] - 2015年百度、高德等互联网巨头杀入并推行导航免费，对公司传统“卖地图”业务造成重创[77] - 面对当前“无图”趋势，公司并未完全抛弃高精地图，而是将其产品形态从独立售卖转变为集成在辅助驾驶解决方案中[60][61] - 发布会上未单独展示高精地图产品，而是重点推出了“高精定位”产品[22][25] - 高精定位产品取得进展：定位芯片覆盖场景从中国拓展至全球，兼容性从汽车拓展至两轮车、机器人、农业机械等领域[56] - 通过自研“芯片化”，将定位盒子成本从2000元降至300元，体积缩小至指甲盖大小[57] 市场竞争与挑战 - 辅助驾驶市场竞争激烈，行业普遍认为“智驾公司最终只会活下来2-3家”[68] - 头部玩家如华为已占据半壁江山，Momenta则通过绑定上汽和BBA等豪华车企建立了扎实根基[69][70] - 公司入局辅助驾驶解决方案时间相对较晚，亟需尽快推进与车企的深度合作绑定以抓住市场机会[71] - 留给公司的市场“窗口期”并不多[71]

政策与行业趋势 - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，提出2025年力争实现汽车销量3230万辆左右，同比增长约3%[7] - 方案重点推动智能网联技术产业化应用，包括开展"车路云一体化"试点、建设网联基础设施和云控平台，鼓励前装车联网和5G通信模块[13] - 方案有条件批准L3级自动驾驶汽车生产准入，推动完善安全及保险配套法规[13] 智能驾驶芯片市场 - 2024年中国车规级SoC市场规模达到381亿元，同比增长42.7%[26] - SoC芯片凭借计算能力提升、数据传输效率高等优势，成为主流智能驾驶芯片，替代传统MCU[21] - 智能座舱SoC市场外资主导，2024年高通、AMD和瑞萨三家共同占据85%份额，其高通占70%[36] - 国产芯片崛起，2024年市占率从不足3%提升至超10%，芯擎科技份额从1.6%增长至4.8%[36] - 自动驾驶SoC市场中，2024年华为昇腾610和地平线J5装机率分别跃升至9.5%和5.1%[39] 北交所市场表现 - 2025年9月15日至19日，北交所科技成长产业区间涨跌幅中值为-1.84%，上涨公司43家（占比28%）[45] - 汽车产业市盈率TTM中值上升2.96%至38.2X，总市值升至651.7亿元[68] - 电子设备产业市盈率TTM中值降至60.7X，总市值降至1499.1亿元[48] - 北交所智能驾驶产业链涉及11家企业，包括开特股份、奥迪威、创远信科等[43] 企业动态 - 阿为特拟在安徽省马鞍山市含山县设立全资子公司，注册资本3000万元[79] - 海希通讯子公司与领航国创共同出资设立上海海希领航电力，注册资本1000万元[79] - 广脉科技控股孙公司签署共建国产万卡算力集群战略合作框架协议[80]

文章核心观点 - 车规级SoC芯片是汽车智能化的核心 正随汽车电子架构升级成为替代传统ECU的关键 涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域 未来将形成技术降本与场景下沉的良性循环 支撑千亿级市场扩张 [1] 行业概述 - 车规级SoC是专为汽车电子系统设计的集成电路 将处理器、存储器、接口、传感器等功能单元集成于单一芯片 实现自动驾驶、智能座舱、车身控制等智能化功能 [2] - 主要分为智能座舱SoC和自动驾驶SoC两大类 前者侧重CPU/GPU算力和多媒体处理 追求用户体验 后者侧重AI算力和功能安全等级 关乎行车安全 [3] - 相比传统MCU SoC集成更多异构处理单元 结构更复杂 具有高性能、低功耗、小尺寸和高可靠性特点 能胜任多任务及复杂计算场景 [5] 市场规模与增长 - 全球智能座舱市场规模从2021年331.6亿美元增至2024年706.3亿美元 年复合增长率28.66% 预计2030年达1484.1亿美元 [8] - 中国智能座舱市场增速更高 从2021年76.3亿美元增长至2024年173.8亿美元 年复合增长率31.58% 预计2030年达548.1亿美元 [8] - 2024年中国乘用车前装座舱域控制器搭载量达673.19万辆 搭载率从2023年17.56%提升至29.37% [8] - 10-25万元价格区间域控搭载率从2022年9.01%跃升至28.42% 增长达2.58倍 [8] 技术发展路径 - 智能驾驶加速向L3级渗透 L3级自动驾驶于2024年进入落地元年 预计2025年起渗透率显著提升 [9] - L4级完全自动驾驶处于区域性测试与商业化试点阶段 预计2024-2027年全球L4级渗透率从0.1%加速提升至4.4% [9] - 智驾SoC芯片按AI算力分为三级：大算力芯片(100+ TOPS)支持城市NOA和高阶功能 中算力芯片(20-100 TOPS)多用于高速NOA 小算力芯片(2.5-20 TOPS)主打高性价比 [9] - 舱驾一体SoC成为新趋势 英伟达Thor、高通8775等量产将推动硬件成本降低20%-30% [14] 企业布局模式 - 新势力车企普遍采用自研模式：特斯拉2019年推出FSD芯片(144TOPS) 2024年升级至FSD 2.0(算力提升5倍) 蔚来2023年发布5纳米神玑NX9031 小鹏2024年"图灵芯片"流片成功 [10] - 传统车企通过合资合作布局：吉利联合安谋科技成立芯擎科技 北汽与Imagination合资成立核芯达 长安与地平线合资成立长线智能 [12] - 上汽、长城通过战略投资地平线、黑芝麻等头部企业 形成覆盖高、中、低端车型的生态布局 [12] 市场竞争格局 - 智能座舱芯片市场外资仍占主导 2024年高通、AMD和瑞萨三家外资企业共同占据85%市场份额 其中高通以70%市占率处于绝对领先地位 [12] - 国产芯片供应商迅速崛起 市占率从2023年不足3%大幅提升至2024年超过10% 芯擎科技2024年排名跃升至全球第四 市场份额从1.6%增长至4.8% 增幅高达300% [12] - 自动驾驶SoC芯片市场英伟达装机率从2023年34.4%提升至2024年39.8% 特斯拉从32.6%回落至25.1% [13] - 国产芯片表现亮眼 华为昇腾610和地平线J5的装机率分别跃升至9.5%和5.1% [13] 未来发展趋势 - 技术迭代加速 高算力与低功耗成核心驱动力 2025年国产芯片算力突破500TOPS 未来两年向1000TOPS以上迈进 [14] - 先进制程(7nm/5nm)和异构计算架构普及显著降低功耗 征程6系列能效比达150TOPS/W 较前代提升40% [14] - 国产化替代提速 市占率有望从2024年55%提升至2028年70%以上 [15] - 头部企业通过"芯片+算法+工具链"全栈布局构建生态优势 地平线"天工开物"开发平台缩短车企开发周期6个月以上 [15] - 高阶智驾功能向10-15万元主流市场渗透 2025年比亚迪10万元级车型搭载城市NOA功能 [16] - 预计2028年中国L2级及以上智能汽车销量突破2720万辆 带动SoC芯片市场规模超1000亿元 [16]