**核心观点** - 8月社会消费品零售总额同比增幅收窄至3.4%，政策效应边际递减，但新消费领域表现亮眼，推荐关注工业金属、汽车零部件、白电、消费电子等高景气或改善领域 [1][2][13] - 本周景气度改善集中在资源品、中游制造和信息技术领域，包括工业金属价格上涨、汽车销量扩大、半导体指数上行等 [1][2][22] 消费需求 - 8月社零总额同比增幅收窄至3.4%，1-8月累计同比增幅收窄至4.6% [13] - 一线城市社零同比延续负增长（-3.9%），二线及以下城市增速普遍放缓 [13][14] - 必选消费分化：粮油食品增5.8%，烟酒同比转负至-2.3%，饮料和服装纺织受天气影响增幅扩大至2.8%和3.1% [2][17] - 可选消费部分改善：金银珠宝增16.8%，化妆品增5.1%，文化办公用品增14.2% [17][18] - 汽车零售额同比转正至0.8%，家电、家具维持双位数增长但增幅收窄 [2][18] - 实物商品网上零售额增速（6.4%）高于社零整体，渠道红利显著 [15] 信息技术 - 费城半导体指数周环比上行4.46%，台湾半导体指数上行5.71%，DXI指数上行4.27% [23][24] - DRAM存储器价格上行：DDR4（8GB/16GB）分别涨6.98%和7.17%，DDR5（16GB）涨4.25% [26][27] - 8月智能手机产量同比增幅扩大至3.2%，三个月滚动同比增至4.53% [28][29] - 集成电路产量同比增幅收窄至3.2%，三个月滚动同比降至11.33% [28][29] - 台股电子厂商营收分化：台积电营收同比增33.84%，联发科转正至7.27%，面板厂商多数下滑 [31][34] 中游制造 - 新能源汽车产业链：DMC价格涨11.76%，钴产品价格上行（钴粉涨0.65%），碳酸锂价格跌2.21% [35][36] - 光伏价格指数周环比上行0.93%，多晶硅价格涨2.09%，硅片价格跌1.33% [43][44] - 8月光伏电池产量三个月滚动同比增幅收窄至18.97% [46][47] - 汽车产销三个月滚动同比增幅扩大至12.58%（产量）和14.98%（销量），新能源车市占率48.8% [48][49][54] - 重卡销量同比增46.71%，三个月滚动同比扩至43.15% [57][58] - 工业机器人产量三个月滚动同比收窄至25.43%，金属切削机床产量同比扩至16.47% [59][63] - 工程机械销售多数改善：装载机销量同比增13.3%，叉车销量增19.4% [64][65] - 港口货物吞吐量四周滚动均值同比增7.3%，集装箱吞吐量增10.9% [66][70] 资源品 - 工业金属价格多数上行：电解镍涨0.73%，电解钴涨0.37%，铜铝铅锡价格上行，库存多数下降 [5][36] - 螺纹钢价格涨0.65%，建筑钢材成交量十日均值上行6.49% [45][69] - 煤炭价格分化：动力煤价格下行，主焦煤价格持平，焦煤期货结算价涨7.86% [5][7] - Brent原油价格上行2.58%，化工品价格多数上行（聚合MDI涨2.32%） [5][9] 金融地产 - A股换手率下行，日成交额下行 [5][30] - 土地成交溢价率下行，商品房成交面积下行 [5][31] - 8月房屋竣工面积、商品房销售额、房地产开发投资完成额同比降幅扩大 [5][32] 公用事业 - 天然气出厂价下行0.52%，英国天然气期货价格下行1.83% [3][81] - 8月发电量三个月滚动同比增幅扩大，基建投资三个月滚动同比增幅收窄 [3][84][85]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月17日消息，联发科官方消息，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之 一，并预计明年底进入量产。 台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 联发科表示，台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳 米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 ...

行业趋势与投资策略 - 美国科技行业再次繁荣 投资者需要采用与过去几年不同的策略 新策略聚焦于识别推动人工智能快速增长和采用的热门公司 并挖掘未来数月和数年内有望从这一强大趋势中受益的"横向"机会 [1] 甲骨文公司业绩表现 - 甲骨文近期财报推动股价上涨超过35% 主要得益于云收入同比增长28% 达到72亿美元 [3] - 更显著的数据是甲骨文剩余云基础设施义务达到4550亿美元 惊人地增长359% [3] - 甲骨文股价上涨主要源于其快速云扩张 这依赖于最先进的半导体 [4] 台积电市场地位与业务关系 - 台积电是人工智能基础设施的支柱 为英伟达生产驱动GPU的尖端纳米芯片 [5][6] - 台积电在先进芯片制造市场占有超过80%份额 特别是在5纳米及以下技术领域 [6] - 随着甲骨文扩大云服务 英伟达需要供应更多芯片 台积电则需要生产更多晶圆 形成高风险的反馈循环 台积电是基础推动者 [7] 台积电股价表现与分析师预期 - 台积电股价在过去一个季度上涨22%后接近52周高点 [9] - 分析师给予台积电买入评级 目标价286.67美元 较当前价格有9%上涨潜力 [8][9] - 巴克莱分析师Simon Coles将台积电评级上调至超配 目标价325美元 显示较当前水平有24%上涨潜力 [10] 机构资金流向 - Select Equity Group在2025年8月将台积电持仓增加21.9% 总持仓达到5.119亿美元 [11] - 机构资金动向强化了基本面实力 随着股票基于强劲基本面继续突破 可能会增加买入活动 [11] 台积电稳定性特征 - 与英伟达等头条人工智能股票相比 台积电提供更稳定的表现 其角色是结构性的而非轰动性的 [12] - 在甲骨文云业务持续飙升和英伟达争相满足需求的情况下 台积电仍然是两者不可或缺的引擎 [12]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]

This company is at the heart of the AI boom -- can the shares double in three years?Half a century ago, the idea of a $2 trillion company was unthinkable. Just consider this: In July 1975, the entire U.S. GDP barely cleared $1.7 trillion. Fast-forward to 2025, and the five largest companies in the world -- Nvidia (NVDA -1.55%), Microsoft (MSFT -1.13%), Apple (AAPL 0.64%), Amazon (AMZN 1.23%), and Alphabet (GOOG -0.09%) (GOOGL -0.13%) -- individually command valuations at or above that. At the moment, two co ...

生物医药产业集聚与创新突破 - 南京江北新区成为江苏自贸区生物医药产业集聚地和高地 拥有200多项在研新药[1] - 园区集聚1300余家生物医药企业 包括驯鹿生物实现CAR-T药物跨境供药 世和基因肿瘤检测产品获NMPA、FDA、CE三大认证 艾码生物开发全球首个核酸药物ER2001注射液[2] - 药捷安康和维立志博在香港上市 维立志博有14款创新候选药物（6款进入临床） 征祥医药抗流感新药玛硒洛沙韦和先声药业苏维西塔单抗近期获批上市[2] 集成电路与芯片技术发展 - 南智光电建成国内首条8英寸晶圆级光子芯片产线 提供8英寸薄膜铌酸锂流片服务[3] - 芯擎科技发布7nm自动驾驶芯片"星辰一号" 其"龙鹰一号"芯片累计出货150万片 居国产智能座舱芯片市场首位[3] - 特纳飞主控芯片全球出货超千万颗 实现国产高端芯片大规模量产 获2025年度闪存控制器金奖[3] - 新区集聚台积电等数百家集成电路企业 覆盖芯片设计、制造、封测全产业链[3] 高校合作与人才集聚 - 南京大学生化医药学科群整体入驻新区 共建校区平台培养创新人才[4] - 全国高校生物医药区域技术转移中心落地8个月 对接78家高校 落地45个项目 入库1423个项目[4] - 东南大学"大医科"科研载体入驻2000多名师生 园区聚集4所"双一流"高校 将集聚5万名师生[4] - 南京大学在新区设立10余家新型研发机构 孵化4家上市企业[5] 产业生态与资本支持 - 构建"学、研、产、用"一体化生物医药创新生态 形成"人才+平台+资本"协同机制[5] - 科投集团通过6只基金为维立志博提供全生命周期资金支持[5] - 产业投资基金决策投资特纳飞 带动超亿元社会资本注入[5] - 企业高管二次创业首选新区 风投报告指出园区"高端人才密集 博士浓度极高"[5] 人才结构与城市配套 - 龙山社区硕博占比超30% 社区公益组织有25名博士成员[7] - "小北托育"服务覆盖全区街道园区 举办赛艇公开赛、青年戏剧汇等青年活动[7] - 新区拥有70%生态面积 含长江岸线近百公里和老山80平方公里生态屏障[7] - 南京北站构建"十廊放射"交通格局 站内连廊直通科创载体形成"站城无界"模式[8]

投资组合调整 - 亿万富翁David Tepper管理的Appaloosa基金在第二季度大幅调整六家领先AI公司持仓 包括增持三家万亿美元市值AI股票和减持三家同行[1][4][6] - 新增持股八只股票并对九只现有持仓加仓 其中对Nvidia、台积电和亚马逊的增持尤为突出[7] - 完全清仓博通并减持Meta和Alphabet的C类股 其中Meta自2023年9月底以来累计减持79% Alphabet减持45%[13][19] 重点增持标的 - 大幅增持Nvidia 145万股 持仓增幅达483% 结束连续两年减持周期（此前累计减持97%）[7][8] - 加仓台积电75.5万股 持仓增长280% 同时增持亚马逊19万股 持仓增加8%[8] - 增持动机包括4月初特朗普关税政策引发的短期市场回调 为成长型科技股提供折价买入机会[9] 减持操作分析 - 减持博通13万股（全部清仓） 减持Meta 15万股（降幅27%） 减持Alphabet的C类股51万股（降幅25%）[19] - 减持主因获利了结 基金平均持股周期29个月但会频繁调整头寸[14] - 估值考量：Alphabet和Meta远期市盈率分别为23倍和25倍仍具吸引力 但博通近40倍市盈率使风险收益比转负[18] 行业竞争力分析 - Nvidia的GPU是AI数据中心首选 2026-2027年将推出Vera Rubin系列新品 算力优势无可替代[12] - 台积电作为全球最大芯片代工厂 加速CoWoS封装产能扩张以满足AI芯片需求[12] - 亚马逊AWS以32%市场份额领跑云服务市场 正集成生成式AI解决方案提升客户服务能力[12] 市场环境评估 - 标普500希勒市盈率达39.58倍 为1871年以来第三高位 历史上该指标持续超过30倍后均出现20%以上回调[16] - 若市场进入修正 高估值成长股包括博通、Meta和Alphabet将首当其冲[17] - AI泡沫风险存在 但台积电和亚马逊因收入来源多元化抵御风险能力优于Nvidia[10]

**行业与公司** * 纪要涉及AI半导体供应链行业 包括晶圆代工 封装测试 AI芯片设计等领域[1][2] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 京元电(KYEC) 联发科(MediaTek) 智原(Alchip) 博通(Broadcom) 英伟达(NVIDIA) 谷歌(Google) 亚马逊云服务(AWS) OpenAI等[2][8][33] **核心观点与论据** * AI资本支出保持强劲 摩根士丹利预计2026年云资本支出将达5820亿美元 同比增长31% 远高于市场共识的16%增长[12] * Oracle的强劲预订量(2026财年资本支出指引约350亿美元)和Stargate项目(至少需要28k个GB200 NVL72机架)成为AI半导体的积极催化剂[2][9][11] * AI推理需求显著增长 中国每日token消耗量从2024年初的0.1万亿增至2025年6月底的30万亿 Google的token处理量在2025年5月至7月间从480万亿翻倍至980万亿[16] * 台积电CoWoS产能2026年底维持93k pwma的预估不变 但对客户分配进行调整 英伟达保持595k晶圆需求 博通因Google TPU v7量上调从145k增至205k[4][30][33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币 因AI ASIC和芯片探测(CP)市场份额增长 2025年资本支出增加100亿新台币至370亿新台币[71][72] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币 因Google TPU v8流片延迟 预计2026年产量从300-400k下调至200-300k[8][117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币 因可能无法承接AWS Trainium3全部一站式生产服务以维持毛利率[8][28] **其他重要内容** * 半导体技术进入摩尔定律2.0时代 系统集成比单纯芯片缩放更重要 英伟达Rubin GPU芯片预计2026年第二季度按时量产[3][20] * 共封装光学(CPO)技术采用趋势得到确认 AI计算"横向扩展"的CPO生产预计2026年下半年开始 "纵向扩展"预计2027年下半年开始[24] * 2026年AI计算晶圆消费收入预计达190亿美元 HBM消费量预计达250亿GB 其中英伟达占比分别为52%和50%[46][48][50][53] * 下一代GPU(Rubin)的最终测试时间可能增加50%至1400-1600秒 以确保芯片性能[77] * 京元电在AI测试领域市场份额保持高位 预计AI相关收入贡献2025年达25-30% 2026年达30-35%[73][80] **数据引用** * Oracle2026财年资本支出指引约350亿美元[11] * 一个4.5GW数据中心可能需要28k个GB200 NVL72机架[9] * 2026年云资本支出预计5820亿美元 同比增长31%[12] * 中国每日token消耗量达30万亿[16] * 台积电2026年底CoWoS产能维持93k pwma[4][30] * 博通CoWoS预订量从145k上调至205k[33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币[71] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币[117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币[8]

美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]