英伟达投资英特尔合作 - 英伟达宣布向英特尔投资50亿美元（约合354.99亿元人民币）并计划联合开发用于PC和数据中心的芯片 [1] - 合作有望定义AI PC并加速其发展 对英伟达而言自行开发Windows on ARM处理器不确定性高 对英特尔而言在GPU领域快速提升竞争力难度高 [1][3] - CPU与GPU结合可在PC生态中形成强大协同效应和优势 [1][3] 服务器领域合作潜力 - 企业自建x86/中低端/推理用AI服务器是未来关键趋势 [1][4] - 英特尔拥有x86服务器企业客户与分销渠道 英伟达具备AI芯片/NVLink/CUDA等技术优势 [1][4] - 双方高度整合技术与销售优势将有机会显著受益于庞大潜在需求 [1][4] 对台积电的影响评估 - 台积电在先进制程上的优势可能至少持续到2030年 英伟达与英特尔合作不太可能改变此趋势 [1][4] - AI芯片需要尖端先进制程 台积电的AI芯片订单应该不会受到影响 [1][4] - 投资可能导致英伟达和英特尔竞争对手市场份额变化 进而影响台积电订单 但整体风险可控 [2][4] 市场竞争格局变化 - 投资可能使英伟达和英特尔在PC/GPU/x86服务器芯片领域的竞争对手市场份额发生转移 [2][4] - 网络芯片领域（如博通）也可能受到市场份额变化影响 [2][4] - 考虑到英伟达和英特尔仍将是台积电关键客户 且网络产品使用较不先进节点 对台积电收入影响较小 [2][4]

LAWRENCEVILLE, Ga.--(BUSINESS WIRE)--Silicon Creations, a leading provider of precision IP for advanced SoC design, today announced its 1000th production FinFET tapeout at TSMC, alongside the immediate availability of a comprehensive library of IP on TSMC's advanced N2P process node. The N2P offering includes a full suite of PLLs and clocking IP, such as free-running oscillators, crystal oscillators, low- jitter LVDS and CML buffers, and temperature sensors—ready for deployment today across a br. ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is among the 15 Stocks ChatGPT Predicts Could Make You Wealthy in 5 Years. The company’s share of the semiconductor foundry market increased to 38% in Q2 2025, compared to 31% during the same period last year, according to Counterpoint Research. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s Foundry Market Share Surged in Q2: Report The market share gains follow a 19% year-over-year growth in sector-wide foundry revenue, driven by ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is among the high growth mega cap stocks you can buy and hold for the next 3 years. Integrity Alliance LLC. increased its position in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) by a whopping 418.6% during the first quarter. According to the latest filing with the SEC, the firm now owns 7,058 shares of the company’s stock, following the purchase of 5,697 shares, worth $1,172,000. The company’s aggressive reinvestment, solid ba ...

公司概况与历史沿革 - 应用材料成立于1967年 是全球半导体设备行业龙头之一 市值超过千亿美元[1] - 公司近50年仅经历3任CEO 管理层稳定 发展战略聚焦半导体设备领域[2][9] - 业务构成中半导体系统占比75% 应用全球服务占比22% 显示及相关产品占比3%[4][6] - 地区收入变迁遵循半导体制造业转移节奏：1970-1980年代以日本为主 1990年代转向韩国和中国台湾 当前中国大陆成为最大收入来源 占比超30%[10] 核心产品与技术优势 - 薄膜沉积设备是公司主要收入来源 覆盖PVD/CVD/ALD三大技术[21] - PVD设备全球市占率超80% 市场空间45亿美元 拥有1200+项相关专利[22] - CVD设备全球市占率约30% 市场空间130亿美元 与LAM(21%)、TEL(19%)同属第一梯队[22] - ALD设备全球市占率约10% 市场空间30亿美元[24] - CMP设备全球市占率超60% 与日本荏原合计占9成以上市场份额[29] - 支持3nm制程工艺 覆盖铜、钨、低k介电等多种材料[31][32] - 刻蚀设备全球市占率约15% 落后于LAM和东京电子[26] - 通过Endura平台整合PVD/CVD与刻蚀工艺 提供整体解决方案[28] 行业地位与竞争格局 - 与阿斯麦并列为全球前两大半导体设备企业 合计占行业销售额两成以上[18] - 是全球唯一能提供整线解决方案的设备商 覆盖扩散炉、刻蚀、沉积、CMP、离子注入等全流程设备[33] - 设备具备产线兼容能力 IMS系统可提升良率并降低客户生产成本[33] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等全球主要晶圆制造厂[33] 下游市场与资本开支关联 - 半导体设备收入与晶圆制造厂资本开支高度相关 设备成本占晶圆厂总投资的70-80%[13][14] - 逻辑市场（台积电、英特尔等）占收入70% 存储市场（三星、海力士等）占20-30%[35] - 在逻辑类晶圆厂资本开支中占比10-20%[40] - 在存储类IDM厂资本开支中占比约10%[44] - 2025年核心逻辑厂商资本开支预计760亿美元 同比增长1.9%[38] - 2025年三大存储厂商资本开支预计600亿美元 同比增50%[42] AI周期影响与业务表现 - AI需求带动台积电2025年资本开支增至400亿美元（年增近百亿美元）[37] - 存储端受HBM需求推动 海力士和美光大幅提升资本开支 三星保持平稳[42] - 公司设备在AI周期中景气度不明显：存储设备优势不足 逻辑端产线复用手机芯片产能[47]

每经AI快讯，美股半导体股盘前走势分化，英特尔大涨超33%，英伟达涨近3%；AMD跌超3%台积电跌 近2%。 ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM), the world’s leading contract chipmaker, is enabling its long-term partner, MediaTek, to adopt its most advanced 2-nanometer (nm) process for an upcoming flagship system-on-a-chip (SoC). This collaboration underscores a major technological leap for both companies. MediaTek confirmed that the new SoC has successfully completed the “tape-out” stage, where the final design is sent for manufacturing. According to a report by the Taipei Times, the chip is set f ...

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]

台积电(TSM.US)盘前涨近1%，报265.17美元。消息面上，据科技媒体MacRumors，台积电即将在今年 底量产2nm制程，而苹果已经锁定其2026年2nm产能的一半。据悉，苹果明年即将推出的iPhone 18系列 所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用 台积电2nm制程。(格隆汇) ...