文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]

文章核心观点 - 台积电正处在地缘政治的十字路口，其在大陆市场的主动布局与深厚根基，同其在美国市场被政治裹挟、面临高昂成本与经营压力的被动扩张形成鲜明对比，凸显大陆市场对公司而言是不可替代的战略根基[4][10][16] 主动布局大陆市场 - **历史渊源与战略决策**：台积电创始人张忠谋与南京有历史渊源，公司于2016年决定投资30亿美元在南京建设12寸晶圆厂和设计服务中心，采用16纳米制程，旨在实现供应链深度绑定并加速提升大陆市场占有率[6][8] - **大陆市场的重要性**：决策基于2011-2015年间，台积电大陆业务年复合增长率超过50%，且超过半数营收来自大陆客户，认为大陆半导体市场是其全球布局绕不开的战略要地[8] - **高效的执行与卓越的盈利**：南京工厂仅用14个月便建成投产，2023年盈利217.55亿元人民币，2024年攀升至259.54亿元人民币，近四年累计盈利超过800亿元人民币，成为公司全球布局中重要的盈利引擎[8] - **更早的布局**：公司早在2002年便赴上海建厂，以提供直接的芯片制造服务来占据市场份额，该厂曾承担公司当时月均产量17%的生产任务[9] 被迫赴美建厂的挑战 - **政治裹挟下的战略豪赌**：台积电赴美国亚利桑那州建厂被视为被地缘政治裹挟的被动选择，2022年的典礼有浓厚的政治色彩，美国旨在通过《芯片法案》和巨额资助推动半导体供应链回流[10][11][13] - **投资规模不断升级**：最初（2020年）计划投资120亿美元建5纳米厂，后升级为4纳米；在获得美国66亿美元资助和50亿美元低息贷款后，总投资追加至650亿美元，计划建设三座工厂并布局2纳米技术[13] - **高昂的成本与经营压力**：公司创始人曾指出美国芯片制造成本比台湾地区高50%，财务长称美国工厂的劳工及各项费用是台湾工厂的4-5倍[15] - **财务表现不佳**：2021-2024年，亚利桑那新厂累计亏损超过394亿新台币（约88.4亿元人民币），2025年第三季度单季获利仅0.41亿新台币，较上季大幅缩水99%[15] - **美国的明确意图**：美国官员表示其最终目标是将整个半导体供应链转移到美国，在美国生产并训练美国劳工[4][15] 大陆是不可替代的战略根基 - **巨大的消费市场**：中国大陆是全球最大的半导体消费市场，2025年市场规模预计达2.1-2.3万亿元人民币（约2230亿-2500亿美元），预计到2029年将攀升至2.8万亿元人民币（约3800亿美元），年均复合增长率维持在9%-10%[17][19][21] - **稳定的营收贡献**：即便受外部管制影响，2025年第三季度大陆市场仍为台积电贡献约8%的营收，此前这一比例长期稳定在10%-15%区间[20][21] - **关键的供应链依赖**：以稀土为例，台积电每年消耗量高达6000吨，其中96%来自大陆，当前库存仅能维持30天左右生产，供应中断将对全球产能构成瘫痪风险[21] - **完善的产业生态**：大陆拥有覆盖原材料、设备制造、封装测试的完整半导体产业链，能为台积电在大陆的生产基地提供便捷的关键材料和零部件配套，这是欧美地区短期内难以复制的[22]

台积电的行业地位与核心优势 - 台积电是全球高端芯片的核心供应商，是英伟达和苹果等科技巨头产品设计得以落地的关键制造支撑 [2] - 在高端芯片制造领域，除台积电外，仅有三星电子和英特尔具备竞争力，但英特尔代工部门经营不善，三星则因与客户存在竞争关系，使得台积电脱颖而出 [2] - 台积电因此稳居全球营收最高的半导体制造商宝座 [2] AI浪潮带来的市场机遇与需求预测 - 英伟达预测，到2030年，全球数据中心年度资本支出将增至3万亿至4万亿美元，较2025年预计的6000亿美元增长近五倍 [3] - AMD预测其数据中心业务到2030年可实现60%的年复合增长率，意味着5年内业务规模增长近十倍 [3] - 若AI支出预测成真，全球芯片需求将激增，台积电将占据得天独厚的市场地位 [3] 台积电的财务表现与增长潜力 - 台积电股价在过去三年间累计上涨约260% [3] - 公司自由现金流在过去三年增长70% [3] - 若全球对AI基础设施的支出预测兑现，台积电股价未来5年或将上涨三倍 [2][3] - 若AI部署速度迅猛，台积电股价在未来3年轻松上涨三倍并非难事，若达到英伟达预测水平，涨幅或进一步攀升 [4] 公司的战略投资与未来展望 - 公司持续加码产能建设，包括斥资1650亿美元在美国兴建生产基地 [3] - 在美国的投资已带来回报，通过将产能转移至美国本土可规避进口关税成本 [4] - 一旦美国工厂投产且无需再投入巨额建设资金，公司自由现金流有望大幅增长，进而可能扩大股票回购或提高股息 [4] - 公司也可能选择将资金继续投入自身产能扩张，这一策略此前已带来丰厚回报 [4]

行业投资趋势 - 2023、2024及2025年均为投资人工智能领域的绝佳年份 随着2025年接近尾声 市场关注2026年能否延续此趋势 但投资者对巨额AI计算能力建设投资能否产生回报的担忧正在加剧 并开始要求看到实际的投资回报 而迄今为止尚未出现 [1] - 尽管存在担忧 AI超大规模资本支出在2025年创下纪录 且大部分资金流向数据中心 多数公司指引2026年资本支出将进一步增加 [2] - 尽管投资者可能看到AI基础设施支出的风险 但仍存在多种从该趋势中获利的方式 [2] AI硬件供应商 - 英伟达和AMD等为AI提供高端处理器的芯片设计商一直是该领域的首选股票 它们生产的图形处理器因能将复杂计算分解并行处理 从而擅长快速处理AI工作负载 [4] - 自2023年初基础设施支出激增以来 英伟达一直是领先的AI股票 其一流的技术栈已使其成为全球最大的公司 其股票当日下跌3.30% 报收174.96美元 毛利率为70.05% [5][6] - 在AI大趋势兴起前 AMD一直逊于英伟达 目前仍是如此 但其产品正变得更具竞争力 且AI超大规模公司更积极地寻找比英伟达芯片更便宜的替代品 若转向AMD芯片 可用更少资金获得同等算力 或用同等资金获得更多算力 [6] - AMD管理层近期告知投资者 预计未来五年数据中心收入复合年增长率为60% [7] - 博通是另一家细分计算供应商 其不销售自有计算单元 而是直接与AI超大规模公司合作 为其定制设计计算单元 以最大化性能并降低成本 包括Alphabet在内的多家AI超大规模公司已与博通合作 [8] - 博通股票当日下跌11.58% 报收359.32美元 市值为1.7万亿美元 毛利率为64.71% [9] 定制化芯片与潜在新进入者 - Alphabet的自定义AI加速器是张量处理单元 已用于内部处理并通过谷歌云供客户租赁 据报道 Alphabet正考虑直接向Meta Platforms销售一定数量的TPU 这将是其当前仅将TPU安装在自身数据中心模式的转变 若决定销售 Meta可能只是第一个感兴趣的买家 [10] 芯片制造环节 - 前述公司均为“无晶圆厂”芯片制造商 只设计芯片 不负责制造 大多数高端芯片的制造都来自一家代工厂商：台积电 台积电是全球营收最大的芯片制造商 是AI芯片竞赛中的中立参与者 [12] - 台积电股票当日下跌4.26% 报收291.85美元 市值为1.5万亿美元 毛利率为57.75% [13] - 只要AI计算能力支出增加 台积电就必定受益 这使其成为一项无需多虑的投资 其可能不是这五家公司中2026年表现最佳的 但应轻松成为第二或第三佳 [14] 投资策略观点 - 考虑到AI基础设施的巨大投入 英伟达、AMD、博通和Alphabet这四家公司的股票目前看起来都是极佳的买入选择 同时买入这四家公司是一个明智的策略 因为无法预知未来几年哪家公司表现最好 但无论几年后哪家公司在AI芯片领域领先 至少有一家公司可能表现良好 [11]

美股市场整体表现 - 美东时间12月12日，美股三大指数集体收跌，道指跌0.51%，纳指大跌1.69%，标普500指数大跌1.07% [3] - 费城半导体指数暴跌超5%，显示芯片板块遭遇全线抛售 [3] AI相关概念股及科技股表现 - 美股大型科技股普跌，博通暴跌超11%，台积电ADR、甲骨文大跌超4%，英伟达大跌超3%，亚马逊、Meta、微软、谷歌均跌超1% [3] - 其他AI概念公司也遭遇猛烈抛售，美光科技大跌超6%，迈威尔科技大跌超5%，AMD、英特尔、应用材料均大跌超4%，阿斯麦ADR大跌超3% [3] - 闪迪暴跌近15%，CoreWeave跌10%，Oklo跌15% [3] 引发市场波动的具体事件 - 有报道称，由于劳动力和材料短缺，甲骨文将推迟与OpenAI相关的数据中心建设，从原计划的2027年推迟至2028年，加剧市场对“AI泡沫”的担忧 [2][6] - 甲骨文公司发言人随后紧急否认该报道，称所有里程碑都在正轨上，与OpenAI保持完全一致 [7][8] - 博通公布的AI市场销售前景未能满足投资者高期望，并预计2026财年第一财季毛利润率将因AI产品而下降，进一步引发担忧 [8] 宏观货币政策环境 - 多位美联储官员发表“鹰派”讲话，推动美债收益率走高，促使资金从高估值的科技股流出 [2][9] - 美国堪萨斯联储主席施密德表示，美国通胀仍过高，经济呈现增长势头，希望保持货币政策适度限制性 [2][9] - 芝加哥联储主席古尔斯比和克利夫兰联储主席哈玛克也表达了倾向于限制性政策立场的观点 [9][10] - 根据CME“美联储观察”，市场预期美联储在2026年1月维持利率不变的概率为75.6% [10] - 摩根大通和瑞银预计美联储明年仅降息一次，高盛、富国银行和巴克莱预计将降息两次 [10][11]

折叠屏手机市场动态 - 三星电子首款三折叠手机Galaxy Z Trifold在韩国正式开售，售价359.04万韩元（约合人民币1.72万元），后续将在中国大陆、美国等多个市场发售 [2] - 市场机构预测，受苹果首款折叠屏iPhone面板采购需求推动，2026年全球折叠屏手机面板出货量预计将同比增长46% [2] - 三星显示凭借技术和产能优势，预计将占据超过50%的折叠屏手机面板市场份额 [2] 半导体制造与投资 - 台积电考虑将其日本熊本第二工厂的制程技术从原计划的6nm/7nm升级为更先进的4nm，以响应英伟达等大客户对先进芯片的需求 [2] - 制程技术变更可能导致熊本二厂量产计划延迟，原定2027年底的量产日程可能延后，且现场工程已暂停 [2] 智能制造产业生态 - 深圳市成立建筑机器人联盟，由深圳市建设科技促进中心、中建三局集团（深圳）有限公司联合30余家单位发起 [2] - 联盟聚焦政策标准、技术创新、应用推广等五大核心，旨在构建“政产学研用金”协同平台，推动建筑机器人产业发展 [2]

智通财经APP获悉，周五，纳指跌幅一度扩大至1.2%，明星科技股多数走低。截至发稿，博通 (AVGO.US)绩后跌超10%，美光科技(MU.US)跌超5%，甲骨文(ORCL.US)、AMD(AMD.US)跌超3%，台 积电(TSM.US)跌2.6%，亚马逊(AMZN.US)跌超1%，Meta(META.US)跌超0.8%。消息面上，美国最高法 院即将就特朗普4月推出的全面关税的合法性作出裁决，这可能是对近期一路高歌猛进的股市的下一个 考验，该裁决曾一度导致全球市场暴跌。标普500指数自当月低点以来已反弹 39%，周四收盘创下历史 新高 ，部分原因是关税最终低于特朗普此前威胁，同时人工智能投资热潮和美国经济持续高速增长也 为其提供了支撑。如果美国最高法院裁定特朗普全面关税的做法超越了其权限，那么未来仍存在很大的 不确定性。今年做出裁决的可能性越来越小。法院于周三举行了今年最后一次公开庭审，下次开庭要等 到明年1月9日。富国银行首席股票策略师Ohsung Kwon在10月估计，如果关税被裁决无效，到2026年， 标普500指数成分股公司在扣除利息和税款前的收益将比今年的水平增长2.4%。 ...

周五，纳指跌幅一度扩大至1.2%，明星科技股多数走低。截至发稿，博通(AVGO.US)绩后跌超10%，美 光科技(MU.US)跌超5%，甲骨文(ORCL.US)、AMD(AMD.US)跌超3%，台积电(TSM.US)跌2.6%，亚马 逊(AMZN.US)跌超1%，Meta(META.US)跌超0.8%。消息面上，美国最高法院即将就特朗普4月推出的 全面关税的合法性作出裁决，这可能是对近期一路高歌猛进的股市的下一个考验，该裁决曾一度导致全 球市场暴跌。标普500指数自当月低点以来已反弹39%，周四收盘创下历史新高，部分原因是关税最终 低于特朗普此前威胁，同时人工智能投资热潮和美国经济持续高速增长也为其提供了支撑。如果美国最 高法院裁定特朗普全面关税的做法超越了其权限，那么未来仍存在很大的不确定性。今年做出裁决的可 能性越来越小。法院于周三举行了今年最后一次公开庭审，下次开庭要等到明年1月9日。富国银行首席 股票策略师Ohsung Kwon在10月估计，如果关税被裁决无效，到2026年，标普500指数成分股公司在扣 除利息和税款前的收益将比今年的水平增长2.4%。 ...

文章核心观点 - 人工智能股票在2025年引领市场上涨，且该技术仍处于早期阶段，存在投资机会 [1] - 2026年有四只值得买入的人工智能股票 [1] 英伟达 (Nvidia) - 公司是人工智能基础设施繁荣的最大受益者，预计将持续 [3] - 在用于AI工作负载的主要芯片GPU市场占据超过90%的份额 [3] - 数据中心支出持续增长，且H200芯片已重新获得对华销售许可 [3] - 当前股价176.74美元，市值43970亿美元，毛利率70.05% [4][5] - 通过CUDA软件构建了护城河，几乎所有基础AI代码均基于此平台编写 [5] - 管理层预计到2030年，AI数据中心市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [5] 博通 (Broadcom) - 公司是英伟达潜在的挑战者，帮助客户设计定制AI ASIC芯片 [6] - 定制ASIC芯片针对特定任务，功耗更低，在转向推理的市场中尤为重要 [6] - 当前股价360.26美元，市值19190亿美元，毛利率63.13% [7][8] - 已帮助多家大型超大规模数据中心运营商设计定制ASIC，未来几年将开始受益于芯片部署 [8] - 其最早的三家定制AI芯片客户在2027财年代表超过600亿美元的市场机会 [8] - 第四家客户Anthropic已为明年下达超过200亿美元的订单，第五家客户刚下达10亿美元订单 [8] - 近期与ChatGPT的创造者OpenAI签署了一项重大协议 [9] 谷歌母公司Alphabet - 十多年前率先与博通合作开发定制AI芯片，目前其张量处理单元已发展至第七代 [10] - 在定制AI芯片领域远超同行，这为其在训练自身AI模型和云计算业务方面带来了巨大的成本优势 [10] - 当前股价308.65美元，市值37850亿美元，毛利率59.18% [11] - 是唯一一家拥有经过实战检验、已大规模部署的定制AI芯片以及顶级大语言模型Gemini的公司 [11] - 这一独特优势使其在AI竞赛中脱颖而出，并赋能其所有其他业务 [11] 台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing) - 公司是芯片制造商制造先进芯片所依赖的制造商 [13] - 拥有制造芯片的技术专长和规模，在同行难以实现高良率时，已成为行业首选的晶圆代工合作伙伴 [13] - 鉴于持续大规模的人工智能基础设施建设，公司是最有优势受益的公司之一 [14] - 预计未来几年AI芯片需求将以40%中段的年复合增长率增长，并正与客户密切合作以扩大产能 [14] - 当前产能受限而需求强劲，公司的定价能力增强，行业报告预计管理层将在2026年再次提价 [15]