美股市场表现 - 美股涨跌不一 道指微跌 纳指一度大涨近1%但随后小幅跳水 [2] - 纳斯达克100指数一度涨近1% 受英伟达、AppLovin和微软走强带动 [3] - 科技股表现强劲 AppLovin涨5.80%至708.68美元 美光科技涨4.33%至164.08美元 英伟达涨2.36%至182.22美元 AMD涨2.17%至162.92美元 [4] - 半导体板块普涨 阿斯麦涨2.01%至970.65美元 安谋涨1.10%至141.16美元 台积电涨0.92%至275.87美元 [4] - 大型科技股跟涨 谷歌涨0.52%至248.47美元 亚马逊涨0.46%至220.80美元 微软涨0.36%至513.31美元 Meta涨0.24%至745.55美元 [4] 黄金市场表现 - 金价创下新高 伦敦金(现货黄金)涨1.72%至3825.88美元 盘中最高触及3832.55美元 [4] - 美国财政部所持黄金市值突破1万亿美元 [3] 政策与数据风险 - 市场聚焦周五非农就业报告 以判断美联储今年还将降息几次 [5] - 市场预计到明年1月前将再降息两次 因近期就业市场出现放缓迹象 [5] - 美国劳工统计局宣布政府停摆期间将暂停所有运营 不发布经济数据 [8][9] - 若政府停摆 将影响美联储10月28-29日会议决策 缺乏最新数据将难以证明再次降息的合理性 [9] - 特朗普表示若国会未能避免关门 可能对联邦雇员进行大规模解雇 [5][6] - 特朗普计划通过两项新关税政策提振国内电影和家具产业 [7]

Alibaba Group Holding Ltd‘s (NYSE: BABA) (NYSE: BABAF) stealth AI expansion may be Wall Street's blind spot—but it's Nvidia Corp's (NASDAQ: NVDA) margin moat that's directly in the crosshairs. CEO Eddie Wu has pledged to surpass the company's $53 billion AI investment as demand for compute skyrockets, setting up a clash that could echo Beijing's solar strategy a decade ago: flooding the market with cheaper supply, undercutting Western rivals, and rewriting the margin math.Track NVDA stock here.Nvidia's Moat ...

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

akinbostanci/E+ via Getty Images Dear Baron Durable Advantage Fund Shareholder: We had a great quarter. Baron Durable Advantage Fund® (the Fund) increased 15.6% (Institutional Shares) during the second quarter, compared to the 10.9% gain for the S&P 500 Index (the Index), the Fund’s benchmark. Year to date, the Fund is up 7.5%, compared to the 6.2% gain for the Index. Annualized performance (%) for period ended June 30, 2025 Fund Retail Shares1,2 Fund Institutional Shares1,2 S&P 500 Index1 3 Mo ...

Hiroshi Watanabe/DigitalVision via Getty Images Dear Baron Fifth Avenue Growth Fund Shareholder: We had a great quarter. Baron Fifth Avenue Growth Fund® (the Fund) gained 24.9% (Institutional Shares) during the second quarter, which compares to gains of 17.8% for the Russell 1000 Growth Index (R1KG) and 10.9% for the S&P 500 Index (SPX), the Fund’s benchmarks. Year to date, the Fund is up 8.2%, compared to gains of 6.1% and 6.2% for the Fund’s benchmarks, respectively. Annualized performance (%) for per ...

三季度行将结束，今年美股已有28次创下历史新高。截至2025年9月25日，标普500指数9月（9月1日至9 月25日）的回报率为 +2.3% ，显著高于历史平均的-0.6%，并创下9月回报率新高。 同期，就今年来看，美国10年期实际利率从2.23%降至1.75%，支撑了股市估值。从现在开始，债市对 股市的推动作用可能减弱，尤其在风险偏好上升的背景下。因此，机构认为，后续更多取决于企业是否 能持续交出好业绩。 AI产业链仍是核心 市场人士纷纷感叹："世界这么乱，股市怎么还涨？"尤其是9月向来是美股季节性最差的一个月，但在 人工智能（AI）浪潮驱动下，美股逆势冲高，多家华尔街投行给出了标普500指数7000点以上的目标 位。美股四季度何去何从？AI主题能支撑大盘多久？美联储连续降息的预期能否实现？ 标普500指数迈向7000点？ 目前，多家华尔街投行持更为积极的观点。例如，年内高盛已经几度调升目标价，目前将标普500未来3 个月、6个月、12个月的回报预测分别调升至+2%、+5%、+8%，对应指数水平约6800点、7000点、 7200点。 尽管摩根士丹利仍维持6500点的基准情景假设，但该机构首席美股策略师威尔 ...

Nvidia Corporation (NASDAQ: NVDA ) today looks like a plane: it does not want to choose its cruising altitude and keeps on pushing higher. Most of the tech giants when reaching mega-cap status evolved to mature stage – growth slowsI’m an independent equity trader and licensed financial advisor focused on uncovering high-upside opportunities in overlooked sectors — especially small-caps, energy, commodities, and special situations. My investment strategy is rooted in the CAN SLIM framework but goes further. ...

行业整体表现 - 科技行业内半导体和软件是两个主要子行业 其中半导体行业持续领先 [1] - VanEck半导体ETF年初至今上涨33% 表现远超其他科技子行业ETF [1][8] - 该ETF近期成功突破300美元的整数关口阻力位 该位置曾在8月和9月初形成压力 突破后可能转为支撑位 [2] - ETF在突破后正朝着2026年初达到365美元的目标位迈进 在过去18个月内表现出显著的一致性 从未出现连续三周以上的下跌 [2] - 截至周一 VanEck半导体ETF交易价格为325.39美元 [3] 英伟达 (Nvidia) - 公司股价年初至今上涨32% 在截至4月11日当周经历17%的飙升后 目前进入建设性盘整阶段 [4] - 尽管过去七周中有五周收跌 但股价仍仅比历史高点低1% 并维持在21日指数移动平均线之上 [4] - 图表形态显示双底带柄形态正在形成 潜在突破触发点为184.65美元 同时看涨的岛形反转形态已完成 [4] - 股价可能在今年第四季度中期向200美元的整数关口靠拢 看涨立场需维持在170美元以上 [4] - 截至周一 英伟达交易价格为182.75美元 [5] 博通 (Broadcom) - 公司股价年初至今上涨44% 并提供0.7%的股息收益率 [6] - 上周出现六个月来首次连续两周下跌 目前交易价格较52周高点低11% [6] - 近期疲软看似建设性 因其接近50日简单移动平均线 可能形成入场点 此次回调始于9月11日的乌云盖顶形态 [6] - 公司目前似乎为潜在的年底反弹做好准备 可能向400美元的整数关口迈进 入场点为320美元 止损位设于290美元 [6] - 截至周一 博通交易价格为334.67美元 [7] 应用材料 (Applied Materials) - 公司股价年初至今上涨25% 并提供0.9%的股息收益率 目前交易价格较52周高点低约5% [9] - 股价在过去两周内独自飙升超过20% 上周上涨7% 前一周上涨13% 对于一只大盘股而言是异常强劲的走势 [9] - 200美元的整数关口被证明是关键位置 曾在一月和七月被拒绝 但于上周被突破 该位置是看涨头肩底形态的颈线 此前阻力位现应转为支撑位 [9] - 预计股价将在明年第一季度向275美元水平移动 只要股价维持在185美元以上 看涨格局就保持完整 [9] - 截至周一 应用材料交易价格为208.60美元 [10]

Semiconductor stocks were largely higher to start the week, led by renewed strength in some of the sector's biggest companies, including Nvidia (NASDAQ:NVDA) and AMD (NASDAQ:AMD). Nvidia shares rose nearly 3% in late morning trading, while AMD added 2.7% ...

英伟达借助新的开放模型和仿真库加速机器人技术研发。 ...