报告行业投资评级 - 报告对电子行业给出“看好”的投资评级 [2] 报告核心观点 - 电子行业2025年第三季度景气度持续复苏，营业收入同比增长19%，位居全行业第3；归母净利润同比增长50%，位居全行业第8 [4][5] - 行业单季度营收已连续9个季度同比正增长，单季度归母净利润已连续7个季度同比正增长 [9] - 申万电子指数市盈率在第三季度最高提升至69倍，风险偏好优化 [4][11] - 本季度苹果新品需求、AI相关需求强劲，存储涨价趋势迅猛且预计将延续，表现亮眼的板块包括果链、算力、存储等 [4][12] 电子行业整体表现 - 电子行业25Q3营业收入同比增长19%，在31个申万一级行业中排名第3，仅次于国防军工（61%）和非银金融（25%）[5] - 电子行业25Q3归母净利润同比增长50%，在31个申万一级行业中排名第8 [5] - 行业自2023年下半年开始复苏，产业链库存持续修正，AI、汽车与PC等终端需求回暖 [9] 半导体设备板块 - 半导体设备核心公司25Q3业绩整体符合预期，北方华创、江丰电子25Q3营收同比分别增长39%和20% [4][21] - 北方华创、江丰电子25Q3归母净利润同比分别增长14%和18% [4][21] - 2025年上半年，在整体半导体行业投资同比下降9.85%的背景下，半导体设备投资逆势同比增长超过53% [21] 晶圆代工和封测板块 - 晶圆代工产能利用率维持高位，华虹公司25Q3营收同比增长21%，但归母净利润同比下降43% [4][22] - 封装测试公司25Q3业绩整体符合预期，通富微电、伟测科技业绩超预期 [4][22] - 甬矽电子、长电科技、通富微电、伟测科技25Q3营收同比分别增长26%、6%、18%、44% [22] - 2024年全球集成电路封测市场规模约821亿美元，同比增长5%，其中中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增速7.14% [23] 存储板块 - 存储公司25Q3业绩同比高增，江波龙25Q3营收65.39亿元，同比增长55%，归母净利润6.98亿元，大超预期 [4][25] - 德明利、澜起科技、兆易创新、香农芯创三季度营收同比分别增长79%、57%、31%、7% [4][25] - TrendForce预计4Q25常规DRAM合约价环比上调至18%-23%，NAND Flash合约价整体将再涨5-10%，企业级SSD合约价平均涨幅已超过20% [25] 功率半导体板块 - 消费应用占比较多的二三极管与中低压MOSFET公司盈利温和修复，新洁能、扬杰科技25Q3营收同比分别变化-6%和+21% [27] - 新洁能、扬杰科技25Q3归母净利润同比分别变化-13%和+52% [27] - IGBT边际改善，芯联集成、斯达半导25Q3营收同比分别增长16%和20%，斯达半导25Q3归母净利润同比下降28% [27] 模拟芯片板块 - 模拟芯片方面，国产替代提速，竞争格局优化，圣邦股份、思瑞浦、杰华特25Q3营收同比分别增长13%、70%、71% [4][28] - 圣邦股份25Q3归母净利润同比增长34% [4][28] 消费电子板块 - 消费电子零部件与组装公司25Q3整体符合预期，苹果折叠屏手机、AI眼镜、iPhone18引领2026年硬件周期 [30] - 领益智造25Q3营收同比增长13%，创历史新高，归母净利润同比增长42%，人形机器人已参与海外领军客户 [4][30] - 蓝思科技25Q3营收同比增长19%，归母净利润同比增长13%，折叠屏打开成长空间 [4][30] 算力相关板块 - 海外AI基建加速，核心标的业绩强兑现，工业富联25Q3营收同比增长43%，归母净利润同比增长62% [4][31] - 胜宏科技25Q3营收同比增长79%，归母净利润同比增长261%，毛利率达35.2% [4][31] - 生益电子25Q3营收同比增长154%，归母净利润同比增长546%，大超市场预期 [4][31] 建议关注标的 - 报告建议关注八大方向：先进制程、先进封装、自主可控、存储涨价、模拟&功率、国产算力、智驾&机器人、海外算力 [4] - 具体公司包括中芯国际、华虹集团、北方华创、长电科技、江丰电子、德明利、圣邦股份、工业富联等 [4]

基金募集与规模 - 芯联资本首支主基金完成12.5亿元人民币规模的募集 [2] - 该基金整体规模预计超过15亿元人民币 [2] - 基金募集在一年不到的时间内完成 [2] 投资策略与重点领域 - 基金重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域 [2] - 投资策略是以“资本+产业”双轮驱动，旨在拓展产业链及构建产业生态 [3] - 机构已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局 [3] 有限合伙人背景 - 有限合伙人阵容呈现“产业+资本+政策”的背景组合，实现了高度市场化的结构 [2] - 基石出资人为芯联集成 [2] - 投资人涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构 [2] 已投项目与产业生态 - 已投资多家半导体与新能源产业链知名公司，包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源等 [3] - 在机器人、AI领域已投资市场明星项目，包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等 [3] - 机构依托半导体“链主”深厚的产业资源，通过CVC链接与赋能被投企业 [3] 管理团队观点 - 基金的顺利募集体现了投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心 [2] - 作为专注产业投资的投资机构，将陪伴被投企业穿越周期，把握战略性新兴产业发展机遇 [2] - 目标是通过产业赋能，为投资人创造可持续的长期回报 [2]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司正从耗材供应商向平台化公司发展，业务拓展至半导体精密零部件领域，打造第二成长曲线 [4][6] - 公司业绩稳步攀升，2025年前三季度营业收入达32.91亿元，同比增长25.37%，归母净利润达4.01亿元，同比增长39.72% [4] - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖全制程，是台积电、中芯国际等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [5] - 通过定增项目驱动靶材和零部件业务双向发力，优化产能布局并突破技术瓶颈 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年第三季度单季营业收入为11.96亿元，同比增长19.92%，单季归母净利润为1.48亿元，同比增长17.83% [4] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为45/59/75亿元，归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为1.96/2.84/3.90元 [10] - 预计市盈率（P/E）将从2025年的46.36倍下降至2027年的23.30倍 [10] 业务优势与战略布局 - 半导体精密零部件业务已实现全方位布局，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，应用于PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节 [6] - 定增募集资金将用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘项目和年产12,300个超高纯金属溅射靶材项目，旨在突破关键技术并优化产能 [7] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，以更好地服务SK海力士、三星等国际客户，提升属地化服务能力和国际竞争力 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价为90.93元，总市值为241亿元，流通市值为201亿元 [3] - 总股本为2.65亿股，流通股本为2.21亿股，第一大股东为姚力军 [3] - 52周内最高价/最低价为114.52元/63.77元，当前市盈率为60.22，资产负债率为49.0% [3]

投资评级与核心观点 - 报告对电子行业的投资评级为“看好” [4] - 核心观点：2025年第三季度电子行业景气度边际持稳，多数子板块已连续多季度增长，表现亮眼的板块包括苹果产业链、AI算力、存储等 [4][11] - 电子行业25Q3营业收入同比增长19%，在申万一级行业中排名第3；归母净利润同比增长50%，排名第8 [5] 行业整体景气度与估值 - 电子行业单季度营收自2023Q3起增速转正，已连续9个季度实现同比正增长；单季度归母净利润同比增速从2024Q1转正，已连续7个季度正增长 [9] - 申万电子指数市盈率在2025年前两季度于40-55倍区间，第三季度风险偏好优化，最高于10月9日提升至69倍 [10] 细分板块业绩总结 - **半导体设备**：下游需求带动，北方华创25Q3营收同比+39%，归母净利润同比+14%；江丰电子25Q3营收同比+20%，归母净利润同比+18% [4][21] - **晶圆代工与封测**：温和上行，产能利用率高位，华虹公司25Q3营收同比+21%；通富微电、伟测科技业绩超预期 [4][22] - **存储**：全面涨价，景气度高，江波龙25Q3营收65.39亿元，同比+55%，归母净利润6.98亿元；德明利、澜起科技、兆易创新三季度营收同比分别增长79%、57%、31% [4][25] - **模拟芯片**：竞争格局优化，工业需求回暖，圣邦股份、思瑞浦、杰华特25Q3营收同比分别增长13%、70%、71% [4][29] - **消费电子**：硬件新品周期将至，领益智造25Q3营收同比+13%，创历史新高；蓝思科技25Q3营收同比+19% [4][31] - **算力相关**：海外AI基建加速，工业富联25Q3营收同比+43%，归母净利润同比+62%；胜宏科技25Q3营收同比+79%，归母净利润同比+261%，毛利率35.2%；生益电子25Q3营收同比+154%，归母净利润同比+546% [4][32] 建议关注方向 - 报告建议关注八大方向：先进制程、先进封装、自主可控、存储涨价、模拟&功率、国产算力、智驾&机器人、海外算力 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，利润总额4.57亿元，同比增长59.64%，归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [1] - 2025年第三季度单季营业收入11.96亿元，同比增长19.92%，归母净利润1.48亿元，同比增长17.83%，扣非归母净利润1.17亿元，同比增长26.22% [1] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入45/59/75亿元，实现归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元 [4] 核心业务与市场地位 - 公司在超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺全制程 [1] - 已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] - 公司产品线全面，已稳定成为全球知名芯片制造企业的核心供应商 [1] 新业务拓展与布局 - 公司拓展半导体精密零部件业务，已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [2] - 零部件产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件 [2] - 已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商 [2] 产能扩张与技术发展 - 2025年10月公司定增申请获受理，募集资金用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [3] - 通过静电吸盘项目致力突破关键材料技术瓶颈，解决核心材料和设备"卡脖子"难题，推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡局面 [3] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地以优化产能布局，境内产能满足国内需求，境外产能覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [3]

公司概况与核心业务 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，并实现了精密零部件的全品类覆盖 [8] - 公司通过垂直整合，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，构建了强大的全产业链竞争力 [8] - 公司成立于2005年，2011年向上游延伸培育高纯原材料，2019年成立零部件事业部，目前已实现原材料全流程自主生产与提纯，摆脱对进口材料的依赖 [8] 股权结构与核心技术团队 - 截至2025年第三季度，公司控股股东、实际控制人姚力军直接持有公司21.40%的股份，并通过一致行动协议间接控制公司3.18%的股份，合计控制公司24.58%的股份 [6][9] - 公司核心技术人员共四人，包括姚力军（首席技术官）、边逸军（董事长兼总经理）、王宗泽和周友平，团队专业技术背景深厚 [7][9] 财务表现与运营数据 - 2025年第三季度公司营收达11.96亿元，创历史新高，同比增长19.92%，环比增长9.34% [16] - 2025年上半年公司营收结构中，靶材、零部件、其他业务占比分别为63.26%、21.90%、14.84%，靶材是主要收入来源，零部件收入占比持续提升 [16] - 2025年前三季度公司归母净利润为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59% [23] - 2025年第三季度公司毛利率为27.55%，净利率为10.74%，同比提升1.29个百分点 [12] - 2025年上半年公司靶材业务产能利用率高，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为92.76%、108.60%、112.31%和82.62% [37] 研发投入与技术成果 - 公司坚持以技术创新为立身之本，2025年前三季度研发费用为1.94亿元，同比增长17.55%，研发费用率为5.90% [24] - 截至2024年底，公司研发人员数量为377人，同比增长14.94%，研发人员占比达10.97% [24] - 截至2025年上半年，公司及子公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利550项，实用新型专利403项，另有多项国际专利 [24] 靶材业务深度分析 - 公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，产品已应用于7nm、5nm、3nm等先进技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士等企业的核心供应商 [34] - 公司已实现高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯金属原材料的全流程自主生产，其中哈尔滨基地高纯铝产线年产1000吨，为世界最大；高纯钛产线年产600吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯钽产线年产500吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯铜产线年产2000吨，产能位居中国第一、全球第三 [43][47][51][56] - 2025年上半年，高纯钽和高纯铜合计占据公司约80%的原材料采购额 [42] 零部件业务战略布局 - 公司精密零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产4万多种零部件 [73] - 公司重点突破静电吸盘技术瓶颈，该市场目前由美日企业垄断，全球市场份额约92%由应用材料、泛林集团、新光电机和东陶公司占据，整体国产化率不足10% [92] - 2025年1月，公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，引进静电吸盘生产线及相关技术，以实现中国大陆地区的独立量产 [95] 产业横向拓展与投资布局 - 公司通过控股或参股方式横向布局CMP材料、SiC、3D IC等多个领域，逐步成长为多元化的大型事业群 [96] - 控股子公司晶丰芯驰从事第三代半导体材料生产，实现从衬底到外延的垂直整合 [98] - 参股公司芯丰精密聚焦三维堆叠、先进封装及第三代半导体材料领域，2024年实现装机量20台 [105] - 联营公司江丰同芯聚焦功率半导体陶瓷覆铜基板，产品已广泛应用于IGBT等领域 [106]

公司产品与应用 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材产品已广泛应用于全球高端半导体制造领域，包括先进存储芯片 [1] - 公司与全球多家主要芯片制造商保持着长期稳定的合作关系 [1]

股东户数信息 - 截至2025年10月31日，公司合并股东户数为63,780户 [1]

公司产品与技术 - 公司生产的超高纯金属溅射靶材是半导体芯片制造中PVD工艺的关键材料 [2] - 光子芯片制造也需要用到PVD工艺 [2] - 公司的靶材产品适用于光子芯片领域 [2]

公司业务范围 - 公司生产的半导体零部件应用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节 [2] - 公司产品覆盖物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节 [2] 半导体工艺环节 - 公司业务涉及物理气相沉积（PVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及化学气相沉积（CVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及刻蚀工艺环节 [2] - 公司业务涉及离子注入工艺环节 [2]