产品与技术优势 - 产品线全面覆盖先进制程、成熟制程及特色工艺领域[1] - 建立业内前沿且完整的溅射靶材解决方案体系[1] - 持续追踪国际最先进集成电路技术以巩固半导体领域核心竞争优势[1] 研发与创新能力 - 坚持以技术创新为立身之本并不断加大研发投入[1] - 充分发挥自主创新优势以适应技术路线演变[1] - 具备灵活调整市场策略应对下游客户需求变化的能力[1]

公司主营业务 - 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 [1] - 超高纯金属溅射靶材产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材 [1] 业务范围说明 - 公司目前尚不涉及钌靶业务 [1]

公司设备投资 - 公司配备万吨油压机、电子束焊机等重大装备 [2] - 公司配备性能全球领先的超级双两千热等静压设备 [2] - 公司配备超大规格热等静压设备和冷等静压设备 [2]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

公司概况与行业地位 - 公司是宁波江丰电子材料股份有限公司 专注于超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材领域二十年[1][3] - 公司实现超高纯铝、钛、钽、铜等全系列先端靶材产业化 产品进入全球领先芯片制造工艺 是国际知名晶圆制造企业核心供应商[3] - 截至2024年底 公司半导体靶材产品出货量位列世界第一 彻底改变我国超高纯金属溅射靶材依赖进口局面[3] 财务表现与资本运作 - 公司营业收入从2020年11.67亿元增长至2024年36.05亿元 年均复合增长率超过30%[8] - 2021年8月发行可转换公司债券516.50万张 募集资金5.165亿元[7] - 2022年9月向特定对象发行人民币普通股19,394,117股 募集资金16.485亿元[7] 技术创新与研发成果 - "十四五"期间累计投入研发资金超6亿元 研发投入占营业收入比例始终维持在5%以上[9] - 2021年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖[9] - 截至2024年底取得国内有效授权专利894项 其中发明专利531项 颁布实施14项国家标准、19项行业标准、3项团体标准[9] 产品开发与产能建设 - 2024年300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升 高致密300mm钨靶实现稳定批量供货[9] - HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 异形靶材品类实现多元化[9] - 研发生产半导体精密零部件品类超过4万余种 形成全品类零部件覆盖[3] 人才建设与创新平台 - 公司设立国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站、国家级示范院士专家工作站、浙江省重点企业研究院等创新平台[11] - 从海内外引进芯片材料领域顶尖领军人才 包括国家及省级重点人才计划专家[12] - 与国内多所高等院校签订产、学、研、用全面合作协议[11] 企业治理与社会责任 - 公司推出两期股权激励计划 设置"江丰创业功勋金银奖章"和"江丰创业楷模功勋章"奖励制度[13] - 向哈工大教育发展基金会捐赠1000万元 向余姚市教育局分十年捐资1000万元设立教师奖励基金[15] - 向余姚技师学院分五年捐资100万元设立"江丰奖教基金"[15]

公司人事变动 - 江丰电子于2025年9月8日召开第四届董事会第二十四次会议 [2] - 审议通过关于聘任邹俊伟为公司董事会秘书兼投资总监的议案 [2] - 邹俊伟任期自董事会审议通过之日起至第四届董事会届满之日止 [2]

公司治理 - 公司于2025年9月8日召开第四届董事会第二十四次会议 审议《互动易平台信息发布及回复内部审核制度》等文件 [1] - 会议采用现场及通讯相结合方式在公司会议室举行 [1] 财务表现 - 公司2024年营业收入全部来自工业领域 占比达100.0% [1] - 公司当前市值达到200亿元 [1] 市场表现 - 公司股票收盘价为75.53元 [1]

发行情况 - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行不超79,596,204股[9][40] - 发行采用向特定对象发行方式，不超35名特定投资者以现金认购[6][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日均价80%且不低于面值[8][46] - 发行对象认购股份6个月内不得上市交易[10] - 募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2000万元财务性投资[10] 业绩总结 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[72] - 公司营收从2017年55,002.57万元提升至2024年360,496.28万元，年均复合增长率超30%[82] - 2024年两大核心业务超高纯靶材及精密零部件业务收入同比分别增长39.51%和55.53%[82] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东净利润分别为26,433.77万、25,547.46万、40,056.40万元[163] 用户数据 - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[33] 未来展望 - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约4288亿元，中国约1384亿元[29] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27] 新产品和新技术研发 - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，总投资109,790万元，拟用募集资金99,790万元[11] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，总投资35,000万元，拟用募集资金27,000万元[11] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目，总投资9,992.90万元，拟用募集资金9,992.90万元[11] 市场扩张和并购 - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[32] 其他新策略 - 拟用58000万元募集资金补充流动资金及偿还借款[70] - 制定《未来三年股东分红回报规划（2025年 - 2027年）》，发行完成后执行现行政策推动分红[166]

新策略 - 2025年9月8日公司第四届董事会第二十四次会议审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 相关发行预案修订稿于同日在巨潮资讯网披露[1] - 发行事项尚待股东会、深交所、证监会审核注册[1]

发行预案修订 - 2025年9月8日审议通过向特定对象发行股票预案修订稿等议案[2] - 预案封面更新名称和日期等内容[2] 财务数据更新 - 募集资金使用必要性和可行性分析更新2025年6月末资产负债率[2] - 发行对公司影响讨论与分析更新至2025年6月30日/1 - 6月财务数据[2] - 向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告更新相关财务数据[4] 其他更新 - 释义根据公司最新治理结构更新内容并更新预案简称含义[2] - 公司利润分配政策根据最新《公司章程》更新[3] - 应对摊薄即期回报措施根据公司最新治理结构更新[3]