文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]

文章核心观点 - 国际局势变化下，中日关系紧张为中国高端制造业供应链稳定带来重大不确定性，特别是在关键战略新材料领域对日本存在高度依赖 [2] - 日本企业在光刻胶、大硅片、高端聚合物等数十种核心新材料领域凭借长期技术积累构建了全球垄断地位，中国在半导体核心材料、高端电子化学品、氢能关键部件等多个维度对日依赖度超过50%，部分高端品类接近100%绝对依赖 [2][4] - 认清这份依赖图谱不仅是为了预警供应链风险，更是为了明确中国必须全力攻坚的自主化方向 [2] 特别依赖日本的核心新材料清单 半导体核心材料 - 光刻胶整体进口依存度约90%，其中高端制程光刻胶对日本依赖度达100%，中国67%的光刻胶进口量直接来自日本，日本JSR、东京应化、信越化学、富士胶片四家企业垄断全球92%的高端光刻胶市场 [7] - 12英寸大硅片整体进口依存度约90%，对日本进口依赖度达58%，日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球60%以上市场份额，中国主流晶圆厂70%的12英寸硅片采购自这两家日企 [9] - 半导体用高纯钌靶材进口依存度98%，2024年国内市场规模18亿元，进口额占比97%，日本JX金属全球市占率55%、东曹25%垄断市场 [12] - 高端金键合丝进口依存度95%，铜基键合丝进口依存度85%，日本田中贵金属市占率40%、住友电工25%垄断市场 [15] 高端聚合物材料 - 高端电子级聚酰亚胺膜进口依存度85%，其中柔性OLED、半导体封装用高端产品对日本依赖度达90%，日本钟渊化学、宇部兴产、东丽三家企业占据全球75%高端PI膜市场 [19] - 光学级PET基膜进口依存度75%，其中用于MLCC的高端基膜对日本依赖度达100%，日本三菱化学、东丽占据全球高端MLCC基膜90%市场份额 [23] 电子信息领域其他关键材料 - 半导体用高端溅射靶材进口依存度约95%，日本JX金属、日矿金属占据全球60%的铜靶、铝靶市场份额 [27] - 半导体用高纯电子特气进口依存度70%，日本大阳日酸占据全球40%的高纯氟化氢、六氟化硫市场份额 [31] 氢能与燃料电池关键材料 - 燃料电池用高端碳载体材料进口依存度85%，对日本依赖度达90%，2024年进口量中85%来自日本，日本东曹全球市占率85% [35] 半导体散热与封装材料 - 氮化铝陶瓷基板整体进口依存度92%，其中高端产品对日本依赖度达95%，2024年进口额超12亿美元，日本丸和电子全球市占率55%、京瓷25%垄断高端市场 [38] - 高精度光刻掩膜版整体进口依存度90%，其中柔性显示用高端产品对日本依赖度达98%，日本凸版印刷全球市占率40%、大日本印刷35%主导市场 [42] 电子连接与封装核心材料 - 丝网印刷各向异性导电浆料进口依存度92%，其中柔性OLED用超细间距产品对日本依赖度达98%，日本Dexerials全球市占率45%、Resonac25%垄断高端市场 [46] 高端陶瓷原料与制品 - 5N级高纯氧化铝整体进口依存度70%，其中半导体衬底用产品对日本依赖度达85%，2024年进口量1.2万吨，日本住友化学全球市占率40% [50] 环保与生物降解材料 - 深海可降解生物塑料全球仅日本实现量产，中国进口依存度100%，2024年进口量300吨，进口均价达20万美元/吨 [52] 稀土功能材料 - 稀土永磁体用钕铁硼速凝薄带整体进口依存度65%，其中新能源汽车用高矫顽力产品对日本依赖度达90%，日本信越化学全球市占率45%、住友金属30%主导高端市场 [54] 依赖国外的其他新材料品类 高端聚烯烃及工程塑料 - 聚烯烃弹性体进口依存度95%，美国陶氏化学全球市占率45%、埃克森美孚25%，中国进口量中70%来自美国 [59] - 茂金属聚乙烯进口依存度90.7%，2024年进口量达272万吨，美国埃克森美孚40%、陶氏化学30%，日本三井化学13%主导市场 [64] - 聚醚醚酮进口依存度80%，其中高端医用、航空航天级产品100%依赖进口，英国威格斯全球市占率50%、德国赢创20%、日本住友化学15% [72] 航空航天与高端制造关键材料 - 高端高温合金进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金100%依赖进口，美国普惠全球市占率35%、英国罗尔斯·罗伊斯25%、德国西门子20% [80] - 碳纤维进口依存度85%，其中T1100级及以上超高强度产品100%依赖进口，日本东丽全球市占率40%、美国赫氏25%、日本东邦15% [86] 新能源与电子领域关键材料 - 新能源汽车用超薄铜箔4.5μm以下产品进口依存度80%，日本JX铜业市占率45%、三井金属30%主导市场 [98] - 高端锂离子电池隔膜进口依存度70%，其中动力电池用陶瓷涂覆隔膜进口依存度85%，日本旭化成全球市占率35%、东丽25%、韩国SKI20% [94] 生物医药与精细化工材料 - 医用级聚乳酸进口依存度80%，其中可吸收缝合线、骨科植入物用产品100%依赖进口，美国NatureWorks全球市占率45%、荷兰帝斯曼25%、日本尤尼吉可15% [101] 氢能与燃料电池核心材料 - 氢燃料电池铂基催化剂整体进口依存度78%，其中高端超低铂载量催化剂100%依赖进口，2024年进口额达18亿元，英国庄信万丰全球市占率40%、比利时优美科25%、德国巴斯夫20% [107] 超硬材料及制品 - 半导体级金刚石靶材进口依存度65%，其中6N纯度产品100%依赖进口，2024年进口额超5亿美元，英国ElementSix全球市占率50%、美国诺瓦泰克25% [113] 高端陶瓷与复合材料 - 航空航天用碳化硅陶瓷基复合材料进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用产品100%依赖进口，美国通用电气全球市占率40%、法国赛峰25%、日本石川岛播磨20% [118] 航空航天用高端钛合金材料 - 航空发动机用β型钛合金板材整体进口依存度65%，其中高端产品进口依存度达95%，2024年进口额超50亿元，美国Timet全球市占率35%、俄罗斯VSMPO30%、德国VDM20% [122] 新能源存储用关键材料 - 固态电池用硫化物电解质100%依赖进口，全球仅日本实现量产，2024年国内进口量120吨，日本丰田全球市占率90%垄断市场 [142]

公司董事会决议 - 公司于2025年11月21日召开第四届董事会第二十八次会议，审议通过关于募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的议案 [1] - 会议应出席董事9人，实际出席9人，其中3人现场出席，6人以通讯方式参会，会议由董事长边逸军主持 [1] - 该议案获全体董事一致同意通过，同意票9票，反对票0票，弃权票0票 [2] 募投项目调整详情 - 调整涉及三个募投项目的预计可使用状态日期及内部投资结构 [1] - 具体项目包括宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 [1] - 具体项目包括年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目 [1] - 具体项目包括宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目 [1] 调整原因与合规性 - 项目延期及投资结构调整基于募投项目实际情况，旨在保障项目妥善实施并提高募集资金使用效率 [2] - 相关调整符合公司整体规划，不存在违反证监会、深交所关于募集资金使用的相关规定 [2] - 调整未改变或变相改变募集资金用途，亦不损害公司及全体股东利益 [2] 审议流程 - 该议案已获公司董事会审计委员会审议通过 [2] - 保荐人已就此次调整发表相关核查意见 [2] - 具体调整细节可参见公司同日于巨潮资讯网披露的公告 [2]

公司近期动态 - 公司于2025年11月21日以现场及通讯相结合的方式召开了第四届第二十八次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的议案》等文件 [1] 公司经营与财务概况 - 公司2024年1至12月份的营业收入全部来自工业业务，占比为100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为216亿元 [1]

募集资金 - 公司向特定对象发行股票19394117股，发行价85元/股，募集资金总额1648499945元，净额1628686365.87元[2][3] - 截至2025年9月30日，置换后募投项目使用金额111829.33万元，募投资金专项账户结余38613.70万元[4][5] - 截至2025年9月30日，各募投项目拟使用募集资金：产业化项目94050.10万元、技改项目15785.00万元、研发中心7192.60万元、补流及偿债45840.94万元[6] - 截至2025年9月30日，各专户存储余额：中国银行16946.68万元、招商银行922.77万元与1.98万元、农业银行15949.10万元、浙商银行4793.17万元[8] 业绩总结 - 2025年上半年公司营业收入20.95亿元，同比增长28.71%[16] - 2025年上半年公司归母净利润2.53亿元，同比增长56.79%[16] 技术研发 - 截至2025年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利979项，其中发明专利558项，实用新型专利416项，外观设计专利5项[23] - 公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项，新加坡发明专利2项[23] 募投项目 - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”预计可使用状态日期延至2026年6月30日[9][10][12] - “年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”预计可使用状态日期延至2026年9月30日[9][10][12] - “宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”预计可使用状态日期延至2026年6月30日[9][10][12] - 募投项目延期因公司优化项目建设方案，延长建设周期[10] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”调整内部投资结构，建设投资拟使用募集资金增至48501.10万元，设备投资减至34533.00万元[14] - 调整后“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”总投资和拟使用募集资金仍为116800.30万元和94050.10万元[15] - 保荐人对公司本次募投项目延期及调整内部投资结构事项无异议[28] - 审计委员会和董事会均同意公司本次募集资金投资项目延期及调整内部投资结构事项[26][27] 会议审议 - 2025年11月19日公司召开第四届董事会审计委员会第十三次会议审议通过相关议案[25] - 2025年11月21日公司召开第四届董事会第二十八次会议审议通过相关议案[25]

会议安排 - 公司第四届董事会第二十八次会议通知于2025年11月19日送达董事[2] - 会议于2025年11月21日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] 项目决策 - 公司拟延期部分募投项目[3] - 公司拟调整部分募投项目内部投资结构[3] - 《关于募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的议案》全票通过[4]

关于宁波江丰电子材料股份有限公司 募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐人"）作为宁 波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"江丰电子"、"公司"或"发行人"） 2022 年度向特定对象发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板上市公司自律 监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2025 年修订）》（以下简称"《规 范运作指引》"）《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》（以下简 称"《创业板股票上市规则》"）等有关法律法规和规范性文件的要求，对本次江 丰电子募投项目延期及调整内部投资结构的事项进行了核查，核查情况如下： 一、变更募集资金投资项目的概述 （一）募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意宁波江丰 电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1881 号）同意注册，江丰电子向特定对象发行人民币普通股（A 股）19,394,117 股， 发行价格为人民币 85.00 元/股，募集资 ...

公司近期动态 - 11月4日，公司分析检测中心与甬江实验室材料分析检测中心共同组建高纯材料痕量元素分析联合实验室 [1] - 10月24日，公司定增获深交所受理，拟募集19.5亿元资金用于静电吸盘、超高纯金属靶材、上海研发中心项目及补充流动资金 [1] 核心业务与技术优势 - 公司连续多年被中国半导体行业协会评为"中国半导体材料十强企业"，2021年获国家技术发明二等奖，2022年获评"制造业单项冠军示范企业（2023-2025年）" [1] - 公司掌握半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的晶粒晶向精细调控、大面积无缺陷焊接、精密机械加工及高洁净清洗封装等关键技术 [1] - 公司靶材产品全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商 [1] 静电吸盘业务发展 - 公司拟通过静电吸盘产业化项目突破生产关键材料技术瓶颈，解决核心材料和设备"卡脖子"难题 [2] - 静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元 [2] - 当前全球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据，中国该领域整体国产化率不足10% [2] 半导体零部件业务表现 - 2024年公司半导体零部件业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7个百分点 [2] - 2025年上半年公司总营收20.95亿元，其中零部件营收4.59亿元，占比约22% [2] - 公司零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节广泛应用，可量产匀气盘、硅电极等4万多种零部件 [2] 财务预测 - 维持2025-2027年营收预测分别为45.6亿元、57.5亿元、73.5亿元 [3] - 维持2025-2027年归母净利润预测分别为5.2亿元、6.7亿元、9.2亿元，同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9% [3] - 对应2025年、2026年动态市盈率分别为45倍、34倍 [3]

投资评级 - 报告对江丰电子的投资评级为“买入”，并予以“维持” [6] 核心观点 - 江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域引领自主可控，已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商 [6] - 公司拟通过定增募资19.5亿元，投资静电吸盘、超高纯金属靶材等项目，旨在突破静电吸盘关键材料技术瓶颈，解决“卡脖子”难题 [4][6] - 半导体零部件业务营收快速增长，2024年该业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%；2025年上半年营收4.59亿元，占比约22% [6] - 公司维持2025-2027年盈利预测，预计营业总收入分别为45.56亿元、57.49亿元、73.46亿元，归母净利润分别为5.17亿元、6.70亿元、9.23亿元 [5][6] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为36.05亿元，同比增长38.6%；归母净利润为4.01亿元，同比增长56.8% [5] - 2025年前三季度营业总收入为32.91亿元，同比增长25.4%；归母净利润为4.01亿元，同比增长39.7% [5] - 预测2025年每股收益为1.95元，对应市盈率为45倍；预测2026年每股收益为2.52元，对应市盈率为34倍 [5] - 公司毛利率保持稳定，预测2025-2027年毛利率在28.5%-28.9%之间；净资产收益率（ROE）呈现上升趋势，从2025年预测的10.5%提升至2027年的14.7% [5] 业务进展与行业地位 - 江丰电子连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”，2021年获得国家技术发明二等奖，2022年获评“制造业单项冠军示范企业” [6] - 公司掌握了半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的多项关键技术，产品覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域 [6] - 根据QYResearch研究，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元，目前该市场主要由美日企业占据，国产化率不足10% [6] - 公司半导体零部件产品种类超过4万种，已在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等半导体核心工艺环节得到广泛应用 [6]

公司业绩与经营状况 - 公司业绩稳步攀升，三季度单季延续向好态势，显现经营韧性与发展潜力 [1] - 公司是国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与跨国同行竞争的核心实力 [1] 业务布局与战略发展 - 公司扎根超高纯金属溅射靶材领域，通过持续技术深耕与创新突破 [1] - 将靶材领域积累的技术研发、品质保障、客户服务能力成功应用到半导体精密零部件领域 [1] - 已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局 [1] - 在韩国建设先进制程靶材生产基地，有助于优化产能布局及突破产能规模 [1] 市场机遇与竞争优势 - 公司精准捕捉芯片及半导体装备制造商扩产增效与自主可控的核心需求 [1] - 境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，推动国产化程度 [1] - 境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升属地化服务能力及国际竞争力 [1]