融资情况 - 公司本次向特定对象发行股票募集总额不超过194,782.90万元[7][102] - 截至报告期期末，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用进度为94.82%，2022年向特定对象发行股票募集资金使用进度为74.09%[100] - 截至报告期期末，公司融资缺口金额约为22.38亿元[101] 项目投资 - 韩国靶材项目总投资35000万元（折合4908.8万美元），年产12300个靶材，拟使用募集资金27000万元投入[19][21] - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，北京江丰项目年产1500个、韩国捷丰项目年产12300个使用租赁土地[49] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目租用土地51.71亩，建设厂房21,000平方米，总投资35,000万元，拟用募集资金18,100万元用于厂房建设[134][135] 项目进展 - 2023年9月6日公司取得宁波市发改委韩国靶材项目备案通知书，2025年9月12日取得项目变更批复[19] - 2023年8月3日公司取得宁波市商务局企业境外投资证书[20] - 截至2025年4月23日，武汉基地平板显示项目已建设完成并结项[71] 关联交易 - 2022 - 2025年上半年公司与同创普润有采购和销售关联交易，交易具有合理性、公允性和必要性[32][33][47] - 2024年，公司控股子公司上海睿昇半导体科技有限公司向同创普润（上海）机电高科技有限公司购买资产，合同含税金额合计355,276.29元[170] - 公司向润平电子采购CMP产品、出售CMP材料，控股子公司江丰芯创向润平电子出租房屋，交易定价公允[175][177][178] 市场环境 - 2025年美国多次调整对中国产品关税政策，公司出口美国产品收入占总营业收入比例低，影响小[147][148] - 报告期内外销收入来源前五国家和地区贸易政策未对公司产生重大不利变化[147] 客户与供应商 - 报告期内各期前五大客户销售收入占营业收入比例均低于50%，客户相对分散[150] - 报告期内各期单一供应商采购占比未达50%，对单一供应商无重大依赖[150] 专利情况 - 公司截至报告期期末拥有专利990项，其中中国专利权979项、中国台湾地区专利1项、韩国专利6项、日本专利2项、新加坡专利2项[144] 子公司情况 - 2023年12月后公司不再控制润平电子，润平电子成为联营企业和关联方[174] - 沈阳睿昇注册资本10000万元，北京睿昇精机半导体科技有限公司认缴出资10000万元，出资比例100%[194] - 宁波芯丰精密科技有限公司注册资本5324.6745万元[199]

股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份44303570股，占比16.70%[23] - 截至2025年6月30日，高管锁定股44113570股，占比16.63%[23] - 截至2025年6月30日，股权激励限售股190000股，占比0.07%[23] - 截至2025年6月30日，无限售条件股份221017113股，占比83.30%[23] - 截至2025年6月30日，股本总额为265320683股[23] - 截至2025年6月30日，前十名股东合计持股9908.83万股，占比37.35%，姚力军持股5676.57万股，占比21.40%[24][25] - 截至2025年6月30日，保荐人持有发行人股份占比总计为0.05%[43] - 截至2025年6月30日，姚力军直接或间接控制公司股份占比24.57%，其2267.12万股股份质押，占直接持股总数39.94%[102] 财务情况 - 公司本次拟向特定对象发行不超过194782.90万元A股股票[11] - 公司注册资本为26532.0683万元人民币[21] - 2017 - 2022年，首次公开发行筹资2.54亿元，发行可转债筹资5.17亿元，向特定对象发行股票筹资16.48亿元[26] - 2022 - 2024年，现金分红总额分别为5470.71万元、5301.89万元、8088.14万元，占净利润比例分别为20.70%、20.75%、20.19%，三年累计分红占年均可分配利润比例61.48%[29] - 报告期各期末净资产分别为39.86亿元、41.30亿元、44.28亿元和46.33亿元[27] - 2022 - 2024年及2025年1 - 6月，营业收入分别为23.25亿元、26.02亿元、36.05亿元和20.95亿元[37] - 2022 - 2024年及2025年1 - 6月，净利润分别为2.36亿元、2.20亿元、2.74亿元和2.33亿元[37] - 2022 - 2024年及2025年1 - 6月，经营活动现金流净额分别为1510.13万元、2.51亿元、 - 9632.98万元和2.79亿元[38] - 2022 - 2024年末及2025年6月30日，资产总额分别为50.98亿元、62.72亿元、86.89亿元和94.61亿元[39] - 2025年6月30日资产负债率（合并）为51.03%，资产负债率（母公司）为38.82%[41] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为3.82次，存货周转率为1.89次，总资产周转率为0.46次[41] - 2025年1 - 6月每股经营活动现金净流量为1.05元/股，每股净现金流量为0.64元/股[41] - 2025年1 - 6月研发费用占营业收入的比重为5.68%[41] - 截至2025年6月30日，已持有的财务性投资合计4226.05万元，占合并报表归属于母公司净资产的0.90%[79] - 报告期内前五大供应商采购额合计占比分别为51.85%、48.62%、53.75%和55.61%，直接材料成本占主营业务成本比例分别为75.20%、72.76%、72.50%和73.11%[87] - 报告期各期末固定资产账面价值分别为84845.90万元、106365.94万元、129985.89万元和139168.02万元，在建工程账面价值分别为33528.40万元、95062.77万元、200630.47万元和232168.70万元[90] - 报告期各期境外销售收入占比分别为54.37%、43.99%、40.10%和35.67%，主要原材料境外采购占比分别为54.68%、54.68%、40.97%和34.55%[91] - 报告期内经营性现金流量净额分别为1510.13万元、25102.56万元、 - 9632.98万元和27877.36万元，报告期末资产负债率为51.03%[94] - 报告期内非经常性损益分别为4610.31万元、9976.84万元、9705.83万元以及7681.76万元，占当期利润总额的比例分别为15.59%、34.47%、25.43%和26.18%[95] - 报告期各期末存货账面价值分别为106015.18万元、109040.07万元、145061.40万元和141307.57万元，占总资产的比例分别为20.79%、17.39%、16.69%和14.94%[97] - 报告期各期末，应收账款账面价值分别为44272.59万元、66533.18万元、100513.42万元和106140.20万元，占总资产比例分别为8.68%、10.61%、11.57%和11.22%，应收账款余额占营业收入比重分别为20.06%、26.96%、29.55%和26.90%[98] - 报告期内，研发投入分别为12458.63万元、17176.49万元、21728.98万元和11898.70万元，占营业收入比例为5.36%、6.60%、6.03%和5.68%[99] - 报告期内，负债总额分别为111230.93万元、214183.89万元、426158.41万元和482822.55万元，资产负债率为21.82%、34.15%、49.04%和51.03%[101] - 募投项目达产后新增折旧摊销12231.37万元，占预计营业收入比重2.28%，占预计净利润比重15.92%[109] - 本次募投项目预计新增年均营业收入176641.72万元，新增年均净利润49454.68万元[109] - 2024年度营业收入不含募投项目为360496.28万元，净利润不含募投项目为27367.80万元[109] - 本次募投项目预计营业收入为537138.01万元，预计净利润为76822.48万元[109] 发行情况 - 2025年9月12日国泰海通内核委员会审核江丰电子发行项目，17日投票结果为7票同意推荐，0票不同意推荐[50] - 本次向特定对象发行股票尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册[59] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股发行条件和价格相同[61] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[62] - 考虑扣除2000万元财务性投资后，募集资金总额不超过194782.90万元[70] - 四个募投项目总投资212782.90万元，拟使用募集资金194782.90万元，其中静电吸盘项目拟使用99790.00万元，超高纯金属溅射靶材项目拟使用27000.00万元，研发及技术服务中心项目拟使用9992.90万元，补充流动资金及偿还借款拟使用58000.00万元[71] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过7959.6204万股[73] - 本次证券发行募集资金中非资本性支出比例不超过30%[74] - 本次发行对象不超过35名特定投资者[75] - 发行对象认购股份自发行结束之日起6个月内不得上市交易[76] 业务情况 - 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件研发、生产和销售[28][31] - 半导体集成电路用溅射靶材金属靶材类型有超高纯铝靶等，纯度要求≥99.9999%（6N）[123] - 平板显示器用溅射靶材金属靶材有高纯铝靶等，陶瓷靶材有氧化铟锡靶材，纯度要求≥99.99%（4N）[123] - 太阳能电池用溅射靶材金属靶材有高纯铝靶等，陶瓷靶材有氧化铟锡靶材，纯度要求≥99.99%（4N）[124] 未来展望 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元[127] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元[142] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为1384亿元[142] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2024年研发费用分别为1.25亿元、1.72亿元、2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占比超5%[148][149] - 公司主导联合国内厂商研发定制超高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备全套装备[160] - 公司改造和新建超高纯金属溅射靶材智能化产线，实现生产装备自主可控和生产线国产化[160] 市场扩张和并购 - 本次募投项目包含建设半导体用超高纯金属溅射靶材韩国生产基地[115] 其他新策略 - 公司制定半导体精密零部件领域产品研发和市场拓展计划，巩固芯片材料领域地位并渗透新领域[158]

公司基本信息 - 公司注册资本为26,532.0683万元人民币，A股股票代码为300666[11] 财务数据 - 2025年6月30日资产总额为946,094.39万元，负债总额为482,822.55万元[15] - 2025年1 - 6月营业收入为209,469.20万元，净利润为23,283.00万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为27,877.36万元，投资活动为 - 61,522.91万元[20] - 2025年6月30日流动比率为1.55倍，速动比率为1.03倍[22] - 2025年6月30日合并资产负债率为51.03%，母公司资产负债率为38.82%[22] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为3.82次，存货周转率为1.89次[22] - 2025年1 - 6月每股经营活动现金净流量为1.05元/股，每股净现金流量为0.64元/股[22] - 2025年1 - 6月研发费用占营业收入的比重为5.68%[22] 业务数据 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售[12] - 报告期内公司前五大供应商采购额合计占比分别为51.85%、48.62%、53.75%和55.61%[30] - 报告期内公司直接材料成本占主营业务成本比例分别为75.20%、72.76%、72.50%和73.11%[30] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为84,845.90万元、106,365.94万元、129,985.89万元和139,168.02万元[34] - 报告期各期末公司在建工程账面价值分别为33,528.40万元、95,062.77万元、200,630.47万元和232,168.70万元[34] - 报告期各期公司境外销收入占营业收入的比重分别为54.37%、43.99%、40.10%和35.67%[35] - 报告期各期高纯金属、背板等主要原材料的境外采购占比分别为54.68%、54.68%、40.97%和34.55%[35] 募投项目 - 募投项目“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”处于早期阶段[48] - 募投项目达产后新增折旧摊销12,231.37万元，占预计营业收入比重2.28%，占预计净利润比重15.92%[51] - 2024年度营业收入不含募投项目为360,496.28万元，募投项目新增年均营业收入176,641.72万元[51] - 2024年度净利润不含募投项目为27,367.80万元，募投项目新增年均净利润49,454.68万元[51] - 本次募投项目预计营业收入为537,138.01万元，预计净利润为76,822.48万元[51] 项目情况 - 北京江丰和韩国捷丰项目使用租赁土地[58] - 前次可转债募投项目中“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”2023、2024年度效益不及预期[59] - 前次定增募投项目中3个项目未建成且存在延期情况[60] 股票发行 - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[62] - 发行对象不超过35名特定投资者，均以人民币现金认购[64][65] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[66] - 本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79596204股[68] - 发行对象认购股份自发行结束之日起6个月内不得上市交易[69] - 本次发行决议有效期为自上市公司股东会审议通过之日起12个月[72] - 扣除2000万元财务性投资后，本次发行募集资金总额不超过194782.90万元，用于4个项目[73][75] 保荐情况 - 截至2025年6月30日，保荐人自营业务股票账户持有发行人股份37,071股，占比0.01%[79] - 截至2025年6月30日，保荐人子公司合计持有发行人股份87,100股，占比0.03%[79] - 截至2025年6月30日，保荐人持有发行人股份占比总计0.05%[79] - 保荐机构认为发行人符合向特定对象发行股票实质条件[112] - 保荐机构同意推荐江丰电子向特定对象发行股票并在创业板上市[115]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司超高纯靶材业务收入从161,143.01万元提至233,345.33万元，年均复合增长率超18%[39] - 2022 - 2025年1 - 6月公司超高纯靶材业务产能利用率从86.88%提至97.11%，产销率从90.53%提至100.82%[38][39] - 报告期末公司超高纯靶材业务在手订单金额97,291.81万元，占2024年主营业务收入比重41.69%[39] - 报告期各期公司在韩、日及中国台湾区域销售收入分别为70,859.36万元、60,461.24万元、82,850.56万元和43,973.44万元[43] 用户数据 - 截至2025年10月31日，公司代理销售静电吸盘合计销售金额180.26万元[14] 未来展望 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[33] - 预计2025年半导体精密零部件全球市场规模约4288亿元，中国市场规模约1384亿元[52] - 2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[56] - 2022 - 2028年中国静电吸盘市场规模年均复合增长速率7.29%，预计2028年达34.81亿元[60] - 预计至2030年公司静电吸盘业务收入占境内市场比例约30%[63] - 2025年韩国半导体产值预计将达到256.9亿美元，2025 - 2030年间年均复合增长率将维持在7.74%，2030年将达到373亿美元[78] 新产品和新技术研发 - 公司基本完成首款静电吸盘自主研发，后续送样检验并申请知识产权保护[25] - 静电吸盘项目首条完整产线完成设计，2025年8月起逐步启动生产线相关工作[26] - 高性能陶瓷制备技术处于小批量生产试制阶段[23] - 电极浆料制备能力处于小批量生产试制阶段[23] 市场扩张和并购 - 靶材项目拟于韩国投资3.5亿元建设生产基地[5] - 韩国靶材项目新增产能12300个，占公司现有靶材产能的8.41%[66][67] 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票拟募集不超过19.48亿元，用于静电吸盘等4个项目[4] - 公司拟投资9,992.90万元建设上海江丰电子研发及技术服务中心项目[152]

业绩相关 - 超高纯靶材主营业务收入2022 - 2025年1 - 6月年均复合增长率18.04%[50][54] - 超高纯靶材业务产能利用率从2022年86.88%提升至2025年1 - 6月97.11%，产销率从922年90.53%提升至2025年1 - 6月100.82%[50] - 截至报告期末，超高纯靶材业务在手订单金额为97,291.81万元，占2024年度该业务主营业务收入比重为41.69%[50][51] - 2024年度公司在韩国、日本及中国台湾地区销售金额合计超8亿元[62] 募投项目 - 本次向特定对象发行股票拟募集不超过19.48亿元[7] - 静电吸盘项目拟投入9.98亿元、靶材项目拟投入2.70亿元、研发中心项目拟投入1.00亿元、补充流动资金偿还借款5.80亿元[7] - 静电吸盘项目全部达产后平均毛利率为65.71%，靶材项目全部达产后平均毛利率为20.75%[7][8] - 靶材项目拟于韩国投资3.5亿元建设生产基地[8] 市场数据 - 全球静电吸盘前四大厂商占据约92%的份额，中国静电吸盘整体国产化率不足10%[17] - 国内半导体设备2025年国产化率将达18%，同比提升4个百分点，整体国产化率仍不足20%[17] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，月度产能达885万片晶圆，2025年预计增幅14%，月度产能达1010万片晶圆[18][72] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[45] 研发与技术 - 公司研发人员超400人，已形成强大研发团队[29] - 公司牵头承担数十个国家级、省级、市级重点专项研发任务[31] - 公司参与超过30项国家及行业标准的制定[31] - 截至报告期末，公司累计取得境内授权发明专利558项[31] 产品与业务 - 公司已基本完成首款静电吸盘自主研发生产，已签订数额较大销售订单[34][38] - 公司预计2026年投产前募靶材项目，2029年100%达产；本募靶材项目预计T + 1期投产，T + 4期至少2030年100%达产[55] - 超高纯靶材前募及本募100%达产后预计产能增幅为57.52%[54] - 本次募投项目“年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”达产预计销售收入为5.76亿元[62] 财务指标 - 报告期末，公司合并报表资产负债率为51.03%[8] - 2022 - 2024年公司关联采购金额占营业成本的比例分别为31.45%、31.36%和43.00%[149] - 2022 - 2024年公司关联销售金额占营业收入的比例分别为5.74%、4.12%和2.91%[149] 未来规划 - 预计至2030年公司静电吸盘业务收入占境内市场比例约30%[79] - 2025年8月起逐步启动生产线出厂检验、交付及安装[36] - 2025年起逐步启动并实现静电吸盘产品代理销售[38]

融资进展 - 2025年11月11日公司收到深交所关于向特定对象发行股票的审核问询函[2] - 2025年12月1日会同中介机构核查落实并披露公告、更新申请文件[2] - 发行需通过深交所审核并获证监会同意注册，结果和时间不确定[3]

业绩相关 - 2025 年 1 - 6 月营业收入 209469.20 万元，2024 年 360496.28 万元，2023 年 260160.86 万元，2022 年 232522.34 万元[124] - 2025 年 1 - 6 月研发费用 11898.70 万元，2024 年 21728.98 万元，2023 年 17176.49 万元，2022 年 12458.63 万元[124] - 2025 年 1 - 6 月研发投入占比 5.68%，2024 年 6.03%，2023 年 6.60%，2022 年 5.36%[124] - 报告期内非经常性损益分别为 4610.31 万元、9976.84 万元、9705.83 万元、7681.76 万元，占当期利润总额比例分别为 15.59%、34.47%、25.43%、26.18%[13] - 2025 年 1 - 6 月超高纯靶材主营业务收入 132513.66 万元，占比 66.16%；精密零部件主营业务收入 45879.45 万元，占比 22.91%[114] - 2025 年 1 - 6 月半导体下游应用行业收入 181600.19 万元，占比 90.67%；平板显示下游应用行业收入 18465.30 万元，占比 9.22%[115] 用户数据 - 成为台积电、SK 海力士等全球知名半导体芯片制造商认证供应商[78] 未来展望 - 力争达到超高纯金属溅射靶材领域全球领先水平，完善半导体精密零部件布局[178] - 围绕产品线、产业链、装备技术、生产服务、文化建设五方面实施战略布局[179] 新产品和新技术研发 - 超高纯金属溅射靶材已批量应用于 7nm、5nm 技术节点芯片制造，并进入 3nm 技术节点[77] - 300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密 300mm 钨靶稳定批量供货[77] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行不超过 79596204 股 A 股普通股股票[28] 其他新策略 - 建立从原材料到最终产品的全产业链，实现原材料采购国内化[181] 募投项目风险 - 募投项目“年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”处于早期阶段，有实施失败风险[8] - 募投项目实施后可能新增关联交易，内控等不当会影响公司独立性和股东利益[9] - 韩国生产基地受影响，可能致韩国靶材募投项目无法实施[10] 募投项目影响 - 募投项目达产后新增折旧摊销 12231.37 万元，占预计营业收入比重 2.28%，占预计净利润比重 15.92%[11] 股东情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，控股股东姚力军直接持有公司 5676.57 万股股份，间接控制 841.62 万股股份，直接或间接控制股份占总股本 24.57%[21][39] - 截至 2025 年 6 月 30 日，姚力军质押 2267.12 万股公司股份，质押股份占其直接持有公司股份总数的 39.94%[21] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司前十名股东合计持股 99088321 股，占总股本 37.35%[38] 行业数据 - 预计 2025 年半导体精密零部件全球市场规模约为 4288 亿元，中国市场规模约为 1384 亿元[67][68] - 2023 - 2024 年全球半导体行业规模分别约 5269 亿美元、6269 亿美元，2025 年预计达 6972 亿美元[99] - 中国集成电路产量由 2015 年的 1087.10 亿块增长至 2024 年的 4514.23 亿块，年均复合增长率超 17%[99] 产品产能及产销情况 - 2025 年 1 - 6 月铝靶产能 76866.30 工时，产量 71303.04 工时，产能利用率 92.76%，产量 34796 枚，销量 36324 枚，产销率 104.39%[151] - 2025 年 1 - 6 月钛靶产能 41249.71 工时，产量 44797.75 工时，产能利用率 108.60%，产量 15837 枚，销量 15737 枚，产销率 99.37%[151] - 2025 年 1 - 6 月钽靶产能 42147.77 工时，产量 47336.58 工时，产能利用率 112.31%，产量 7939 枚，销量 7650 枚，产销率 96.36%[151] - 2025 年 1 - 6 月铜靶产能 53782.75 工时，产量 44432.70 工时，产能利用率 82.62%，产量 14582 枚，销量 14042 枚，产销率 96.30%[151] - 2025 年 1 - 6 月精密零部件产能 834603.75 工时，产量 670272.84 工时，产能利用率 80.31%，产量 340509.72 件，销量 300608.05 件，产销率 88.28%[151] 原材料采购 - 2025 年 1 - 6 月高纯铝采购金额 5202.57 万元，占比 3.94%；高纯钛 5896.14 万元，占比 4.46%；高纯钽 49069.31 万元，占比 37.15%；高纯铜 12677.72 万元，占比 9.60%；背板 5684.03 万元，占比 4.30%[154] - 2025 年 1 - 6 月耗电量 4564.23 万千瓦时，采购金额 3469.50 万元，采购单价 0.76 元/千瓦时，电力采购在营业成本中占比 2.36%[155] 固定资产情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司固定资产原值合计 210891.24 万元，累计折旧 71723.22 万元，账面价值 139168.02 万元，成新率 65.99%[158] - 机加设备数量 103 台/套，原值 28470.12 万元，净值 25849.61 万元，成新率 90.80%[164] 知识产权情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司共拥有 979 项境内专利权、11 项境外专利权[169][170] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司拥有 10 项商标、12 项软件著作权[173][175] 投资情况 - 截至 2025 年 6 月末，株洲江丰新材料产业投资合伙企业（有限合伙）认缴出资 2000 万元，实缴出资 800 万元[189] - 公司对北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）认缴和实缴出资均为 25000 万元[190]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

控股股东股份情况 - 控股股东姚力军解除质押200,000股，占所持0.35%，总股本0.08%[2] - 延期购回1,050,000股，占所持1.85%，总股本0.40%[4] - 持股56,765,724股，比例21.40%[5] - 解质及延期购回后质押24,271,200股，占所持42.76%，总股本9.15%[5] - 已质押和未质押限售冻结数均为0股[5]

博览会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）于11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，聚焦全产业链协同创新，构建一站式对接平台 [2] 公司动态与成果 - 宁波江丰电子材料股份有限公司党委书记、总工程师王学泽出席展会并展示公司在先进制程领域的最新突破和研发成果 [2] - 江丰电子受邀参加“第七届全球IC企业家大会”并作主题演讲 [2] - 公司表示将持续加大研发投入，完善创新体系，为全球半导体产业提供更优质的产品与解决方案 [2] 行业趋势与机遇 - 在当前全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体产业正迎来重要发展机遇 [2] - 国产半导体材料、装备与技术已实现从“跟跑”到“并跑”的历史性跨越，在多个细分领域展现出国际竞争力 [2]