创新联合体机制与战略定位 - 创新联合体是推动创新链深度融合、突破产业关键核心技术、提升企业及产业核心竞争力的重要机制 深度契合技术创新"跨产业 多领域交叉"特征 显著提升重大研究成果产出效率与创新技术商业化转化效能[1] - 苏州工业园区以关键核心技术攻关为牵引 引导建设"利益融合 要素融通 能力融汇"的创新联合体 为突破重点产业发展瓶颈提供支撑[1] - 苏大维格牵头成立新型显示联合体 联合12家产业链上下游企业及高校院所 瞄准微纳结构功能化领域开展关键技术攻关 共建共享创新载体平台 推进成果转移转化[5] 技术突破与产品创新 - 全球首次推出30°视场角虚实融合空间显示装置 无需外部设备即可裸眼观看高分辨率影像并与现实物体实时交互 攻克传统显示技术无法实现真实场景与虚拟影像融合的难题[3] - 依托大幅面衍射光波导器件 实现通透自然 虚实融合的空间显示效果[3] - 推出米级幅面超低阻高透柔性电极 单层多功能光电集成膜 落地转化为86吋广视角电容触控sensor（ADW）和防眩光触控一体化模组（OFS）[9] - 平面光子器件在全球笔记本显示屏市场份额达33% 成为华为墨水屏前置光子照明模组独家供应商 并应用于宝马X3系列车型导光装饰系统[13] - 立体图像印材与中华香烟 熊猫 高露洁 花西子等著名产品包装合作[13] 产学研协同模式 - 建立"以联合体为主体 高校人才深度融合"合作模式 结合成员需求开展专题培训课程 对接十余名高层次海外博士 其中9人联合申报国家级高层次人才计划[6] - 启动2023-2025年本硕生培养实习工作 通过产教协同育人促进人才培养链和产业链融合[6] - 高校及科研院所提供学科人才 研发试验条件 分析检测设施和项目管理支持 企业提供运行机制 场地 资金 研发人员和中试条件等研发与应用支撑[5] - 研究生借助企业场地开展微纳原理验证与机理研究 工程化技术处理由企业自研团队负责 双方人员协作 成果共享 专利与论文联合署名[5] 跨机构研发合作与平台建设 - 苏州大学 苏大维格 中科院苏州纳米所共同针对跨尺度光子制造技术开展深度研究 系统研究超构表面多维矢量光场调控机理和构建方法 成功申请江苏省基础研究项目[7] - 三方分工明确：苏州大学聚焦基础研究 攻克多维矢量结构光场实时生成及调控机制 苏大维格侧重技术转化与制造应用 承担数字化多维矢量结构光场直写光刻技术研制 中科院苏州纳米所主攻算法 开发高性能矢量场信息编码算法[7] - 联合共建维格研究院 打造微纳光制造平台 融合算法与智能计算 3D全景光刻技术和纳米压印技术 建立从样品样机研究到工程化验证的全链条流程[8] - 平台为先进材料与功能器件的设计验证 中试及绿色制造提供核心支撑 专注开展先进光电子材料与器件的前沿探索 技术创新及工程化研究[8] 市场化应用与产业生态 - 在苏州丝绸博物馆落地虚实融合透明空间显示悬空成像打卡装置 实现裸眼3D动态场景呈现 融合北寺塔实景与数字影像[11] - 以市场应用为导向研发亚纳米精度光刻技术 开发提升太阳能效率的节能材料 加码空间感知技术实现轻量化无人机镜头等产品突破[13] - 企业提供需求牵引 高校提供人才资源和创新支撑 通过重大科研项目与平台培育推动前期技术向目标产品孵化 改变"先有成果再找转化"路径[13] - 政府构建完善产业生态体系 苏州国际科技园持续推进应用场景落地 为企业提供"看得见 摸得着"的应用场景[14] - 园区举办新型显示产业融合对接活动 促进上下游企业精准合作 吸引优质项目与资源落地 助力产业向高端化 集群化发展[14] 区域创新体系发展 - 苏州工业园区共立项长三角创新联合体1家 江苏省创新联合体4家（占全省16%） 苏州市创新联合体28家（占全市近30%）[15] - 园区加速构建"以企业为主体 市场为导向 产学研相结合"的技术创新体系 引导领军企业整合产业链资源 组建体系化 任务型的创新合作组织与利益共同体[15]

交易方案概述 - 武汉长盈通光电技术股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式收购武汉生一升光电科技有限公司100%股权 交易对价为15,800万元人民币 [9] - 交易对方包括武汉创联智光科技有限公司 李龙勤和宁波铖丰皓企业管理有限公司 支付方式为现金对价1,738万元和股份对价14,062万元 [10] - 发行股份价格为21.95元/股 发行数量为6,406,376股 占发行后总股本比例4.97% [11] 标的资产情况 - 标的公司武汉生一升光电科技主要从事无源光器件产品的研发、生产、销售和服务 属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [9] - 采用收益法评估 标的公司股东全部权益评估价值为15,818万元 较账面价值增值12,980.03万元 增值率达457.37% [9] - 标的公司报告期内营业收入快速增长 2023年2,223.46万元 2024年6,165.75万元 净利润从2023年亏损244.84万元改善至2024年盈利274.55万元 [45] 业绩承诺安排 - 业绩承诺期为2025至2027年度 承诺扣非归母净利润分别不低于1,120万元、1,800万元和2,250万元 [5] - 设置分期解锁机制 交易对方股份锁定期与业绩实现情况挂钩 首次解锁需满足2025年度审计报告出具且完成业绩补偿 [11] - 设置超额业绩奖励机制 累计实际净利润超承诺部分按50%比例奖励管理团队及核心员工 奖励总额不超过交易对价20% [31] 协同效应分析 - 标的公司在光芯片切割、保偏光纤FA制备及高精度耦合等关键工艺具备技术积累 可满足公司光子芯片器件加工需求 [50] - 交易将形成光纤陀螺光子芯片器件相对完整生产能力 丰富公司在光纤陀螺领域核心产品布局 拓展民用市场 [14] - 标的公司产品主要应用于数据中心市场 可扩大公司特种光纤光缆和新型材料在光通信领域的应用 [14] 财务影响 - 交易完成后公司总股本将从122,374,426股增加至128,780,802股 实际控制人皮亚斌持股比例由28.11%降至26.72% 控制权保持不变 [15] - 备考财务数据显示 交易后2024年营业收入从22,018.37万元增至24,241.08万元 归属于母公司股东权益从121,892.09万元增至135,594.09万元 [16] - 基本每股收益保持稳定 2024年交易前后均为0.13元/股 不存在摊薄即期回报的情况 [34] 行业背景 - 光子芯片光纤陀螺通过微纳技术实现光学器件高度集成 成为新一代惯性器件主要发展方向 美国KVH和ANELLO公司已成功研制 [46] - AI算力需求驱动数据中心快速发展 全球算力规模预计从2023年1,397 EFLOPS增长至2030年16 ZFLOPS 复合增速达50% [48] - 光器件是光通信网络基础元件 数据中心建设需求直接驱动光模块及光器件行业市场快速增长 [49]

文章核心观点 - 光子芯片技术是解决后摩尔时代计算瓶颈的关键方案 提供指数级算力提升 推动人工智能 无人驾驶 生物医药等领域发展[3] - 上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）实现国内首条光子芯片中试线投产 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗超高带宽调制器芯片规模化量产[4] - 中国在高端光电子核心器件领域实现从技术跟跑到产业领跑的历史性跨越 预计年底开启对外规模化流片服务[4] 光子芯片技术优势 - 光子芯片以光为载体 相比电子芯片具备更高带宽 更高并行性 更低能耗 能带来指数级算力提升[3] - 铌酸锂薄膜光子芯片技术兼容CMOS 具备超大规模 超快调制 超宽光谱 超低损耗优势[6] - 飞秒激光三维直写技术实现自主可控全国产化替代 加工能力超越欧美技术 具备智能化超大规模超精密微纳加工能力[6] CHIPX技术突破 - 突破飞秒激光超分辨直写技术 实现玻璃基存储介质超高密度超大容量永久存储[4] - 自主开发DUV光刻工艺 干法刻蚀工艺 制备高品质低损耗薄膜铌酸锂光波导 实现光子芯片规模集成与全流程工艺自主可控[5] - 拥有完全自主的技术和工艺 突破卡脖子难题 是唯一具备芯片制备+量子计算+人工智能+光连接技术的团队[5] 生产工艺能力 - 光刻工艺拥有国际TOP级光刻机 年产能达120,000片晶圆 ASML深紫外光刻机最高分辨率110纳米 套刻精度≤15纳米[12] - 薄膜沉积工艺年产能达30,000片晶圆 金属薄膜沉积设备沉积速率>1.5纳米/秒 方阻厚度非均一性≤2%[11] - 刻蚀工艺支持6吋8吋多种材料刻蚀 深硅刻蚀机硅刻蚀深度>300微米 与光刻胶选择比>100[10] 测试与加工能力 - 拥有领先的光电高带宽测试系统 前沿的光电集成晶圆自动测试系统 高频测试带宽达110GHz[7] - 激光隐形切割工艺支持6吋8吋晶圆级量产 切割直线度<3微米 单边切割道崩边<3微米[8] - SEM分辨率达0.7纳米 AFM精度达0.03纳米 支持倾斜45°加工[9] 产业生态建设 - 建设光子芯谷创新中心 打造以光子芯片底层技术驱动的量子计算 人工智能 光通信等光子科技产业集群[12] - 已孵化近10个硬科技团队 部分企业获得多轮融资 如途深智合获3轮融资 观原科技获得市级产研院基金[13] - 致力于打造全球最大规模光子芯片产业基地 拓展多材料体系 突破多材料异质集成技术 为通用小型化量子计算机研发量产奠定基础[13] 行业会议规划 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术[14] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合等前沿技术开展深度交流 推动技术创新与产业应用深度融合[14]

融资情况 - 曦智科技完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 投资方包括中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构，老股东中科创星、沂景资本继续追加投资 [1] 技术定位与愿景 - 公司专注于光电混合算力领域，以"光电融合突破算力边界"为愿景 [1] - 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向，推动技术从研发走向产业化应用 [1] 业务进展 - 光子网络领域已完成多个数千卡集群的落地交付 [2] - 光子计算领域于今年3月发布新一代光电混合计算卡曦智天枢，实现复杂商业化模型应用 [2] - 正在加速开发下一代光电混合计算卡，全面支持人工智能大模型 [2] 产业链合作 - 与国内光/电晶圆厂、封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商建立战略合作关系 [2] - 通过产业链协同在超节点建设、光电共封装技术（CPO）等关键领域实现多项突破 [2] 行业背景与技术优势 - 大模型发展导致算力需求爆发，电子芯片性能逼近物理极限 [2] - 光电混合算力通过提升多卡协同效率或增强单卡算力破解瓶颈 [2] - 光网互连方案可构建高带宽、低延迟算力集群，显著提升GPU利用率 [2] - 光电混合计算突破传统计算天花板，提升算力密度与能效比，降低延迟与总成本 [2] 战略前景 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 [1] - 预计五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% [1] - 中国移动看好光子芯片作为后摩尔时代核心技术的爆发潜力 [3] - 公司掌握底层光/电芯片与系统集成关键技术，具备技术转化和规模化商业解决方案能力 [3]

核心观点 - 人工智能模型规模呈指数级增长，传统单芯片GPU架构在可扩展性、能源效率和计算吞吐量方面面临显著局限性 [1] - 晶圆级计算成为变革性范式，通过将多个小芯片集成到单片晶圆上提供前所未有的性能和效率 [1] - Cerebras WSE-3和特斯拉Dojo等晶圆级AI加速器展现出满足大规模AI工作负载需求的潜力 [1] - 台积电CoWoS等新兴封装技术有望将计算密度提高多达40倍 [1] AI硬件发展历程 - Cerebras里程碑包括2019年WSE-1、2021年WSE-2和2024年WSE-3的发布 [3] - NVIDIA产品线从1999年GeForce 256演进至2024年Blackwell B100/B200 GPU [3] - Google TPU系列从2015年初代发展到2024年TPU v6e [5] - 特斯拉于2021年宣布进入AI硬件领域推出Dojo系统 [5] 晶圆级计算优势 - 提供卓越带宽密度，特斯拉Dojo系统每个芯片边缘实现2TB/s带宽 [10] - 实现超低芯片间延迟，Dojo仅100纳秒，远低于NVIDIA H100的12毫秒 [10] - 物理集成度高，Dojo单个训练芯片集成25个芯片，传统方案需10倍面积 [11] - 台积电预计2027年CoWoS技术将提供比现有系统高40倍计算能力 [12] 主要AI训练芯片对比 - Cerebras WSE-3：46,225平方毫米面积，4万亿晶体管，90万个核心，21PB/s内存带宽 [15] - 特斯拉Dojo D1芯片：645平方毫米面积，1.25万亿晶体管，8,850个核心，2TB/s内存带宽 [16] - Graphcore IPU-GC200：800平方毫米面积，236亿晶体管，1,472个核心，47.5TB/s内存带宽 [17] - Google TPU v6e：700平方毫米面积，3.2TB/s内存带宽 [17] 性能比较 - WSE-3在FP16精度下峰值性能达125PFLOPS，支持24万亿参数模型训练 [25] - NVIDIA H100在FP64精度下提供60TFLOPS计算能力 [27] - WSE-3训练700亿参数Llama 2模型比Meta现有集群快30倍 [29] - WSE-3运行80亿参数模型时token生成速度达1,800/s，H100仅为242/s [29] 能效比较 - WSE-3功耗23kW，相同性能下比GPU集群能效更高 [75] - NVIDIA H100能效为7.9TFLOPS/W，A100为0.78TFLOPS/W [74] - WSE-3消除芯片间通信能耗，传统GPU互连功耗显著 [76] - 数据中心冷却系统占总能耗40%，液冷技术成为关键 [83] 制造工艺 - WSE-3采用台积电5nm工艺，4万亿晶体管集成在12英寸晶圆上 [66] - Dojo采用台积电7nm工艺，模块化设计包含25个D1芯片 [68] - WSE-3使用铜-铜混合键合技术，Dojo采用InFO封装技术 [71] - 两种架构均需应对良率挑战，采用冗余设计和容错机制 [67][70] 应用场景 - WSE-3适合大规模LLM、NLP和视觉模型训练 [54] - NVIDIA H100更适合通用AI训练和HPC应用 [54] - Dojo专为自动驾驶和计算机视觉工作负载优化 [57] - GPU集群在数据中心可扩展性方面表现更优 [54]

人工智能 - 2025年火山引擎FORCE原动力大会将于6月11-12日举行，围绕AI展开，主要内容包括豆包大模型商用加速、AI云原生架构升级、AloT硬件及应用创新等 [1] - 豆包每日万亿级tokens持续打磨，覆盖50+内部真实业务场景，与30+外部企业深度共创，本次大会可能会发布具有更强大语言处理能力、多模态交互能力等的版本 [1] - 大会将展示火山引擎一系列AI应用产品，并携手各行业大咖展示AI应用实践，包括AI+金融、AI+汽车、AI+教育等，可能会推出AI在垂类行业落地的AIagent范式 [1] HPV疫苗 - 中办、国办印发《关于进一步保障和改善民生 着力解决群众急难愁盼的意见》，鼓励有条件的地方为适龄女孩接种人乳头瘤病毒疫苗 [2] - 人乳头瘤病毒（HPV）诱发的宫颈癌是15-44岁女性中第二大恶性肿瘤 [2] - 中国HPV疫苗市场规模从2017年9.4亿元增长至2020年135.6亿元，年均复合增长率达143.43%，其中默沙东占据90%份额 [2] - 2020年女性HPV接种率为3.61%，未来目标为60%-80%，市场前景广阔 [2] - 全球HPV疫苗市场规模2020-2025年预期CAGR达20.04%，2031年有望达168亿美元 [2] 养老机器人 - 工业和信息化部办公厅、民政部办公厅发布关于开展智能养老服务机器人结对攻关与场景应用试点工作的通知 [3] - 中国正面临全球最严峻的老龄化挑战，2024年60岁及以上人口占比达22%，失能、半失能老人数量庞大 [3] - 国家连续出台《智慧健康养老产业发展行计划（2021-2025年）》《关于发展银发经济增进老人福祉的意见》等文件，明确将智能养老设备列为重点发展方向 [3] - 2025年中国智慧养老市场规模预计达7.21万亿元，到2030年有望突破12万亿元，其中养老机器人、智能穿戴设备等细分赛道贡献显著 [3] 光子芯片 - 我国首条光子芯片中试线无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆 [4] - 超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现规模化量产 [4] - 光子芯片是一种利用光做载体来进行信息传输的芯片，光子芯片技术的发展为中国芯片突破封锁提供了机会 [4] - 2025年全球光子计算市场规模将突破1200亿元，年复合增长率达35%-40% [4] - 预计到2030年，光子市场规模将突破3000亿元 [4] 宏观行业新闻 - 住房城乡建设部《关于进一步加强城市建筑垃圾治理的意见》提出，到2027年全国地级及以上城市建筑垃圾平均资源化利用率达到50%以上 [5] - 北京市经济和信息化局等五部门印发《北京市时尚产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》，支持推出便携式可穿戴设备潮品，开发人工智能个人计算机等新品 [5] - 5月新能源乘用车国内零售销量达102.1万辆，同比增长28.2% [6] - 1-5月挖掘机国内销量57501台，同比增长25.7% [7] - 苏州市人工智能行业协会计划征集人工智能技术赋能苏州足球队的创新产品及解决方案 [8] - 辽宁2025年计划改造500个老旧小区全部开工 [10] - 进口影片发行工作会议提出要推动进口影片数量、质量与市场份额的同步提升 [10]

光子芯片技术突破 - 香港城市大学王骋团队与香港中文大学合作开发出基于铌酸锂平台的微波光子芯片，处理速度比传统电子处理器快1000倍，具有超宽处理带宽和极高计算精确度，能耗更低 [1] - 该技术成果发表在2024年2月的《自然》杂志，王骋团队已在香港和内地成立初创公司犀里光电科技，并完成由元禾原点投资的首轮数千万级别融资 [2] - 团队正在通过铌酸锂平台实现更高程度的光子系统集成，以提升系统稳定性和成本效益，计划将更多复杂功能整合到光子芯片中 [2] 技术研发背景 - 研究光电融合芯片的初衷是利用光技术解决微波领域高频段(毫米波、太赫兹波段)传统电子器件实现困难的问题 [3] - 选择铌酸锂材料作为研发平台因其能实现高速电光转换，王骋团队在该材料领域已有十余年研究积累 [4] - 香港城市大学强大的微波和毫米波团队及国家重点实验室资源为研究提供了有力支持 [5] 应用场景探索 - 当前研究涉及雷达、微波信号处理、频谱感知等多个方向，数据中心互联领域是商业化探索中离应用最近的领域 [5][6] - 光互联在数据中心应用不断深入，从长距离传输发展到服务器内部互联，"光进铜退"趋势明显 [7] - 目前光纤已广泛应用于数据中心机架间互联，速度从400G发展到800G并迈向1.6T，服务器内部主板间互联是下一个发展重点 [8] 技术发展方向 - 重点发展光子集成电路(PIC)，利用铌酸锂平台实现低成本大规模加工和低光损耗特性，在单芯片上集成更多器件 [9] - 已实现将微波光子信号处理和雷达信号产生与处理等传统需要分立器件完成的功能集成到单一芯片 [10] - 技术复杂度与电子芯片仍有差距，但集成度已显著提高系统稳定性和功能性 [10] 商业化进展 - 已成立初创公司犀里光电科技，参加创业大赛并获得香港区创客中国冠军等荣誉 [12] - 公司核心团队包括CEO张珂博士和CTO陈朝夕博士，具备产业化经验 [13] - 与下游厂商保持合作但尚未深度绑定，计划先开发高性能集成光子芯片平台再探索具体应用 [11] 行业环境 - 尽管融资环境有所降温，但政策对硬科技支持力度持续加大，市场趋于理性有利于聚焦技术本质 [2] - 中国在光子芯片等领域的底层技术突破正在推动原创性成果向产业竞争力转化 [2] - 当前创新环境有利于静心研发，科技实力已达到可以产生领跑成果的阶段 [13][14]

光子专用大模型OptoChat AI发布 - 国内首个专注于光子芯片领域的专用大模型OptoChat AI正式发布 由南智光电联合生态伙伴共同开发 聚焦"懂光子 懂工艺 懂应用"的实用价值 [1][2] - 该大模型深度融合专业数据库 面向光子领域全产业链 致力于解决科研与工程之间"知识转化效率低 参数理解难 研发路径碎片化"等问题 [2] - 相较于通用大模型 OptoChat AI具备更强专业性与可靠性 结合超过30万项权威专业文献和可信工艺数据的结构化提炼与智能训练 [3] 光子芯片行业特点 - 光子芯片需要传输光信号 集成了激光器 调制器 探测器等光学元件与电子芯片 工艺复杂度呈几何级数增长 [2] - 南智光电拥有国内首个"薄膜铌酸锂+X"光子芯片全链条研发及生产能力 成功实现8英寸铌酸锂晶圆流片 已服务各类客户300余家 [3] - 南京已初步构建涵盖光电芯片 光通信 光电晶体材料 光电子器件等领域的完整产业链 形成特色鲜明的光电产业集群 [6] 研发团队背景 - 项目源于以"00后"为主力的年轻团队 最初未获公司立项 团队成员利用业余时间自学部署 反复试验完成原型搭建 [4][5] - 团队通过专业演示操作获得公司管理层支持 最终南智光电投入资源组建研发组 [5] - 中国科学院院士 南智光电创始人祝世宁表示 团队为解决成果转化中的实际问题而开发 并非赶热潮 [5] 产品功能与规划 - OptoChat AI可快速响应专业问题 提供资料文献并附参考文件 在光子领域"答得准 答得深" [4] - 目前已面向部分产业客户和研究团队开放试用 后续将开放接口与联合训练平台 产业界可免费使用 共建共享 [3] - 1 0版仍处于初期阶段 期待通过真实应用不断打磨 成长为可依赖的"智慧巨人" [6]

技术突破 - 开发出革命性光聚焦技术 可将光束缚在与自身波长相当的极小空间内 [1] - 利用光子晶体的特殊性质 适用波长范围更广 [1] - 能形成极高强度的局域光场 [1] 应用前景 - 为光子芯片领域带来突破 [1] - 为量子通信等领域带来突破 [1] - 相关论文发表于最新一期《科学进展》杂志 [1]