公司业务范围 - 分销业务覆盖汽车 PC/服务器 手机 家电 公共设施 工业等多个行业 [1] - 积累了丰富的客户资源 [1] - 与各行业诸多头部客户均有直接或间接的合作 [1]

公司业务合作情况 - 公司分销业务与国内外客户均有合作 [2] - 公司芯片设计制造业务与国内外客户均有合作 [2]

公司技术能力 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] - 公司已建成了完整的MEMS器件自动化生产线 [1] 产品规格与应用 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm [1] - 其中4mm规格的MEMS微振镜产品已进入市场 [1] - 4mm规格产品率先在工业领域实现批量生产 [1]

公司技术能力 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [2] - 公司已建成了完整的MEMS器件自动化生产线 [2] 产品规格与应用 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm [2] - 其中4mm规格的MEMS微振镜产品已进入市场 [2] - 4mm规格产品率先在工业领域实现批量生产 [2]

收购方案概述 - 英唐智控拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微80%股权[1] - 收购旨在实现技术共享互补、市场渠道拓展及生产采购协同[1] 收购协同效应 - 技术与产品协同：英唐智控在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片领域的积累可与光隆集成的光器件、OCS系统及奥简微的模拟芯片设计技术互补[1] - 市场协同：英唐智控的分销能力和客户资源可加速光隆集成光开关等产品的市场导入，并推动奥简微高端模拟芯片进入通信、医疗及车规市场[1] - 生产与采购协同：英唐智控可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，并为奥简微整合上下游供应链资源[1] - MEMS技术协同：英唐智控的6英寸MEMS晶圆产线（具备单个振镜量产能力）与光隆集成的MEMS振镜阵列技术（已实现小批量交付）可整合加速技术迭代和规模化[3] - 光芯片研发协同：英唐智控的PD/APD光传感器与奥简微的模拟电路结合可提升产品附加值[3] 标的公司一：光隆集成 - 光隆集成为国家级专精特新“小巨人”企业，正从核心器件供应商向高端光系统解决方案提供商战略升级[2] - 公司掌握MOCVD外延生长等核心工艺，重点推进OCS光交换系统的研发与量产[2] - 技术层面覆盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光等全类型光开关产品，切换速度从毫秒级（5-10ms）到纳秒级（<10ns）[2] - 在OCS领域已攻克32、64及128通道核心光模块技术，阵列MEMS芯片多集成封装可支撑三四百端口规模化应用，并拥有MEMS光开关自动化组装线[2] - 财务数据显示，2023年净利润1746.40万元，2024年净利润878.90万元，2025年前8个月净利润1398.91万元，已接近2023年全年水平[2] - 市场份额在国内光开关细分领域约1%至2%，稳居第二梯队领先位置，在磁光开关、定制化光保护模块等优势领域市占率超过5%[2] 标的公司二：奥简微 - 奥简微聚焦电源管理芯片等核心产品，技术团队核心成员来自德州仪器、ADI等国际芯片巨头[3] - 存储芯片巨头兆易创新间接持有奥简微19%股权，为其提供产业资源、技术经验与客户渠道支持[3] - 消费电子领域已实现批量出货，连续两年出货量上亿颗，覆盖安防监控、智能穿戴、智能扫地机等场景[3] - 通信领域对标美国TI的大电流线性产品已导入中兴通讯并实现量产，完成国产替代突破[3] - 医疗领域的大型医疗设备用电源管理芯片也已实现量产替代[3] - 大电流DC/DC转换器、服务器用接口芯片和车规传感器产品预计将于2026年陆续推出，拓展通信服务器、汽车电子等高端市场[3]

文章核心观点 - 英唐智控拟收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权的交易，是公司从电子元器件分销商向半导体IDM企业跨越转型的关键战略举措，有望成为公司价值重估的重要契机 [1][11] 光隆集成核心资质与市场地位 - 光隆集成是国家级专精特新“小巨人”企业的子公司，已构建从基础理论研究到系统集成应用的全链条技术布局，正从核心器件供应商向高端光系统解决方案提供商战略升级 [2] - 公司是国内光开关细分领域市占率约1%～2%的第二梯队领先企业，在磁光开关、定制化光保护模块等优势领域市占率超过5% [4] - 2023年至2025年前8个月，公司分别实现净利润1746.40万元、878.90万元和1398.91万元，2025年前8个月净利润已接近2023年全年水平，盈利复苏态势明确 [4] 光隆集成技术实力 - 公司是行业内少数可提供全类型、全速度等级光开关产品的企业，产品线覆盖机械式、MEMS、磁光等主流技术路线，切换速度从毫秒级到纳秒级梯度分布 [3] - 在OCS领域已攻克32、64及128通道核心光模块技术，阵列MEMS芯片多集成封装可支撑三四百端口规模化应用，并拥有MEMS光开关自动化组装线，形成“核心技术+自主设备+自动化生产”的一体化能力 [3] 奥简微电子核心资质与市场地位 - 奥简微电子聚焦电源管理芯片等模拟芯片，技术团队核心成员来自德州仪器、ADI等国际巨头，股东兆易创新持有其19%股权，提供产业资源与客户渠道支持 [5] - 在消费电子领域已实现批量出货，连续两年出货量上亿颗，在通信领域对标TI的产品已导入中兴通讯并量产，在医疗设备用电源管理芯片也已实现量产替代 [5] 奥简微电子增长前景 - 公司未来增长动能清晰，大电流DC/DC转换器、服务器用接口芯片和车规传感器产品预计将于2026年陆续推出，进一步拓展通信服务器、汽车电子等高端市场 [5] - 其加入填补了英唐智控在模拟芯片的布局空白，并能与上市公司形成技术互补，例如在光传感器领域叠加模拟电路形成综合光芯片 [6] 行业赛道前景 - 全球OCS交换机市场规模将从2024年的366.47百万美元增至2031年的2022.21百万美元，2025-2031年复合增长率达17.12%，数据中心应用场景同期CAGR高达23.02% [8] - 中国OCS市场2020-2024年CAGR达97.87%，预计2025-2031年将保持34.68%的高速增长，2031年市场规模达80.20百万美元 [8] - 2025年中国电源管理芯片市场规模已超1400亿元，其中国产化率不足20%，替代空间迫切，2025-2028年国内市场年复合增长率预计达22% [9] 收购的协同效应 - 技术协同：英唐智控的6英寸MEMS晶圆产线与光隆集成的MEMS振镜阵列技术互补，与奥简微电子协同可推动综合光芯片研发 [10] - 市场协同：英唐智控的分销网络可帮助光隆集成切入OCS主流供应链，助力奥简微电子拓展车规、工业等高端市场 [10] - 生产协同：上市公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微电子对接头部FAB代工厂资源，解决产能瓶颈 [10]

业务进展 - 公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务并实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地 [2] - 改进型版本的DDIC和TDDI在各项测试中表现优异 [2] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展 有望在2026年一季度之前实现量产 [2] 研发投入 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06% 核心是加码显示芯片投入 [2] - 研发投入主要包括引进人才组建高素质研发团队 并在技术和项目验证上加大资金倾斜 [2] - 显示芯片研发验证周期长需多环节打磨 持续投入是技术积累的必要过程 [2] MEMS微振镜产品 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm 其中4mm规格产品已进入市场 [2] - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [2] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同 正为其开展定制研发工作 [2]

公司近期动态 - 公司于2025年11月13日至14日接受中邮证券等投资者调研，董事会秘书、副总经理李昊参与接待并回答问题 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月公司营业收入主要来源于电子分销行业，占比达91.31% [1] - 电子元器件制造业务收入占比为8.14% [1] - 软件行业及其他业务收入占比为0.33%，电子智能控制行业业务收入占比为0.22% [1] 公司市值信息 - 截至发稿时，公司市值为125亿元 [1]

并购战略与业务协同 - 公司拟收购光隆集成和奥简微，以实现技术、市场和生产的协同 [2] - 技术协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片有积累，标的公司在光器件、OCS系统、模拟芯片有优势，可技术共享互补 [2] - 市场协同：公司分销能力和客户资源可帮助标的公司加速市场导入，拓展光器件和高端模拟芯片在通信、医疗、车规等市场的销售 [2] - 生产协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微整合上下游供应链资源 [3] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略 [3] 标的公司概况与优势 - 光隆集成产品线丰富，包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件及OCS光路交换机 [4] - 光隆集成技术先进，在光学仿真、结构设计领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径，显著缩短OCS产品研发周期 [4] - 光隆集成是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，产品布局完善，市场地位领先 [4] - 光隆集成已量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关，适配不同场景（如机械式用于光路保护、MEMS适配数据中心） [4] - 生成式AI、大模型训练及云计算爆发式发展带动高端算力需求，光开关市场需求增长迅速，光隆集成有望迎来更大发展机遇 [4] - 奥简微具备较强技术实力，产品性能优异，主要产品包括电源管理模拟芯片、温度传感器，应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域 [5] - 模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁，市场需求巨大，奥简微预计将实现较快业务增长 [5] 核心业务进展 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已进入市场 [6] - MEMS微振镜重点关注车载激光雷达和激光投影领域客户，已在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户NRE合同，正开展定制研发 [6][7] - 车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，改进型版本在测试中表现优异 [7] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，有望在2026年一季度之前实现量产 [7] - 存储芯片业务受行业需求影响，较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [9] 技术市场与经营情况 - OCS光交换机是一种在光域内直接进行光信号交换的设备，无需光-电-光转换，可实现高速传输，避免电子交换机瓶颈 [8] - OCS技术方案多元化，包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光方案 [8] - 过去几年OCS交换机市场以MEMS方案为主流，占比50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [8] - OCS系统核心厂商主要有谷歌、Lumentum等 [8] - 公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才组建研发团队，加大技术和项目验证资金倾斜 [10] - 显示芯片研发验证周期长，需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程，短期内对利润规模有阶段性影响，但长期将为业绩增长蓄能 [10][11]

并购交易核心细节 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权以及奥简微电子80%股权，对后者的持股比例较此前披露的76%进一步提升 [1] - 交易完成后，光隆集成将成为全资子公司，奥简微电子将成为控股子公司，公司股票于11月10日复牌 [1] - 此次并购是公司向半导体IDM企业转型的关键布局，是向集研发、制造、销售于一体的垂直整合模式跨越的重要里程碑 [1] 公司转型战略路径 - 公司成立于2001年，2010年登陆深交所，早期通过并购华商龙等企业跻身分销行业头部 [2] - 2019年确立"以分销为基础，半导体设计与制造为核心"的战略，开启高效并购布局 [2] - 2020年收购日本先锋微技术切入芯片设计领域，2021年控股上海芯石半导体强化第三代半导体业务能力 [2] - 公司自主研发的MEMS微振镜、车载DDIC/TDDI等产品已实现批量交付，为本次整合优质资产筑牢基础 [2] 并购标的业务与技术协同 - 光隆集成核心业务聚焦光开关等无源光器件的研发、生产与销售，产品矩阵覆盖光开关、光保护模块、光衰减器等 [3] - 光隆集成产品应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、激光雷达等5G与AI产业核心需求领域 [3] - 奥简微电子专注于高性能模拟芯片设计，核心产品聚焦电源管理类与信号链类模拟芯片，涵盖低压差线性稳压器、降压转换器等 [3] - 奥简微电子产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等核心领域，作为存储芯片巨头兆易创新的联营企业，其资源背景为公司间接接入MCU生态提供可能性 [3] - 双方技术可形成深度协同：公司能为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，提升其光器件集成化水平，同时填补自身光电合封领域空白；奥简微电子的模拟芯片技术与公司车规芯片设计制造能力协同，完善"MCU+模拟芯片+功率器件"芯片组能力 [3] 行业背景与并购影响 - 在国产替代政策与资本市场改革推动下，中国半导体行业并购整合进入加速期 [4] - 2024年证监会政策明确支持上市公司并购产业链上下游资产，为半导体行业整合提供良好政策环境 [4] - 2025年前三季度A股重大资产重组事件同比大幅增长，半导体领域并购案例密集涌现，推动行业资源向优质主体集中 [4] - 随着标的公司技术、产能逐步融入现有体系，公司半导体业务布局将更趋完善，叠加自身分销渠道与客户资源优势，并购有望持续释放协同价值 [4]