公司股价表现 - 截至2025年8月6日收盘，英唐智控报收于8.81元，上涨3.28% [1] - 换手率7.07%，成交量73.65万手，成交金额6.45亿元 [1] - 主力资金净流入6290.10万元，占比成交额9.75%，其中超大单净流入2856.86万元、大单净流入3433.25万元 [1] - 中单净流出4564.42万元、小单净流出1725.68万元 [1] 公司财务数据 - 2025年一季度营业总收入12.64亿元，同比增长0.55% [1] - 归属净利润1741.27万元，同比减少5.96%，扣非净利润1731.45万元，同比减少6.19% [1] - 流动比率1.331、速动比率0.927、资产负债率49.52% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年，位于深圳市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本113759.7085万人民币，实缴资本113759.7085万人民币 [1] - 法定代表人胡庆周 [1] 公司商业活动 - 对外投资20家企业，参与招投标项目3次 [2] - 拥有商标信息66条，专利信息66条，行政许可17个 [2]

ERP概念板块整体表现 - 截至8月1日收盘 ERP概念板块上涨1.61% 位居概念板块涨幅第五位[1] - 板块内24只个股上涨 鼎捷数智、赛意信息、汉得信息涨幅居前 分别上涨16.06%、5.95%、5.72%[1] - 美登科技、长荣股份、软通动力跌幅居前 分别下跌2.44%、2.11%、0.96%[1] 资金流向情况 - 板块整体获主力资金净流入0.54亿元 其中16只个股获净流入[2] - 8只个股主力资金净流入超千万元 汉得信息净流入2.28亿元居首[2] - 鼎捷数智、精达股份、赛意信息分别净流入1.42亿元、4018.94万元、3232.92万元[2] 个股资金流入比率排名 - 精达股份主力资金净流入率9.09%居首 天迈科技8.89%次之 英唐智控7.56%第三[3] - 汉得信息虽然净流入金额最大 但净流入率为7.19%[3] - 鼎捷数智净流入率4.36% 赛意信息净流入率2.85%[3] 资金流出个股情况 - 软通动力主力资金净流出9823.78万元 净流出率10.82%[4] - 用友网络净流出10969.91万元 净流出率3.49%[5] - 润和软件净流出14480.74万元 净流出率10.17%[5] - 国联股份净流出3826.06万元 净流出率13.95%[4]

股价表现 - 2025年7月29日收盘价8.55元 单日下跌1.61% [1] - 换手率4.11% 成交量42.85万手 成交金额3.65亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流出2802.71万元 占成交额7.67% [1] - 超大单净流出383.87万元（占比1.05%） 大单净流出2418.84万元（占比6.62%） [1] - 中单净流出1122.91万元（占比3.07%） 小单净流入1679.80万元（占比4.6%） [1] 财务表现 - 2025年一季度营业总收入12.64亿元 同比增长0.55% [1] - 归属净利润1741.27万元 同比减少5.96% [1] - 扣非净利润1731.45万元 同比减少6.19% [1] 财务健康度 - 流动比率1.331 速动比率0.927 [1] - 资产负债率49.52% [1] 公司基本情况 - 成立于2001年 位于深圳市 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本113759.7085万人民币 实缴资本113759.7085万人民币 [1] - 法定代表人胡庆周 [1] 企业运营动态 - 对外投资20家企业 [2] - 参与招投标项目3次 [2] - 拥有商标信息66条 专利信息66条 [2] - 行政许可17个 [2]

公司基本情况 - 公司主营业务包括电子元器件分销，半导体元件等研发、制造、销售，软件研发等业务，近两年向半导体行业转型[2] - 展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况[2] 产品应用及业务业绩 - MEMS微振镜可用于多领域，4mm规格已批量生产并将用于工业机器人，其他领域完成多家客户送样[2] - 日本英唐微技术为全资子公司，在并表范围内，持续为公司贡献利润[3] - 车载DDIC/TDDI订单来自屏幕厂商，已交付相关项目，获境内外多家客户项目定点和测试订单[4] 政策影响 - 公司无对美直接出口及从美进口业务，中美关税政策调整等对日常经营和财务无直接影响，英伟达H20放开预示贸易环境宽松[5] 研发情况 - 2024年度研发投入9,944.85万元，同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用下降，降本增效有成效[6] 市场情况 - 2024年全球汽车显示器面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%，国内车载显示驱动芯片市场多被台、韩厂商占据，公司将开发本土供应链提升市场份额[7] 产品差异 - 车规级产品在可靠性、环境适应、开发周期和成本方面要求更高，以安全第一为原则，构成综合技术壁垒[8] 公司规划 - 将并购纳入重点工作规划，若有合适机会且符合战略、能形成协同效应，将评估考量，吸纳人才、整合产业链[8] - 分销业务毛利与市场趋势一致，将通过业务集聚和专业化提升盈利水平，加大芯片设计制造投入，力争3 - 5年使该业务成核心增长极[8]

控股股东股份情况 - 控股股东胡庆周解除质押1700万股，占其所持股份17.72%，占总股本1.50%[1] - 胡庆周持股95940866股，占总股本8.45%[2] - 解质押后累计质押46801574股，占其所持股份48.78%，占总股本4.12%[3] 影响及后续 - 所质押股份对应业务正常履约，无平仓风险[4] - 部分股份质押对公司经营无直接影响，不影响控制权[4] - 公司将关注质押进展并及时披露信息[4]

股价及交易数据 - 截至2025年7月15日收盘 公司股价报收于8 22元 上涨0 74% 换手率4 9% [1] - 当日成交量51 09万手 成交金额4 18亿元 [1] - 主力资金净流入1610 10万元 占比成交额3 85% 其中超大单净流入583 10万元(1 4%) 大单净流入1026 99万元(2 46%) [1] - 中单净流入306 61万元(0 73%) 小单净流出1916 71万元(4 59%) [1] 财务表现 - 2025年一季度营业总收入12 64亿元 同比增长0 55% [1] - 归属净利润1741 27万元 同比减少5 96% 扣非净利润1731 45万元 同比减少6 19% [1] - 流动比率1 331 速动比率0 927 资产负债率49 52% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年 位于深圳市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本113759 7085万人民币 实缴资本113759 7085万人民币 法定代表人胡庆周 [1] - 对外投资20家企业 参与招投标项目3次 [2] - 拥有商标信息66条 专利信息66条 行政许可17个 [2]

融资与授信 - 公司及子公司融资额度申请议案2025年5月14日股东大会通过，有效期至2025年年度股东大会[2] - 深圳华商龙和上海宇声拟申请不超1.2亿元应收账款保理融资[3] - 公司拟申请不超8000万元综合授信额度[3] 业绩数据 - 公司2024年营业总收入53.46亿元，净利润6027.5万元[4] - 深圳华商龙2024年营业总收入26.94亿元，净利润1139.9万元[5][6] - 上海宇声2024年营业总收入4.22亿元，净利润 - 307.95万元[7] 担保情况 - 担保协议一最高债权额1.2亿元，债务人为深圳华商龙和上海宇声[8] - 担保协议二最高债权额8000万元，债务人为公司[10] - 截至公告披露日，公司及子公司对外担保总额8.31亿元，实际担保余额3.3亿元[11] - 公司对外担保总额及余额分别占2024年净资产的47.68%及18.95%[11]

公司基本情况 - 公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等 [2] - 近两年来向半导体行业转型，展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况 [2] 车载显示芯片相关 布局优势 - 立足国产替代，实现第一代车载DDIC、TDDI稳定交付，具备本地化服务优势，保证供应链安全 [2][3] - 深耕电子元器件分销行业三十余年，积累丰富客户资源，有望快速导入产品，打通境内外供应链，提供有竞争力价格和推广方案 [3] - 车载显示芯片已量产，处于国产替代前沿，具备先发和技术优势 [3] 客户与订单 - 车载DDIC/TDDI订单主要来自屏幕厂商，已交付国内车企8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸屏幕项目，获境内外多家客户屏幕项目定点和测试订单 [4] 量产与研发 - 目前量产车载显示芯片2颗，研发流片阶段3颗，预计2025年底完成研发 [5] - 开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，OLED DDIC产品完成研发设计即将流片，未来拓展至笔电、穿戴等中小尺寸驱动产品 [5] 产业链整合进展 - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [6] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] - 前期重组终止，但继续寻求产业链整合机会 [6] MEMS微振镜情况 生产与订单 - 已进入批量生产阶段，在工业领域客户取得批量订单，其他领域项目应用积极跟进 [7] 工艺难度 - 量产及研发中的直径规格涵盖4mm，1mm、1.6mm、8mm，镜面尺寸越大，对产品稳定性与可靠性挑战越大 [7] 价格与成本 - 生产主要在日本子公司，客户多在国内，综合考量多因素定价，筹备转移至国内8寸代工生产线降低成本，后续灵活调整售价 [7] 未来发展战略 - 维持现有分销业务规模稳定，加大芯片设计制造投入，未来3 - 5年提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [7]

股份转让 - 2025年7月1日胡庆周拟转让27488426股给高新投，价格6.912元/股，占总股本2.42%[1] 持股变化 - 胡庆周过户前持股123429292股，占10.87%，过户后持股95940866股，占8.45%[2] - 高新投过户前无持股，过户后持股27488426股，占2.42%[2] 转让说明 - 不触及要约收购，未导致控制权变更[3] - 符合法规，无违反承诺及损害股东利益情形[3] - 高新投受让后六个月内不得减持[3]

股权结构 - 截至报告出具日胡庆周持股123,429,292股，占总股本10.87%[12] - 2024年11月7日公司总股本减至1,135,019,485股，胡庆周持股比例增至10.87%[19] - 2025年7月1日胡庆周拟转让27,488,426股，占总股本2.42%[19] - 权益变动后胡庆周持股95,940,866股，占比8.45%[19] 交易信息 - 质押证券处置过户价格为协议签署日前1个交易日收盘价的90%[22] - 2025年6月30日标的公司股票收盘价为7.68元/股[22] - 按债权19,000万元，处置过户股数为27,488,426股[22] 其他情况 - 本次权益变动不影响控股股东、实际控制人及公司治理[32] - 信息披露义务人暂无未来12个月增减股份计划[45] - 本次权益变动无需取得批准[45]