核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元 同比增长3.52% [2] - 扣非归母净利润3022.67万元 同比下降14.46% 主要受研发投入增加影响 [2] - 第二季度营业收入13.75亿元 同比增长6.40% 延续良好增长态势 [2] - 研发投入5637.05万元 同比大幅增长61.83% 重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片量产 [2] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型 [1] - "分销+芯片"双轮驱动战略初见成效 芯片设计制造业务营收2.13亿元 占总营收8.06% 较上年同期提升1.36个百分点 [5][7] - 自研芯片逐步增产上市 预计未来销售收入构成及综合毛利率将迎积极调整 [2] MEMS振镜业务突破 - 形成1mm/4mm/8mm多规格产品矩阵 应用于车载激光雷达/HUD/AR/VR/工业检测等领域 [3] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单 1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [3] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术 实现双维扫描并降低体积/功耗/成本 已完成工业激光雷达领域送样检测 [4] - 全球MEMS行业市场规模将从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元 复合增长率9.00% [3] 车载显示驱动芯片布局 - 国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业 打破中国台湾及韩国厂商垄断 [5] - 车载DDIC于2024年8月批量交付 TDDI于同年12月完成量产 覆盖车载全显示场景 [5] - 产品具备色彩增强/对比度优化/阳光下可读性增强等功能 支持厚手套触摸操作并降低电磁干扰 [5] - 全球车载显示市场规模预计2025年达101亿美元 公司产品已通过客户验证进入准量产阶段 [6] 未来增长动力 - MEMS振镜业务受益于激光雷达市场爆发：2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台 同比增长154% 机器人领域激光雷达市场规模达25亿美元 [4] - OLED DDIC产品进入流片阶段 未来拟拓展至消费电子/可穿戴设备/XR等中小尺寸驱动产品 [7] - 新版TDDI产品预计2025年底产出工程样品 可显著降低下游客户成本 [6][7] - 高毛利业务收入占比有望随量产推进进一步提升 同时关注产业链上下游整合机会 [7]

资产出售进展 - 公司已完成昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权及无锡闻泰与无锡闻讯相关业务资产包的交割 [2] - 印度闻泰资产包交割进入收尾阶段 香港闻泰及印尼闻泰股权交割将在非交易范围资产剥离后迅速完成 [2] - 此次交易涉及9家子公司及海外业务资产包 被市场称为"半导体+组装"板块年内最大规模资产腾挪 [2] 交易方案细节 - 交易首次披露于3月20日 采用现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让股权及业务资产包 [2] - 交易总对价接近50亿元 涉及昆明闻讯、黄石智通等5家公司100%股权及无锡闻泰等3个业务资产包 [2] 战略调整方向 - 交易完成后公司将剥离部分通讯产品集成及组装业务 集中资源强化半导体IDM主业 [2] - 重点发展车规级功率半导体 SiC/GaN先进工艺产能扩张及全球Tier1客户车规芯片供应布局 [2] 资金用途规划 - 交割后所获现金将用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产及欧洲客户配套模组封装中心建设 [3] - 预计到2026年车规级功率半导体产能提升一倍以上 全球市占率从8%提升至15% [3] 财务影响分析 - 交易将显著降低公司财务杠杆 半导体业务盈利能见度提升 [3] - 2025年模拟净利润有望增厚约6亿元 资产负债率预计下降5–6个百分点 [3] - 为后续并购海外晶圆厂或IDM资产创造资本空间 [3]