文章核心观点 - 谷歌与XREAL联合发布智能眼镜Project Aura，其硬件研发、制造及供应链高度依托中国团队与长三角地区，此消息刺激A股市场AI眼镜概念股集体走强 [1] 市场表现 - A股AI眼镜概念股集体走强，福蓉科技、齐心集团涨停（10CM） [1] - 星星科技股价上涨超过7% [1] - 英唐智控股价上涨超过6% [1] - 慈文传媒、鹏鼎控股股价上涨超过5% [1] - 品茗科技股价上涨超过4% [1] - 浩云科技、惠伦晶体、三安光电、聚辰股份股价上涨超过3% [1] 产品与发布信息 - 谷歌与XREAL在The Android Show上联合发布智能眼镜Project Aura [1] - Project Aura采用XREAL自研的X1S空间计算芯片 [1] - 产品预计将在2026年正式面向市场 [1] 研发与供应链 - Project Aura的硬件研发和制造几乎全部依托中国团队完成 [1] - Prism™光学系统由中国团队独立研发并实现量产 [1] - X1S空间计算芯片由XREAL自研设计 [1] - 供应链体系扎根于中国长三角地区 [1] - 上海将成为XREAL全球研发与未来AI终端创新中心 [1]

核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

证券日报网讯12月5日，英唐智控（300131）在互动平台回答投资者提问时表示，公司对外投资情况请 留意公司定期报告相关内容。 ...

证券日报网讯12月5日，英唐智控（300131）在互动平台回答投资者提问时表示，公司未在瑞典建厂， 不存在填补瑞典厂出表空缺的情形。公司在日本拥有完整的MEMS振镜生产线，公司与光隆集成计划尽 快在MEMS阵列产品的技术及制造层面实现共享互补，加速相关产品的量产进程。 ...

证券代码：300131 证券简称： 英唐智控 公告编号：2025-052 深圳市英唐智能控制股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 事项的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 二、本次交易的历史披露情况 公司因筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项，经申请，公司股票（证 券简称：英唐智控；证券代码：300131）自 2025 年 10 月 27 日开市时起开始停 牌。具体情况详见公司 2025 年 10 月 27 日在巨潮资讯网披露的《关于筹划发行 股份等方式购买资产的停牌公告》（公告编号：2025-044）。停牌期间，公司于 2025 年 10 月 31 日披露了《关于筹划发行股份等方式购买资产的停牌进展公告》 （公告编号：2025-046）。 特别提示： 1、深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 11 月 8 日披露了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》（以下简称 "本次交易预案"）及摘要，并对本次交易涉及的风险因素及尚需履行的审批程 序进行了详细说明，公司将根据相关事项的进 ...

公司与上游供应商关系 - 美国新思（Synaptics Incorporated）是公司的上游原厂客户 [1] - 公司与美国新思在消费电子领域存在业务合作 [1]

格隆汇12月5日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示，美国新思（Synaptics Incorporated）是公 司的上游原厂客户，与公司在消费电子领域有业务合作。 ...

公司业务与战略布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 光隆集成技术能力 - 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3][5] - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [3][5] - OCS量产需具备三大核心能力：微米级FAU组件加工精度（需半导体制造平台）、半导体封装能力（pitch间隔控制/漏气率/贴片精度）、精密装配能力（已实现高精度自动贴合与自动化测试） [3] - 32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，光隆集成已实现批量化、可靠性与成本控制 [3] 市场应用与客户 - 光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等 [4] - 主要应用场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片的数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（头部厂商采购OCS作为模拟调度设备） [4] - OCS作为通信领域关键技术，随着5G、数据中心等高速网络基础设施建设升级，国内外市场需求呈现增长趋势 [5] 交易进展与风险提示 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易，待审计、评估工作完成后确定具体合作方案，将在草案中披露财务数据及业绩情况 [5][6] - 交易涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，能否如期顺利完成可能对时间进度产生重大影响 [6] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险 [6]

调研概况 - 12月1日共有17家公司被机构调研，其中基金参与13家公司的调研活动[1] - 天华新能最受关注，参与调研的基金达40家[1] - 宜安科技、华电科工分别获14家、4家基金集体调研[1] 被调研公司特征 - 按所属板块统计，深市主板公司有3家，创业板公司有9家，沪市主板公司有1家[1] - 按A股总市值统计，总市值在500亿元以上的公司有1家，总市值不足100亿元的公司有7家，包括华伍股份、威力传动、粤海饲料等[1] 市场表现 - 基金调研股中，近5日上涨的有11只，通宇通讯、恒辉安防、佳缘科技涨幅居前，分别为43.97%、25.35%、22.20%[1] - 近5日下跌的有2只，华伍股份、威力传动跌幅为2.20%、0.29%[1] - 近5日资金净流入的有6只，湖南裕能净流入资金4.49亿元，通宇通讯、天华新能净流入资金分别为4.37亿元、3.41亿元[1]