业务进展 - 公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务并实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地 [2] - 改进型版本的DDIC和TDDI在各项测试中表现优异 [2] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展 有望在2026年一季度之前实现量产 [2] 研发投入 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06% 核心是加码显示芯片投入 [2] - 研发投入主要包括引进人才组建高素质研发团队 并在技术和项目验证上加大资金倾斜 [2] - 显示芯片研发验证周期长需多环节打磨 持续投入是技术积累的必要过程 [2] MEMS微振镜产品 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm 其中4mm规格产品已进入市场 [2] - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [2] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同 正为其开展定制研发工作 [2]