行业业绩表现 - 大部分PCB上市公司上半年实现业绩增长 近七成公司归母净利润同比增长[1][3] - 生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍[3] 高端化升级趋势 - AI算力 车载电子需求驱动服务器及消费电子放量 推动产业链向多层板 低功耗方向升级[1] - AI服务器PCB 交换机产品毛利率显著高于普通服务器产品[5] - 生益科技高频高速覆铜板因AI服务器 算力及芯片需求激增表现亮眼[5] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机 光模块市场 归母净利润同比增长超三倍[5] - 胜宏科技高多层板 HDI产品层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张[5] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42%[5] - 沪电股份高速网络交换机PCB产品同比增长161.46%[6] 市场需求与前景 - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2%[6] - 18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% 成为主要市场驱动力[6] - 增长动力从英伟达客户向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇[6] 成本压力挑战 - 铜价年内上涨 COMEX铜价领涨全球大宗商品[8] - 建滔积层板 威利邦 宏瑞兴等覆铜板企业宣布涨价[8] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入[8] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格增速显著加快[8] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力比上半年更大[10] 产能扩张布局 - 景旺电子投资50亿元建设珠海金湾基地 提升AI算力 高速通讯高端产品占比[12] - Prismark预测东南亚地区（不含中日）年复合增长率达7.8%[12] - 沪电股份泰国基地实现小规模量产[13] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南人工智能HDI项目 建设泰国高多层线路板项目[13] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板生产基地 注册资本增至61.51亿泰铢[13] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层 HDI工艺技术能力[13]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

核心观点 - 行业受益于AI算力和车载需求驱动 业绩普遍增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力和产能扩张竞争 [1][2][4][5][6][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 需求驱动与产品升级 - AI服务器 新能源汽车电子 数据中心等新兴领域推动高阶PCB需求 其中AI服务器PCB 交换机等产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高多层板 HDI等高端产品因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商崛起提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨 覆铜板行业密集提价 推高PCB营业成本 超半数企业营业成本增速反超营业收入 [5][6] - 上海钢联分析师预计下半年铜价上涨压力更大 将加大企业竞争和成本管控压力 [6] - 企业通过精细化成本管控 动态调整供应策略及与客户沟通消化成本压力 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露总投资50亿元珠海金湾基地扩产计划 提升AI算力 高速网络通讯等高端产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等围绕多层算力PCB项目扩产 未来竞争加剧 [7] - Prismark预测东南亚地区2024-2029年复合增长率达7.8% 成为布局重点 但泰国等地区生产成本可能高于国内 [7] - 沪电股份泰国基地小规模量产 胜宏科技投资越南人工智能HDI项目 生益科技泰国覆铜板基地建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

**鹏鼎控股 2025 年上半年业绩与战略布局纪要** **公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.7%[2] * 公司实现归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[4] * 公司销售毛利率为19.07% 销售净利率为7.49%[4] * 加权平均净资产收益率为3.76% 基本每股收益0.53元[2][4] * 第二季度盈利能力显著提升 毛利率达20.28% 较第一季度增长2.45个百分点 较上年同期增长4.8个百分点[4] * 第二季度净利率达8.93% 较第一季度增长2.92个百分点 较上年同期增长4.47个百分点[4] **分业务收入表现** * 通讯用板（手机业务为主）收入102.68亿元 同比增长17.62% 占总营收62.7%[2][5] * 消费电子及计算机用板收入51.74亿元 同比增长31% 占总营收31%[2][5] * 汽车及服务器用板收入8亿元 同比大幅增长87% 占总营收4%[2][5] **营运能力与财务状况** * 应收账款周转天数53天 同比减少18天[2][6] * 存货周转天数47天 同比减少9天[2][6] * 应付账款周转天数68天 同比缩短8天[2][6] * 截至2025年6月30日 公司货币资金130亿元 银行借款42亿元 净现金达87亿元[2][7] * 公司资产负债率仅29% 近三年净现金水平不断提升[2][7] **AI技术发展战略与布局** * 公司加快在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域的云管端全链条布局[2][8] * 在AI服务器领域 与国际知名厂商合作开发高阶产品[2][8] * 在光模块领域 瞄准800G到1T光通讯升级窗口 并与客户合作开发下一代3T光通讯解决方案[3][8] * 公司已成为AI手机 折叠手机与AR/VR设备核心供货商[4][8] * 在卫星通讯与低轨卫星领域 以及人形机器人和脑机接口领域积极布局 拓展前瞻性技术研究[4][8] **全球产能投资与扩张** * 公司预计在淮安园区投资80亿人民币扩充SLP高阶HDI及HLC等产能 建设覆盖AI云管端全产业链的淮安AI园区[4][9] * 泰国一厂已于五月试产 预期第四季度进入小量产阶段[4][9] * 泰国二厂正在积极建设中[4][9] * 通过打造one every一站式PCB服务平台提升各产品线市场占有率[4][9]

核心观点 - 公司积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 并计划投资80亿元建设新产能以覆盖AI应用市场[1][2] - 上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% 主要受益于产品结构优化和产线良率提升[1] - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% 高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB领域[1] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 产品覆盖AI服务器、车载与光通讯 二期建设已启动[2] - 公司主要采用进口高端覆铜板 价格波动对成本影响有限 但下半年价格走势受铜价和AI需求影响存在不确定性[1][2][3] 财务表现 - 上半年总营业收入163.75亿元 同比增长24.75%[1] - 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[1] - 毛利率提升因消费电子及汽车服务器产品占比增加 且该类业务毛利率高于通讯产品[1] - 二季度新产线良率环比明显改善 降本增效措施控制成本[1] 业务布局与投资 - 淮安园区具备AI服务器及光模块产能 计划以自有资金投资80亿元建设SLP、高阶HDI及HLC产能[2] - 投资建设期2025年下半年至2028年 产品覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧[2] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯[2] - 泰国二期厂房建设已启动 服务器及光模块产品通过部分客户认证[2] 产品与市场 - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42%[1] - 推出高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB[1] - AI算力需求激增带动PCB需求 上游材料市场呈现火热态势[3] 供应链管理 - 主要采用进口高端覆铜板 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限[1][2] - 与上游原材料厂商加强合作 调整库存保证供应稳定[2] - 通过技术升级优化产品结构 开发高附加值产品缓解原材料涨价压力[2] - 覆铜板价格受铜价波动影响 下半年走势存在不确定性[3] 运营状况 - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态[1] - 具体经营情况需关注月度营收公告及定期报告[1]

战略布局 - 公司积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [1] - 泰国园区第一期已于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 [1] - 泰国二期厂房建设已启动 [1] 产能与认证 - 淮安园区具备AI服务器及光模块相关产能 [1] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [1] - 泰国园区产品主要服务于AI服务器 车载与光通讯等领域 [1]

原材料成本管理 - 公司主要使用进口高端覆铜板材料 其市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [1] - 公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通 及时调整原材料库存 保证供应稳定 [1] - 通过技术升级优化产品结构 开发高附加值产品 降低原材料价格上涨对利润的压力 [1] 上游材料市场动态 - 受AI算力对PCB需求激增影响 上游材料市场呈现较为火热的态势 [1] - 覆铜板价格受铜价波动影响较大 下半年价格走势存在不确定性 [1]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年8月26日15:00-17:00举行线上半年度业绩说明会 董事长兼首席执行官沈庆芳及副总经理兼财务总监萧得望等高管参与接待 [1] - 公司2025年上半年营业收入构成中印制电路板业务占比99.22% 其他业务占比0.78% [1] 公司市值数据 - 公司当前市值为1236亿元 [1] 行业市场动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业上市公司出现普遍上涨 [1]

AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]