芯片ETF天弘(159310)表现 - 截至2025年12月1日13:45成交746.52万元，其跟踪的中证芯片产业指数(H30007)上涨1.33%冲击6连涨 [1] - 成分股表现强劲，北京君正上涨14.84%，华润微上涨8.40%，南大光电上涨6.92%，晶晨股份和恒玄科技等个股跟涨 [1] - 近1周规模增长4720.38万元，近1月份额增长2300.00万份，实现显著增长 [1] - 近20个交易日内合计资金净流入4686.59万元 [2] 电子ETF(159997)表现 - 成交2886.19万元，其跟踪的中证电子指数(930652)上涨1.06% [2] - 成分股北京君正上涨14.84%，鹏鼎控股上涨9.97%，传音控股上涨8.42%，华润微和生益电子等个股跟涨 [2] - 近10个交易日内有6日资金净流入，合计资金净流入1821.96万元 [2] 产品概况 - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，反映芯片产业上市公司证券整体表现，一键布局中国芯片时代核心资产 [3] - 电子ETF(159997)跟踪中证电子指数，覆盖半导体和苹果产业链，重仓半导体及消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板等热门产业 [3] - 电子ETF前十大权重股包括工业富联、海光信息、胜宏科技以及立讯精密等市场热议股票 [3] - 芯片ETF天弘对应场外联接基金A类012552和C类012553 [4] - 电子ETF对应场外联接基金A类001617和C类001618 [5] 行业热点事件 - 豆包手机助手技术预览版于12月1日发布，基于豆包大模型能力，在操作系统层面与手机厂商合作，提供更丰富体验 [6] - 特斯拉CEO马斯克披露自研AI5芯片已完成设计评审即将流片，并已同步启动AI6芯片早期研发，目标每12个月量产一款新AI芯片 [7] - 机构观点认为人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益，同时关注国产替代进程 [7] 其他相关ETF产品 - 产品列表包括创业板ETF天弘(159977)、科创综指ETF天弘(589860)、中证A500ETF天弘(159360)等宽基指数产品 [9] - 行业主题产品包括恒生科技ETF天弘(520920)、港股科技ETF天弘(159128)、计算机ETF(159998)、机器人ETF(159770)、创新药ETF天弘(517380)、食品饮料ETF天弘(159736)等 [9]

公司股价与交易表现 - 12月1日，鹏鼎控股股价上涨5.16%，报收47.46元/股，成交额达9.18亿元，换手率0.86%，总市值为1100.15亿元 [1] 公司基本信息 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司成立于1999年4月29日，于2018年9月18日上市，公司位于广东省深圳市宝安区 [1] - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他(补充)占0.78% [1] 基金持仓与表现 - 国寿安保基金旗下国寿安保新材料股票发起式A（019824）基金重仓鹏鼎控股，为该基金第十大重仓股 [2] - 该基金三季度持有鹏鼎控股3.04万股，占基金净值比例为4.29% [2] - 基于股价上涨测算，该基金12月1日持有鹏鼎控股的仓位浮盈约7.08万元 [2] - 国寿安保新材料股票发起式A基金成立于2023年11月6日，最新规模为2948.14万元 [2] - 该基金今年以来收益率为38.04%，同类排名907/4206；近一年收益率为43.33%，同类排名585/4008；成立以来收益率为65.62% [2] 基金经理信息 - 国寿安保新材料股票发起式A（019824）的基金经理为撒伟旭 [3] - 撒伟旭累计任职时间为2年27天，现任基金资产总规模为7.2亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为65.62%，最差基金回报为20.47% [3]

股价与资金表现 - 12月1日盘中股价上涨2.02%至46.04元/股，成交额4.93亿元，换手率0.47%，总市值1067.23亿元 [1] - 当日主力资金净流入1759.90万元，特大单买入4310.99万元（占比8.75%），卖出5162.10万元（占比10.48%） [1] - 今年以来股价累计上涨29.76%，但近期呈现调整，近5日涨7.65%，近20日跌11.75%，近60日跌23.01% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次为9月22日，龙虎榜净买入5489.54万元，买入总计5.52亿元（占总成交额18.53%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，通讯用板是主要收入来源，占比62.70%，消费电子及计算机用板占比31.60%，汽车/服务器用板占比4.92% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括LCP概念、交换机、汽车电子、苹果产业链、AI手机等 [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - A股上市后累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数7.55万，较上期增加22.75%，人均流通股30570股，较上期减少18.48% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1191.88万股（较上期减少50.88万股），易方达沪深300ETF持股855.80万股（较上期减少28.22万股） [3] - 兴全商业模式混合等三只基金退出十大流通股东之列 [3]

AI需求驱动PCB产业链景气度提升 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端基材需求快速增长，导致高端覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现供不应求[1][2][7] - 行业呈现“低端过剩、高端不足”的结构性矛盾，AI相关高端产品缺货涨价，低端产品供应充足[2][3] - Prismark预测2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%[11] 覆铜板（CCL）市场量价齐升 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整[7] - 高端覆铜板供不应求，因产品非通用性、设备工艺调整复杂、客户认证周期长（至少两年），产能扩张速度跟不上需求增长[7][9] - 应用于AI、机器人、5G/6G等场景的轻薄化基础材料需求激增，尤其算力板块对高性能产品需求量大幅增加[9] 电子铜箔加工费回升且高端产品紧缺 - 铜箔企业开工率明显增加，大厂基本满产，加工费开始缓慢回升[3] - 高端电子铜箔（如HVLP、RTF、载体铜箔）非常缺货，技术瓶颈包括低粗糙度与基材结合力平衡、耐腐蚀性材料及界面结合技术突破难度大[3] - 诺德股份预计高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年头部厂商有望率先受益于国产替代[8] 电子玻纤布价格普涨且高性能产品稀缺 - 普通7628电子布主流报价4.2-4.4元/米，9月均价上涨0.1元/米，较2025年年初有一定提涨[4] - 高性能电子布（如低介电一代、二代、低热膨胀系数产品）需求强劲，低介电一代价格是普通产品的6倍，二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格持续上涨[5] - 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，股价年初至今涨幅达284.79%，反映行业景气度提升[4] 下游PCB厂商应对成本压力策略 - 崇达技术通过产品结构性提价、优化材料利用率、强化成本管控等措施缓解覆铜板涨价压力[10] - 鹏鼎控股因主要采用进口高端覆铜板，价格波动较小，并通过技术升级、开发高附加值产品、调整库存稳定供应[10] - 鹏鼎控股预计四季度PCB产品需求保持平稳向上，受益于消费电子旺季及AI服务器需求增长[11] 产能扩张与技术升级挑战 - 高端基材产能扩张受技术壁垒限制，新进入者良率提升缓慢，有效产能释放缓慢[7][8] - 宏和科技表示低介电二代产品今年刚起量，产能提升需要时间，目前持续扩产中[8] - 铜箔企业需攻克生箔阶段钛辊精密度、晶粒结构技术难题，并提升原箔后处理工艺调控能力[8]

AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态，推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能，且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

电子板块整体表现与驱动因素 - 2025年以来电子板块走势明显跑赢大盘，行情由算力和资本开支等实质因素驱动，而非单纯市场情绪 [1] - 2025年第三季度谷歌、Meta、微软、亚马逊四家公司合计资本开支接近千亿美元，同比增长约70% [1] - 国内阿里巴巴、百度、腾讯在AI基础设施上的投入也大幅抬升 [1] - AI产业处于加速上行阶段，推动电子产业链价值重塑并迎来新的增长空间 [2] 印制电路板（PCB）行业 - AI算力需求爆发直接抬升对高端PCB的需求，AI服务器增加GPU板卡和交换板卡，对大尺寸、高多层、高速高密度PCB的需求明显抬升 [1] - Prismark预计全球PCB市场到2029年将接近950亿美元，面向AI与高性能计算的专项PCB市场在2024-2029年的年复合增速超过20% [1] - 2025年三季报显示PCB公司业绩高增：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路在营收和归母净利润上实现高双位数到数倍不等的增长 [1] - PCB被视为AI芯片端最同频升级的环节，产业机会被看好 [2] - 近期市场表现中，印制电路板方向局部活跃，鹏鼎控股、沪电股份涨超1%，深南电路、生益科技股价上涨 [3] 半导体与消费电子公司业绩 - 2025年三季报半导体公司归母净利润同比增速TOP4为：士兰微（1109%）、格科微（519%）、寒武纪（321%）、闻泰科技（265%） [2] - 2025年三季报消费电子公司归母净利润同比增速TOP4为：华勤技术（51%）、工业富联（49%）、领益智造（38%）、安克创新（31%） [2] - 2025年三季报PCB公司归母净利润同比增速TOP3为：胜宏科技（324%）、生益科技（78%）、深南电路（56%） [2] 市场动态与资金流向 - 半导体设备龙头北方华创领涨超3%，中微公司涨逾1% [3] - 电子ETF（515260）近3日连续获得资金净流入，合计金额达1120万元，反映资金看好电子板块后市表现 [3] - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数重仓半导体和消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等产业 [5][6] - 截至10月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达44.63% [6]

公司业务定位 - 公司致力于为全球优秀品牌客户提供高品质的PCB一站式服务 [1] 客户信息管理 - 基于商业保密原则 公司不便透露具体客户信息 [1]

公司运营进展 - 公司泰国园区第一期目前已开始小批量投产 [1]

AI业务布局与市场机遇 - 公司以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证，已有相关产品通过认证 [3][4][5][6] - 积极扩大与云服务器厂商在AI相关产品的开发与合作，增强AI服务器市场竞争力 [3][4][5][6] - 已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，成为全球AI端侧产品供应链重要力量 [4][5][6] - 利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局 [4][5][6] - 2024年全球HDI市场规模达125.18亿美元，增长18.8%，预计2025年增长12.9%，2024-2029年复合增长率达6.4% [3] 财务与运营状况 - 2025年前三季度经营活动现金流入286.69亿元，经营活动产生的现金流量净额42.59亿元 [6] - 上市以来经营活动产生的现金流量净额均为正值，显示现金流稳健 [6] - 2025年9月30日公司股东总户数为75,458 [3] - 下半年属于经营旺季，稼动率处于满产状态，四季度PCB各类产品预计保持平稳向上 [3][4] - 十月份营收同比略有减少主因客户拉货节奏影响，公司运营状况良好 [4] 原材料管理与产品战略 - 上游覆铜板等原材料价格波动对成本端影响有限，因主要采用进口高端材料且市场价格波动相对较小 [3] - 通过技术升级优化产品结构，开发高附加值产品以降低原材料上涨对利润的压力 [3] - 高端高密度互连板（HDI）是PCB行业中增长最快的产品类型，受AI服务器需求强劲增长驱动 [3] 市值管理与投资者关系 - 公司根据证监会《上市公司监管指引第10号》制定《市值管理制度》，以良好基本面作为市值管理根本 [4][5][6] - 独立董事重点关注市值管理机制规范性，通过参与董事会会议给予专业意见维护中小股东权益 [4][5] - 股价受市场形势变化、投资者风险偏好等因素影响，公司运营状况良好 [4][5][6]