业绩表现 - 截至2025年6月30日止18个月,公司数据中心领域PCB等多项产品收入位居全球第一[33][35] - 公司近七年收入CAGR均高于15%,权益收益率为57.2%[36] - 2025H1公司PCB收入同比增长16.8%、23.9%[36] - 公司收入从2022年到2024年持续增长,2024 - 2025年上半年也有增长[163] 财务数据 - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年有收入、成本、利润等占比数据[67] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有资产总值、负债总额等数据[69] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年经营活动所得现金净额数据[71] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有毛利率、资产负债率数据[74] 股权结构 - 截至最后实际可行日期,碧景控股和合拍友联分别持有公司19.32%和1.03%股权[78] 股息情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月,公司宣派股息[82] 募资计划 - 公司拟发行H股,有发行价、面值等相关规定[10] - 发行未曾亦将不会根据美国证券法登记,有发售方式[9] - 公司计划将募资用于产能扩张、研发等用途[84][85][87] 生产基地 - 截至2025年6月30日,公司在中国及泰国共有五个主要生产基地[54] - 各生产基地有建筑面积、开始生产时间等信息[54] - 2025年上半年各生产基地有有效产能、产量、利用率数据[56] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年,公司从前五大客户获得收入及占比[58] - 2022 - 2024年及2025年上半年,公司从前五大供应商采购额及占比[59] 市场规模预测 - 预计全球PCB等市场规模从2024年到2029年有增长[60][61] 研发情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月,公司有研发费用及占比[151] 风险因素 - 研发、市场竞争、客户关系等多方面有风险影响公司业务[150][154][157]
沪士电子股份有限公司(H0191) - 申请版本(第一次呈交)