报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 2024年集成电路步入复苏增长周期，公司把握机遇实现业绩大幅增长，2025年技术创新和产能释放助力持续发展 [1] - 上调盈利预测，预计公司2025/2026年归母净利润由8.94/13.03亿元上调至9.57/12.45亿元，新增2027年归母净利润预测15.95亿元，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024年公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣非归属母公司净利润0.33亿元，同比增长110.85% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为176.43亿元、213.48亿元、258.31亿元，增长率分别为22.00%、21.00%、21.00% [4] 销售情况 - 深化客户管理保障产品质量，推动境内外销量增长，2024年末境内和境外销售收入分别达92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，新开发客户236家 [2] 技术研发 - AI催化CoWoS背景下，持续进行先进封装技术研发及量产，完成2.5D产线建设和设备调试，多项技术开发完成或实现量产，2024年获授权专利29项，其中发明专利26项 [3] 生产运营 - 推进生产自动化，深化降本增效，完成WLP、FC产线全线自动化建设，2024年末募集资金投资项目全部建设完成，华天江苏、华天上海进入生产经营阶段 [4] 财务指标 - 2023 - 2027年资产负债率分别为43.34%、46.87%、47.70%、46.03%、47.17%；净负债率分别为22.04%、34.09%、23.72%、18.55%、10.61% [12] - 2023 - 2027年毛利率分别为8.91%、12.07%、13.00%、13.50%、13.70%；净利率分别为2.00%、4.26%、5.42%、5.83%、6.17% [12] - 2023 - 2027年ROE分别为1.43%、3.70%、5.47%、6.71%、7.98%；ROIC分别为2.08%、3.74%、5.75%、6.71%、8.14% [12]

公司业绩表现 - 2024年实现营收144.6亿元，同比增长28%，净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1][2] - 扣非净利润从去年同期亏损3.08亿元扭亏为3342万元，同比增长110.85% [2] - 四季度营收39.3亿元（同比增长21.7%），净利润2.59亿元（同比增长80.7%），扣非亏损收窄至1438万元 [2] - 全年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级封装176.42万片（同比增长38.58%） [3] 产能与资产扩张 - 募集资金投资项目全部建成，华天江苏、华天上海新基地投入运营，总资产达382.4亿元（同比增长13.3%） [1][3] - 归母净资产166.59亿元（同比增长5.1%），存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新增客户236家 [3] 先进封装布局 - 子公司华天江苏启动盘古半导体项目（总投资30亿元，2025年部分投产） [4] - 南京基地二期项目投资100亿元，预计2028年达产，年产值60亿元 [4] - 汽车电子生产线升级项目投资48亿元，预计年新增收入21.59亿元 [4] 研发与技术进展 - 2022-2024年累计研发投入23.45亿元，2024年研发费用9.43亿元 [5][6] - 完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过认证，开发汽车级Grade0及双面塑封SiP技术 [6] - 2024年获授权专利29项（含发明专利26项） [6] 行业背景 - 集成电路景气度回升，电子终端需求回暖带动订单增长 [1][2] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元（CAGR 10.7%） [4]

华天科技2024年年报及技术进展 - 公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作 重点推进Chiplet 汽车电子 板级封装平台相关技术研发 并完成2 5D产线建设和设备调试 [1] - 2 5D封装技术应用于人工智能 大数据 高性能计算等高端产品 目标为提高市场份额 研发项目为"基于Si Interposer的2 5D封装技术研发" [1] - 2025年经营计划包括加强AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 推进2 5D平台技术成熟转化 布局CPO封装技术 [1] 长电科技2 5D封装技术布局 - 公司XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段 涵盖2D 2 5D 3D集成技术 实现芯片成品集成与测试一体化 [2] - 2023年研发投入集中在高性能运算2 5D先进封装 射频SiP/AiP 汽车电子等新兴高增长市场 [2] 通富微电技术路线差异 - 公司2023年年报中无2 5D封装相关研发项目 但2024年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级 开发Corner fill CPB等新工艺提升芯片可靠性 [3] 行业技术竞争格局 - 华天科技与长电科技均重点投入高性能计算2 5D先进封装 前者完成产线建设 后者实现量产技术多样化 [1][2] - 通富微电技术路线侧重大尺寸多芯片Chiplet封装 与两家头部厂商形成差异化竞争 [3]

业绩总结 - 2025年3月31日公司收到政府补助6700万元[2] - 补助占最近一期经审计归母净利润10.87%[2] - 补助预计增2025年度利润总额6700万元[4] - 补助对归母净利润影响约5025万元[4] 其他 - 补助类型为与收益相关，会计处理为其他收益[2] - 补助会计处理及年度损益影响以审计结果为准[4]

外资态度来看，本期较上一季度持股减少的外资基金共计1个，即香港中央结算有限公司，持股减少占 比达0.56%。 公募基金方面，本期较上一期持股增加的公募基金共计1个，即嘉实中创400ETF，持股增加占比小幅上 涨。本期较上一季度持股减少的公募基金共计12个，主要包括华夏国证半导体芯片ETF、国联安半导体 ETF、南方中证500ETF、天弘中证500指数增强A、鹏华前海万科REITs等，持股减少占比达1.17%。本 期较上一季度新披露的公募基金共计256个，主要包括国泰CES半导体芯片行业ETF、芯片、广发国证 半导体芯片ETF、华夏中证500ETF、嘉实中证500ETF等。本期较上一季未再披露的公募基金共计5个， 包括汇添富沪深300指数增强A、光大保德信中证500指数增强A、长信电子信息量化混合A、富安达中 证500指数增强A、蜂巢润和六个月持有期混合A。 2025年4月1日，华天科技(002185.SZ)发布2024年年度报告。截至2025年3月31日，共有281个机构投资 者披露持有华天科技A股股份，合计持股量达12.07亿股，占华天科技总股本的37.67%。其中，前十大 机构投资者包括天水华天电子集团股 ...

股票期权授予与调整 - 2023年首次授予部分第一个行权期2467名激励对象可行权6345.90万份，行权价7.24元/股[1] - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[4] - 2024年12月13日向245名激励对象授予1472万份预留股票期权，行权价调为7.24元/份[6] - 2025年3月29日首次授予部分激励对象调至2484名，注销1881.40万份，数量调为21256.60万份[7] 行权相关 - 首次授予等待期15、27、39个月，预留授予15、27个月[8] - 首个行权期等待期届满，行权时间为授予日起15 - 27个月内[9] - 本次可行权数量占获授总数30%[9] - 公司和激励对象满足行权条件，2024年业绩满足考核要求[9] - 本次可行权激励对象2467名，可行权6345.90万份，期限2025.4.9 - 2026.4.8[16] 业绩与影响 - 2023年营收144.62亿元，较2020 - 2022年平均值增长33.97%[10] - 假设全部行权，公司净资产增加约45944.32万元，股本增加6345.90万股[18] - 本次行权对股权结构无重大影响，行权后仍具备上市条件[18] 资金与手续 - 行权募集资金存于专户，用于补充流动资金，激励对象自筹资金并承担个税[20] - 监事会同意激励对象行权，公司已履行必要手续，尚需披露信息并办理手续[23][24]

股票期权授予 - 2024年1月9日向2728名激励对象授予23138万份股票期权[3] - 2024年12月13日将行权价格调为7.24元/份，向245名授予1472万份预留期权[4] 股票期权调整 - 2025年3月29日激励对象人数调至2484名，首次授予期权数量调为21256.60万份[6] 股票期权注销 - 因离职等注销1837万份，因考核不达标注销44.40万份，董事会同意注销1881.40万份[6][7] 行权情况 - 2025年3月29日首次授予部分第一个行权期条件成就，2467名可行权6345.90万份[6] 其他 - 调整符合规定，不影响财务和经营，尚需履行披露及手续[10][12]

天水华天科技股份有限公司 非经营性资金占用及其他关 联资金往来情况汇总表的专 项审计报告 大信专审字[2025]第 9-00024 号 大信会计师事务所（特殊普通合伙） WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn/ WUYIGE Cerlified Public Accountants LLP & 1 . Room 2206 22/F. Xuevuan International Tower No 1 Zhichun Road Haidian Dist. Beijing, China, 100083 II i :: Telenhone. lkxl III. Internet 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表的 专项审计报告 大信专审字[2025]第 9-00024 号 天水华天科技股份有限公司全体股东: 我们接受委托,审计了天水华天科技股份有限公司(以下简称"贵公司")的财务报表, 包括 2024年 12 月 31 日合并及母公司资产负债表、2024年度合并及 ...

北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2023 年股票期权激励计划 首次授予部分第一个行权期 行权条件成就及注销部分股票期权 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: http://www.jingtian.com 二〇二五年三月 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 2023 年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期 1 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 本所仅就与公司本次行权及注销相关的法律问题发表意见，且仅根据中国现 行法律法规发表法律意见，并不依据任何中国境外法律发表法律意见。本所不对 本激励计划所涉及的股票期权价值等问题的合理性以及会计、财务等非 ...

天水华天科技股份有限公司 募集资金存放与实际使用情况 审核报告 大信专审字[2025]第 9-00023 号 大信会计师事务所（特殊普通合伙） WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn) 报告编码:京2558 WUYIGE Certified Public Accountants LLP ( 1 1) Room 2206 22/F. Xuevuan International Tower 22 | 2206 No.1 Zhichun Road, Haidian Dist. Beijing, China, 100083 Lif: Telephone: +86 (10) 82330558 11: ii Cay. 大信专审字[2025]第 9-00023 号 天水华天科技股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的天水华天科技股份有限公司(以下简称"贵公司")《2024年 度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(以下简称"募集资金存放与实际使用情况专 项报告"进行了审核。 ...