交易概述 - 华天科技筹划发行股份及支付现金购买华羿微电并募集配套资金 交易构成关联交易 因事项不确定性公司证券自2025年9月25日起停牌[1][2] - 标的公司华羿微电为华天科技控股股东华天集团的控股子公司 经营范围包括半导体功率器件研发生产销售及进出口业务[1][2] - 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市[2] 公司业务 - 华天科技为专业集成电路封装测试代工企业 产品涵盖DIP/SDIP SOT SOP SSOP TSSOP/ETSSOP QFP/LQFP/TQFP QFN/DFN BGA/LGA FC MCM(MCP) SiP WLP TSV Bumping MEMS Fan-Out等多个系列[3] - 公司产品主要应用于计算机 网络通信 消费电子 智能移动终端 物联网 工业自动化控制及汽车电子领域[3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% 其中第二季度营收42.11亿元 环比增加6.43亿元创单季度收入新高[4] - 上半年归属于上市公司股东净利润2.26亿元 其中第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元[4] - 业绩增长主要受益于半导体行业景气度回升 封测市场需求提升 汽车电子和存储器订单大幅增长[4]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

新产线相关 - 2025年部分新产线如高纯双氧水产线投产后，有望提升高纯双氧水出货量，缓解产能不足压力 [2] - 高纯双氧水新产线计划2025年6月底完工，建设进展顺利 [3] 研发与产品进展 - 2024年度持续加大高端光刻胶及高纯化学品等产品研发投入，研发费用达9,923.75万元，同比增长39.74% [4] - 2024年度高端光刻胶KrF出货量大幅攀升，ArF光刻胶实现小批量出货 [3] 业绩与盈利情况 - 湖北晶瑞2024年1 - 10月净利润为 - 1549万元，但年报预测全年归母净利润同比增长540% [3] 应对策略 - 计划通过提高部分产品原材料自供水平、提升产品销量、降本增效等方式提升毛利水平 [3] 客户与市场情况 - 高纯化学品在先进制程（如14nm以下）的客户渗透率逐步提升 [3] 业务规划 - 瑞红苏州暂无拓展新能源材料领域合作计划 [4] - 目前扩产计划主要围绕高纯化学品、光刻胶及配套试剂方向，新建产能主要分布在湖北、眉山、苏州基地 [4] 其他 - 本次业绩说明会于2025年05月09日15:00 - 17:00通过价值在线网络互动举行，参与人员为线上参与公司年度网上业绩说明会的全体投资者2024，上市公司接待人员包括董事长李勍等 [2] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [4]