业务规模 - 拟开展外汇套期保值业务规模不超过等值2.38亿美元[1][4] 资金与期限 - 预计占用资金余额不超最近一期经审计净利润50%[4] - 投资期限自董事会审议通过日起十二个月内[4] 业务情况 - 2025年9月12日董事会通过开展业务议案[5] - 目的是规避风险、保值、提效、降费[3] - 业务品种含多种外汇衍生产品[4] - 涉及币种为公司主要结算货币如美元[4] - 资金来源为自有及合规筹集资金[4] 风险与管理 - 业务存在汇率等多种风险[7] - 制定制度，安排专业人员开展业务[8]

会议情况 - 公司第八届监事会第五次会议于2025年9月12日通讯表决召开，3名监事全参加[1] 业务决策 - 审议通过开展外汇套期保值业务议案[1] - 同意公司及子公司开展不超2.38亿美元外汇套期保值业务[1] - 表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票[1]

会议情况 - 公司第八届董事会第六次会议于2025年9月12日召开，9名董事均参加表决[1] 业务决策 - 审议通过开展外汇套期保值业务议案，规模不超等值2.38亿美元[1] - 业务期限十二个月，额度可循环滚动使用，最高合约价值不超2.38亿美元[1] - 董事会授权经营层实施，表决结果全票通过且已通过审计委员会审议[1]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.07%至11.32元/股 成交额4.72亿元 换手率1.31% 总市值365.54亿元 [1] - 主力资金净流入850.48万元 特大单净买入1349.36万元(买入3303.33万元占比7.00% 卖出1953.97万元占比4.14%) [1] - 年内股价下跌2.01% 近5日/20日/60日分别上涨3.28%/9.58%/29.22% [1] 股东结构 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路封装测试 收入占比99.97% LED业务占比0.03% [1] - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 概念板块包括华为海思、人工智能、大基金概念、传感器、先进封装等 [1]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

公司成立与股权结构 - 南京华天先进封装有限公司于近日成立 法定代表人为肖智轶[1] - 公司注册资本为20亿元人民币[1] - 公司由华天科技旗下华天科技（江苏）有限公司 华天科技（昆山）电子有限公司及华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）共同持股[1] 业务范围 - 公司经营范围涵盖集成电路制造[1] - 业务包括集成电路芯片及产品制造[1] - 同时涉及电子元器件制造[1]

公司成立与股权结构 - 南京华天先进封装有限公司成立 注册资本20亿元 [1] - 公司由华天科技（江苏）有限公司及华天科技（昆山）电子有限公司等共同持股 [1] - 法定代表人为肖智轶 [1] 经营范围与业务方向 - 经营范围涵盖集成电路制造及芯片产品制造 [1] - 业务包括电子元器件制造与零售 [1] - 涉及集成电路销售业务 [1]

公司动态 - 南京华天先进封装有限公司成立 法定代表人为肖智轶 注册资本为20亿元人民币[1] - 公司经营范围涵盖集成电路制造 集成电路芯片及产品制造 电子元器件制造及销售等业务[1] - 该公司由华天科技（江苏）有限公司及华天科技全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司共同持股[1] 行业布局 - 华天科技通过新设子公司进一步扩大在集成电路先进封装领域的产能布局[1] - 新公司注册资本达20亿元人民币 显示公司在封装测试领域的资本投入力度[1] - 股权结构显示华天科技通过江苏公司和昆山子公司共同持股 体现集团化运营策略[1]

公司投资布局 - 全资子公司华天科技（江苏）和华天科技（昆山）及下属合伙企业共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [1] - 新设立公司注册资本20亿元且已完成工商注册 [1] 技术发展方向 - 公司布局先进封装领域以推动半导体技术开发 [1]

公司投资动态 - 华天科技通过第八届董事会第四次会议审议对外投资设立全资子公司的议案 [2] - 全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [2] - 南京华天先进封装有限公司已完成工商登记注册并取得南京浦口区政务服务管理办公室颁发的营业执照 [2]