收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入为77.80亿元，同比增长15.81%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为2.26亿元，同比增长1.68%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-813.15万元，同比改善77.36%[29] - 公司2025年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元[40] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元[40] - 营业收入同比增长15.81%至77.8亿元[47] - 公司2025年半年度营业总收入为77.8亿元，同比增长15.8%（2024年同期为67.18亿元）[157] - 2025年半年度营业收入为2,016,236,672.91元，同比增长19.9%[159] - 2025年半年度净利润为235,317,769.99元，同比增长1.6%[158] - 归属于母公司股东的净利润为226,478,541.12元，同比增长1.7%[158] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.92%至69.38亿元[47] - 财务费用同比大幅增长54.82%至8339万元，主要由于利息费用及汇兑损失增加[47] - 营业总成本达79.61亿元，其中营业成本占比87.1%（69.38亿元）[157] - 研发费用同比增长15%至4.86亿元（2024年同期4.23亿元）[157] - 研发费用为111,770,587.76元，同比增长3%[159] 各条业务线表现 - 集成电路业务收入占比99.97%，同比增长16.45%至77.78亿元[50][51] - LED业务收入同比暴跌94.28%至223万元，毛利率为-228.27%[50][51] - 公司集成电路封装产品涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、QFN/DFN、BGA/LGA等多个系列，应用于计算机、消费电子、汽车电子等领域[36] 各地区表现 - 境外资产占比22.14%，其中马来西亚固定资产规模达34.76亿元[57] - 华天西安2025年上半年净利润1.469亿元，营业收入17.629亿元[81] - 华天昆山2025年上半年净利润5766.52万元，营业收入9.734亿元[81] 管理层讨论和指引 - 公司面临半导体行业景气状况影响的风险，行业竞争加剧可能加大经营难度[7] - 主要原材料价格变化及人力成本上升可能带来成本控制困难[8] - 公司2019年收购的Unisem存在商誉减值风险，若经营不如预期需计提减值[10] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测增加37亿美元[38] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为15.83亿元，同比增长29.19%[29] - 经营活动现金流量净额同比增长29.19%至15.83亿元，主要因销售商品收款增加[47] - 2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为6,913,501,853.67元，同比增长13.6%[162] - 经营活动现金流入小计7,485,208,626.91元，同比增长16%[162] - 经营活动产生的现金流量净额为15.83亿元，同比增长29.2%[163] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为1.94亿元，同比增长36.8%[165] 投资活动现金流 - 投资活动产生的现金流量净额为-29.93亿元，同比扩大4.2%[163] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为-3.07亿元，同比扩大187.8%[165] 筹资活动现金流 - 筹资活动产生的现金流量净额为14.45亿元，同比下降45.7%[163] - 母公司筹资活动产生的现金流量净额为-3.14亿元，同比下降133.6%[165] 资产和负债变化 - 总资产为405.06亿元，较上年度末增长5.94%[29] - 归属于上市公司股东的净资产为170.06亿元，较上年度末增长2.08%[29] - 在建工程同比增长46.47%至37.58亿元，主要因基础设施建设及设备购置增加[53] - 短期借款同比增长73.48%至33.3亿元，主要因流动资金借款增加[53] - 货币资金期末余额为50.995亿元，较期初减少0.533亿元[150] - 交易性金融资产期末余额为18.581亿元，较期初增加5.158亿元[150] - 应收账款期末余额为24.778亿元，较期初增加1.412亿元[150] - 存货期末余额为23.439亿元，较期初增加1.911亿元[150] - 流动资产合计期末余额为129.329亿元，较期初增加8.975亿元[150] - 固定资产期末余额为190.851亿元，较期初减少24.738亿元[150] - 在建工程期末余额为37.578亿元，较期初增加11.995亿元[150] - 短期借款期末余额为33.297亿元，较期初增加14.097亿元[151] - 应付账款期末余额为37.976亿元，较期初增加2.367亿元[151] - 资产总计期末余额为405.062亿元，较期初增加22.725亿元[150] - 货币资金同比下降25.6%至13.95亿元（2024年同期18.75亿元）[155] - 长期股权投资增加0.5%至117.98亿元（2024年同期117.38亿元）[155] - 流动负债合计111.25亿元，同比增长12.8%（2024年同期98.63亿元）[152] - 应付股利激增1576%至3239万元（2024年同期193万元）[152] - 递延所得税负债增长14.8%至4.43亿元（2024年同期3.86亿元）[152] - 母公司短期借款维持在4.2亿元水平（同比微增0.6%）[156] - 合并报表中未分配利润增长0.7%至57.32亿元（2024年同期56.91亿元）[152] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为335,835,199.45元，金融资产公允价值变动损益为20,893,442.60元[33][34] - 公司非经常性损益合计234,609,993.72元，其中所得税影响额75,012,708.00元[34] - 投资收益564万元(占利润总额2.18%)，主要来自金融资产处置收益[53] - 公允价值变动收益1609万元(占利润总额6.23%)，来自金融资产公允价值变动[53] - 交易性金融资产期末数为2,739,941,591.68元，期初数为2,205,041,082.17元，本期公允价值变动损益为16,087,311.34元[58] - 华海诚科股票期末账面价值为280,118,960.24元，本期公允价值变动损益为37,918,184.64元[69] 研发和技术进展 - 公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线[40] - 公司报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项[40] 行业数据 - 2025年1-6月中国集成电路产量2,394.70亿块，同比增长15.6%，进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%[37] - 2025年1-6月中国集成电路出口1,678亿块，同比增长20.6%，出口金额6,502.57亿元，同比增长20.3%[37] 募集资金使用 - 募集资金使用比例为101.05%，尚未使用募集资金总额为3,337.35万元[71] - 公司2021年10月非公开发行A股4.644亿股，每股发行价10.98元，募集资金总额509.999亿元，扣除发行费用后净额504.758亿元[72] - 募集资金分配：向华天西安增资103亿元（高密度系统级集成电路项目）、华天昆山增资90亿元（TSV及FC集成电路项目）、华天南京增资138亿元（存储及射频类集成电路项目）[73] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金510.068亿元，未使用资金3337.35万元（含利息）为设备尾款[75] - 集成电路多芯片封装项目累计投入11.170亿元，投资进度102.48%，累计实现效益5596.12万元[77] - 高密度系统级集成电路项目累计投入10.359亿元，投资进度100.57%，累计实现效益7606.52万元[77] - TSV及FC集成电路项目累计投入8.915亿元，投资进度99.06%，累计实现效益6959.28万元[77] - 存储及射频类集成电路项目累计投入14.048亿元，投资进度101.80%，累计实现效益7661.65万元[77] - 补充流动资金项目累计投入6.513亿元，投资进度100.58%[77] 公司治理和股权变动 - 公司完成对马来西亚上市公司Unisem的收购，产生商誉风险[84] - 公司2023年股票期权激励计划首次授予2,728名激励对象23,138万份股票期权[90] - 调整后首次授予激励对象人数减少至2,484名，股票期权数量调整为21,256.60万份[92] - 首次授予部分第一个行权期可行权数量为6,345.90万份[92] - 截至报告期末，股票期权共行权28,487,661份[93] - 公司未披露"质量回报双提升"行动方案[86] - 公司未进行半年度利润分配及资本公积金转增股本[89] - 公司董事、监事及高级管理人员在2025年4月22日发生大规模换届变动[88] - 公司市值管理制度于2025年2月19日通过董事会审议[85] - 公司股份总数从3,204,484,648股增加24,676,128股至3,229,160,776股，增幅0.77%[131] - 无限售条件股份增加24,679,107股至3,228,418,900股，占总股份99.98%[131] - 有限售条件股份减少2,979股至741,876股，占总股份0.02%[131] - 股份变动主要由于2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权，增加24,676,128股[131] - 原董事李六军持股减少2,979股，导致高管锁定股相应减少[132] - 公司股东总数405,179户，前10大股东持股比例合计32.41%[138] - 第一大股东天水华天电子集团持股727,844,408股，占比22.54%[138] - 香港中央结算有限公司减持6,885,863股，持股比例降至1.40%[138] - 国家集成电路产业投资基金二期持股102,914,400股，占比3.19%[138] - 华夏国证半导体芯片ETF减持2,017,600股，持股比例降至1.39%[138] 关联交易 - 公司与控股股东及其子公司关联交易金额为1670.10万元，占同类交易金额的0.72%[110] - 关联交易获批额度为5000万元，实际交易未超过获批额度[110] - 关联交易定价原则为市场价格[110] - 关联交易内容为原材料、传感器产品及工程、技术服务等[110] - 关联交易结算方式为银行转账[110] - 关联交易披露日期为2025年04月01日[110] - 天水华天电子集团及其子公司关联交易金额262.38万元，占同类交易金额比例15.02%[111] - 天水华天电子集团及其子公司会议、住宿、餐饮及其他服务关联交易金额152.84万元，占同类交易金额比例12.45%[111] - 杭州士兰微电子向关联人销售集成电路封测产品金额7,987.90万元，占同类交易金额比例1.08%[111] - 天水华天电子集团及其子公司工程及维修服务关联交易金额442.92万元，占同类交易金额比例7.90%[111] - 天水华天电子集团及其子公司电、暖气关联交易金额370.41万元，占同类交易金额比例21.20%[111] - 杭州友旺电子向关联人销售集成电路封测产品金额867.42万元，占同类交易金额比例0.12%[111] - 天水华天电子集团及其子公司包装材料、设备关联交易金额1,569.00万元，占同类交易金额比例3.88%[111] - 公司与关联方天水华天电子集团及其子公司累计发生日常关联交易金额为14,938.01万元，占获批总额度39,960万元的37.38%[112] - 公司2025年日常关联交易预计总额度为39,960万元[112] 其他重要事项 - 公司控股子公司作为被诉方的未达到重大诉讼标准的其他诉讼（仲裁）汇总涉案金额为217.19万元[108] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金[103] - 公司报告期无违规对外担保情况[104] - 公司半年度报告未经审计[105] - 公司报告期未发生破产重整相关事项[106] - 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项[107] - 公司报告期不存在处罚及整改情况[109] - 天水华天电子集团股份有限公司承诺自2023年10月24日起六个月内完成增持计划[101] - 肖胜利承诺在2024年1月2日至2025年8月2日期间不减持华天科技股份[102] - 天水华天电子集团股份有限公司承诺自2024年9月10日起六个月内完成增持计划[102] - 公司控股股东华天电子集团累计增持股份4,069,900股，增持金额合计30,019,264元[126] - 公司通过自有资金进行委托理财合计156,470万元，其中券商理财产品21,600万元，其他类134,870万元[125] - 公司对子公司韶华科技增资1,200万元，增资后持股比例仍为60%[127] - 公司下属企业西安天利出售美芯晟股票38.82万股，交易金额1,578.66万元[128] - 公司租赁业务中出租房屋场地收入509.78万元，设备收入91.50万元；承租房屋场地费用1,720.29万元，设备费用547.12万元[121] - 公司持有Unisem股份由43.45%增至44.43%，仍为其控股股东[127]

板块整体表现 - 大基金概念板块当日上涨1.89%，领涨股为德邦科技（涨幅16.78%）[1] - 上证指数上涨0.85%至3728.03点，深证成指上涨1.73%至11835.57点[1] - 板块主力资金净流入4.71亿元，游资净流出7.95亿元，散户净流入3.24亿元[2] 个股价格表现 - 德邦科技收盘价57.28元，成交量14.02万手，成交额7.54亿元[1] - 赛微电子涨幅8.90%至23.36元，成交额23.70亿元[1] - 长川科技涨幅8.57%至49.55元，成交额28.21亿元[1] - 中船特气跌幅3.58%至40.44元，为板块最大跌幅个股[2] 资金流向特征 - 中微公司获主力净流入1.97亿元（占比7.14%），游资净流出2.46亿元[3] - 长川科技获主力净流入1.60亿元（占比5.66%），游资净流出1.43亿元[3] - 华大九天主力净流入1.31亿元（占比10.37%），但散户净流出9996.49万元[3] - 德邦科技主力净流入5709.95万元（占比7.57%），散户净流出6106.87万元[3] 成交活跃度 - 南大光电成交量61.10万手居首，成交额21.58亿元[2] - 赛微电子成交量102.14万手，为板块最高[1] - 中芯国际主力净流入6432.10万元，但游资与散户均呈净流出状态[3]

公司动态 - 华天科技整合旗下三大核心板块（华天江苏、华天昆山、华天先进壹号基金）组建南京华天先进封装有限公司，注册资本达20亿元[1] - 公司采用"现金+重资产"出资模式：华天江苏提供土地房产和机器设备，华天昆山与先进壹号提供纯现金支持[1] - 新公司定位为先进封装领域，预计将带来新的业务增长点并推动国内2.5D/3D封装技术进步[1] 行业趋势 - 全球先进封装市场正经历爆发式增长，台积电、英特尔、三星等国际巨头加大投入[1] - 机构预测到2027年先进封装市场占比将首次超过传统封装[1] - 行业发展将提升中国半导体产业整体竞争力[1]

市场整体表现 - 上证综指收于3665.92点，单日涨幅0.50%，位于年线上方 [1] - A股总成交额达19052.10亿元 [1] - 当日共27只A股价格突破年线 [1] 个股突破年线表现 - 德赛西威（002920）以7.44%涨幅和4.85%乖离率位列突破幅度首位，最新价113.91元，年线为108.64元 [1] - 万里石（002785）涨幅4.93%，乖离率4.59%，最新价31.30元突破年线29.93元 [1] - *ST国化（600636）涨幅4.97%，乖离率4.49%，最新价8.87元高于年线8.49元 [1] - 开润股份（300577）涨幅4.82%，乖离率4.08%，最新价22.40元突破年线21.52元 [1] - *ST清研（301288）涨幅3.39%，乖离率3.05%，最新价14.64元高于年线14.21元 [1] 中等乖离率个股 - 淮北矿业（600985）涨幅2.80%，乖离率2.41%，最新价13.24元突破年线12.93元 [1] - 天纺标（871753）涨幅6.03%，乖离率1.78%，最新价30.61元高于年线30.08元 [1] - 华阳集团（002906）涨幅1.81%，乖离率1.74%，最新价30.97元突破年线30.44元 [1] - 昆仑万维（300418）涨幅3.74%，乖离率1.39%，最新价36.30元高于年线35.80元 [1] 低乖离率个股 - 昊华科技（600378）涨幅2.54%，乖离率1.35%，最新价27.87元略高于年线27.50元 [1] - 嘉益股份（301004）涨幅2.45%，乖离率1.13%，最新价71.20元突破年线70.41元 [1] - 华联控股（000036）涨幅4.23%，乖离率1.09%，最新价3.94元高于年线3.90元 [1] - 必创科技（300667）涨幅1.14%，乖离率1.02%，最新价16.89元突破年线16.72元 [1] 微幅突破年线个股 - 艾布鲁（301259）涨幅6.77%，乖离率0.86%，最新价42.60元略高于年线42.23元 [1] - 龙芯中科（688047）涨幅1.67%，乖离率0.76%，最新价128.28元突破年线127.31元 [1] - 中国中车（601766）涨幅0.67%，乖离率0.07%，最新价7.55元微幅高于年线7.54元 [2] - 宁沪高速（600377）涨幅0.21%，乖离率0.10%，最新价14.09元略高于年线14.08元 [2]

市场整体表现 - 上证综指收于3666.91点 位于年线上方 单日涨幅0.53% [1] - A股总成交额达到15535.32亿元 [1] 突破年线个股表现 - 25只A股价格突破年线 其中德赛西威乖离率最高达5.01% [1] - *ST国化以4.49%乖离率位列第二 开润股份以3.80%位列第三 [1] - 中央商场乖离率最低为0.04% 中国中车为0.07% 宁沪高速为0.10% [1][2] 个股详细数据 - 德赛西威最新价114.08元 较年线108.64元上涨7.60% 换手率4.01% [1] - 山西汾酒最新价188.09元 接近年线187.21元 换手率0.77% [1] - 新天然气涨幅3.19% 最新价30.45元略高于年线30.39元 [2] - 沈阳机床涨幅3.27% 最新价6.94元略高于年线6.93元 [2]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

A股CFO薪酬概况 - 2024年A股上市公司财务总监(CFO)群体薪酬规模合计达42.70亿元，平均年薪为81.48万元 [1] - 美的集团CFO钟铮以946万元年薪位列榜首，比亚迪CFO周亚琳以896万元紧随其后 [1] - 华天科技CFO宋勇年薪175.42万元，虽超出行业均值115%，但年度降薪8.36万元(-4.55%)，与公司归母净利润172%增幅形成反差 [1] 高薪大专学历CFO名单 - 生益电子唐慧芬以282.97万元年薪居首，薪酬同比增加181.02万元 [2] - 贝特瑞刘志文年薪274.83万元但降幅显著(-230.93万元) [2] - 新和成石观群(269.45万元)、水晶光电郑萍(268.89万元)、传音控股肖永辉(260.90万元)位列前五 [2] 中高薪段CFO特征 - 天赐材料顾斌(216.50万元)、牧原股份曹治年(210.26万元)等7位CFO年薪超200万元 [2] - 通用股份蒋洁华年度加薪91.33万元至143.02万元，增幅显著 [3] - 准河能源CFO年薪122.10万元且年度涨幅达107.05万元，增幅居前 [3] 薪酬变动典型案例 - 正邦科技王永红年薪58.60万元但遭遇最大降幅(-161.45万元) [4] - 白银有色徐东阳年薪16.90万元且降薪25.41万元，降幅比例突出 [4] - 济川药业严宏泉(178.47万元)、东鹏饮料彭得新(181.90万元)等保持稳定增长 [2][3] 行业薪酬分布特点 - 半导体行业华天科技CFO薪酬175.42万元，显著高于均值但现负增长 [1] - 医药领域国邦医药龚裕达(193.09万元)、山东药玻宋以钊(135.90万元)表现分化 [2][3] - 新能源赛道天能股份胡敏翔(76.68万元)等出现小幅回调 [4]

A股董秘薪酬概况 - A股市场共有5817家上市公司 董秘2024年薪酬合计达40.86亿元 平均薪酬75.43万元 [1] 半导体行业董秘薪酬分析 - 半导体行业187家上市公司 董秘平均薪酬97.74万元 在125个申万二级行业中排名第11位 [1] - 2024年半导体行业董秘平均薪酬较上年上升8.98万元 薪酬增幅在申万一级行业中排名第18位 [1] - 薪酬分布：50-100万元区间占比超四成（77位） 100万元以上占比37%（69位） 最高薪酬为中微公司刘晓宇583.18万元 其次京仪装备郑帅男339.54万元 [1] 半导体行业董秘年龄结构 - 年龄分布28-61岁 35-54岁占比近八成（149人） 高薪年龄段为50-54岁 平均薪酬113.63万元 [3] - 最年长董秘为华虹公司王鼎61岁 最年轻为*ST华微于馥铭28岁 [5][6] 半导体行业董秘学历背景 - 硕士学历102人 本科学历71人 合计占比超九成 中职学历仅华天科技常文瑛1人 其薪酬195.93万元远超本科（77.20万元）和硕士（107.77万元）平均水平 [6] - 华天科技2024年股价上涨36.59% 常文瑛任职董秘超17年 [6] 薪酬与股价表现相关性 - 董秘薪酬0-200万元区间内 薪酬提升伴随调研次数增加（93次至336次） 对应股价年涨幅从1.92%升至22.76% 呈现显著正相关 [8]

股价表现 - 最新股价报10.18元，较前一交易日上涨0.10% [1] - 盘中最高触及10.21元，最低下探10.10元 [1] - 成交金额达4.71亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体行业板块 [1] - 主营业务涵盖集成电路封装测试等领域 [1] - 已与300余家行业头部企业建立合作关系 [1] 行业动态 - 合作企业优艾智合发布"凌枢"工业人形机器人新品 [1] - 该产品采用"一脑多态"架构，可应用于半导体制造等场景 [1] - 优艾智合表示将持续深化在半导体领域的智能化应用 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出689.35万元 [1] - 近五个交易日累计净流出8500.47万元 [1]

股价表现 - 截至2025年8月5日15时股价报10.17元，较前一交易日上涨0.79% [1] - 当日开盘价10.08元，最高触及10.25元，最低下探10.03元，振幅2.18% [1] - 成交额达4.56亿元 [1] 技术指标 - 股价突破年线且乖离率较小，显示短期技术面有所修复 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入1826.41万元 [1] - 近五日主力资金累计净流出1.46亿元 [1] 公司业务 - 主营业务为半导体封装测试 [1] - 国内领先的集成电路封装测试企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域 [1] 行业属性 - 所属板块包括半导体、物联网等 [1]