公司技术进展 - 公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中 [1]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇及南京盛宇共同设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额20000万元 [2] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资11800万元 占比59% [2] - 西安天利作为有限合伙人认缴出资8000万元 占比40% [2] - 南京盛宇作为有限合伙人认缴出资200万元 占比1% [2] 审批程序 - 该事项无需经过董事会及股东大会批准 [2]

基金设立与出资结构 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇、南京盛宇共同设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额20亿元 [1] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资1.18亿元 占比59% [1] - 西安天利作为有限合伙人认缴出资8000万元 占比40% [1] - 南京盛宇作为有限合伙人认缴出资200万元 占比1% [1] 投资方向与战略意义 - 基金拟投向半导体芯片设计、半导体封测装备材料等半导体产业领域 [1] - 该举措有利于挖掘与公司集成电路封装测试主业具有战略协同性的标的或合作项目 [1] - 通过产业投资基金推动公司整合半导体产业链资源 [1]

投资设立产业基金 - 华天科技下属企业西安天利投资合伙企业联合上海盛宇股权投资基金管理有限公司及南京盛宇投资管理有限公司共同设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额2亿元人民币 [1] - 西安天利作为有限合伙人认缴出资8000万元人民币 认缴比例40% [1] 基金投资方向 - 产业基金主要投向半导体芯片设计及半导体封测装备材料等半导体产业领域 [1] - 基金将积极寻求和培育战略性新兴产业领域优质企业 [1] 战略协同效应 - 设立产业基金有利于挖掘与公司集成电路封装测试主业具有战略协同性的标的或合作项目 [1] - 此次投资将推动公司整合产业资源 [1]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇 南京盛宇共同设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额20亿元[1] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资1.18亿元占比59% 西安天利作为有限合伙人认缴出资8000万元占比40% 南京盛宇作为有限合伙人认缴出资200万元占比1%[1] - 基金拟投向半导体芯片设计 半导体封测装备材料等半导体产业领域[1] 战略意义 - 该事项有利于挖掘与公司集成电路封装测试主业具有战略协同性的标的或合作项目[1] - 推动公司整合产业资源 强化主业发展[1]

产业基金出资情况 - 产业基金全体合伙人认缴出资总额20000万元，上海盛宇认缴11800万元占比59%，西安天利认缴8000万元占比40%，南京盛宇认缴200万元占比1%[1][10] - 产业基金出资分两期缴纳，首期6000万元不晚于2025年10月31日，第二期14000万元不晚于2030年12月31日[10] 公司相关信息 - 上海盛宇注册资本20000万元，南京明钰投资管理中心认缴19800万元占比99%，朱江声认缴200万元占比1%[4] - 西安天利认缴出资总额40000万元[7] - 南京盛宇注册资本1000000元[7] 产业基金规则 - 存续期限十年，前七年投资期，后三年退出期[10] - 投资决策委员会常设成员五名，议案表决须全体成员三分之二以上通过，关联交易须非关联成员一致表决通过[12] - 可分配收入先按实缴出资比例分配至合伙人收回全部实际出资，再提取管理费，如有余额再按实缴出资比例分配[13] - 所有合伙人按认缴出资比例分担亏损，有限合伙人以认缴出资为限承担有限责任，普通合伙人承担无限责任[14] - 未经全体合伙人一致同意不得对外举债[15] 投资相关情况 - 本次投资属公司总经理办公会审批权限，无需董事会及股东大会批准，不涉及关联交易和重大资产重组[2] - 主要投向半导体产业，利于公司整合产业资源[16] - 设立及运行存在风险和不确定性[16] - 本次出资对公司财务和生产经营无重大影响[17] - 公司及下属企业西安天利对产业基金不构成控制或重大影响[18] - 控股股东等未参与产业基金份额认购及任职[19] - 公司及西安天利对产业基金出资按规定核算且无一票否决权[19] - 产业基金业务有同业竞争或关联交易风险，公司将妥善解决[19] - 参与设立产业基金前十二个月内未将超募资金用于永久性补充流动资金[19] 其他 - 公告提供公司总经理办公会会议纪要和产业投资基金合伙协议作为备查文件[20]

核心观点 - 人保财险陕西分公司落地全国首单集成电路运营期综合保险业务 为华天科技提供创新金融解决方案 [1] - 保险产品整合三大保障维度 精准覆盖企业运营期核心风险 累计提供1.74亿元风险保障 [1] - 该业务聚焦战略性新兴产业 破解集成电路企业高价值资产保护问题 助力培育新质生产力 [2] 保险产品设计 - 针对集成电路企业运营期核心风险特点 整合财产一切险 机器损坏险及营业中断险三大保障维度 [1] - 覆盖自然灾害或意外事故导致的厂房设备直接物质损失 设备自身缺陷或操作失误引发的精密设备损坏 [1] - 保障上述损失造成的间接经营利润损失与维持费用支出 [1] 投保企业情况 - 华天科技作为集成电路封测企业 拥有光刻机 刻蚀机等价值数千万元的精密设备 [1] - 设备突发故障或自然灾害可能导致产线停滞 影响订单交付与市场份额 [1] 业务意义 - 提供从硬件资产到经营利润的全链条保障 有效降低技术敏感性风险对企业冲击 [1] - 主动对接科创企业风险保障需求 破解集成电路企业高价值资产保护问题 [2] - 助力培育新质生产力 [2]