证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-023 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第一次会议 的通知和议案等材料已于 2025 年 4 月 11 日以电子邮件、书面送达方式发送至各 位董事，并于 2025 年 4 月 22 日在公司六楼会议室以现场与视频会议系统相结合 的方式召开会议。应出席本次董事会会议的董事 9 人，实际到会 9 人，公司监事 和相关人员列席了会议。会议由肖胜利先生主持。会议符合《公司法》及公司章 程的有关规定。会议审议通过了如下决议： 一、选举肖胜利先生为公司董事长。 同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 二、选举产生了董事会各专业委员会委员： 1、选举独立董事徐焕章先生、董事肖胜利先生、独立董事何晓宁先生为公 司董事会审计委员会委员，其中徐焕章先生为主任委员。 2、选举独立董事何晓宁先生、董事肖胜利先生、独立董事于燮康先生为公 司董事会提名委员会委员，其中何晓宁先生为主任委员。 3 ...

北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: www.jingtian.com 二〇二五年四月 2024 年年度股东大会之法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 1 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 正 文 致：天水华天科技股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所上海分所（下称"本所"）受天水华天科技股份 有限公司（下称"公司"）委托，就公司 2024 年年度股东大会（下称"本次股 东大会"）召集、召开、表决程序、出席会议人员资格和有效表决等事项所涉及 的法律事项出具本法律意见书（下称"本法 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-021 天水华天科技股份有限公司 四届四次员工会员代表大会决议公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对 公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 二○二五年四月二十二日 1 附件： 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会职工代表监事简介 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）四届四次员工会员代表大 会于 2025 年 4 月 20 日在公司九楼会议室召开。大会应到代表 678 人，实到代表 667 人。会议通过举手表决的方式，一致选举张玉明先生、李娜女士为公司第八 届监事会职工代表监事，与公司 2024 年年度股东大会选举产生的一名非职工代 表监事共同组成公司第八届监事会，任期与第八届监事会监事任期相同。 备查文件 公司四届四次员工会员代表大会决议 特此公告。 附件：第八届监事会职工代表监事简历 天水华天科技股份有限公司监事会 1、张玉明先生 张玉明，男，汉族，1963 年 6 月出生，中共党员，大专学历，政工师。曾 任天水永红器材厂党委书记、天水华天科技股份有限公司董事。现任天水华天科 技股份有限公司监事及 ...

指数表现 - 中证500相对价值指数收盘报6970 13点 [1] - 近一个月下跌8 64% 近三个月下跌1 57% 年至今下跌5 41% [2] 指数构成 - 综合考察中证500指数样本的价值和成长特征 选取价值风格突出的证券为样本 [2] - 采用经综合价值概率调整后的自由流通市值加权 [2] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [2] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比7 97% 最高为苏州银行1 08% 最低为太阳纸业0 71% [2] - 上交所成分股占比55 26% 深交所占比44 74% [2] 行业分布 - 工业占比最高达19 78% 原材料18 77% 金融14 47% [3] - 信息技术8 98% 医药卫生8 90% 可选消费8 23% [3] - 公用事业5 35% 通信服务5 06% 主要消费4 73% [3] - 能源4 32% 房地产1 41% [3] 指数调整机制 - 样本每半年调整一次 实施时间为6月和12月第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况会临时调整 [3] - 样本退市时从指数中剔除 公司并购分拆等情形参照细则处理 [3]

半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]

行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装（SiP）推动国内半导体产业升级，成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势，多数企业实现业绩攀升，仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元（同比增长21.24%），归母净利润16.1亿元（同比增长9.52%），扣非净利润15.5亿元（同比增长17.4%）[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元（同比增长7.24%），归母净利润6.78亿元（同比增长299.9%），扣非净利润6.21亿元（同比增长944.13%）[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元（同比增长28%），归母净利润6.16亿元（同比增长172.29%），扣非净利润3341.94万元（同比增长110.85%）[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元（同比增长50.76%），归母净利润6708.71万元（扭亏为盈），扣非净利润亏损2467.16万元（上年同期亏损1.62亿元）[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元（同比增长20.26%），归母净利润3.13亿元（同比减少15.71%）[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元（同比增长59.9%至75.89%），扣非净利润2.08亿至2.32亿元（同比增长79.39%至100.09%）[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域，优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%，依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力，扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元（同比增长35.75%），境外销售收入51.94亿元（同比增长16.16%），存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长，新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大，在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群，积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖，持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著，2024年共获得4.8亿元补助，其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入，双方通过"合资+合作"模式深度绑定，AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级集成电路封装176.42万片（同比增长38.58%）[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张，晶圆级封装及高端测试处于满产状态，正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络，Memory二期项目设备入驻，通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段，盘古半导体FOPLP生产线启动，南京基地二期项目投资100亿元（预计2028年建成，年产值60亿元），汽车电子生产线升级项目投资48亿元（预计年新增销售收入21.59亿元）[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地（年产2000万颗高算力大芯片）、齐力半导体项目（年产200万颗AI芯片Chiplet封装线）、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目（投资40亿元）[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产，应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术，攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术，超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利，双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产，铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术，建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]

股票期权注销 - 公司注销2023年股票期权激励计划1881.40万份未行权股票期权[1] - 244名激励对象因离职注销1837万份对应股票期权[2][3] - 17名激励对象2024年度业绩不达标，注销44.40万份股票期权[2][4] 相关进展 - 2025年3月29日审议通过调整及注销议案[2] - 2025年4月14日完成1881.40万份股票期权注销事宜[5] 影响说明 - 本次注销不影响公司财务、经营及激励计划实施[6]

指数表现 - 中证500相对价值指数报6989.26点 当日高开高走[1] - 近一个月下跌7.13% 近三个月上涨1.59% 年初至今下跌5.15%[1] 指数编制方法 - 选取中证500指数中价值风格突出证券 采用经综合价值概率调整后的自由流通市值加权[1] - 基日为2004年12月31日 基点1000点[1] - 样本每半年调整一次 时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日[2] 权重股构成 - 前十大权重股合计占比8.16% 苏州银行(1.04%)和东山精密(1.03%)为最高权重成分股[1] - 其他权重股包括永泰能源(0.91%) 华天科技(0.78%) 长沙银行(0.76%) 振华科技(0.75%) 东吴证券(0.75%) 财通证券(0.72%) 云天化(0.72%) 浙江龙盛(0.70%)[1] 市场板块分布 - 上海证券交易所占比55.14% 深圳证券交易所占比44.86%[1] 行业配置 - 工业占比最高达19.84% 原材料占比18.84% 金融占比14.33%[2] - 信息技术占比9.17% 医药卫生占比8.94% 可选消费占比8.23%[2] - 公用事业占比5.22% 通信服务占比5.02% 主要消费占比4.70% 能源占比4.28% 房地产占比1.43%[2]

公司战略与技术布局 - 公司将持续研发先进封装技术，重点开发AI、XPU、存储器和汽车电子相关应用，推进2.5D平台技术成熟转化，布局CPO封装技术，这些领域将成为新的增长点 [1] - 公司主营业务为集成电路封装测试，产品应用于计算机、消费电子、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域 [1] - 2024年公司完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过客户认证，开发汽车级Grade0、双面塑封SiP技术，并实现FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品量产 [3] 财务与业绩表现 - 2024年公司营业收入144.62亿元，同比增长28%，归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 公司集成电路封装量575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级封装176.42万片，同比增长38.58%，集成电路销售量569.86亿只，同比增长22.14% [2] - 境内销售收入92.68亿元，同比增长35.75%，境外销售收入51.94亿元，同比增长16.16%，存储器、汽车电子等产品订单大幅增长 [2] 行业动态与市场趋势 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元大关 [2] - 半导体行业结束自2022年下半年的下行调整，进入复苏周期，主要得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖及价格回升 [1] - 先进封装技术成为解决芯片制造"摩尔定律"困难的重要手段，在提升性能、降低功耗和缩小尺寸方面发挥关键作用，市场前景广阔 [2] 产能与市场扩展 - 2024年公司子公司华天科技(江苏)、上海华天集成电路正式投产，江苏盘古半导体完成厂房建设，华天科技(南京)启动二期建设 [3] - 随着子公司建设投产和规模扩展，公司先进封装占比将逐年提高，市场规模扩大，市场竞争能力提升 [3]

先进封装业务 - 子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及 UNISEM 开展先进封装业务，随着子公司建设投产和规模扩展，先进封装市场规模将扩大，竞争力将提高 [1][2] - 2024 年子公司华天江苏、华天上海正式投产运行，盘古半导体完成厂房和相关配套设施建设，华天南京启动二期建设，先进封装占比将逐年提高 [3] 行业发展前景 - 2025 年人工智能大模型发展、消费市场回暖及机器人领域创新将带动集成电路产品销售，美国半导体行业协会预估全球半导体销售额有望两位数增长，WSTS 预测将达 6972 亿美元 [2][3] Chiplet 业务 - 公司有 Chiplet 相关业务订单 [2] 未来布局与增长点 - 持续技术创新和先进封装技术研发，开展面向 AI、XPU、存储器及汽车电子相关应用或产品开发，推进 2.5D 平台技术和 FOPLP 成熟转化，布局 CPO 封装技术，这些将成新增长点 [2] - 坚持发展封装测试主营业务，推进先进封装技术和产品研发及量产，推动先进封装成未来盈利增长点 [4] 2024 年业绩情况 - 2024 年相关电子终端产品需求回暖，集成电路景气度回升，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入显著增长，经营业绩大幅提高 [3] - 2024 年公司营业收入同比增长 28%，归母净利润同比增长 172.29%，同行业部分已披露年报公司大多实现营收和净利润同比增长，但幅度不同 [4] 盈利相关问题 - 公司净利润比营业利润低，净利润是在营业利润基础上加减营业外收支并计提所得税费用，通常小于营业利润 [4] 2025 年一季度业绩 - 2025 年第一季度业绩情况关注 2025 年 4 月 30 日披露的《2025 年第一季度报告》 [4]