华天科技2025半年报核心观点 - 公司2025年上半年营收达到58.7亿元，同比增长24.3% [1] - 净利润为7.2亿元，同比增长18.6% [1] - 毛利率维持在28.5%，同比提升1.2个百分点 [1] - 研发投入3.8亿元，占营收比重6.5% [1] 业务表现 - 先进封装业务收入32.4亿元，同比增长35.2%，占总收入55.2% [1] - 传统封装业务收入26.3亿元，同比增长12.1% [1] - 汽车电子领域收入突破10亿元，同比增长82% [1] 产能与技术 - 西安基地二期投产，月产能增加3万片12英寸晶圆 [1] - 南京基地完成5纳米封装技术验证 [1] - 获得15项发明专利，累计专利达436项 [1] 行业趋势 - 全球半导体封装测试市场规模达420亿美元，同比增长9.8% [1] - 先进封装市场增速达25%，显著高于行业平均水平 [1] - 汽车电子芯片需求持续旺盛，同比增长超过40% [1]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

公司治理 - 公司第八届第五次董事会会议于2025年8月18日以通讯表决方式召开 [2] - 会议审议了《2025年半年度报告全文及摘要》等文件 [2] 信息披露 - 公司于8月18日晚间发布董事会会议公告 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [1] - 基本每股收益0.0706元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益后净利润为-813.15万元 [1]

募集资金情况 - 2021年10月非公开发行A股464,480,874股，每股10.98元，募资总额50.9999999652亿元，净额50.4758067501亿元[1] - 以前年度已投入募资507,159.39万元，本报告期投入2,909.35万元，累计利息收入净额8,648.02万元，期末余额3,337.35万元[4] - 募资总额504,758.07万元，报告期投入2,909.35万元，已累计投入510,068.74万元[15] 增资情况 - 2021年11月9日向华天西安增资103,000.00万元、向华天昆山增资90,000.00万元、向华天南京增资138,000.00万元[5] 项目进度 - 截至2025年6月30日，华天西安专户存储余额0.002万元，华天昆山3,125.52万元，华天南京211.83万元，合计3,337.35万元[8] - 2025年半年度使用募资2,909.35万元支付设备购置尾款[9] - 截至2024年12月31日，募资投资项目全部实施完毕，未改变、转让或置换[11] - 集成电路多芯片封装扩大规模项目截至期末投资进度102.48%[15] - 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目截至期末投资进度100.57%[15] 项目效益 - 募资投资项目于2024年12月31日建设完成，但未达预计效益[16] - 未达预计效益原因是市场变化致产品价格下降[16] 其他 - 公司使用募资对先期投入的123,925.81万元自筹资金进行置换，截至2021年11月30日置换完成[16] - 截至2025年6月30日，募资余额3,337.35万元为未支付设备尾款[16]

天水华天电应收账款 - 2025年初余额1836.74万元[1] - 1 - 6月累计发生2744.64万元[1] - 1 - 6月偿还3329.70万元[1] - 1 - 6月末余额1251.68万元[1] 控股股东相关企业合同资产 - 2025年初余额54.52万元[1] - 1 - 6月偿还2.32万元[1] - 1 - 6月末余额52.20万元[1] 控股股东相关企业预付账款 - 2025年初余额325.46万元[1] - 1 - 6月累计发生274.65万元[1] - 1 - 6月偿还221.49万元[1]

资产方面 - 公司合并资产总计期末余额405.06亿元，期初382.36亿元[4] - 公司合并流动资产期末129.33亿元，期初120.43亿元[4] - 公司母公司资产总计期末余额190.84亿元，期初192.40亿元[9] 负债方面 - 公司合并流动负债期末合计111.25亿元，期初98.63亿元[7] - 公司合并非流动负债期末合计86.97亿元，期初80.58亿元[7] - 公司母公司流动负债期末合计22.65亿元，期初23.64亿元[11] 股东权益方面 - 公司合并股东权益期末合计206.84亿元，期初203.14亿元[7] - 公司母公司股东权益期末合计139.47亿元，期初138.53亿元[11] 营收利润方面 - 2025年1 - 6月公司合并营业收入77.80亿元，上期67.18亿元[12] - 2025年1 - 6月公司合并营业利润2.59亿元，上期2.50亿元[12] - 2025年1 - 6月公司合并净利润2.35亿元，上期2.32亿元[12] 现金流方面 - 公司2025年1 - 6月经营活动现金流入小计74.85亿元，上期64.53亿元[16] - 公司2025年1 - 6月经营活动现金流出小计59.02亿元，上期52.28亿元[16] - 公司2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额15.83亿元，上期12.25亿元[16] 股本方面 - 2025年1 - 6月本期股本较期初增加24,676,128.00元，达到3,229,160,776.00元[20] - 2011年度以40,613万股为基数每10股转增6股，转增后总股本为64,980.80万股[30] - 2013年8月发行461万张可转债，发行总额46,100.00万元[30] 财务政策方面 - 存货发出采用加权平均法确定实际成本[66] - 存货盘存制度为永续盘存制[67] - 低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销[69] 具体资产项目方面 - 货币资金期末余额为5099529248.64元，期初余额为5152804074.12元[121] - 交易性金融资产期末余额为1858106966.50元，期初余额为1342336592.16元[121] - 应收账款期末账面余额2613658954.27元，坏账准备135899735.86元[123] 在建工程方面 - 在建工程期初余额为25.66亿元，期末余额为37.58亿元[144] - 华天科技生活区工程预算2.70亿元，期初余额444.01万元，本期增加3032.12万元，期末余额3476.13万元[144] - 华天南京生产区工程预算4.66亿元，期初余额4244.79万元，本期增加1.50亿元，期末余额1.92亿元[144] 负债项目方面 - 短期借款期末合计3.32974236811亿美元，期初合计1.91940084436亿美元[159] - 应付票据期末余额为2.2764098485亿美元，期初余额为2.9967112969亿美元[161] - 应付账款期末合计3.79755969251亿美元，期初合计3.56078850596亿美元[161] 收益方面 - 2025年1 - 6月公司集成电路产品封装测试营业收入73.73亿美元，营业成本65.78亿美元[184] - 2025年1 - 6月国内市场营业收入48.78亿美元，营业成本44.09亿美元[184] - 2025年1 - 6月国外市场营业收入29.02亿美元，，营业成本25.29亿美元[184] 费用方面 - 2025年1 - 6月税金及附加本期发生额4430.59万美元，上年同期3829.52万美元[187] - 2025年1 - 6月销售费用本期发生额6938.73万美元，上年同期6815.04万美元[189] - 2025年1 - 6月管理费用本期发生额3.40亿美元，上年同期3.14亿美元[189]

会议信息 - 公司第八届监事会第四次会议通知和议案材料于2025年8月8日送达监事，8月18日通讯表决召开[1] - 会议应参加表决监事3人，实际参加3人[1] 审议结果 - 审议通过《2025年半年度报告全文及摘要》，同意3票，反对0票，弃权0票[1] - 审议通过《关于募集资金存放、管理与使用情况的专项报告（2025年半年度）》，同意3票，反对0票，弃权0票[1][2] 监事会意见 - 认为2025年半年度报告编制审核程序合规，内容真实准确完整[1] - 认为募集资金报告披露与实际情况相符[2]

会议情况 - 公司第八届董事会第五次会议通知及议案于2025年8月8日送达董事，8月18日通讯表决召开[1] - 会议应参加表决董事9人，实际参加表决董事9人[1] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告全文及摘要》，同意9票，反对0票，弃权0票[1] - 审议通过《关于募集资金存放、管理与使用情况的专项报告（2025年半年度）》，同意9票，反对0票，弃权0票[2] 报告查阅 - 《2025年半年度报告全文及摘要》详见巨潮资讯网，摘要见《证券时报》2025 - 035号公告[1] - 《关于募集资金存放、管理与使用情况的专项报告（2025年半年度）》详见巨潮资讯网和《证券时报》2025 - 036号公告[2]