行情表现 - 主板领涨股票包括欢瑞世纪上涨10.07%、深华发A上涨10.03%、环旭电子上涨10.02%、天下秀上涨10.02%和纳思达上涨10.02% [1] - 创业板领涨股票包括捷邦科技上涨15.95%、太龙股份上涨13.46%和智动力上涨12.67% [1] - 科创板领涨股票包括品茗科技上涨20.01%、灿芯股份上涨10.93%和灿勤科技上涨10.82% [1] - 活跃子行业表现突出的是SW其他计算机设备上涨3.68%和SW游戏Ⅲ上涨3.27% [1] 半导体行业动态 - 华天科技宣布临时停牌 正筹划以发行股份加支付现金方式收购控股股东旗下华羿微电资产 若整合成功将突破封测环节利润局限并有望跻身国内功率半导体第一阵营 [1] - 台积电回应2纳米涨价议题 表示定价策略始终以策略导向而非机会导向 持续与客户紧密合作提供价值 [1] - 阿里云与英伟达在Physical AI领域达成合作 阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达Physical AI软件栈 提供全链路平台服务缩短具身智能和辅助驾驶等应用开发周期 [1] - 山东镓数氮化镓单晶衬底项目全面达产 规划50条生产线 年产量达10万片氮化镓单晶衬底 [1] 公司重大经营动态 - 国网信通全资子公司中电普华、继远软件、中电飞华和亿力科技中标国家电网通信网设备集成采购项目 中标金额合计60,543.95万元 [3] - 欧莱新材高纯无氧铜生产基地建设项目结项 累计投入募集资金15,607.08万元 项目已建设完成并达到预定可使用状态 [3] - 民德电子全资子公司广芯微电子采购进口二手设备进行替换和增补 自上次公告以来累计采购合同金额达10,451.44万元 [3] - 广合科技以4,132万元竞得广州市黄埔区东江大道以东GZG-G-1地块土地使用权 [3] 海外技术发展 - 微软测试创新技术通过冷却液直接输送到芯片内部微小通道解决AI数据中心高能耗问题 冷却液即使高达70℃也能保持冷却效果 [4] - Sunic System在平泽建设新工厂扩大8.6代设备产能 投资金额190亿韩元 相当于自有资本的40.93% [4] - 应用材料公司与格罗方德达成战略合作 在新加坡工厂设立先进波导制造工厂加速人工智能驱动光子技术变革 [4] - HDD供给短缺使CS将储存需求转向QLC Enterprise SSD SanDis宣布调涨10% Micron暂停报价 NAND Flash第四季合约价预估全面上涨5-10% [4]

主题为"共享创新 共塑未来：构建开放合作的全球科技共同体"的2025浦江创新论坛9月20日至22日在上 海举办。在同期举办的WeStart创业投资大会上，中科创星科技投资有限公司（简称"中科创星"）创始 合伙人米磊表示，光子技术是半导体领域60年一遇的"换道超车"重要机遇。对我国而言，既要在电子芯 片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力，抓住新一轮科技革命和产业变革的机遇， 未来才有望实现"非对称赶超"。 米磊在演讲中展示了一张"机—电—光—算"科技革命演进图。他表示："蒸汽机机械革命、电气化革 命、集成电路信息革命之后，人工智能时代的基础设施到底是什么？答案就是——光。" 在米磊看来，AI与光子技术的关系是典型的"需求牵引"与"技术推动"相结合。随着AI算力需求爆发，传 统芯片将面临物理瓶颈，光子技术是唯一能提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方案， 从"连接"走向"计算"，将迎来光子黄金时代。 "我们在2016年人工智能浪潮刚开始时就曾指出，光子技术是人工智能的基础设施。我也基于产业发展 规律提出了'米70定律'——光子技术作为以人工智能为代表的新一轮科技革命中最关键、最核心、最底 ...

2025浦江创新论坛9月20日至22日在上海举办。在同期举办的WeStart创业投资大会上，中科创星创始合 伙人米磊表示，AI与光子技术的关系是典型的"需求牵引"与"技术推动"相结合。随着AI算力需求爆发， 传统芯片将会面临物理瓶颈，光子技术是唯一能提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方 案，从"连接"走向"计算"，迎来光子技术的黄金时代。 ...

行业技术发展趋势 - 半导体技术发展进入后摩尔时代 光芯片 光子技术 量子技术成为全球竞争重点和核心推动产业 [1] - 光电子技术广泛应用于电信传输 数据中心 激光雷达 自动驾驶 医疗设备 消费电子 电子计算 光子计算 量子计算等领域并发挥关键作用 [1] - AI驱动算力需求推动光子领域硅光 CPO OIO等技术方向快速发展 全球巨头竞相布局硅光及CPO [1] 公司业务定位 - ficonTEC为光芯片 光电子器件及光模块的自动化微组装 耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务 [1] - ficonTEC业务未来预计为上市公司带来良好业绩支撑 [1]

会议概况 - 2025年光学工程前沿交叉科学大会在浙江金华开幕 聚焦新材料、空天科技、绿色能源、脑机交互与量子计算五大前沿交叉领域 [1] - 大会主题为"交叉、融合、创新、发展" 参会人员围绕"极微观""超快超强超稳"等维度展开探讨 [1] - 全球正经历新一轮科技革命与产业变革 学科交叉融合持续深化 科学研究范式迎来历史性重塑 [1] 行业影响 - 光子学和光子技术是当今最为活跃的研究领域之一 会议召开将提升光学工程及交叉学科服务科技前沿的能力 [1] - 会议加速中国光学工程领域的技术进步与学科融合 促进新兴方向领军人才的培育 [1] - 大会组委会共邀请210位专家作特邀报告 204个专题分会邀请报告汇聚多领域杰出中青年领军专家 [1] 学术内容 - 山西大学副校长张天才作《中性单原子阵列及其与光学腔强耦合的操控与测量》报告 [2] - 清华大学孙洪波作《非线性激光制造：从基础研究到工程应用》报告 [2] - 复旦大学副校长周磊作《超构表面光场调控：从1.0到2.0》报告 [2] 产业对接 - 大会联动金华策划本地产业技术需求对接、科技成果转移转化项目路演、高层次人才现场招聘会等配套活动 [2] - 开展"政产学研金服用"联动板块的"揭榜挂帅" 精准对接难题攻关方案 [2] - 举办新质生产力成果展 集中展示跨领域融合创新的发展动能 [2] 人才引进 - 设立"招才引智"人才发布专区 超140家企业参加并对接相关科研人员 [2] - 19家用人单位发布287个岗位需求吸引专业人才在金华投资兴业 [2] - 举办面向35岁以下青年学者的追光论坛及PhotoniX Prize评选活动 聚焦青年人才培养 [2]

中介层技术现状与挑战 - 电气中介层存在信号传输距离限制，插入损耗导致信号质量随距离下降，先进封装走线长度受限[1] - 硅中介层线路特征尺寸更小（0.5µm线宽/线距），有机中介层成本更低但尺寸更大（2µm线宽/线距）[2] - 金属厚度3µm的有机中介层线路横截面积仅6µm²，电阻特性显著，HBM连接线路长度可达7mm但速度受限（HBM4起始速度6.4Gbps）[2][3] 信号完整性解决方案 - 接地层发挥供电/阻抗控制/返回路径三重功能，采用"华夫格栅"结构（金属含量约50%）替代连续平面[7][8] - 射频电路需采用微带线/带状线技术控制阻抗，10GHz信号在15mm线路上需视为传输线[5] - 封装基板可作为替代方案，通过TSV技术降低厚度（ABF基板金属线更粗），但中介层仍保持尺寸优势[10] 光子技术突破 - 光子中介层（如Lightmatter Passage）实现8个光罩尺寸，波导连接点损耗极小，传输距离远超电气方案[11][12] - 光信号无回流问题，CMOS与硅光子集成中介层可消除SerDes线路瓶颈，芯片区域布局更灵活[11][12] - 光子技术尚未大规模量产，短期难以替代电气标准的中短距离传输[14] 技术优化方向 - 无掩模光刻可实现30nm线宽精度，适用于芯片/桥接器对准校正[4] - 硅中介层金属厚度≥2µm可能改善性能，需通过组件布局优化缩短高速信号路径[13] - 信号完整性分析需覆盖全路径组件（焊球/凸块等），接地平面必须纳入仿真模型[13]