公司技术积累与合资公司成立 - 华工科技3D打印业务起源于华中科技大学，上世纪90年代开始技术探索，2009年自主研制专业化SLM装备，2016年实现"大型金属零件高效激光选区熔化增材制造关键技术与装备"突破，达到国际先进水平 [3] - 全资子公司华工激光拟与立铠精密合资成立苏州立华科技，华工激光出资1.4亿元占70%股权，聚焦3D增材SLM制造技术应用 [4] - 合资公司将通过技术资源集聚缩短产品开发周期，加速商业化落地，推动3D打印全场景应用，并打造智能化3D车间和数字化载体 [5] 3D打印技术优势与行业应用 - SLM技术通过激光逐层熔化金属粉末成型，材料利用率达90%以上，显著降低资源消耗与废弃物，具有绿色制造特性 [4] - 在消费电子领域，公司已形成完备的3D打印装备及自动化产线，掌握材料、光源、粉末处理系统等核心技术，具备性价比优势 [7] - 钛合金因强度高、抗腐蚀性好，已批量用于可穿戴设备，市场上已有3D打印手表表壳、铰链总成等成熟产品 [8] 市场前景与公司战略 - 全球3D打印市场2024年预计突破219亿美元，2030年或达万亿规模，中国市场规模2025年将超630亿元，较过去十年增长30倍 [8] - 公司战略横向拓展3C电子、通讯零部件、汽车电子、医疗等行业，纵向深耕钛、铝、镁合金材料工艺研发以降低成本 [9] - 增材制造在消费电子领域的核心优势包括轻量化、结构创新、降本增效和可持续性，有望成为高端电子产品主流技术 [8]

泰国工厂投产与产能规划 - 泰国工厂已正式投产 六月份将达到月产25万的800G模块能力 [3] - 计划建造4万平厂房以应对未来海外业务增长需求 [3] 业务板块概况 - 公司业务分为感知业务 激光+智能制造业务 联接业务 [3] - 感知业务和激光+智能制造业务增长较快 联接业务呈现爆发式增长 [3] 激光+智能制造业务 - 由智能制造解决方案 高功率激光装备 精密激光装备组成 [3] - 智能制造解决方案在船舶制造行业智能工厂推进带动高功率激光装备业务快速增长 [3] - 新能源汽车业务发展优势保障高功率激光装备收入和利润规模增长 [3] - 精密激光装备与立铠的3D打印合作提供清晰增长空间 [3][4] 联接业务发展 - 国内算力光模块业务需求旺盛 订单直线上升 [4] - 海外业务推进顺利 今年有望在海外头部客户获得批量订单 [4] - 以800G 1 6T相关产品为载体 [4] 感知业务进展 - 持续加大与整机整车厂的战略合作 横向业务扩展 [4] - 光电类传感器已获得多个整车厂定点量产 [4] - 压力传感器突破新增长点 打破外资企业主导的行业市场 [4] - 新能源汽车保有量稳步增长 现有大客户群体和项目多款新车型将搭载公司PTC产品 [4] - 欧洲和东南亚市场业务大幅增长 [4] 未来发展规划 - 2025年将基于新机遇 新平台 未来应用无边界打开更广阔市场空间 [4] - 保障公司高速发展 促进收入 净利润等核心经营指标持续快速增长 [4]

纪要涉及的公司 华工科技、立讯精密、天娱数科、苹果、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、通用公司 纪要提到的核心观点和论据 - **合作方面** - 华工科技与立讯精密合作成立苏州利华科技，整合双方优势，加速 3D 打印技术在消费电子和汽车电子领域商业化落地，推动产业升级，打造智能化 3D 车间，提供一体化解决方案[2][5][8] - 天娱数科与华工合作，因华工在激光、光路系统及自动化设备方面有强积累和能力，结合规模制造能力及市场出口效应，能提供性价比高的方案[12] - **业务发展方向** - 围绕技术迭代、效率提升和成本优化推进 3D 打印业务发展，横向拓展至通信和新能源汽车领域，纵向聚焦高性能金属材料研发[2][6] - 创新方向包括高性能材料研发、工艺优化以及横向扩展行业应用[2][7] - **市场预期与前景** - 3D 打印技术在消费电子领域应用前景广阔，钛合金已批量使用，铝合金产品即将面世[2][10] - 未来 3D 打印技术发展方向包括尺寸大型化、增加激光头数量以提高效率、持续降低成本，将成为传统制造的替代或互补方案[22] - 3D 打印在机器人、低空经济、医疗和航空航天领域具有巨大潜力，2025 年市场空间接近 1000 亿人民币，未来有望达到 3000 亿 - 5000 亿人民币[25] - **公司优势** - 掌握从材料到装备的核心技术，具备持续迭代能力，与合作伙伴在 3C 精密金属结构件制成工艺方面有深厚理解[2][18] - 在激光、光路系统及自动化设备方面积累深厚，结合规模制造能力和市场出口效应，能提供性价比高的 3D 打印解决方案[2] - 核心部件已实现国产化，不存在供应链卡脖子问题，具备随时扩张产能的能力[3][20] - **财务与投资** - 计划在 SLM 3D 打印领域进行大规模投资，初期投资 2 亿，并持续加大研发和固定资产投入[3][28] - 今年感知和激光加智能制造业务增长较快，连接业务呈爆发式增长[29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **产品与应用** - 合作产品涉及铜、铝和陶瓷等打印产品，预计电子屏折叠屏铰链、中框、眼镜架等产品将得到大量应用机会[9] - 3D 打印在消费电子中的应用已证明可使用性，下一步需突破应用成本边际和效率边际，并扩展至更多产品[13] - 与国内安卓系客户如华为、OPPO、vivo、小米等品牌的合作正在积极推进，许多产品已进入打样测试阶段[23] - **成本与定价** - 定制化产品定价模式涉及原材料成本、打印时间、工艺难度以及批量大小等因素，回款节奏视具体项目情况而定[15] - 降本方向包括材料成本、装备成本、自动化产线运营成本及工艺技术迭代，有较大优化空间[16] - **生产与效率** - 通过技术迭代提升设备使用效率、提高粉末利用率、自动化数字化过程管理以及改进设备控制技术及光路系统来提高生产效率和良率[26] - **泰国工厂** - 泰国工厂已正式投产，希望 6 月份达到月产 25 万个 800G 模块的能力，准备购买土地建设 4 万平方米新厂房[33]

投资者关系活动基本信息 - 活动日期为 2025 年 5 月 20 日，形式为特定对象调研，地点是线上电话会议 [3][6] - 参与单位众多，包括景顺长城、南方基金等约 89 家基金、资管、保险等机构 [3][4][5][6] - 上市公司接待人员有华工科技董事刘含树、熊文等 7 人，接待中未出现未公开重大信息泄露情况 [6] 3D 打印业务相关 技术积累 - 3D 打印业务脱胎于华中科技大学，90 年代开始技术探索，2009 年自主研制 SLM 装备，2016 年实现关键技术与装备突破，现具备从材料到光源等核心技术自主掌控能力 [8] 合资公司背景 - 全球制造业向高端化、智能化转型，3D 增材 SLM 制造技术优势明显，材料利用率超 90%，契合低碳制造趋势 [9] - 公司与立铠精密合作可实现优势互补，推动 3D 打印技术全场景拓展应用，促进产业升级转型 [9][10] 应用前景和趋势 - 材料方面，钛合金已批量使用，铝合金、镁合金快速产品化，未来市场空间大 [11] - 产品应用上，已有手表表壳等成熟产品，未来有望拓展更多产品 [11] - 技术上，除 SLM 技术外，积极拓展新流派，突破效率和精度问题后可制造更精细和更大产品 [11] 业务规划 - 横向扩展行业领域，包括 3C 电子、通讯零部件、汽车电子、医疗等领域 [13] - 纵向深耕材料工艺研发，材料上拓展新型材料，工艺上创新提升效率、降低成本 [13] 客户合作情况 - 与全球知名终端品牌和国内头部 3C 品牌客户合作良好，部分产品已验证或进入验证测试环节 [14] 公司优势 - 技术上自主掌控核心技术，具备持续迭代能力 [15] - 品质成本上能提供 3C 行业最具性价比产品 [15] - 交付及服务上深耕 3C 行业，能敏捷响应客户需求 [15] 公司 2025 年业务经营情况 激光 + 智能制造业务 - 由智能制造解决方案、高功率激光装备、精密激光装备组成 [17] - 智能制造解决方案带动高功率激光装备业务增长，新能源汽车业务保障其收入和利润，精密激光装备因 3D 打印合作有增长空间 [17] 联接业务 - 国内算力光模块业务需求旺盛，海外业务推进顺利，泰国工厂已投产，6 月达月产 25 万的 800G 模块能力，计划建 4 万平厂房 [17] 感知业务 - 加大与整机整车厂合作，光电类传感器获整车厂定点量产，压力传感器有新增长点，新能源汽车业务和海外市场业务增长 [18]

交易信息 - 华工科技5月16日收盘价42.91元，上涨0.52%，换手率1.77%，成交量17.84万手，成交额7.69亿元 [1] - 当日主力资金净流出2766.18万元，游资资金净流入1546.87万元，散户资金净流入1219.3万元 [1][3] 融资计划 - 公司拟申请注册发行不超过20亿元短期融资券和20亿元中期票据（科技创新债券），总规模不超过40亿元 [1][3][4] - 短期融资券期限不超过365天，中期票据期限不超过5年，募集资金用于补充营运资金、偿还贷款等 [1] - 发行对象为全国银行间债券市场机构投资者，利率根据评级和市场水平确定 [1] - 议案需提交6月3日临时股东大会审议，并获交易商协会批准 [1][4] 授信申请 - 公司拟向工商银行武汉分行申请15亿元综合授信额度，期限一年，用于流动资金贷款、承兑汇票等业务 [4] - 授信额度由董事长签署相关合同文件 [4] 股东大会安排 - 2025年第一次临时股东大会定于6月3日14:30在武汉华工科技本部召开 [4] - 会议采用现场+网络投票方式，网络投票时间为6月3日9:15-15:00 [4] - 股权登记日为5月26日，登记时间为5月30日9:00-17:00 [4]

行业概况 - 中国光电子信息产业规模已领先欧洲、北美、日韩等地，位列全球第一，正处于从规模领跑到技术引领的转型阶段 [1] - 产业在光纤技术、光传输技术方面不断突破，部分核心领域正逐步向技术引领的高阶形态转型 [8][9] - 政府高度重视光电子信息产业发展，出台了一系列政策举措，如《"十四五"数字经济发展规划》等，武汉每年争取国家和省市对光电子信息产业的政策支持类资金50亿元 [9] 细分领域创新 - 激光、光模块以及红外传感器是我国在光电子信息产业中具有创新先发优势的细分领域 [2] - 华工科技全球首发灵动系列TriLaser激光打印设备，将清洗、深雕、标记三大功能集成于背包大小的主机中，国产化率基本达到100% [2] - 武汉高德红外行业首发500万像素高温中波制冷红外探测器与制冷型多光谱热成像重型云台，推动行业向高精度、大视场、长距离检测方向发展 [3] - 武汉光迅科技国内首次展出1.6TOSFP224DR8光模块，功耗较行业标准低30%，性能全球领跑 [3] 产业集群 - 武汉"中国光谷"已集聚超1.6万家光电子信息企业，长三角地区以上海为核心汇集多家在光电子器件、光模块等领域发展突出的企业 [7] - 珠三角地区在光电子信息消费终端应用方面表现出色，聚集众多中小微企业围绕产业链下游进行创新 [7] - 长飞光纤已成为全球唯一一家同时自主掌握三种主流光纤预制棒制备技术并实现产业化的企业 [9] - 京东方等企业在全球面板市场中份额名列前茅，形成了完备的产业集群 [8] 技术融合应用 - 光电子信息传感器在机器人中提供高精度、高可靠性和高灵敏度的监测，实现动作的高精度控制和低延迟响应 [5] - 灏存科技自主研发运动神经中枢系统，动作转角精度0.001度，动作延迟控制在3毫秒以内，软件及硬件国产化率100% [5] - 光电子技术通过激光雷达、传感器、光模块等核心器件，赋予无人机产品高精度感知、智能决策与协同控制能力 [6]

展会概况 - 第20届中国光谷国际光电子博览会首次纳入"国际光日"全球系列活动 吸引全球12个国家和地区的390家知名企业参展 发布近百项光电领域前沿技术成果 [1] - 展会迎来近200位国内外专家和超300位知名企业家参与 主题聚焦"光联万物 智引未来"的产业新图景 [1] - 现场签约20个重大招商项目 总金额达195.2亿元 涵盖光通信 集成电路 化合物半导体 新型显示 人工智能等领域 另有10个重大技术贸易合作签约 [1] 技术突破 - 首发十大创新产品包括国内首款500万像素红外探测器 全球最先进1.6T单模光模块 工业级半导体直接泵浦单模万瓦激光器等 [1] - 展会设置四大展区 新增"光+智能终端应用"融合展区 展示无人驾控装备 机器人 AI等创新应用 [1] 参展企业 - 激光与光学展区聚集华工科技 锐科激光 逸飞激光等本土企业 以及法国艾凯尔 美国海洋光学 安捷伦科技 俄罗斯晶体光学等国际巨头 [2] - 光通信展区汇集华为 中国信科 光迅科技 永鼎股份等国内外龙头企业 展示光纤光缆 光芯片 光器件等核心组件 [2] 应用场景 - "光+智能终端应用"展区展示激光雷达赋能的无人驾驶巴士 物流配送车 以及光谷东智人形机器人"小智"等智能终端 [2] - 传神任度大模型实现跨国"零延时"交流 凸显光电子技术在智慧交通和人工智能领域的落地应用 [2] 国际合作 - 73位来自冈比亚 马来西亚 巴拿马等国的外宾参与光谷企业开放日 巴拿马大学教授重点关注半导体材料领域的合作机会 [3] - 过去19届光博会累计吸引30余国6800余家顶尖企业参展 本届预计吸引6万人次专业观众 举办20余场会议覆盖六大应用领域 [3]

股东大会召开通知 - 公司将于2025年6月3日召开第一次临时股东大会，采取现场投票与网络投票相结合的方式，现场会议时间为下午14:30，网络投票通过深交所系统分两个时段进行（上午9:15-11:30和下午13:00-15:00）[1] - 股权登记日为2025年5月26日，登记在册的股东有权出席，股东可委托代理人表决且代理人无需为公司股东[2] - 会议地点设在武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园华工科技本部大楼四楼多媒体会议厅[2] 会议审议事项 - 主要提案涉及注册发行短期融资券和中期票据，该提案已通过第九届董事会第十三次会议审议，详情参见巨潮资讯网2025年5月17日披露的公告（编号2025-26）[2] - 中小投资者（持股5%以下非董监高股东）的表决将单独计票并披露[3] 会议登记要求 - 自然人股东需持身份证、股票账户卡及登记表原件或复印件登记，法人股东需提供营业执照复印件、法定代表人证明等文件，异地股东可通过信函或传真登记（截止2025年5月30日17:00）[3][4] - 现场登记需在会议开始前半小时完成，代理人须携带授权委托书原件[4] 网络投票操作 - 网络投票通过深交所交易系统或互联网系统（http://wltp.cninfo.com.cn）进行，投票时间为6月3日9:15-15:00[4][5] - 互联网投票需提前办理数字证书或服务密码认证，身份认证流程参见系统指引[5] 附件说明 - 附件包含网络投票操作流程、授权委托书模板及参会股东登记表格式，授权委托书需明确提案表决意见，未明确指示则默认受托人自主决定[5][6][7][9]

股东大会时间 - 2025年第一次临时股东大会现场会议时间为6月3日14:30[1] - 网络投票时间为6月3日9:15 - 15:00[1] - 股权登记日为2025年5月26日[2] 会议审议事项 - 审议《关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案》[4] 会议登记信息 - 登记时间为2025年5月30日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[5] - 登记地点为武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园六路1号华工科技本部大楼二楼董事会办公室[5] 投票信息 - 网络投票代码为360988，投票简称为“华工投票”[10] - 通过深交所交易系统投票时间为2025年6月3日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[11] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年6月3日9:15 - 15:00[12] 其他 - 股东大会现场会议会期半天，出席人员食宿及交通费自理[6] - 中小投资者指除上市公司董监高及单独或合计持有上市公司5%以上股份股东以外的其他股东[4]

证券代码：000988 证券简称：华工科技 公告编号：2025-25 华工科技产业股份有限公司 第九届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 华工科技产业股份有限公司（以下简称"华工科技"或"公司"）于 2025 年 5 月 13 日以电话及邮件方式向全体董事发出了"关于召开第九届董事会第十三 次会议的通知"。本次会议于 2025 年 5 月 16 日以通讯方式召开。会议应出席董 事 9 人，实际收到表决票 9 票。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的规 定。 本次会议由董事长马新强先生主持，经全体董事审议并通讯表决，形成了以 下决议： 一、审议通过《关于向中国工商银行申请综合授信额度的议案》 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 为进一步拓宽融资渠道，优化债务结构，降低资金成本，公司拟向中国银行 间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币 20 亿元（含）短期融资券、不超 过人民币 20 亿元（含）中期票据（科技创新债券），具体规模以中国银行间市 场交 ...