行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]

行业概述 - PCB电镀专用设备用于PCB制造过程中的电镀工艺 通过电镀技术形成金属层以改善导电性、耐腐蚀性等特性 对PCB质量、性能和可靠性具有决定性影响 [2] - 设备类型包括传统龙门式电镀设备、升降式电镀设备、水平式连续电镀设备、垂直连续电镀设备等 [2] 市场规模 - 2024年全球PCB电镀专用设备行业市场规模达5.20亿美元 同比增长9.55% [4] - 2024年中国PCB电镀专用设备行业市场规模为31亿元 同比增长11.71% [1][4] - 2024年中国PCB设备行业整体市场规模为294.42亿元 同比增长12.20% [4] 增长驱动因素 - AI服务器、5G、云计算和汽车电子等下游需求持续增长 推动PCB行业强劲复苏 [1][4] - 电子产品向小型化、高性能化发展 要求PCB体积重量减少的同时增加更多功能组件 对电镀设备精度提出更高要求 [1] - 高频高速PCB需求激增 直接拉动电镀设备采购量提升 [4] - 垂直连续电镀设备（VCP）凭借电镀均匀性高、能耗低优势 市占率超50% 逐步替代传统龙门式设备 [4] 产业链结构 - 上游包括五金、钢材、板材、铜箔、电子元件（电路元件、传感器、电镀电源等）、钻针、铣刀、激光器、传动装置等原材料和零部件 [2] - 中游为PCB电镀专用设备生产制造环节 [2] - 下游主要为PCB制造业 终端应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、医疗、航空航天等领域 [2] 重点企业分析 - 东威科技（688700）核心产品包括垂直连续电镀设备（VCP）、水平式表面处理设备、龙门式电镀设备和滚镀类设备 其VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标达业内领先水平 [5][6] - 2025年上半年东威科技营业收入4.43亿元 同比增长13.07% 归母净利润0.43亿元 同比下降23.66% [7] - 竞铭机械（中国台湾）主要产品包括垂直连续电镀设备、黑氧化处理设备等 设备电镀均匀性、贯孔率（TP≥95%）表现优异 采用步进式跨槽设计减少机械复杂度 [9] - 德国安美特在水平连续式电镀设备领域具有代表性产品 [5] 技术发展趋势 - 行业向高精度、智能化方向演进 东威科技第三代水平镀三合一设备实现电镀均匀性±0.7µm突破 适配AI服务器、HDI板等高端需求 [10] - 未来设备将集成AI视觉检测、实时参数调控等智能模块 实现生产全流程自动化与质量追溯 [10] - 技术迭代推动国产替代深化 催生复合集流体、玻璃基板电镀等新兴应用场景 [10] 区域市场动态 - 东南亚成为产能转移新热点 泰国PCB产能指数级增长 东威科技已布局泰国生产基地服务东南亚客户 [11] 环保要求 - 垂直连续电镀设备和水平镀设备提供封闭空间 通过减少热损失节约能源 环保型设备更受市场青睐 [12] - 过时的PCB电镀设备面临淘汰风险 [12]

股价表现 - 9月26日股价下跌5.01%至38.50元/股 成交额2.63亿元 换手率2.24% 总市值114.88亿元 [1] 公司基本情况 - 昆山东威科技股份有限公司成立于2005年12月29日 2021年6月15日上市 [1] - 主营业务为高端精密电镀设备及配套设备的研发设计生产销售 [1] - 主要产品包括PCB电镀领域的垂直连续电镀设备 水平式表面处理设备 以及通用五金领域的龙门式电镀设备 滚镀类设备 [1] - 设备类及其他主营业务收入占比99.39% 其他补充收入占比0.61% [1] 基金持仓情况 - 中银证券新能源混合A(005571)二季度减持3128股东威科技 当前持有3.52万股 占基金净值比例3.13% 为第七大重仓股 [2] - 9月26日该基金持仓浮亏约7.14万元 [2] - 该基金规模2707.31万元 今年以来收益58.84% 近一年收益98.5% 成立以来收益101.52% [2] 基金经理信息 - 中银证券新能源混合A基金经理为张丽新 累计任职时间2年278天 [3] - 现任基金资产总规模1.22亿元 任职期间最佳基金回报15.75% 最差基金回报5.3% [3]

股价表现 - 9月26日股价下跌5.01%至38.50元/股 成交额2.63亿元 换手率2.24% 总市值114.88亿元 [1] 公司基本情况 - 昆山东威科技股份有限公司成立于2005年12月29日 2021年6月15日上市 [1] - 主营业务为高端精密电镀设备及配套设备的研发设计生产销售 [1] - 主要产品包括PCB电镀领域的垂直连续电镀设备 水平式表面处理设备 以及通用五金领域的龙门式电镀设备 滚镀类设备 [1] - 设备类及其他主营业务收入占比99.39% 其他补充收入占比0.61% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板200ETF（588820）二季度持有4537股 占基金净值比例0.9% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约9210.11元 [2] - 华夏上证科创板200ETF成立于2024年12月23日 最新规模1983.11万元 [2] - 该基金今年以来收益61.23% 同类排名286/4220 成立以来收益60.5% [2] 基金经理信息 - 华夏上证科创板200ETF基金经理为华龙 累计任职时间3年37天 [3] - 现任基金资产总规模429.26亿元 任职期间最佳基金回报105.43% 最差回报-15.08% [3]

PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

行业投资评级 - 行业评级为看好 维持 [6] 核心观点 - 机械设备行业2025Q2整体盈利同环比走强 营收同比增长7.64% 扣非净利润同比增长16.22% [13][18] - 风电设备 锂电设备 PCB(A)等板块表现突出 营收和利润增速领先 [13][18][60] - 工程机械板块保持高速增长 25H1营收同比+8.7% 归母净利润同比+25.1% [42][45] - 出口链 船舶 铁路设备等板块量价表现更优 [32] - 行业经营性现金流改善 资本开支整体降速但部分赛道仍积极投入 [34] 细分板块表现 营收表现 - 机械设备行业25Q2营收同比增长7.64% 增幅环比收窄 [13] - 风电设备 PCB(A) 船舶 锂电设备 仪器仪表等板块营收增长加速 [13] - 工程机械板块25H1营收1626亿元 同比+8.7% 25Q2营收841亿元 同比+6.6% [42] - PCB(A)设备25H1营收52亿元 同比+36.8% 25Q2营收30.2亿元 同比+47.6% [60][65] - 通用设备25Q2营收增速边际放缓 [79] 盈利能力 - 行业25Q2扣非净利润同比+16.22% 增速环比趋缓 [18] - 风电设备 锂电设备25Q2加速增长 工程机械板块保持高速增长 [18] - 船舶板块同比+106% 但增速环比下降162pcts [18] - 工程机械25H1归母净利润161亿元 同比+25.1% 25Q2归母净利润84.3亿元 同比+16.2% [45] - PCB(A)设备25H1归母净利润7.28亿元 同比+61.2% 25Q2归母净利润4.12亿元 同比+61.2% [65][73] - 通用设备25Q2净利润同比+9% 盈利能力修复明显 [83] 毛利率与费用 - 行业25Q2毛销差同比+0.3pct 环比+0.6pct [22] - PCB(A)毛销差同环比均有较高提升 [22] - 工程机械25H1毛利率24.7% 同比+0.55pct 25Q2毛利率同比+0.89pct [44] - PCB(A)设备25H1毛利率34.8% 同比+1.2pct 25Q2毛利率35.2% 同比+0.9pct [71][72] - 通用设备25Q2毛利率24.3% 同比-0.3pct 但毛销差同比+0.1pct [88][90] 现金流与资本开支 - 行业经营性现金流25Q2同比改善98.3% [34] - 3C设备 船舶 工程机械 锂电设备 铁路设备 油气设备现金流改善突出 [34] - 整体资本开支同比-6.3% 但3C设备 PCB(A) 出口链 船舶等板块积极投入 [34] - 工程机械25H1境外收入占比达53% 同比进一步提升 [53] 资产质量 - 工程机械主机厂表外风险敞口显著压降 25H1末相比24年末下降8.2% [57] - 头部主机厂表内外应收类敞口占总资产比例下降1.42pct 资产质量提升 [57] 细分产品表现 - 工程机械土方机械25H1收入约505亿元 同比+18.5% [54] - 起重机械25H1收入约266.53亿元 同比+6.7% [56] - 混凝土机械25H1收入约123亿元 同比+1.2% [56]

公司订单动态 - 公司近期获得双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备新订单 [1] - 两款设备将用于生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料 [1] - 今年以来公司双边夹与磁控溅射设备订单合计已超1亿元 [1]

公司运营与产能 - 公司目前产能没有瓶颈且整体产能利用率较高 [1] - 收入确认周期平均6到9个月 大订单可能延长至1至1.5年 [1] 市场与业务发展 - 海外收入占比由2024年同期不足10%增至20%以上 [1] - 三合一水平电镀设备已获5家客户采购 预计明年增长显著 [1] - 高端PCB推动设备升级 电镀设备价值量提升 [1] - 毛利率约40% [1] 产品与技术优势 - 双边夹电镀设备可用于生产HVLP铜箔和低轮廓铜箔 [1] - 具备低温低电流、非接触式、一体式电镀优势 可降低生产成本 [1] - 公司无直接固态电池客户 但多家客户正在向固态电池公司送样 [1] 行业驱动因素 - 受益于PCB东南亚投资潮和大数据存储发展 [1] - 高端电镀设备需求上升 [1]

行业机遇与需求增长 - PCB东南亚投资潮及AI智能相关大数据存储器领域快速发展带来高端板材电镀设备新机遇 [1] - 行业景气度持续提高推动订单量增幅加大 [1] 公司运营与产能状况 - 通过科学有序排产和业务订单协调实现整体产能利用率较高 [1] - 收入确认相对滞后因产品为大型设备 [1] 产品结构与盈利能力 - 高端产品占比提升带动电镀设备生产效率、品质及价值量提升 [1] - 毛利率略高约40% [1] 业务拓展与客户关系 - 无直接固态电池客户 但现有客户向固态电池公司送样 [1]

核心观点 - 公司订单量显著增加 产能利用率较高 但收入确认存在滞后性 [2] - 海外收入占比从不足10%提升至20%以上 受益于PCB东南亚投资潮和AI智能相关领域发展 [2] - 水平镀三合一设备实现国产替代 已获5家客户采购 预计明年将有较大增长 [3] - 高端PCB产品占比提升推动电镀设备价值量和毛利率提升 毛利率约40% [3] - 订单到收入确认周期平均6-9个月 大订单可能延长至1-1.5年 [4] - 双边夹设备可生产HVLP铜箔 应用领域持续拓展 [4] - 2025年上半年主营收入4.43亿元同比增长13.07% 但净利润同比下降23.66% [5] 业务运营 - 公司拥有400多亩土地和近20万平方米厂房 集团包含1家母公司和5家子公司 [2] - 设备生产速度较快 但运输、安装、调试、验收环节耗时较长 尤其发往东南亚的设备 [2] - 通过科学排产和订单协调解决产能问题 目前产能无瓶颈 [2] 市场前景 - PCB高端板材细分领域增长快速 对精密电镀设备需求持续乐观 [2] - 厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增 推动水平镀三合一设备市场需求 [3] - 客户对设备品质要求提升 包括电路板热冲击后电阻稳定性、厚板孔内电镀品质等 [3] 技术优势 - 双边夹电镀设备采用低温低电流工艺 使表面更致密平整且降低粗糙度 [4] - 非接触式设备设计带来更好产品外观 一体式电镀确保铜层物理性能更可靠 [4] - 使用公司设备及工艺可大幅降低生产成本 [4] 财务表现 - 2025年第二季度单季度主营收入2.32亿元同比增长19.14% [5] - 第二季度归母净利润2549.72万元同比增长3.23% 扣非净利润2459.4万元同比增长20.97% [5] - 整体毛利率32.49% 负债率42.24% [5] 应用拓展 - 有客户使用双边夹设备生产低轮廓铜箔应用于类载板 [4] - 屏显材料生产已实现量产 [4] - 虽无直接固态电池客户 但多家客户正在向固态电池公司送样 [5]