公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已提供客户并获得认证 电镀环节基本解决 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 垂直连续电镀设备今年上半年订单金额同比增长超过100% [1] 生产与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确收平均需6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与发展前景 - PCB行业向东南亚投资潮及大数据存储器领域发展 带动高端板材电镀设备需求增加 [1] - PCB板从低层数向高层数演进 客户对设备品质和性能要求提升 电镀设备价值量随之提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性并逐步替代龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输、安装、调试及验收流程耗时较长 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB电镀设备价值量随PCB板从低层数向高层数升级而提升 客户对设备品质及性能要求提高 [1] - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 [1] - 载板及玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产无需净化环境 [1] 订单与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期约6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂通常在投产前8个月下达设备订单 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [1] 行业需求驱动因素 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 公司看好玻璃基板领域未来发展前景 [1]

东威科技业务与市场情况 - VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上[1] - 公司看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加[1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 看好未来发展[1] - PCB板从低层数到高层数 客户对设备品质和性能提出更高要求 电镀设备价值量提升[1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高[1] - PCP电镀设备从客户下单到确收平均6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限可能延长至1年至1年半[1] - 下游PCB板厂扩产 客户会在投产前八个月下设备订单[1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB不需要[1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长[1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%[1] 宝鼎科技业务与经营状况 - 主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选[2] - 宝鼎小贷公司业绩不佳 2023年曾挂牌出售股权未成功[2] - 金宝电子经营业绩呈下滑趋势 2025年半年度业绩预告显示营收量及毛利率仍在下降[2] - 金宝电子产能利用率充分 未来除募投项目外无扩产计划[2] - 覆铜板产品将开发优质客户 铜箔产品加大募投项目客户开拓力度[2] - 河西金矿一期扩产工程按计划进行中 预计8月份完工 扩产后成品金产量将增加[2] - 新东庄矿尚未复工复产 待符合条件后注入上市公司[2] - 金都国投将宝鼎科技打造成国有资产运营主体[2] - 中矿集团下属企业业务正常经营、权属清晰、规范性良好且收益率达标时注入[2] - 金都国投旗下主要从事投资及资产管理服务 旗下有宝鼎科技、山东金都矿业有限公司等从事黄金采选业务[2] - 扩产后每吨成本不会有太大变化 公司无套保业务 河西金矿所得税率为25% 目前没有股权激励计划[2] 聚鸣投资机构背景 - 聚鸣投资是中国新锐的私募基金管理人代表 公司追求专注、简单、求实为企业文化[3] - 专注于"逆向投资"和"成长投资"的股票多头价值投资 追求稳定、可持续增长的投资收益[3] - 公司核心团队来自于国内一流公募基金、资管行业 投研团队来自于清华大学等国内外高等学府[3] - 公司目前管理规模超过300亿[3] - 董事长、投资总监刘晓龙毕业于清华大学机械工程专业 2007-2017年曾任广发基金权益投资总监、基金经理 期间个人基金管理规模超300亿[3] - 拥有管理150亿的社保基金经验（绝对收益）且社保账户排同类第一（2015年）[3] - 公募期间揽获金牛奖和英华奖（均为三年期和五年期）等权威认可[3] - 私募期间业绩稳定突出 个人基金管理规模超300亿[3] - 代表产品于2017年年底成立 2018年获得7.6%的绝对正收益、2019年收益65.06%、2020年收益97.13%[3] - 揽获金牛奖、金阳光奖（均为一年期和三年期）、英华奖（一年期）等业内权威奖项[3]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段有望实现更高盈利水平 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输 安装 调试及验收流程耗时较长 影响交付周期 [1] 市场需求与订单表现 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器领域发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% 反映下游需求强劲 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质与性能要求提升 带动电镀设备价值量上升 [1] 产品进展与客户合作 - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景乐观 [1] - PCP电镀设备从客户下单到确认验收平均周期为6-9个月 小订单需6个月 大订单或因场地限制延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产计划明确 客户通常在投产前8个月下达设备订单 [1] 行业应用特性 - 载板及玻璃基载板设备需配置于净化车间 普通PCB生产无需此环境要求 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程耗时较长 [1] 订单与业绩表现 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB电镀设备从客户下单到确收平均周期为6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下达设备订单 [1] 市场需求与行业趋势 - PCB行业向东南亚转移的投资潮带来高端板材电镀设备需求增长 [1] - 大数据存储器等领域发展推动高端电镀设备需求上升 [1] - PCB板从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提高 电镀设备价值量持续提升 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 垂直连续电镀设备订单金额今年上半年同比增长超过100% 反映下游需求强劲 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB行业向东南亚转移及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景良好 [1] - PCB板从低层向高层发展 客户对设备品质性能要求提升 带动电镀设备价值量增加 [1] 生产周期与产能情况 - PCP电镀设备从下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期为6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产时通常提前8个月下达设备订单 [1] - 载板及玻璃基载板设备需配备净化车间 普通PCB生产无需此条件 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输安装调试验收流程耗时较长 [1]

公司调研核心信息 - 东威科技VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 市场占有率50%以上 [1] - 公司PCB电镀设备订单金额上半年同比增长超过100% [1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高 [1] - 设备交付周期平均6-9个月 大订单或延长至1年至1年半 [1] - 玻璃基板设备已获客户认证 电镀环节基本解决 [1] 行业需求与趋势 - PCB东南亚投资潮和大数据存储器推动高端电镀设备需求增长 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 设备价值量提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需净化车间 普通PCB不需要 [1] - 下游PCB板厂扩产 客户在投产前八个月下设备订单 [1] 聚辰股份业务表现 - 2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长 [2] - DDR5 SPD产品销量和收入大幅增长 DDR4 SPD产品有所下滑 [2] - DDR5内存模组在服务器领域渗透率预计2024年达40%-50% 2030年维持在95%左右 [2] - 第二季度研发费用0.62亿元 环比增长超50% 主要用于新产品流片 [2] 产品市场地位 - 音圈马达驱动芯片全球排名第一的开环类供应商 市场空间约20-30亿元人民币 [2] - 部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场 [2] - 汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超100% [2] - 成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] - 部分新能源汽车单车EEPROM使用量超过40颗 市场规模约4-6亿美元 [2] - 公司2024年度汽车EEPROM销售收入不足1亿元人民币 [2]

公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] 订单与生产周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与增长 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB行业从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 推动电镀设备价值量增长 [1] - 看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加 [1] 设备应用环境 - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]

调研概况 - 8月4日共8家公司接受机构调研 其中基金参与6家公司的调研活动[1] - 东威科技获59家基金调研 泰恩康获38家基金调研 威尔高获3家基金调研[1] - 基金调研公司中深市主板2家 创业板3家 科创板1家[1] 市值分布 - 基金调研公司中总市值不足100亿元的有3家 包括优宁维、威尔高和中旗新材[1] 市场表现 - 基金调研股近5日5只上涨 威尔高涨5.59% 优宁维涨2.10% 科士达涨1.54%[1] - 中旗新材近5日下跌4.35% 是唯一下跌的基金调研股[1] 业绩表现 - 基金调研公司中2家公布上半年业绩预告 其中1家预增[1] - 威尔高预计净利润中值4650万元 同比增长21.71%[1] 个股信息 - 东威科技最新收盘价44.61元 属机械设备行业[1] - 泰恩康最新收盘价37.65元 属医药生物行业[1] - 威尔高最新收盘价45.89元 属电子行业[1] - 中旗新材最新收盘价40.49元 属建筑材料行业[1] - 优宁维最新收盘价34.05元 属医药生物行业[1] - 科士达最新收盘价23.70元 属电力设备行业[1]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]