公司业务与市场地位 - PCB设备行业龙头企业 深耕行业20余年 成为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 产品覆盖钻孔 曝光 成型 检测 压合等核心关键工序 满足高多层和高阶HDI等PCB产品加工需求 [1] - 业务向BT和FC-BGA等先进封装领域扩展 与客户关系从供应商向合作伙伴转变 [1] - 机械钻孔设备达到行业一流水平 3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩及超高位置精度加工 [3] - 激光钻孔技术实现突破 高功率CO2激光钻孔机满足大孔径及跨层盲孔加工需求 新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈 [3] 技术发展与产品创新 - 开发3D背钻 CO2激光钻孔 超快激光钻孔 高清晰度曝光 高精度检测等高端设备 满足PCB层数和精细度升级需求 [2] - 机械钻孔和激光钻孔等高端设备应用于AI服务器和800G光模块产品 [1] - 针对AI手机和800G+光模块的类载板需求 提供微小孔 槽及外形的高精度激光加工方案 [3] - 发挥平台型设备龙头优势 建立联动研发机制 打造多工序协同的整体加工方案 [3] 行业趋势与市场需求 - AI产业革命推动PCB需求大爆发 高多层和高阶HDI产品需求增长 行业或迎来史上最大扩产潮 [2][4] - AI基础设施投资力度和持续性有望远超历史产业变革 PCB加工设备要求向更高精度和效率升级 [2] - AI服务器和高速交换机推动PCB升级 对孔 线路及成品品质提出更高要求 [3] 财务表现与增长前景 - 公司高端设备逐步放量 营收规模和盈利能力有望迈上新台阶 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.84亿元 15.07亿元和20.89亿元 [4] - 产品迭代提升ASP和盈利能力 高经营杠杆下盈利弹性有望超预期 [4]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [4] - 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [6] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [6] - HDI板2024-2029年产能复合增长率达17.7% [6] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计5.2% [7] - 2029年全球PCB产业规模近千亿美元，国内达五百亿美元 [7] 技术产品突破 - 新开发3D背钻功能钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获龙头企业批量采购 [9] - 高功率CO2激光钻孔机实现大孔径及跨层盲孔高品质加工 [9] - 激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求 [10] - 光学检查设备最小分辨率达10μm以下 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应瓶颈，获正式订单 [12] 市场需求驱动 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来双重需求 [4] - 汽车电子PCB需求量受电动化、智能化驱动大幅增加 [7] - 800G交换机/GPGPU服务器/ASIC服务器等算力基础设施需求增长 [7] - AI智能手机/AI PC/光模块等应用推动类载板需求 [11][12]

公司战略与发展规划 - 筹划H股上市是基于长期发展规划，推进全球化战略，提升国际竞争力 [2] - 战略愿景是成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [3][8] - 应对产业转移，与国内合作客户深度布局东南亚市场，设立海外公司，建立本土化运营团队 [11][16] 市场与客户情况 - 下游客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业 [4] - 受AI产业链等因素推动，电子终端产业营收增长，带动全球PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加，拉动公司订单增长 [6][7][17] 财务与业绩表现 - 2025年一季度，公司实现营业收入959,848,668.68元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润116,773,485.23元，同比增长83.60% [8] - 2024年整体营业收入增长104.56%，钻孔类设备营收占公司总营收的62.84% [22] - Prismark预测2025年全球PCB产业增幅可达6.8%，2024 - 2029年PCB行业营收复合增长率为5.2% [8][19] 产品与技术研发 - 推出半导体产业封装基板加工设备，实现高水平国产化替代，研发推广新型激光技术 [4] - 产品从设计之初考量节能、提效，推出十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等节能环保型设备 [6] - 针对《产业结构调整指导目录(2024年本)》涉及的PCB产品，提前布局研发新型激光钻孔机等设备 [22] 生产与采购模式 - 采用“以销定产”的生产模式，结合多种情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料进行生产 [9] - 采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，开拓海外供应商资源，培育国内供应商 [10] 其他问题回应 - 二级市场股价波动受多重因素影响，管理层将做好经营管理工作 [3] - 公司现金流状况良好，综合考虑多因素制定2024年度分红预案，未来将采取积极分红措施 [21] - 公司在钻孔设备方面布局广泛，产品在精度、效率及综合运营成本方面可满足行业主流PCB板厂需求 [21] - 公司订单情况良好，具体业绩情况需关注后续定期报告 [22]