东威科技(688700):首次覆盖报告:AI驱动PCB升级,电镀设备龙头迎放量拐点

投资评级与核心观点 - 首次覆盖,给予东威科技“买入”评级 [6] - 核心观点:AI服务器需求驱动PCB行业向高层数、厚铜等高阶产品升级,对电镀工艺和设备提出更高要求,公司作为垂直连续电镀设备龙头,凭借技术壁垒和工艺适配能力,其高端设备有望迎来放量拐点,驱动盈利增长 [6] 公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的电镀设备制造商,其垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50% [6] - 下游客户已覆盖大多数中国一线PCB制造厂商 [6] 行业前景与市场空间 - PCB行业:受AI服务器需求驱动,全球PCB行业景气回升,预计2025年产值同比增长7.6%至791亿美元,其中18层以上高多层板增长达41.7% [6] - PCB设备市场:全球PCB设备市场规模预计从2024年的约71亿美元增长至2029年的108亿美元,对应复合年增长率为8.7% [6] - 中国PCB电镀设备市场:2024年行业规模约31亿元人民币,同比增长11.7%,2020-2024年复合年增长率达8.7% [6] 财务预测与关键假设 - 收入预测:预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为10.64/14.59/18.90亿元人民币,同比增长41.8%/37.2%/29.5% [5][6] - 利润预测:预计公司2025E/2026E/2027E归母净利润分别为1.47/2.36/3.25亿元人民币,同比增长112.5%/60.5%/37.3% [5][6] - 估值水平:对应2025E/2026E/2027E市盈率分别为74.8/46.6/33.9倍 [5][6] - 关键业务假设:预计高端印制电路设备收入在2025E-2027E分别同比增长60%/45%/33%,毛利率分别升至35.3%/37.0%/38.0% [6][24] 有别于市场的认识与催化剂 - 市场认识差异:市场可能低估了PCB技术升级(高层数、厚铜、高可靠性)对电镀设备技术壁垒和单机价值量提升的驱动作用,公司成长性不仅源于产能扩张周期,更受益于技术升级带来的结构性机会 [6] - 股价催化剂:PCB客户资本开支计划上修、高速材料在PCB中渗透率提升、公司高端设备放量进度超预期等 [6] 财务数据摘要 - 历史财务:2024年公司营业总收入为7.50亿元人民币,归母净利润为0.69亿元人民币 [5] - 盈利能力:预计毛利率从2024年的33.5%逐步回升至2027E的36.5%,净资产收益率从2024年的4.0%提升至2027E的13.3% [5][28] - 可比估值:与可比公司(芯碁微装、大族数控、骄成超声)2025E-2027E平均市盈率相比,公司估值处于合理区间 [25]