诉讼情况 - 2025年6月24日收到两起侵犯发明专利权纠纷诉讼材料[3] - 两案件未开庭，涉案金额合计121.685万元[2] - 两涉案专利申请日为2006年11月27日，到期日为2026年11月27日[5][8] 公司现状 - 截至2024年12月末拥有404项境内外专利，含150项发明专利[11] - 研发、生产、经营正常，产品产销不受影响[13] 应对措施 - 将就专利是否构成标准必要专利及侵权提出抗辩[13] - 向国家知识产权局提起涉案专利无效宣告请求[13] - 密切关注诉讼，积极应诉维护自身及股东利益[14]

公司变更 - 2025年4月28日和5月22日分别召开会议审议通过变更注册资本等议案[1] - 近日完成工商变更登记和《公司章程》备案手续[1] - 变更后注册资本为46126.5626万元人民币[1]

纪要涉及的行业 光伏行业[2][4] 纪要提到的核心观点和论据 - **供需情况**：截至2025年第一季度末，光伏产业链各环节严重过剩，组件、电池、硅片和硅料名义产能超1200吉瓦，2025年组件产量预期650 - 700吉瓦，主产业链名义产能约为组件产量两倍；辅材胶膜和玻璃年度供应量800 - 900吉瓦，光伏玻璃在建产能多，未来供应压力大[2][4] - **硅料市场基本面**：国内430和531抢装结束，组件排产回落致硅料价格探底，n型颗粒硅含税3.45万元/吨，不含税均价3 - 3.3万元/吨，仅部分基地不亏现金成本，自2024年10月起减产，单月产能降至约10万吨，计划减至8.3万吨/月，开工率30%左右[2][5] - **硅料库存恢复时间**：2025年初库存50万吨左右，现降至40万吨左右；若6月排产10万吨/月，预计2026年中库存恢复至一个月水平；若7月起降至8.5万吨/月，有望2025年底实现[2][6] - **光伏产业链金属化进展**：产业链利润与价格承压，降本重要，银浆成本占比高，组件中占12%，电池中占39%，降本靠铜替代技术，但面临高温稳定性、包覆、抗氧化及扩散等问题[7] - **铜扩散影响及解决办法**：铜在硅片中扩散系数大于银，影响电池效率，解决办法是包覆铜粉和设置银种子层，隔绝铜与硅片接触，降低电阻促进烧结，市面含铜浆料方案基本采用此搭配[8] - **含铜浆料方案特点**：地科高铜浆料用银包裹、银种子层技术，含银量未来或降至10%，定价4000 - 5000元/公斤，每瓦省约0.5分；聚合纯铜浆料用非银材料包覆，定价2500 - 3000元/公斤，需专用烧结炉，每瓦省约0.5分[9][10] - **含铜浆料市场推广进展**：高铜浆料进展快，因抗氧化和防扩散可靠性高，Topcon组件龙头加快导入，2026年出货量预计达小几百吨，加工费提升；纯铜浆料持续推进，成功将带来更大降本空间，建议关注地科及聚合相关标的[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 市面主要含铜浆料方案包括地科开发的高铜浆料和聚合开发的纯铜浆料[4][9] - 银包铜技术成熟但面临高温稳定性挑战，有机物或无机物包覆有降银耗潜力但存在位阻效应难以实现100%包覆[7]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，预计25年存储价格有望温和复苏，2Q25存储价格逐步回暖，公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - PC存储与嵌入式存储加速增长，AI眼镜相关收入快速增加，企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长 [1][2][3] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元（前值25 - 26年5.08/5.78亿元），对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 1Q25营收15.43亿元（YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%），扣非归母净利润 - 2.16亿元（YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%），毛利率1.99%（YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct） [1] - 嵌入式存储24年营收42.41亿元（YoY + 151.68%），产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500% [2] - PC存储24年营收20.19亿元（YoY + 28.75%），SSD产品进入多家国内外PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品 [2] - 企业级产品通过多项测试和审厂，工车规存储24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] 存储价格情况 - 24年存储价格前高后低，4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏 [1] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 预计2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，Client SSD合约价季增3% - 8%，企业级SSD、eMMC、UFS合约价预计持平，NAND Flash Wafer合约价将季增10%至15% [20] - 预计2Q25传统DRAM价格跌幅收窄，PC DDR5价格预计持平，DDR4价格降幅有望收窄至个位数，Server DRAM DDR5止跌，手机DRAM中LPDDR5X价格预计上涨，LPDDR4X供应充足跌幅收敛，消费类DRAM价格有望企稳回暖 [23] 业务收入预期 - 预计25 - 27年嵌入式存储业务对应营收54.39/64.59/73.63亿元 [24] - 预计25 - 27年PC存储模组业务对应营收22.06/22.83/23.63亿元 [25] - 预计25 - 27年工车规存储模组业务营收1.55/2.94/4.18亿元 [26] - 预计25 - 27年先进封装及测试业务营收1.53/3.36/5.54亿元 [27] 财务预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元，对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 24年存储价格前高后低，受价格回落影响4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年温和复苏 [1] - 1Q25营收15.43亿元(YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%)，扣非归母净利润 - 2.16亿元(YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%)，毛利率1.99%(YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct) [1] 各业务板块表现 - **嵌入式存储**：24年营收42.41亿元(YoY + 151.68%)，产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500%，预计25 - 27年营收54.39/64.59/73.63亿元 [2][24] - **PC存储模组**：24年营收20.19亿元(YoY + 28.75%)，SSD产品进入多家PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品，预计25 - 27年营收22.06/22.83/23.63亿元 [2][25] - **工车规存储模组**：24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产，预计26年加速渗透，预计25 - 27年营收1.55/2.94/4.18亿元 [3][26] - **先进封装及测试**：晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产，预计25 - 27年营收1.53/3.36/5.54亿元 [3][27] 存储价格情况 - 晶圆作为主要直接材料占存储模组成本较高，存储价格波动对产品成本和毛利率影响大 [19] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 原厂陆续减产，预计25年存储价格前低后高，2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，传统DRAM价格跌幅收窄 [20][23] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |(+/-%)|20.3%|86.5%|21.0%|17.5%|14.1%| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |(+/-%)| - 976.7%|125.8%|10.4%|12.4%|90.9%| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

AI PC概念板块表现 - AI PC概念板块5月27日下跌1.31%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股表现分化，4只上涨，涨幅居前的为中国长城（+7.84%）、格灵深瞳（+2.36%）、豪鹏科技（+2.14%），跌幅居前的为思泉新材（-3.67%）、德明利（-3.38%）、龙旗科技（-2.72%） [1][2][3] 资金流动情况 - 板块整体获主力资金净流入7.83亿元，但个股资金流向分化明显 [2] - 主力资金净流出前三位：软通动力（-1.02亿元）、长盈精密（-9503.32万元）、佰维存储（-5215.08万元） [2] - 主力资金净流入前三位：中国长城（12.45亿元）、胜宏科技（8729.77万元）、云从科技（1973.84万元） [2][3] 相关概念板块对比 - 当日涨幅前五概念板块：草甘膦（+6.09%）、乳业（+3.55%）、供销社（+2.72%）、NMN概念（+2.72%）、培育钻石（+2.34%） [2] - 当日跌幅前五概念板块：同花顺果指数（-1.47%）、中国AI 50（-1.38%）、WiFi 6（-1.35%）、F5G概念（-1.34%）、AI PC（-1.31%） [2] 个股交易数据 - 换手率较高个股：智微智能（4.72%）、亿道信息（4.47%）、豪鹏科技（4.77%）、中国长城（10.71%） [3] - 资金净流出但股价上涨的特殊案例：豪鹏科技（主力净流出322.36万元，股价+2.14%），格灵深瞳（主力净流出121.16万元，股价+2.36%） [3]

公司回购及增资 - 太阳能拟以1亿-2亿元回购A股股份用于注销，回购价格不超过6.69元/股 [1] - 润阳科技拟以不超过3亿元现金增资上海傅利叶智能科技，后者投前估值80亿元 [1] - 四川美丰拟以5000万-7000万元回购股份用于注销，回购价格不超过10.07元/股 [2][3] - 健友股份拟以2000万-4000万元回购股份用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过18.75元/股 [11][12] - 隆达股份对新加坡全资子公司增加投资4000万美元，总投资额增至6000万美元 [45][46] 医药行业动态 - 恒瑞医药子公司SHR-4712注射液获临床试验批准，用于治疗晚期实体瘤 [1][2] - 九典制药PDX-04药物获临床试验批准，用于治疗痛风性急性发作镇痛 [5][6] - 九芝堂全资子公司新药YB211启动II期临床试验，用于治疗成人急性细菌性皮肤感染 [8][9] - 复星医药控股子公司HLX22获欧盟孤儿药资格认定，用于胃癌治疗 [9][10] - 康弘药业子公司注射用KH617获临床试验批准，用于治疗胶质母细胞瘤 [25][26] 子公司投资及资产重组 - 联环药业以6000万元增资全资子公司扬州联环投资，注册资本增至12500万元 [2] - 宏昌电子全资子公司香港宏昌向珠海宏昌增资1000万美元，注册资本增至12390万美元 [2] - 新筑股份停牌筹划购买控股股东旗下四川蜀道清洁能源集团60%股权，同时出售部分资产 [26][27] - 立昂微拟清算并注销嘉兴康晶，将其持有的嘉兴金瑞泓41.31%股权按比例分配给合伙人 [4][5] 重大合同及项目中标 - 平治信息中标陕西电信GPU算力建设项目并签订2.46亿元框架协议 [7][8] - 禾迈股份签订10亿元户用光伏合作协议，合作期限3年 [14][15] - 迦南智能全资子公司中标国网河北电力电动汽车公司充电站项目 [15][16] - 设计总院中标多个重大项目，金额约3.9亿元 [22][23] - 复洁环保签订2.44亿元污泥干化造粒系统及除臭系统采购合同 [23][24] 股东减持及高管变动 - 永茂泰2股东拟减持不超过2.66%股份 [19][20] - 建新股份多名董事及高管拟减持不超过0.65%股份 [28][29] - 双飞集团董事兼财务总监拟减持不超过80万股 [29][30] - 东箭科技3股东拟合计减持不超过0.28%股份 [30][31] - 佰维存储部分董事及高管拟合计减持不超过8.41万股 [48][49] 分红派息 - 高铁电气拟每股派现0.012元 [16][17] - 古越龙山拟每股派现0.08元 [18][19] - 创力集团拟每股派现0.1元 [33][34] - 天目湖拟每股派现0.235元 [35][36] - 润本股份拟每股派现0.23元 [37][38] - 福莱新材拟每10股派现1.5元转增4股 [39][40] - 莱特光电拟每10股派现1.3元 [42][43] - 云路股份拟每股派现0.63元 [44][45]

公司管理层减持承诺 - 公司管理层坚定看好未来发展 承诺减持完成后本年度内不通过二级市场减持股份 包括资本公积转增股本等产生的股份亦遵守承诺 [1] - 部分董事及高管计划减持股份 合计减持不超过公司总股本的0.018% 减持原因为缓解认购限制性股票的资金压力 [5] 行业前景与公司业务发展 - 存储行业需求呈现多样化与层次化增长 2025年AI终端、AI眼镜、具身智能机器人等新兴产品将改变行业依赖智能终端的疲弱态势 [2] - 我国下游终端企业本土化需求明确 公司2024年嵌入式存储收入实现翻倍以上增长 行业增长处于加速阶段 [2] - 公司存储封测技术国内领先 在智能可穿戴领域具备低功耗、快响应等竞争优势 通过先进封测工艺实现产品轻薄小巧 [3] - 公司自主封测制造能力保障大批量及急单交付品质 正布局晶圆级先进封测能力以构建技术壁垒 满足存算合封等新兴需求 [3] 市场机构观点 - 业内人士认为本次高管减持股份占比低(总股本0.018%) 对公司影响有限 [2] - 浙商证券看好公司主业发展 认为行业需求结构改善将驱动长期成长 [2] - 华鑫证券指出公司AI眼镜相关产品技术领先 封测能力可协同存储业务服务客户多元化需求 [3]

高管减持 - 何瀚拟减持不超过44750股（占总股本0.0097%）[1] - 徐骞拟减持不超过5625股（占总股本0.0012%）[1] - 王灿拟减持不超过16875股（占总股本0.0037%）[1] - 黄炎烽拟减持不超过7875股（占总股本0.0017%）[1] - 刘阳拟减持不超过5625股（占总股本0.0012%）[1] - 蔡栋拟减持不超过3375股（占总股本0.0007%）[1] - 合计减持不超过8.4万股（占总股本比例极低）[2] - 高管承诺减持完成后本年度内不再通过二级市场减持[2] 股权激励与市值目标 - 2025年营收目标不低于65亿元且总市值达250亿元[2] - 2026年营收目标不低于80亿元且总市值达300亿元[2] - 股权激励计划将管理层、员工与股东利益绑定[2] 行业与业务前景 - DRAM和NAND涨价因原厂减产及HBM产能挤压[3] - AI需求增长推动存储产品升级与扩容[3] - 高端产品（AI眼镜、车规产品）出货量增加提升毛利率[3] - 机构预测2024-2026年净利增速分别为237.10%、48.40%、41.73%[3] AI端侧业务表现 - 2024年AI端侧业务收入超10亿元（同比增长294%）[4] - AI眼镜领域表现突出，为Meta等头部品牌核心供应商[4] - 2025年AI眼镜产品收入预计同比增长超500%[4]

公司高管减持计划 - 公司部分董事及高级管理人员拟通过集中竞价交易方式减持不超过84,125股，占总股本的0.0182%，减持比例极小[1] - 减持目的为缓解认购2024年限制性股票激励计划的资金压力，与公司基本面无关，不影响治理结构和日常经营[1] - 减持价格将根据市场情况确定，相关高管承诺减持完成后本年度内不再通过二级市场减持股份[1] 股权激励计划创新 - 2024年限制性股票激励计划罕见地将股权激励与市值考核目标绑定，作为必要条件[1] - 公司解释该设计旨在确保管理层、员工与股东利益一致，共同推动长期发展[1] 业务与技术优势 - 公司是业内少数同时具备先进存储和先进封测能力的厂商，覆盖存储解决方案研发、主控芯片设计、封测及测试机等全产业链环节[2] - 提供"存储+先进封装测试"一站式综合解决方案，价值量显著高于单一封测服务，具备市场竞争力[2] 2024年业绩与未来展望 - 2024年营收和利润大幅增长，受益于行业上行周期及国内外一线客户拓展[2] - 预计2025年Q2起存储价格企稳回升，AI眼镜等高价值产品批量交付将带动收入增长，其中AI眼镜产品收入同比增幅有望超500%[2] - 晶圆级先进封测制造项目稳步推进，目标构建AI时代存算整合封测能力[2] 战略发展方向 - 坚持"研发封测一体化2.0"战略，强化高性能存储与先进封测的协同优势[3] - 通过技术创新和全链协作提升存储行业竞争力，深化客户合作关系[3]