公司战略举措 - 公司拟发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 该举措旨在深化公司全球化战略布局并提升国际化品牌形象 [1] - 此举预期进一步提升公司核心竞争力 [1]

公司资本运作 - 公司拟发行境外上市股份（H股）[1] - 公司申请在香港联交所主板挂牌上市[1]

公司资本运作 - 佰维存储拟发行境外上市股份(H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司正积极与相关中介机构就此次发行上市的相关工作进行商讨 [1]

公司战略举措 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 该举措旨在深化全球化战略布局并提升国际化品牌形象 [1] - 上市计划将进一步提升公司核心竞争力 [1]

公司战略举措 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市[1] - 该举措旨在深化全球化战略布局并提升国际化品牌形象[1] - 此举将进一步提升公司核心竞争力[1] 资本市场行动 - 上市地点为香港联合交易所有限公司主板[1] - 发行股份类型为境外上市股份（H股）[1]

公司战略举措 - 公司计划发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市 深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 进一步提升核心竞争力 [1] - 公司于2025年9月22日召开第四届董事会第五次会议 审议通过了相关议案 [1] - 公司正与相关中介机构就发行上市事宜进行商讨 具体细节尚未最终确定 [1] 执行进展与不确定性 - 本次发行上市能否通过审议 备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 核心观点 - 存储涨价情绪持续升温 国产存储产业链发展前景乐观[1] - NAND存储涨价情绪升温 Flash wafer价格上周上涨1.82%-6.25% SSD 256GB（行业市场）价格周涨幅达8.62% 预计Q4企业级存储价格继续上涨[7] - DRAM市场或全面涨价 美光可能对渠道存储产品调涨20%-30% DDR4和LPDDR4X价格自二季度起开启涨价潮并有望延续至明年上半年 DDR5和LPDDR5X供应趋于紧张[7] - AI带动需求持续性支撑DRAM涨价行情 供应端原厂产能切换不可逆 涨价行情具有较强持续性[7] - 三星12层堆叠HBM3E通过英伟达认证 已研发出数据传输速率达11Gbps的HBM4产品 原厂竞争或加剧[7] - 国内利基DRAM Tier2供应商有望因原厂减少产能而获得更大市场空间[7] 投资建议与标的 - 存储产业链相关标的包括兆易创新(买入) 普冉股份(未评级) 德明利(未评级) 佰维存储(未评级) 北京君正(买入) 朗科科技(未评级) 东芯股份(未评级) 江波龙(未评级) 恒烁股份(未评级) 万润科技(未评级) 深科技(未评级) 同有科技(未评级) 聚辰股份(未评级) 联芸科技(未评级)[2] - 投资逻辑基于存储行情景气度持续 国内先进存储产能扩充 AI服务器和AI终端带动存储需求增长 以及国产替代机遇[2]

指数表现 - 科创50指数午后涨幅扩大至3% [1] 个股表现 - 芯原股份涨超18% [1] - 海光信息涨超10% [1] - 龙芯中科跟涨 [1] - 佰维存储跟涨 [1]

产品表现 - 科创芯片ETF南方(588890)上涨3.15% 盘中换手6.37% 成交1.09亿元 [1] - 跟踪指数上证科创板芯片指数上涨3.36% 成分股芯原股份涨18.84% 中科蓝讯涨14.90% 龙芯中科涨8.29% [1] - 近1月规模增长9.10亿元 份额增长3.24亿份 近21个交易日净流入8.09亿元 [1] 技术突破 - 平头哥AI芯片显存容量和片间带宽超英伟达A800 比肩H20 实现1.6万卡规模部署 [1] - 华为公布AI芯片路线图：2026年发布昇腾950系列 2027年昇腾960 2028年昇腾970 采用自研HBM [1] - Atlas950将成为全球最强超节点 Atlas950 SuperCluster将成为全球最强算力集群 [1] 行业前景 - 国产算力芯片在美国限制出口背景下有望占据更多份额 成就千亿级市场 [2] - 消费电子与半导体持续复苏 AI算力催化进入新一轮双旺共振期 带动业绩持续向上 [2] - 国内厂商通过集群计算补足芯片差距 实现HBM自主和互联技术突破 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取半导体材料设备、芯片设计、制造、封测领域科创板上市公司 [2] - 前十大权重股包括寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技 [2] 产品信息 - 科创芯片ETF南方(588890)场外联接A类021607 C类021608 [3]

行业整体发展态势 - AI驱动产业链加速迭代 多领域实现局部突破 全球市占率实现飞跃[2] - 国内企业在AI算力基座和机器人领域仍存在规模、长期生存力及算法等方面与海外发达国家的差距 但正通过应用端牵引和协同研发快速追赶[3] 算力基座领域突破 - 海光信息拥有CPU与GPGPU双产品线 实现多代际产品研发创新和商业化落地 布局形成"芯片设计—整机交付—软件生态"完整链条[4] - 佰维存储2024年AI新兴端侧业务收入超10亿元 具备主控芯片设计及封测全产业链服务能力 产品覆盖NAND Flash与DRAM[5] - 概伦电子过去四年国内业务占比快速上升并开始跃居主导 通过并购整合助力国内EDA产业补短板[5] - 国内先进工艺与高端芯片研发需求爆发 推动芯片研发与生产本地化、规模化趋势 EDA行业成长空间持续打开[6] 机器人领域进展 - 绿的谐波打破日本垄断 谐波减速器全球市占率第二 正推进机电传动和电液领域新布局[8] - 埃夫特业务涵盖核心零部件自主研发及整机系统集成 通过"两端牵引"策略联合客户和高校推进前沿革新[9] - 步科股份机器人业务一半服务机器人领域 一半拓展至智能设备 无框电机技术进入高良品率规模化制造阶段[10] - 元琛科技2025年一季度完成环保岛智能从0到1突破 二季度实现从1到3跨越 实现98%以上环保岛自控率[10] 中外技术差距分析 - 国产存储品牌信任度不足 AI服务器存储90%以上依赖海外品牌 国内厂商因稳定性担忧难以进入核心供应链[11] - 国产存储占国内需求份额不足10% 全球占比不到5% 与国际先进水平存在明显技术代差[11] - 国际芯片企业在技术积累、专利布局和工艺成熟度方面优势深厚 国内企业需大踏步追赶[11] - 机器人领域核心差距在算法 与国外存在半年左右差距 国际巨头采用大公司加大资金加密集人才模式快速迭代[17] 追赶策略与规划 - 佰维存储2020-2024年营收复合增速50% 研发投入复合增速60% 计划2028年实现技术追赶、规模扩张和盈利提升三大突破[11][14] - 海光信息采取内部挖潜加外部合力双轮驱动 联合产业链超6000家企业组成光合组织 完成超1.5万软件适配[12][15] - 概伦电子实施聚焦加协同战略 深耕EDA优势领域并通过并购整合完善产品矩阵 与龙头企业深度协同推动技术适配[16] - 埃夫特2至3年内聚焦工业场景突破 加快AI算法研发确保两年内小批量项目落地[17] - 步科股份短期优化半自动生产线提升良品率 长期聚焦分布式计算模组研发并深入研究具身智能与AGI技术[19] - 绿的谐波推进技术壁垒深化和成本壁垒构建 加快设备自主可控 短期聚焦具身智能产品迭代[21] 应用端挑战 - 环保领域AI应用面临人才短缺和付费模式不成熟挑战 需构建可持续盈利模式[23]