科创板资金流向概况 - 沪深两市全天主力资金净流出996.85亿元 其中科创板主力资金净流出83.89亿元 [1] - 科创板个股上涨136只 下跌448只 涨停个股为盟科药业 [1] - 主力资金净流入个股179只 净流出个股409只 [1] 主力资金净流入居前个股 - 中微公司主力资金净流入5.16亿元 涨幅9.12% 换手率4.66% [1][2] - 佰维存储主力资金净流入2.51亿元 涨幅3.57% 换手率13.05% [1][2] - 传音控股主力资金净流入2.00亿元 涨幅3.51% 换手率2.44% [1][2] - 阿特斯主力资金净流入1.90亿元 涨幅6.21% 换手率8.66% [2] - 沪硅产业主力资金净流入1.76亿元 涨幅11.54% 换手率4.96% [2] 主力资金净流出居前个股 - 中芯国际主力资金净流出16.57亿元 跌幅0.32% 换手率7.21% [1][20] - 博瑞医药主力资金净流出5.67亿元 跌幅9.51% 换手率7.96% [1][20] - 海光信息主力资金净流出4.74亿元 跌幅2.51% 换手率2.31% [1][20] - 华虹公司主力资金净流出3.84亿元 跌幅3.26% 换手率6.94% [20] - 澜起科技主力资金净流出3.22亿元 涨幅0.81% 换手率5.13% [20] 连续资金流入个股 - 寒武纪连续25个交易日主力资金净流入 [2] - 超卓航科连续10个交易日主力资金净流入 [2] - 景业智能连续8个交易日主力资金净流入 [2] 连续资金流出个股 - 上声电子连续16个交易日主力资金净流出 [2] - 时创能源连续13个交易日主力资金净流出 [2] - 亚虹医药连续12个交易日主力资金净流出 [2] 资金流入特征分析 - 7只个股主力资金净流入超1亿元 主要集中在半导体设备及存储芯片领域 [1][2] - 盟科药业虽获1.14亿元资金流入 但换手率高达20.43% 显示资金分歧明显 [2] - 电气风电获8188万元资金流入 涨幅15.55% 表现突出 [2] 资金流出特征分析 - 193只个股遭遇连续资金流出 医药生物和电子设备行业占比显著 [2] - 百济神州资金净流出2.24亿元 跌幅3.60% 创新药板块承压 [20] - 金山办公资金净流出1.11亿元 跌幅3.91% 软件服务板块表现疲软 [19]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至9月23日收盘，国家大基金持股概念板块上涨1.08%，位居概念板块涨幅第二位 [1] - 板块内26只个股上涨，长川科技以20%涨幅涨停，沪硅产业、中微公司、中科飞测分别上涨11.54%、9.12%、5.63% [1] - 跌幅居前的个股包括中电港下跌5.90%、赛微电子下跌4.87%、华虹公司下跌3.26% [1] 概念板块涨跌对比 - 中芯国际概念板块以1.22%涨幅位居榜首，华为盘古概念板块以-3.69%跌幅居末位 [2] - 光刻机概念上涨0.72%，超导概念上涨0.68%，抽水蓄能概念上涨0.45% [2] - 跌幅较大的概念板块包括MLOps概念下跌3.31%、财税数字化下跌3.00%、冰雪产业下跌2.76% [2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块整体获主力资金净流出27.68亿元 [2] - 17只个股获主力资金净流入，其中8只净流入超亿元 [2] - 长川科技获主力资金净流入5.69亿元居首，中微公司净流入5.16亿元，佰维存储净流入2.51亿元，沪硅产业净流入1.76亿元 [2] 个股资金流入比率 - 长川科技主力资金净流入率达13.43%，安路科技达7.11%，佰维存储达6.88% [3] - 中微公司主力资金净流入率为6.74%，沪硅产业为5.66%，景嘉微为5.29% [3][4] - 华大九天主力资金净流入率为6.08%，晶瑞电材为4.05%，华润微为4.01% [4] 资金流出显著个股 - 中芯国际主力资金净流出16.57亿元，净流出率达9.14% [5] - 华虹公司主力资金净流出3.84亿元，净流出率达16.70% [5] - 通富微电净流出3.52亿元，瑞芯微净流出3.46亿元，三安光电净流出2.36亿元 [5] - 有研新材净流出1.38亿元且净流出率达15.59%，中电港净流出1.47亿元且净流出率达13.25% [5]

H股发行上市计划 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 旨在深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象 [2] - 发行规模初始不低于发行后总股本的10% 并授予不超过初始发行规模15%的超额配售权 [16] - 发行对象包括香港公众投资者和国际投资者 含合格境内机构投资者及其他符合监管规定的投资者 [12] 发行方案细节 - 股票面值为人民币1.00元 采用香港公开发售与国际配售相结合的发行方式 [7][14] - 定价将按国际惯例结合资本市场情况 公司估值水平和市场认购情况确定 [18] - 预计筹资成本包含保荐承销费用 律师审计费用及上市申请费用等多项支出 [26] 公司治理调整 - 公司将转为境外募集股份有限公司 并修订H股发行上市后适用的公司章程 [31][38] - 新增制定境外发行证券相关保密和档案管理工作制度 以符合境内外监管要求 [44][92] - 补选刘世刚为非独立董事 戚瑾为独立董事 并调整董事会专门委员会成员构成 [48][73][74][75] 募集资金用途 - 募集资金将用于提升研发及技术创新能力 全球战略扩张以及投资收购和营运资金 [32] - 授权董事会可根据实际需求在批准用途范围内调整资金使用安排 包括项目取舍和投资金额 [33] 核心技术团队变动 - 原核心技术人员李振华和徐永刚调整岗位 分别聚焦产品供应链资源导入和子公司技术研发 [83][84] - 新增认定邱宏浩和高嵊昊为核心技术人员 二者分别在存储产品研发和存储器软件开发领域具备丰富经验 [87] - 公司研发人员数量持续增长 从2022年末374人增至2024年末898人 占比从33.48%提升至43.21% [88] 上市推进安排 - 董事会提请股东会授权办理发行上市相关事项 授权有效期24个月 若获监管批准可自动延长至上市完成日 [58][68] - 确定董事长孙成思 总经理何瀚和财务总监黄炎烽为董事会授权人士 负责具体执行上市事务 [71] - 计划于2025年10月9日召开临时股东会审议相关议案 并已聘任天健国际会计师事务所担任上市审计机构 [79][54]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象 [2] - 目前正与中介机构商讨发行上市相关工作具体细节尚未最终确定 [2] 财务表现 - 2025上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7% [2] - 归母净利润亏损2.26亿元较上年同期盈利2.83亿元出现大幅下滑 [2] - 经营活动现金流量净额为-7.01亿元上年同期为6.50亿元 [3] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为42.04亿元较上年度末24.12亿元增长74.3% [3] 高管薪酬变动 - 董事长孙成思年薪365.53万元较2023年273.97万元上涨33.42% [3] - 董事兼副总经理徐骞年薪710.57万元较2023年203.57万元上涨249% [3] 股权结构与人员任职 - 董事长孙成思持股8113.6万股年度增持20万股 [4] - 总经理何潮持股17.9万股为新增持股 [4] - 副总经理徐骞持股2.25万股为新增持股 [4] - 副总经理兼核心技术人员王如持股6.75万股为新增持股 [4] 业务范围 - 公司主营半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 [2] - 产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [2] - 同时提供先进封测服务 [2] 高管背景 - 董事长孙成思37岁拥有英国牛津布鲁克斯大学商务与管理本科学历2015年11月起任董事长 [5] - 副总经理徐骞37岁拥有美国加州大学圣塔芭芭拉分校电子工程硕士学历2019年6月起任副总经理 [6]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 公司聘请天健国际会计师事务所作为H股发行上市的审计机构[2] - 公司完成定向增发募集资金净额约18.71亿元共有24名特定投资者参与认购[5] 财务表现与经营状况 - 2025年上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7%[5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元上年同期盈利2.83亿元[5] - 第二季度起存储价格企稳回升重点项目交付推动销售收入和毛利率回升[5] - 二季度销售毛利率环比增加11.7个百分点6月单月毛利率回升至18.61%[5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售及先进封测服务[4] - 半导体存储器产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储[4] - 公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术能力[5] - 具备提供"存储+晶圆级先进封测"一站式综合解决方案能力顺应存算整合趋势[5] 产能建设与项目进展 - 定向增发募集资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设和晶圆级先进封测制造项目[5] - 项目旨在提升存储制造领域技术实力与产能水平增强高端存储器生产能力[5] - 晶圆级封测项目厂房主体结构及设备用房已完成建设正推进洁净室装修工程[6] - 预计2025年第三季度完成设备安装调试2025年下半年投产[6] - 新投产项目将提供"存储+晶圆级先进封测"一站式解决方案成为业绩新增长点[6]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象[1] - 本次发行符合中国境内法律法规要求 已获董事会审议通过 将向中国证监会和香港联交所提交申请[1] - 公司聘任天健国际会计师事务所为香港上市审计机构[2] - 具体上市细节尚未最终确定 正与中介机构商讨相关工作[1] 业务概况与行业地位 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 并提供先进封测服务[3] - 采用研发封测一体化经营模式 布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测等关键产业链环节[3] - 产品应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域[3] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业和国家高新技术企业[3] 财务与市场数据 - 公司当前总市值394.28亿元人民币 流通市值272.66亿元人民币[5] - 总股本4.67亿股 流通股3.23亿股[5] - 最新交易日股价区间80.96-87.19元 振幅7.79% 成交额31.48亿元 换手率11.53%[5] - 市净率9.27倍 每股净资产9.11元[5] - 公司处于亏损状态 动态市盈率和TTM市盈率均为亏损 每股收益-0.75元[5] - 52周股价区间40.13-87.19元[5]

公司资本运作 - 公司拟发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司正积极与相关中介机构就此次发行上市的相关工作进行商讨 [1]

公司治理动态 - 佰维存储于9月22日晚间公告提名戚瑾女士为第四届董事会独立董事候选人 [2]

公司核心技术人员变动 - 公司新增认定高嵊昊和邱宏浩为核心技术人员 [2] - 该决定基于相关人员对公司核心项目研发的参与情况及业务发展贡献 [2] - 公司结合未来发展规划进行此次核心技术人员调整 [2]

公司H股发行计划 - 拟发行H股规模不低于发行后总股本的10%并授予不超过H股初始发行规模15%的超额配售权 [1] - 发行目的为提升国际化品牌形象和核心竞争力 所有决策获董事会一致同意 [1] - H股发行可能带来新资金流入并增强全球化布局能力 提升公司整体财务状况和股东权益 [1] 股价表现与市场反应 - 公告日股价报收84.48元/股 涨幅5.64% 成交额31.48亿元 总市值394.28亿元 [2] - 近七个交易日股价累计上涨12.7% 反映投资者对公司未来增长潜力的积极预期 [2] - 国际市场拓展预期可能继续推动股价积极走势 投资者情绪趋于乐观 [2][4] 战略发展影响 - 通过香港上市更好融入全球市场 增强存储技术公司的国际认知度 [1] - 国际化布局有助于提高全球竞争力 股东可能获得更高回报 [4] - 存储技术市场需求增长是公司决策的潜在推动因素 [1]