公司业务与产品进展 - 公司推出ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，契合AR眼镜、智能手表等空间受限场景[1] - ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备[1] - 公司推出全新一代工业级SSD产品TDS600系列，具备8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能及全方位高可靠性设计，满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域需求[2] - 公司提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系[2] 行业趋势与市场需求 - AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求[1] - 视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性成为关键因素[2] - 英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元[2] - 华为《智能世界2035》指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出严苛要求[2] - 存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度，AI推理和端侧设备的需求倒逼存储产业加速升级[2] 公司战略与技术布局 - 在AI端侧，公司持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案[2] - 在芯片层，公司自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用[2] - 在封装制造端，公司自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装[2] - 在测试环节，公司自研高可靠性测试技术与设备，保障产品一致性与交付质量[2] 财务表现与前景 - 预测公司2025年营业收入为86.4亿元，2026年为122.0亿元，2027年为148.2亿元[3] - 预测公司2025年归母净利润为4.4亿元，2026年为10.2亿元，2027年为13.5亿元[3]

公司高管减持计划 - 公司部分董事及高级管理人员拟通过集中竞价交易方式减持不超过84,125股，占总股本的0.0182%，减持比例极小[1] - 减持目的为缓解认购2024年限制性股票激励计划的资金压力，与公司基本面无关，不影响治理结构和日常经营[1] - 减持价格将根据市场情况确定，相关高管承诺减持完成后本年度内不再通过二级市场减持股份[1] 股权激励计划创新 - 2024年限制性股票激励计划罕见地将股权激励与市值考核目标绑定，作为必要条件[1] - 公司解释该设计旨在确保管理层、员工与股东利益一致，共同推动长期发展[1] 业务与技术优势 - 公司是业内少数同时具备先进存储和先进封测能力的厂商，覆盖存储解决方案研发、主控芯片设计、封测及测试机等全产业链环节[2] - 提供"存储+先进封装测试"一站式综合解决方案，价值量显著高于单一封测服务，具备市场竞争力[2] 2024年业绩与未来展望 - 2024年营收和利润大幅增长，受益于行业上行周期及国内外一线客户拓展[2] - 预计2025年Q2起存储价格企稳回升，AI眼镜等高价值产品批量交付将带动收入增长，其中AI眼镜产品收入同比增幅有望超500%[2] - 晶圆级先进封测制造项目稳步推进，目标构建AI时代存算整合封测能力[2] 战略发展方向 - 坚持"研发封测一体化2.0"战略，强化高性能存储与先进封测的协同优势[3] - 通过技术创新和全链协作提升存储行业竞争力，深化客户合作关系[3]