伟测科技成都投资项目 - 公司拟在成都市投资10亿元用于完善全国战略布局和扩大市场占有率 [1] - 投资资金将主要用于设备购置、场地建设及土地购置等 [1] - 资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法合规方式 [1] 项目审批与进度 - 项目实施需办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批 [1] - 项目目前处于筹划阶段 [1] 财务影响 - 短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响 [1]

核心观点 - 公司主体信用等级和债券信用等级均维持AA，展望稳定，反映其在中国大陆独立第三方集成电路测试行业的高端产能优势和相对领先的测试方案开发能力，但需关注行业竞争、债务增长及设备进口依赖等风险 [3][9] 业务与经营状况 - 公司持续扩充高端测试产能，截至2025年5月末，债券募投项目大部分产能已投产，生产基地布局于南京、无锡等集成电路集群地，高端测试设备数量在中国大陆行业相对领先 [5][16] - 2024年公司营业收入同比增长46.13%至10.77亿元，主要受益于高端测试产能扩张及与优质客户合作规模加大，其中高端测试平台订单营收占比保持在70%以上 [3][5][16] - 公司研发投入同比增长37%，研发人员数量达458人，在高算力芯片、车规级芯片等方向取得突破，测试技术参数处于国内相对领先水平 [17] 财务表现 - 2024年总资产同比增长36.34%至49.19亿元，总债务同比增长119.52%至17.54亿元，主要因产能扩张通过银行借款融资 [3][23] - 2024年净利润为1.28亿元，但利润增速低于收入增速，受新产能爬坡缓慢、测试服务价格处于低位及股份支付等因素影响 [3][8] - 经营活动现金流净额为6.22亿元，表现较好，但自由现金流持续净流出，因资本开支较大 [3][29] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模达6,202亿美元，同比增长17%，中国大陆为全球最大集成电路单一市场，规模1,865亿美元，占比30.1% [13] - 人工智能、智能驾驶等领域成为增长主要驱动力，逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3% [13] - 中国大陆独立第三方测试厂商渗透率较低，2024年前三家内资企业合计营收仅18.41亿元，但受益于专业分工深化及高端测试需求提升，市场份额有望增长 [14][15] 竞争与风险 - 行业竞争激烈，参与者包括封测一体化厂商、晶圆代工厂及IDM厂商，内资第三方测试厂商通过资本市场融资扩充产能，未来竞争压力或加剧 [6][15] - 公司供应商集中度高，2024年前五大供应商采购占比66%，核心测试设备依赖进口，存在贸易环境恶化导致的采购风险 [8][20] - 产能利用率尚需提升，2024年CP测试产量同比增长31.25%，但FT测试产量同比下降39.40%，新产能消化受下游需求波动影响 [8][19] 债务与流动性 - 2025年3月末资产负债率升至48.67%，总债务达19.77亿元，短期偿债指标偏弱，速动比率0.98，现金短期债务比0.61 [3][4][29] - 2025年4月发行11.75亿元可转债，用于产能扩建及偿债，债务规模进一步增加，未来拟建项目总投资22.87亿元，财务杠杆或持续攀升 [10][18][28]

信用评级维持 - 公司主体信用等级维持为AA 评级展望维持为稳定[1][2] - 伟测转债债券信用等级维持为AA[1][2] - 本次跟踪评级由中证鹏元于2025年6月23日出具 评级结果与前次一致[2] 评级历史与机构 - 前次主体信用评级结果为AA 评级展望为稳定 由中证鹏元于2024年7月4日评定[1] - 前次债券信用评级结果为AA[1] - 跟踪评级报告已在上海证券交易所网站披露[2] 债券发行信息 - 伟测转债于2025年4月向不特定对象发行[1] - 证券代码688372 转债代码118055[1] - 评级依据包括《上市公司证券发行管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》[1]

信用评级 - 公司主体信用等级为"AA"，评级展望"稳定"，"伟测转债"信用等级为"AA"[3] - 前次评级时间为2024年7月4日，主体和债券信用等级均为"AA"，展望"稳定"[3] - 2025年6月23日中证鹏元出具跟踪评级报告，等级和展望维持不变[4] - 本次跟踪评级报告于2025年6月23日在上海证券交易所网站披露[4][5]

信用评级 - 2025年主体信用等级和伟测转债评级均为AA，评级展望稳定[7] 业绩数据 - 2024年与优质客户合作规模加大，收入达10.77亿元大幅增长，经营净现金流6.22亿元[8][9] - 2025年3月总资产51.74亿元，归母所有者权益26.56亿元，总债务19.77亿元[9] - 2024年净债务/EBITDA为2.77，EBITDA利息保障倍数为12.92，总债务/总资本为40.10%[9] - 2024年FFO/净债务为32.50%，EBITDA利润率为45.42%，总资产回报率为4.08%[9] - 2025年3月速动比率为0.98，现金短期债务比为0.61，销售毛利率为32.67%，资产负债率为48.67%[9] - 2024年公司资产总计49.19亿元、营业收入10.77亿元、销售毛利率37.11%、净利润1.28亿元[14] - 2024年CP业务金额6.15亿元，占比57.08%，毛利率42.45%；FT业务金额3.67亿元，占比34.06%，毛利率29.16%；其他业务金额0.95亿元，占比8.86%，毛利率33.27%[31] - 2024年公司收入较2023年增长，毛利率37.11%较2023年38.96%小幅下滑[31] - 2025年3月营业收入2.85亿元，远低于2024年的10.77亿元[60] - 2025年3月净利润0.26亿元，低于2024年的1.28亿元[60] - 2025年3月销售毛利率为32.67%，低于2024年的37.11%[60] - 2025年3月资产负债率为48.67%，高于2024年的46.76%[60] - 2025年3月总债务/总资本为42.67%，高于2024年的40.10%[60] - 2025年3月经营活动现金流净额/净债务为11.87%，低于2024年的45.82%[61] 市场数据 - 2024年全球半导体市场预计达6202亿美元，同比增长17%；中国大陆集成电路市场规模预计为1865亿美元，占全球份额30.1%[23] - 2024年预计逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%，分立器件等预计下滑2%-10%[23] - 2024年计算及通信、汽车市场半导体产业分别增长18.4%、17.9%、16.7%[23] - 2024年全球委外封测营业收入合计3032亿元，全球前十大封测厂合计营收415.6亿美元、同比增长3%[24] - 2024年内资最大的三家独立第三方测试企业合计营收18.41亿元人民币[27] 产能与项目 - 截至2025年5月末本期债券募投项目所建设产能大部分已投产[15] - 截至2025年5月末，伟测半导体无锡集成电路测试基地项目总投资9.87亿元，已投资8.55亿元；伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目总投资9.00亿元，已投资5.75亿元[34] - 截至2025年5月末，公司主要拟建项目规划总投资22.87亿元[35][36] 研发与产量 - 2024年研发人员数量同比增长52%至458人，研发费用投入同比增长约37%，占营业收入比重13.22%[34] - 2024年CP产量131.19万片，同比增速31.25%；FT产量298,287.94万颗，同比增速92.27%[36] 客户与供应商 - 截至2024年末公司客户数量超过200家，2024年对第一大客户的销售收入占比22.18%[38] - 2024年前五大供应商采购合计105045.28万元，占采购总额比重65.97%；2023年合计92644.80万元，占比75.25%[41] 财务与偿债 - 2024年存货周转天数4.04天，应付账款周转天数145.21天，应收账款周转天数110.60天，净营业周期 -30.57天；2023年分别为3.95天、115.29天、131.82天、20.49天[42] - 2025年3月经营活动现金流净额1.98亿元，2024年为6.22亿元，2023年为4.63亿元[55] - 2024年FFO为4.41亿元，固定资产折旧等为3.18亿元；2023年分别为3.07亿元、2.11亿元[55] - 2025年3月总债务/总资本为42.67%，2024年为40.10%，2023年为24.52%[55] - 2025年3月速动比率和现金短期债务比表现偏低，本期债券发行缓解短期偿债压力[55][56] - 2025年3月货币资金2.67亿元，较2024年的4.14亿元有所下降[60] 股权结构 - 截至2025年3月末公司注册资本和实收资本均为1.14亿元，控股股东蕊测半导体持股30.87%，实控人骈文胜直接持有蕊测半导体51.54%股权[19] - 2024年末公司对天津伟测、南京伟测、无锡伟测、上海威矽、深圳伟测持股比例均为100%[64] 其他 - 伟测转债发行及余额规模均为11.75亿元[17] - 截至2025年4月30日，伟测转债募集资金专项账户余额为1.32亿元[18] - 2022年1月1日至2025年6月4日，公司本部、南京伟测、无锡伟测无未结清不良类信贷记录，已结清信贷信息无不良类账户，本部公开发行债券按时偿付利息[59] - 截至2025年6月10日，公司未被列入全国失信被执行人名单[59] - 公司通讯地址为深圳市南山区深湾二路82号神州数码国际创新中心东塔42楼[73] - 公司联系电话为0755 - 8287 2897[73] - 公司网址为www.cspengyuan.com[73]

交易概述 - 公司拟投资98,740万元（含土地出让金）建设"伟测科技上海总部基地项目" [1] - 该议案于2025年3月17日经第二届董事会第十四次会议审议通过 [1] - 项目公告于2025年3月19日在上海证券交易所网站披露 [1] 交易进展 - 公司于2025年6月11日以总价4,431万元竞得宗地编号为202501208000025的地块 [1] - 与上海市浦东新区规划和自然资源局签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》 [1] 合同主要内容 - 出让人为上海市浦东新区规划和自然资源局 [2] - 受让人为上海伟测半导体科技股份有限公司 [2] 对公司的影响 - 建设上海总部基地将增强公司市场竞争力和综合实力 [2] - 项目有助于降低运营成本并提升公司整体形象及管理效能 [2] - 符合公司可持续高质量发展战略 [2] - 资金来源为自有资金，不影响现有主营业务正常开展 [2]

市场扩张和并购 - 公司拟投资98740.00万元建设上海总部基地项目[3] - 2025年6月11日以4431.00万元竞得浦东新区合庆镇地块[4] 地块信息 - 地块面积29342.30㎡，用途为工业用地，出让年限20年[6] - 土地出让价款44310000.00元，按规定支付[6] 项目影响与风险 - 建设总部基地加强竞争力，资金为自有不影响主业[7] - 项目实施有手续及进度风险，将及时披露信息[8]

伟测转债发行概况 - 债券全称为上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，简称"伟测转债"，代码118055SH [2][3][4] - 发行规模为11750亿元（11750万张），每张面值100元，按面值发行 [3][4] - 债券期限为6年，存续期自2025年4月9日至2031年4月8日 [3] - 票面利率采用阶梯式设计：第一年01%、第二年03%、第三年06%、第四年15%、第五年18%、第六年20% [5] 转股条款调整 - 初始转股价格为8215元/股，因2024年度权益分派调整为6282元/股，调整实施日为2025年6月18日 [6][7][9] - 调整依据为每10股派发现金红利34元（含税）并转增3股，调整公式为P1=(P0-D)/(1+n)，其中P0=8200元，D=034元，n=03 [8][9] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止，当前尚未进入转股期 [6][9] 信用与发行审批 - 信用评级由中证鹏元出具，主体信用等级AA，可转债信用等级AA，展望稳定 [6] - 发行已获2024年4月董事会及股东大会审议通过，并于2025年1月23日获证监会注册批复（证监许可〔2025〕158号） [2] - 本次可转债不提供担保，登记托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [6] 付息与兑付安排 - 采用每年付息一次的方式，计息起始日为2025年4月9日，付息日为每年对应日期 [5] - 付息债权登记日为付息日前一交易日，转股后不再支付当期及后续利息 [5][6] - 利息计算公式为I=B×i，其中B为票面总金额，i为当年票面利率 [5]

可转债发行 - 公司可转债发行事宜于2024 - 2025年经董事会和股东大会审议通过[6] - 2025年1月23日获证监会同意发行注册批复[7] - 伟测转债发行规模117,500.00万元，数量117.50万手[8] 可转债条款 - 存续期限为2025年4月9日至2031年4月8日[9] - 债券利率第一年0.10% - 第六年2.00%[9] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止[15] - 初始转股价格82.15元/股，当前82.00元/股[16] 信用评级 - 公司主体信用等级为AA，评级展望稳定[17] - 本次可转债信用等级为AA[17] 转股价格调整 - 调整前82.00元/股，调整后62.82元/股[19] - 实施日期为2025年6月18日[19] 分红转增 - 拟向全体股东每10股派现3.40元，转增3股[19]

转股价格 - 调整前转股价格82.00元/股，调整后62.82元/股[3] - 调整实施日期为2025年6月18日[3] - 转股期为2025年10月15日至2031年4月8日，未进入转股期[3] 分红转增 - 拟每10股派现金红利3.40元（含税），转增3股[4] - 派送股票股利或转增股本率0.30[8] - 每股派送现金股利0.34元[8] 其他 - 转股价格调整公式P1＝（P0 - D）/（1 + n）[8] - 可查阅2025年4月7日说明书了解“伟测转债”详情[9] - 公司联系电话021 - 58958216，邮箱ir@v - test.com.cn[10]