募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发期初累计已使用7.2719466023亿元，本期已使用0.0566614965亿元，专户余额为0 [5] - 截至2024年12月31日，2023年定增期初累计已使用0.2582834368亿元，本期已使用0.9765697678亿元，专户余额1.7590929913亿元[8] 账户情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发相关工商银行账户已注销，零余额[13] - 截至2024年12月31日，2023年定增招商银行账户余额3090.929913万元[15] 资金管理 - 2024年公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 截至2024年12月31日，2020年首发有8500万元进行通知存款，预计年化收益率1.75% [24] 项目投入情况 - 2020年研发中心建设项目累计投入17505.88万元，投入进度100.11%[38] - 2020年8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目本年度投入566.61万元，累计投入55780.2万元，投入进度92.97%[38] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入3,231.32万元，累计投入3,600.42万元，投入进度17.22%[41] - 补充流动资金项目本年度投入6,534.37万元，累计投入8,748.11万元，投入进度100.55%[41] 其他情况 - 2024年1月，公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目结项，节余资金永久补充流动资金[39] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户[42]

财务内控 - 审计公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[4] - 公司于该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[8] 其他信息 - 公司曾于2013年12月10日有8811.5万元相关记录[12] - 报告日期为2025年3月25日[11]

业绩总结 - 2024年度合并营业收入为302,729,514.81元[9] - 2024年末资产总计199.29亿元，较2023年末增长3.07%[27] - 2024年营业总收入30.27亿元，较2023年增长124.20%[29] - 2024年营业利润5242.12万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年净利润4674.83万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年基本每股收益0.24元/股，较2023年扭亏为盈[29] 财务数据对比 - 2024年末流动资产合计113.44亿元，较2023年末增长2.56%[25] - 2024年末流动负债合计9925.20万元，较2023年末增长6.41%[25] - 2024年末非流动资产合计85.85亿元，较2023年末增长3.77%[25] - 2024年末非流动负债合计4434.88万元，较2023年末增长57.77%[25] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元，2023年为82,209,545.12元[31] - 2024年投资活动现金流量净额 -455,272,831.42元，2023年为 -330,147,166.73元[31] - 2024年筹资活动现金流量净额 -15,022,737.29元，2023年为265,294,136.17元[31] 公司股本及权益 - 2024年公司股本增加10,305,736元，年末达70,305,736元[42] - 2024年公司资本公积增加81,369,534.20元，年末为1,150,417,374.8元[42] - 2024年公司所有者权益合计增加98,910,037.5元，年末为1,735,797,133元[42] 重要标准 - 公司重要应收款项核销重要性标准为金额超资产总额0.5%[55] - 公司重要在建工程重要性标准为预算超5000万以上工程项目[55] - 公司重要子公司等重要性标准为资产等超集团对应指标15%[57] - 公司账龄超1年重要款项重要性标准为金额超资产总额0.5%[57] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[52] - 合并范围以控制为基础确定[64] - 合并财务报表以自身和子公司报表为基础编制[69] 金融工具 - 公司对多种金融工具以预期信用损失为基础确认损失准备[110][111] - 公司按金融工具所处阶段计量预期信用损失[113] 资产计量 - 公司存货发出采用加权平均法计价，每年至少盘点一次[146][147] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量[149] - 公司以主要市场价格计量相关资产或负债公允价值[141] 投资核算 - 公司对实施控制的长期股权投资采用成本法核算[167] - 公司对联营企业和合营企业采用权益法核算[167] 资产折旧及摊销 - 投资性房地产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[178] - 固定资产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[183] - 机器设备折旧年限5 - 10年，年折旧率9.50 - 19.00%[183] - 运输设备折旧年限4年，年折旧率23.75%[183] - 电子设备折旧年限3年，年折旧率31.67%[183] - 办公设备折旧年限5年，年折旧率19.00%[183] - 土地使用权预计使用寿命50年[189] - 非专利技术预计使用寿命10年[189] - 软件预计使用寿命10年[189]

业绩总结 - 2024年营业收入302,729,514.81元，较2023年增加124.19%[35] - 2024年扣除相关收入后营业收入299,559,445.56元，较2023年增加131.42%[35] - 2024年归属于上市公司股东净利润41,150,745.84元，2023年为 - 69,109,826.01元[35] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元，较2023年增加110.35%[35] - 2024年末归属于上市公司股东净资产1,792,961,454.97元，较2023年末增加1.77%[35] - 2024年末总资产1,992,903,335.46元，较2023年末增加3.08%[35] - 2024年加权平均净资产收益率2.32%，较2023年增加6.63个百分点[35] - 2024年研发投入占比8.26%，较2023年减少8.38个百分点[35] - 2024年度研发费用2500.79万元，较上年增加11.32%[46] 股权结构 - 2024年末更多亮照明持股3700.356万股，比例21.73%[60] - 2024年末矽康半导体持股3555.0301万股，比例20.87%[60] - 2024年末北京航天科工持股764.1705万股，比例4.49%[60] - 董事长潘连胜间接持股比例15.66%[60] - 袁欣间接持有公司6.91%股份[61] - 庄坚毅间接持有公司21.73%股份[61] - 哲凯间接持有公司0.04%股份[61] - 刘晴间接持有公司0.04%股份[61] - 方华间接持有公司0.04%股份[61] 风险与应对 - 公司存在客户和供应商集中风险[7][8][9] - 原材料成本占比高，价格波动影响利润[10] - 行业下行周期业务有波动风险[11][12][13] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片市场竞争激烈[14] - 销售规模扩大和折旧计提或使毛利率下滑[19] - 公司采取开拓市场等措施应对毛利率下滑[20][22][23] - 公司通过完善管理等增强客户粘性扩大份额[20][21] - 公司加大研发投入突破核心技术[22] 募集资金 - 2020年首发募资净额7.7486943399亿元[50] - 2023年定增募资净额2.9605657874亿元[51] - 截至2024年末，2020年募资专户余额0元[54] - 截至2024年末，2023年募资专户余额1.7590929913亿元[57] 技术成果 - 报告期内取得核心技术1项，发明专利2个，实用新型专利11个[47] 其他 - 国泰君安负责神工股份2024年持续督导[2] - 2024年持续督导期未发生违法违规[3] - 2024年董监高无违法违规和违背承诺情况[5] - 内控制度符合法规并有效执行[5] - 提交文件无虚假记载等问题[5] - 2024年公司及相关主体未受处分[5] - 2024年公司及主要股东无未履行承诺情况[5] - 2024年无应向交易所报告情况[5] - 2024年无需督促说明改正事项[6] - 2024年主要股东、董监高股份无质押、冻结[61] - 报告期内除部分减持外无其他减持情形[61]

现金管理决策 - 2025年3月25日会议审议通过使用闲置自有资金现金管理议案[1] - 拟使用不超过40000万元闲置自有资金进行现金管理[1][6][13] 管理安排 - 期限自审议通过日起不超过12个月且可循环滚动[1][6][13] - 投资品种为安全高、流动性好的金融产品或结构性存款[3][9][13] 其他要点 - 目的是提高资金效率增加收益，来源不影响经营[2][5] - 董事会授权董事长决定理财事宜并签文件[7] - 公司将及时披露信息并控制投资风险[8][10][11] - 监事会认为决策合规且符合股东利益[14]

RSM 容诚 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字[2025]110Z0007 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://zc.cnaf.gov.cn）" 近行 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://z - 报告编码: 京250KPY8E1 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 | 1-2 | | 2 | 募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 1-9 | 目 录 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 三、 注册会计师的责任 我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 四、工作概述 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号一历史财务信息审计 或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证 工作,以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们 实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信 ...

根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券监督管理委员会颁 布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司对容诚在2024 年度的审计工作的履职情况进行了评估。具体情况如下： 一、2024年度会计师事务所进本情况 （一）会计师事务所基本情况 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度会计师事务所履职情况评估报告 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）聘请容诚会计师事务所 （特殊普通合伙）（以下简称"容诚"）作为对公司2024年度财务报告出具审计 机构和内部控制审计机构。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙 企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服 务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26， 首席合伙人刘维。 截至2024年12月31日，容诚共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其 中781人签署过证券服务业务审计报告。 （二）投资者保护能力 容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计 ...

业绩情况 - 2024年大直径硅材料业务营收1.74亿元，同比增108.32%，毛利率63.85%，同比增13.73个百分点[6] - 2024年硅部件产品收入1.18亿元，同比增长214.82%[6] - 2024年16英寸以上产品收入占比从2023年的39.01%提升至51.61%[13] 资金与产能 - 2023年定向增发股份净募资约2.96亿元，2.1亿用于扩产项目，0.9亿补充流动资金[11] - 扩产项目实施后新增硅材料年产能393136千克[12] 分红与回购 - 2020 - 2022年分别现金分红1600万元、6560万元、1600万元，占当年净利润比例分别为15.74%、29.68%、10.12%[15] - 2024年计划现金分红1270.16万元，占当年净利润比例为30.87%[17] - 2023年11月至回购期结束，累计回购950416股A股，占总股本0.5579%，交易总额约2859.54万元[18] 研发成果 - 2022 - 2024年研发投入占年收入比例分别为7.30%、16.64%、8.26%，累计获12项发明专利、86项实用新型专利[24] 投资者沟通 - 2024年举办2场业绩说明会、2次新媒体投关活动、2次线下投资者交流[28] 未来规划 - 2025年继续加强与“关键少数”沟通，引导长期投资[39] - 2025年继续组织“关键少数”参加监管机构培训[39] - 努力引导“关键少数”通过不减持、增持等方式传递信心[39] - 持续评估行动计划实施情况并及时履行信息披露义务[40] - 计划聚焦主业，提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[40]

锦州神工半导体股份有限公司 董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2025 年 3 月 25 日 1 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》 等要求，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司在 任独立董事冯培、张仁寿、王永成的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事冯培、张仁寿、王永成的任职经历以及签署的相关自查文件， 上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要股东公司担 任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独 立客观判断的关系，因此，公司董事会认为，公司独立董事符合《上市公司独立 董事管理办法》《上海市证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规 范运作》等规定中对独立董事独立性的相关要求。 特此报告。 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据中国证监会《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《锦 州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）《董事会审计 委员会实施细则》等有关规定，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，认真履行了审计监督职责。现将公司审 计委员会2024年度工作情况报告如下： 一、审计委员会基本情况 公司董事会审计委员会由现任独立董事张仁寿先生、董事庄坚毅先生及独立 董事冯培先生三名成员组成，其中现任主任委员为独立董事中的会计专业人士张 仁寿先生。 二、审计委员会会议召开情况 报告期内，审计委员会共召开四次会议，具体情况如下： （一）2024 年 3 月 18 日，召开第二届审计委员会第十次会议，审议通过了 《关于公司 2023 年年度报告及其摘要的议案》2、《关于审计委员会 2023 年度 履职报告的议案》3、《关于<2023 年度会计师事务所的履职情况评估报告及审 计委员会履行监督职责情况报告>的议案》4、《关于公 ...