投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加 营收利润同比高速增长 [2] - 公司毛利率为37.59% 同比提升12.33个百分点 净利率为27.03% 同比提升22.64个百分点 [2] - 硅零部件业务实现营业收入11,230.56万元 接近2024年全年收入11,849.41万元 [3] - 预估2025-2027年归母净利润分别为1.18亿元 2.05亿元 3.16亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 2025年上半年归母净利润0.49亿元 同比增长925.55% [1] - 2025年上半年扣非净利润0.48亿元 同比增长1132.44% [1] - 2025年Q2营收1.03亿元 同比增长53.49% 环比下降2.99% [1] - 2025年Q2归母净利润0.20亿元 同比增长515.88% 环比下降28.70% [1] - 预计2025年营业收入5.01亿元 同比增长65.6% [1] - 预计2026年营业收入7.55亿元 同比增长50.5% [1] - 预计2027年营业收入10.70亿元 同比增长41.8% [1] 业务发展 - 大直径硅材料业务实现营业收入9,252.70万元 [3] - 硅零部件产品进入长江存储 福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链 [3] - 配合北方华创 中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件 [3][8] - 大直径多晶硅材料及其制成品通过海外客户评估并实现批量供货 [3] 行业前景 - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2% [8] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额1,255亿美元 同比增长7.4% [8] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额1,381亿美元 [8] - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手 [8] - 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围和终端渗透率 [8]

股东大会基本信息 - 会议时间为2025年9月9日14:00 地点为锦州市太和区中信路46号甲公司会议室 [6] - 会议采用现场投票与网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 [2][6] - 网络投票时间为2025年9月9日9:15-15:00 其中交易系统投票时段为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00 [6] 会议议程安排 - 议程包括参会签到 审议议案 股东发言 投票表决及结果宣布等十二项流程 [7] - 股东发言需提前登记 发言时间不宜过长且需说明股东名称及持股总数 [3] - 表决意见分为同意 反对或弃权 未填 错填或未投表决票均视为弃权 [4] 公司治理结构变更 - 取消监事会设置 监事会职权由董事会审计委员会承接 [8] - 修订《公司章程》部分条款 以适应《公司法》《证券法》等法规要求 [8] - 修订事项已经第三届董事会第七次会议及监事会第六次会议审议通过 [9] 管理制度更新 - 修订制定部分管理制度 包括《监事会议事规则》废止及新治理制度实施 [9] - 制度修订依据《科创板股票上市规则》《规范运作指引》等监管规定 [9] - 相关制度文件已于2025年8月23日在上交所网站披露 [9] 股东服务措施 - 使用上证信息"一键通"服务 通过智能短信主动推送会议信息和投票指引 [5] - 股东可通过短信链接直接投票 或在拥堵时改用原有交易系统及互联网平台投票 [5] - 公司不向参会股东发放礼品或安排住宿 以平等对待所有股东 [6]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月9日14:00在锦州市太和区召开[11] - 网络投票9月9日进行，交易系统和互联网投票时间不同[11] - 会议通知8月23日披露于上交所网站[10] 议案内容 - 取消监事会，职权由董事会审计委员会行使，修订《公司章程》[14][15] - 拟修订和制定部分管理制度，8项需股东大会审议[17] 会议安排 - 采取现场与网络投票结合，使用上证所股东会提醒服务[6][9] - 股东及代理人会前30分钟签到，律师见证并出具意见书[5][9]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-031 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2025 年半年度科创板半导体设备及材料 行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 09 月 03 日(星期三) 至 09 月 09 日(星期二)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 08 月 23 日披露公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划参加由上海证券交易所主办的 2025 年 半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53% [3][4] - 公司大直径硅材料业务销售结构不断优化，16英寸以下/16英寸以上产品毛利率分别达63%/67% [4] - 硅零部件业务受益于国产设备技术提升和产品迭代，2025H1实现营收1.12亿元，接近2024年全年该业务收入1.18亿元 [5] - 预计2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元 [6] 财务表现 - 2025H1实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44% [3] - 单Q2实现营收1.03亿元，同比+53.49%；归母净利润2,032.73万元，同比+515.88% [3] - 销售毛利率2025H1为37.59%，单Q2为35.45% [3] - 预计2025年EPS为0.64元/股，市盈率58.84倍 [10] 业务进展 - 大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货 [4] - 硅零部件产品进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商 [5] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北厂区布局高效完成研发对接 [5] 行业前景 - 2024年中国晶圆厂硅零部件采购额43.8亿元，其中向零部件厂商直接采购35.7亿元，向设备厂商采购8.1亿元 [5] - 预计2029年零部件厂商采购额将增长至96.9亿元，设备厂商采购额增长至11.7亿元 [5]

行业投资评级 - 行业评级为买入，且维持该评级 [2] 核心观点 - DDR4价格受供给短缺影响中长期仍将上涨，LPDDR4X因供应端缩减和需求平稳推动价格显著上行，Trendforce预计第三季度LPDDR4X现货均价涨幅为38%-43%，LPDDR5X合约价季增10~15% [4][11][12] - SSD行业市场因供应充足且客户去库存导致价格微幅下跌，但嵌入式市场受LPDDR4X价格推动预计中长期震荡上行 [5][16][19] - 利基型DRAM价格有望保持中高位，国内存储原厂受益于国产化替代趋势，建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份 [6][22] DDR4市场分析 - 三星将1z制程DDR4停产时间延后至2026年12月，近两周DDR4市场价格整体平稳，但中长期供给短缺将推动颗粒价格上涨 [4][8] - DXI指数截至2025年8月26日收于88586.1点，双周涨幅0.17%，年初至今涨幅扩大至97.38% [8] - DDR4 16G（2Gx8 3200Mbps)现货均价双周涨幅为5%，DDR4 16Gb（1Gx16 3200Mbps）双周涨幅为0.5%，而DDR4 8Gb（512mx18 3200Mbps）和DDR4 8Gb（1Gx8 3200Mbps）双周涨幅分别为-2.23%和-1.72% [9] - 行业市场DDR4 SODIMM 8GB 3200产品周度涨幅16.67%，DDR4 SODIMM 16GB 3200周度涨幅6.67% [9] LPDDR4X市场分析 - LPDDR4X价格上行受供应端缩减和供应商竞价推动，需求端中低端手机和平板需求保持平稳 [4][11] - 韩系与美系存储器原厂计划2025至2026年末逐步停止供应LPDDR4X，2025年LPDDR4X占移动用DRAM产出占比约42% [11] - LPDDR4X 96G产品渠道市场现货均价月度涨幅6.7%，64GB涨幅6.4%，48GB涨幅10.2%，32GB涨幅5.2%，16GB涨幅2.6% [12] - Trendforce预计第三季度LPDDR4X现货均价涨幅38%-43%，LPDDR5X合约价季增10~15% [4][12] NAND和SSD市场分析 - 主流NAND制造商减产10%至15%，产能转向高容量QLC产品，容量低于512Gb产品价格上涨明显 [5][16] - eMMC市场32GB及以下低容量产品供应收紧，价格稳中有增 [16] - 渠道市场SSD 256G PCIe3.0、512Gb PCIe3.0、1Tb PCIe3.0现货均价与月初持平，PCIe4.0产品价格也持平 [17] - 行业市场SSD 256Gb PCIe3.0价格月度下跌2.4%，512Gb PCIe3.0下跌3.1%，1Tb PCIe3.0下跌1.8%，PCIe4.0产品价格下跌0.9%至2.4% [17][18] 投资建议 - SK海力士和美光退出利基型DRAM市场，利基型DRAM价格有望保持中高位 [6][22] - PC、IOT及工控板块弱复苏叠加国产化替代趋势，推动存储原厂供应价格上行，国内存储原厂中长期受益 [6][22] - 建议关注兆易创新、澜起科技、聚辰股份、神工股份 [6][22]

已披露半年报公司整体业绩表现 - 截至8月25日，1687家公司公布2025年半年报，其中977家净利润同比增长，710家同比下降，1039家营业收入同比增长，648家同比下降 [1] - 净利润和营业收入同时增长的公司有771家，利润收入均下降的公司有442家 [1] - 业绩增幅翻倍的公司达228家，其中新特电气净利润增幅最大，达49775.01% [1] 高增长企业净利润变动情况 - 新特电气（301120）净利润532.87万元，同比增长49775.01% [1] - 富士莱（301258）净利润4307.66万元，同比增长12430.96% [1] - 台基股份（300046）净利润3972.84万元，同比增长3789.41% [1] - 联迪信息（839790）净利润1012.23万元，同比增长3149.79% [1] - 数码视讯（300079）净利润1670.03万元，同比增长2747.64% [1] - 先达股份（603086）净利润13603.97万元，同比增长2561.58% [1] - 智明达（688636）净利润3829.80万元，同比增长2147.93% [1] - 容知日新（688768）净利润1423.55万元，同比增长2063.42% [1] - 仕佳光子（688313）净利润21664.75万元，同比增长1712.00% [1] - 索通发展（603612）净利润52309.24万元，同比增长1568.52% [1] 高增长企业营业收入表现 - 仕佳光子（688313）营业收入99262.53万元，同比增长121.12% [1] - 翰宇药业（300199）营业收入54944.21万元，同比增长114.86% [1] - 智明达（688636）营业收入29475.64万元，同比增长84.83% [1] - 南极光（300940）营业收入39750.85万元，同比增长244.67% [2] - 神工股份（688233）营业收入20852.77万元，同比增长66.53% [2] - 牧原股份（002714）营业收入7646275.27万元，同比增长34.46% [1] - 索通发展（603612）营业收入830642.15万元，同比增长28.28% [1] - 士兰微（600460）营业收入633576.61万元，同比增长20.14% [2] 其他显著业绩变动企业 - 牧原股份（002714）净利润1053005.11万元，同比增长1169.77% [1] - 圣农发展（002299）净利润91024.96万元，同比增长791.93% [2] - 禾丰股份（603609）净利润23306.92万元，同比增长784.44% [2] - 恒生电子（600570）净利润26051.31万元，同比增长771.57% [2] - 利民股份（002734）净利润26884.66万元，同比增长747.13% [2]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

核心财务表现 - 营业总收入2.09亿元，同比增长66.53%，归母净利润4883.79万元，同比增长925.55% [1] - 第二季度营业总收入1.03亿元，同比增长53.49%，归母净利润2032.73万元，同比增长515.88% [1] - 毛利率37.59%，同比增长48.84%，净利率27.03%，同比增长516.23% [1] - 三费占营收比4.5%，同比下降54.36%，每股收益0.29元，同比增长866.67% [1] 资产负债变动 - 货币资金2.57亿元，同比下降67.63%，主要因购买理财增加 [1][2] - 应收账款1.43亿元，同比增长106.7%，主要因销售收入增加 [1][2] - 有息负债131.69万元，同比下降9.44%，在建工程增长32.11%因设备未完成验收 [1][2] - 应付账款增长18.61%因材料采购增加，应付职工薪酬下降69.51%因上期计提年终奖 [2] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.4元，同比下降13.86%，因政府补助减少 [1][3] - 投资活动现金流净额下降356.3%，因理财购买金额增加 [3] - 筹资活动现金流净额下降52.18%，因支付现金股利 [3] - 交易性金融资产增长23.92%因理财购入增加 [1] 业务前景与需求 - 硅零部件需求增长因本土存储芯片厂商产能提升带动刻蚀设备国产化 [7] - 现有产线技改需求增加及全球算力投资推动刻蚀次数和零部件消耗 [7] - 分析师普遍预期2025年业绩1.21亿元，每股收益0.71元 [5] 基金持仓动态 - 人保研究精选混合A持仓6万股并增仓，基金近一年上涨45% [6] - 长安产业精选混合A等4只基金新进十大持仓，合计持股超11万股 [6]

财务表现 - 2025年半年度营业收入2.085亿元 同比增长66.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [2] 业绩增长 - 营业收入实现显著增长 达到2.085亿元规模 [2] - 净利润呈现爆发式增长 增幅超过9倍 [2]