证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-028 锦州神工半导体股份有限公司 关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象 授予预留部分限制性股票的公告 同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024 年限制性 股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》，公司监事会对本次激励计划的 相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 要内容提示： 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称"本次激励计划"或"《激励计划》"）规定的锦州神工半导体股 份有限公司（以下简称"公司"）2024 年限制性股票预留授予条件已经成就， 根据公司 2024 年第二次临时股东大会授权，公司于 2025 年 8 月 22 日召开的第 三届董事会第七次会议，审议通过了《关于向 20 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-029 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分 第一个归属期归属条件成就的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 要内容提示： 公司于 2025 年 8 月 22 日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。 根据公司《2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》" 或"本激励计划"）的规定和公司 2024 年第二次临时股东大会的授权，现就有 关事项说明如下： 一、本次股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 （1）股权激励方式：第二类限制性股票。 （2）授予数量：授予的限制性股票总量为 950,416 股，约占公司 2024 年限 制性股票激励计划（以下简称"激励计划"）草案公告时公司股本总额 17,030.5736 万股的 0.56%。其中首次授予 8 ...

锦州神工半导体股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 除 23 名激励对象因个人原因离职、9 名激励对象 2024 年个人综合考核结果 未达标外，公司本次激励计划首次授予部分第一个归属期拟归属的 263 名激励对 象均符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件， 符合本次激励计划规定的激励对象范围，其作为本次激励计划激励对象的主体资 格合法、有效，激励对象获授限制性股票第一个归属期的归属条件已经成就。因 此，董事会薪酬与考核委员会同意本次归属名单。 锦州神工半导体股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会 2025 年 8 月 22 日 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员 会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以 下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信 息披露》等相关法律、法 ...

一、限制性股票激励计划分配情况表 | | | 获授的限制 | 占授予限制 | 占预留授予 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 姓名 国籍 | 职务 | 性股票数量 | 性股票总数 | 时公司股本 | | | | （股） | 的比例 | 总额的比例 | | 一、董事、高级管理人员 | | | | | | / / / / | | / | / | / | | 二、其他激励对象 | | | | | | 董事会认为需要被激励的其他人员（共 | 54 人） | 146,616 | 15.42% | 0.0861% | | 预留部分合计（54 | 人） | 146,616 | 15.42% | 0.0861% | 注：1、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系以上百分 比结果四舍五入所致，下同。 2、上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超 过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未 超过公司股本总额的 20.00%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的 20.00%。 激励对象 ...

锦州神工半导体股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于 2024 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单的核查意见（预留授予日） 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员 会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以 下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信 息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）的有关规定，对公司 2024 年限制性股票激励计 划（草案）（以下简称"《激励计划》"）预留授予激励对象名单（预留授予日） 进行了核查，发表核查意见如下： 1、公司本次激励计划所确定的激励对象具备《公司法》《证券法》《上市规 则》等法律、法规和规范性文件及《公司章程》规定的任职资格，且不存在《管 理办法》规定的不得成为激励对象的下列情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 个月内被中 ...

业务决策 - 公司于2025年8月22日审议通过开展远期外汇交易业务议案[10] - 业务期限自董事会审议通过之日起12个月，外币金额不超等值8000万美元可滚动使用[3][10] 风险与应对 - 外汇远期结售汇存在汇率波动等风险[6] - 亏损或潜亏占上一年度经审计净利润5%以上或超100万元需立即报告[8] 业务保障 - 开展业务程序合规，风险可控，内控制度健全[11][12] - 保荐机构对业务事项无异议[12]

融资情况 - 公司向特定对象发行10305736股A股，募资299999974.96元，净额296056578.74元[2] 募投项目 - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入16460.16万元，比例55.60%[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目延期至2026年10月[6] 决策审批 - 2025年8月22日公司通过部分募投项目延期议案[10] - 保荐机构认为募投项目延期无损害公司及股东利益情形[11]

激励计划进展 - 2024年8月16日董事会和监事会第一次会议审议通过激励计划相关议案[9] - 2024年8月17 - 27日公示首次授予激励对象名单，期满无异议[10] - 2024年9月2日股东大会、董事会和监事会第二次会议审议通过相关议案[10] - 2025年8月22日董事会第七次会议审议通过预留部分授予等议案[11] 股权相关数据 - 2025年6月5日为股权登记日，每股派发现金红利0.075元（含税）[13] - 调整后限制性股票授予价格为13.745元/股（原13.82元/股）[14] - 2025年8月22日为预留部分限制性股票授予日[15] - 向54名激励对象授予预留部分146,616股限制性股票[16] - 13,680股限制性股票作废失效[21] - 首次授予的限制性股票第一个归属期自2025年9月2日开始，归属权益占比40%[22] 业绩总结 - 2024年公司营业收入302,729,514.81元，相比2023年提升124.19%[24] - 2024年公司净利润41,150,745.84元，相比2023年扭亏为盈[24] 业绩考核目标 - 第一个归属期业绩考核目标A要求2024年营收和净利润增长率不低于30%[24] - 第一个归属期业绩考核目标B要求2024年营收和净利润增长率不低于18%[24] 激励对象情况 - 首次授予激励对象中有23名因个人原因离职[24] - 263名激励对象个人综合考核结果“≥60”，可归属比例100%[24][26] - 2024年个人综合考核“＜60”的激励对象，可归属比例0%[24] - 首次授予部分第一个归属期符合归属资格人数为263人[26] - 首次授予部分第一个归属期实际可归属限制性股票315,400股[26]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 公司2025年上半年营业收入为人民币2.01亿元[24] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币-1.02亿元[24] - 营业收入为2.085亿元，同比增长66.53%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润为4883.79万元，同比增长925.55%[22][23] - 扣除非经常性损益的净利润为4798.99万元，同比增长1132.44%[22][23] - 基本每股收益为0.29元/股，同比增长866.67%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.28元/股，同比增长1300%[21] - 加权平均净资产收益率为2.69%，同比增加2.42个百分点[21] - 公司营业收入20852.77万元，同比增长66.53%[33] - 公司归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，同比增长925.55%[33] - 公司报告期内实现营业收入208.527百万元，同比增长66.53%[69][74] - 归属于上市公司股东的净利润为48.838百万元，同比增长925.55%[69] - 营业总收入同比增长66.5%至2.085亿元，其中营业收入2.085亿元[118] - 营业利润大幅增长887.6%至6385万元[119] - 净利润同比增长926.2%至5637万元[119] - 归属于母公司股东的净利润同比增长925.6%至4884万元[119] - 基本每股收益从0.03元/股大幅提升至0.29元/股[120] - 母公司净利润同比增长453.7%至2424万元[124] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 公司2025年上半年研发投入为人民币0.28亿元，占营业收入比例为13.9%[24] - 研发投入占营业收入的比例为5.38%，同比下降4.46个百分点[21] - 研发投入总额为1122.06万元，同比下降8.91%[51] - 研发投入占营业收入比例为5.38%，同比下降4.46个百分点[51] - 营业成本130.137百万元，同比增长39.05%[74] - 销售费用3.088百万元，同比增长21.00%[74] - 管理费用13.715百万元，同比下降20.72%[74] - 营业成本同比增长39.1%至1.301亿元[118] - 研发费用同比下降8.9%至1122万元[118] - 财务费用实现净收益741万元，主要来自677万元利息收入[118] - 其他收益同比增长142.4%至474万元[118] 各条业务线表现 - 大直径硅材料营业收入为9252.7万元[30] - 硅零部件产品营业收入为1.123亿元，接近2024年全年收入1.185亿元[30] - 公司半导体大尺寸硅片项目正片产品处于下游客户评估认证阶段[33] - 公司硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链[34] - 公司配合北方华创、中微公司开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件产品[35] - 公司计划扩大16英寸及以上大直径产品占比以提升毛利率[36] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，在全球大直径硅材料细分领域处于领先地位[40] - 公司在16英寸以上大直径硅材料领域产能扩张较快，已确保产能大于下游厂商自有的产能[41] - 公司是国内极少数具备从晶体生长到硅电极成品完整制造能力的一体化厂商[41] - 公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北厂区布局可高效完成研发对接[40] 研发与技术进展 - 公司研发取得8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术[34][37] - 公司开发8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术，有效减少厚度偏差[47][48] - 通过高温氩气退火技术控制硅片表面缺陷并增加BMD析出物以提升强度[46] - 采用酸腐蚀平坦度控制技术改善STIR和TTV指标[46] - 通过多晶硅晶体致密性优化技术减少表面异常白点或空洞发生概率[46] - 氩气退火工艺开发项目总投资2000万元，本期投入382.75万元，累计投入1550.24万元，已实现批量生产并达成目标[53] - SiC-bulk产品制备技术项目总投资300万元，本期投入82.45万元，累计投入240.89万元，通过设备改造提高生长速率和生产效率[53] - 硅电极微孔加工优化项目总投资80万元，本期投入36.8万元，累计投入82.69万元，已应用于小批量生产达到研发目标标准[53] - 24英寸单晶硅材料制备工艺研发项目总投资400万元，本期投入263.89万元，累计投入263.89万元，进行热场模拟研究和工艺研发探讨[53] - SiC ring寿命优化项目总投资400万元，本期投入109.3万元，累计投入109.3万元，通过沉积工艺实验调节生长参数进行工艺认证[54] - C环栅格加工工艺项目总投资100万元，本期投入31.42万元，累计投入31.42万元，电加工替代机加工使加工时间缩短约60小时[54] - C环栅格导流槽加工项目总投资100万元，本期投入32.49万元，累计投入32.49万元，通过修改加工程序减少崩边提高边缘平滑度[54] - 报告期内新增发明专利申请1个，实用新型专利申请4个，软件著作权申请2个[48] - 累计发明专利获得数为12个，申请数为25个[48] - 累计实用新型专利获得数为88个，申请数为98个[48] - 公司获得国家级专精特新“小巨人”企业认定，产品为半导体单晶硅、大尺寸硅片及零部件[47] - 研发人员数量80人，占总人数比例18.69%，研发人员薪酬合计481.55万元，平均薪酬6.02万元[56] - 研发人员学历构成：博士2人占2.5%，硕士4人占5%，本科36人占45%，专科及以下38人占47.5%[56] - 研发人员年龄结构：30岁以下13人占16.25%，30-40岁38人占47.5%，40-50岁20人占25%，50-60岁7人占8.75%，60岁以上2人占2.5%[56] 成本控制与制造技术 - 公司通过工艺改进和设备升级增加既有生产设备的单炉次产量，有效控制成本[42] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术无需借助强磁场系统，有效降低单位成本[45] - 公司固液共存界面控制技术大幅提高晶体制造效率和良品率[45] - 公司点缺陷密度控制技术可在无磁场环境下有效降低点缺陷密度[45] - 公司热系统封闭技术保证晶体结晶生长环境的稳定性[45] - 公司多段晶体电阻率区间控制技术使同批次晶体呈现多种电阻率分布[45] 市场趋势与行业前景 - 全球半导体制造设备销售额预计2025年达1255亿美元，同比增长7.4%[32] - 2026年全球半导体设备销售额预计进一步攀升至1381亿美元[32] - 集成电路制造厂商刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升[36] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币-0.22亿元[24] - 经营活动产生的现金流量净额为6750.74万元，同比下降13.86%[22][23] - 投资活动产生的现金流量净额为-86.065百万元，同比下降356.30%[74] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降13.9%，从7840万元降至6751万元[126] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长41.4%，从1.19亿元增至1.69亿元[126] - 收到的税费返还大幅减少96.9%，从1248万元降至38万元[126] - 购买商品接受劳务支付的现金激增95.0%，从3696万元增至7211万元[126] - 投资活动产生的现金流量净额由正转负，从3358万元正现金流转为-8606万元负现金流[126] - 投资支付现金增长93.8%，从2.87亿元增至5.56亿元[126] - 期末现金及现金等价物余额下降64.9%，从6.65亿元降至2.33亿元[127] - 母公司经营活动现金流量净额下降18.8%，从8146万元降至6617万元[129] - 母公司投资支付现金增长61.6%，从1.50亿元增至2.43亿元[130] - 母公司期末现金余额下降65.3%，从6.28亿元降至2.18亿元[130] 资产与负债变化 - 公司2025年上半年末总资产为人民币18.20亿元[24] - 公司2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产为人民币16.40亿元[24] - 应收款项142.908百万元，较期初增长55.65%，主要因销售收入增加[73] - 交易性金融资产162.663百万元，较期初增长23.92%，因理财购入增加[73] - 在建工程160.315百万元，较期初增长32.11%，因设备到场未完成验收[73][75] - 货币资金256.666百万元，较期初下降13.35%[73] - 境外资产规模为人民币527.39万元，占总资产比例0.26%[76] - 理财产品期末余额为人民币1.63亿元，本期公允价值变动收益99.64万元[79] - 应收款项融资期末余额为人民币133.89万元，本期公允价值变动损失328.18万元[79] - 其他权益工具投资期末余额为人民币496.48万元，本期公允价值变动损失6.44万元[79] - 金融资产投资合计期末余额为人民币1.69亿元，本期公允价值净收益99.64万元[79] - 货币资金为2.57亿元人民币，较期初2.96亿元下降13.3%[110] - 交易性金融资产为1.63亿元人民币，较期初1.31亿元增长23.9%[110] - 应收账款为1.43亿元人民币，较期初0.92亿元增长55.6%[110] - 存货为1.07亿元人民币，较期初1.10亿元下降2.6%[110] - 其他流动资产为4.59亿元人民币，较期初4.87亿元下降5.8%[110] - 固定资产为6.12亿元人民币，较期初6.11亿元基本持平[110] - 在建工程为1.60亿元人民币，较期初1.21亿元增长32.1%[110] - 公司总资产从2024年末的199.29亿元增长至2025年6月30日的203.78亿元，增长2.3%[111][112] - 非流动资产从85.85亿元增至90.05亿元，增长4.9%[111] - 货币资金从2.21亿元略降至2.19亿元[114] - 应收账款从6066.75万元增至7110.17万元，增长17.2%[114] - 存货从8612.28万元降至7919.19万元，减少8.0%[114] - 在建工程从9920.02万元增至1.44亿元，增长45.4%[115] - 未分配利润从3.76亿元增至4.12亿元，增长9.6%[112] - 流动负债从9925.20万元降至9388.87万元，减少5.4%[111] - 应付账款从4747.94万元增至5631.35万元，增长18.6%[111] - 长期股权投资从1.76亿元增至1.95亿元，增长10.6%[115] 子公司表现 - 福建精工半导体有限公司报告期净利润为人民币381.93万元[80] - 锦州精合半导体有限公司报告期净利润为人民币3,412.35万元[80] 公司治理与人事变动 - 公司财务总监刘邦涛于2025年4月因个人原因解任[82] - 常亮于2025年4月29日被聘任为财务总监兼董事会秘书[82] - 公司半年度未进行利润分配或资本公积金转增[82] 股东与股权结构 - 股东锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[87] - 锁定期满后24个月内累计减持股份数量可达所持股份的100%[87] - 通过集中竞价方式减持需提前15个交易日披露计划[87] - 通过其他方式减持需提前3个交易日通知公司[87] - 截至报告期末普通股股东总数为13,609户[101] - 前两大股东持股比例分别为21.73%（更多亮照明有限公司）和20.87%（矽康半导体科技（上海）有限公司）[103] - 控股股东矽康半导体科技持有3555万股流通股，占比20.8%[104] - 第二大股东更多亮照明持有3700万股流通股，占比21.7%[104] - 公司回购专户持有95.04万股普通股，未计入前十股东[104] 募集资金使用 - 公司向特定对象发行股票募集资金净额为人民币29,605.66万元[95] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为人民币16,460.16万元，投入进度为55.60%[95] - 本年度投入募集资金金额为人民币4,111.63万元，占比13.89%[95] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目计划投资总额为人民币20,905.66万元[96] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入人民币4,111.63万元，累计投入人民币7,712.05万元，进度36.89%[96] - 补充流动资金项目累计投入人民币8,748.11万元，投入进度100.55%[96] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，授权额度为人民币15,000万元[100] - 报告期末现金管理余额为人民币12,000万元，未超出授权额度[100] 所有者权益与利润分配 - 归属于母公司所有者权益合计从年初的1,792,961,454.97元增长至期末的1,829,283,160.03元，增加36,321,705.06元[132][136] - 未分配利润由年初的375,590,028.58元增至期末的411,739,990.12元，增加36,149,961.54元[132][136] - 综合收益总额为48,805,062.54元，其中归属于母公司所有者的综合收益为48,837,928.66元[133] - 所有者投入和减少资本净减少2,342,623.38元，包括所有者投入普通股减少3,000,000.00元[133] - 股份支付计入所有者权益的金额为430,737.52元[134] - 利润分配中向所有者（或股东）分配12,687,967.12元[134] - 少数股东权益由年初的56,341,046.88元增至期末的61,324,554.13元，增加4,983,507.25极[132][136] - 资本公积保持稳定，年初和期末均为170,305,736.00元[132][136] - 盈余公积保持稳定，年初和期末均为28,601,113.28元[132][136] - 专项储备保持稳定，极年初和期末均为66,423,429.43元[132][136] - 归属于母公司所有者权益合计期初余额为1,812,038,088.极94元[137] - 综合收益总额本期变动为5,250,497.66元[138] - 所有者投入和减少资本金额为10,036,737.29元[138] - 未分配利润本期增加10,036,737.29元[137][138] - 其他综合收益本期增加4,762,100.10元[138] - 盈余公积期末余额为28,601,113.28元[141] - 资本公积期末余额为1,209,172,454.96元[141] - 少数股东权益期末余额为50,974,303.27元[141] - 所有者权益合计期末余额为1,807,251,849.31元[141] - 未分配利润期末余额为224,343.91元[141] - 实收资本（或股本）为170,305,736.00元[143][144][145][146] - 资本公积期末余额为1,151,095,614.21元，较期初增加430,737.52元[143][144] - 未分配利润期末余额为403,089,519.94元，较期初增加11,551,882.90元[143][144] - 所有者权益合计期末极余额为1,762,188,658.35元，较期初增加11,918,183.89元[143][144] - 综合收益总额为24,175,413.49元[143] - 股份支付计入所有者权益的金额为430,737.52元[143] - 对所有者（或股东）的分配减少未分配利润12,687,967.12元[143][144] - 其他综合收益为-64,436.53元[143] - 库存股为28,601,113.28元[143][144][146] - 盈余公积为66,423,429.43元[143][144][145][146] - 公司于2023年9月通过向特定对象发行新增普通股10,305,736股[148] - 发行后公司注册资本变更为人民币170,305,736元[148] - 公司每年现金分红比例不低于当年可供股东分配利润的10%[90] - 公司制定了2023-2025年股东分红回报规划明确未来三年利润分配政策[90] 承诺与政策 - 公司及股东作出欺诈发行上市股份购回和赔偿长期承诺[88

公司股权激励计划 - 公司于2025年8月22日召开第三届董事会第七次会议审议通过预留限制性股票授予议案 [1] - 授予日确定为2025年8月22日 以每股13.745元价格向54名激励对象授予14.66万股限制性股票 [1] - 此次授予属于2024年限制性股票激励计划的预留部分 [1]