神工股份(688233)

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神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年年度股东大会决议公告
2025-04-18 13:14
会议参与情况 - 出席会议股东和代理人80人,所持表决权77,164,617,占比45.5637%[2] 议案表决结果 - 《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》同意票比例99.0431%[6] - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》同意票比例98.9938%[6] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》同意票比例98.9915%[8] - 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》同意票比例99.0336%[8] - 《关于公司2025年度财务预算报告的议案》同意票比例99.0336%[8] - 《关于公司2024年度利润分配方案的议案》同意票比例99.0377%[8] - 《关于续聘2025年度审计机构的议案》同意票比例83.08%[10] - 《关于2025年度董事薪酬方案的议案》同意票比例82.44%[10] - 《关于2025年度监事薪酬方案的议案》同意票比例82.21%[10] 其他 - 律师认为2024年年度股东大会召集等事宜合规[13] - 本次股东大会表决结果合法有效[13] - 公告发布时间为2025年4月19日[14]
神工股份(688233) - 北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司2024年年度股东大会的法律意见书
2025-04-18 13:09
股东大会信息 - 公司董事会于2025年3月27日公告召集股东大会[4] - 股东大会通知提前20日发出,股权登记日为2025年4月11日[6][7] - 网络投票时间为2025年4月18日9:15 - 15:00(互联网平台)、9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00(交易系统平台)[8] - 现场会议于2025年4月18日14:00召开[8] - 出席股东大会股东及代理人80名,代表股份77,164,617股,占比45.5637%[10] 议案表决情况 - 《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》同意76,426,237股,占99.0431%[17] - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》同意76,388,237股,占98.9938%[18] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》同意76,386,437股,占98.9915%[19] - 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》同意76,418,937股,占99.0336%[20][21] - 《关于公司2025年度财务预算报告的议案》同意76,418,937股,占99.0336%[22] - 2024年度利润分配方案同意76,422,137股,占比99.0377%[23] - 续聘2025年度审计机构同意76,384,771股,占比98.9893%[24] - 2025年度董事薪酬方案同意76,354,983股,占比98.9507%[26] - 2025年度监事薪酬方案同意76,344,483股,占比98.9371%[27] - 提请授权董事会以简易程序向特定对象发行股票同意76,370,632股,占比98.9710%[28] 中小投资者表决情况 - 2024年度利润分配方案中小投资者同意3,868,276股,占比83.8967%[23] - 续聘2025年度审计机构中小投资者同意3,830,910股,占比83.0863%[24] - 2025年度董事薪酬方案中小投资者同意3,801,122股,占比82.4403%[26] - 2025年度监事薪酬方案中小投资者同意3,790,622股,占比82.2125%[27] - 提请授权董事会以简易程序向特定对象发行股票中小投资者同意3,816,771股,占比82.7797%[28]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告
2025-04-18 12:35
业绩说明会信息 - 2025年4月28日16:00 - 17:00举行2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心,方式为上证路演中心网络互动[3] 报告披露 - 2025年3月27日披露《2024年年度报告》[3] - 2025年4月26日披露《2025年第一季度报告》[3] 提问与联系 - 2025年4月21日至4月25日16:00前可预征集提问[3] - 联系部门为证券办公室,电话0416 - 7119889,邮箱info@thinkon - cn.com[7]
神开股份20250327
2025-04-15 14:30
行业与公司 - 公司主营业务为半导体材料,包括大直径硅材料、硅零部件、8寸轻餐抛光硅片[1][2][4] - 行业涉及半导体制造上游材料,下游应用包括人工智能数据中心、消费电子(如AR眼镜、机器人)、存储芯片(DRAM/NAND)等[1][3][13][16] 核心业务表现 **1 大直径硅材料业务** - 2024年毛利率恢复至64%,与2020年上市时水平相当[2] - 16英寸以上产品需求旺盛,技术推动逻辑/存储制程精细化(如2nm节点),毛利率显著高于16英寸以下产品[13][14][30] - 中国本土产能占主导,海外客户未扩产16英寸以上产能[14] **2 硅零部件业务(第二增长曲线)** - 2024年营收占比达40%,同比增长近3倍,毛利率提升5个百分点至40%(远超韩国同行20%水平)[2][6][28] - 产品聚焦高端市场(如曲面电极、Shellhead),技术壁垒高[11][12] - 2025年订单饱满,产能目标从1.2亿扩至2亿+,扩产无重大障碍[7][10] **3 8寸轻餐抛光硅片业务** - 2024年亏损缩窄,处于客户验证阶段(SMIC、华虹等),同时开拓利基市场(CIS芯片、MEMS定制化需求)[1][22][23] 市场与行业趋势 - **需求驱动**:AI算力需求拉动先进制程资本开支,国产化加速(境内收入占比70%)[1][2][17] - **周期展望**:2025年消费端(如AR设备、开源AI应用)或推动半导体周期复苏,但价格敏感度低,预计价格稳定[3][19][20][32] - **竞争格局**:中国存储厂商(如DRAM)已对韩国形成竞争压力,公司配套本土设备厂提升市占率[16][17] 运营与战略 - **扩产计划**:硅零部件产能持续扩张,厂房已就绪[7];大直径硅材料产能利用率仍低,存在弹性空间[15][34] - **成本控制**:原材料(多晶硅、石英)价格稳定,无大幅上涨预期[15] - **并购方向**:关注日本/中国材料和零部件标的,审慎应对高估值风险[26][27] 风险与挑战 - 硅片业务验证周期长,面临激烈竞争[22] - 制造业毛利率可能随技术迭代下行,需持续创新[28] - 订单预测性降低(国产/韩国客户订单周期缩短至1-2个月)[25] 数据摘要 - 毛利率:大直径硅材料64%、硅零部件40%[2][11] - 营收结构:硅零部件占40%、境内收入占70%[2] - 产能目标:硅零部件2025年2亿+(2024年1.2亿)[7] 其他要点 - 公司具备原材料+零部件加工一体化优势,全球仅2-3家竞争者[17] - 开源模型(如DeepSeek)降低算力成本,推动下游创新[3] - 存储芯片国产化进程中,公司产品已进入5厂验证[17]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年年度股东大会会议资料
2025-04-10 09:45
业绩总结 - 2024年公司实现营业收入302,729,514.81元,较去年同期增长124.19%[19][45] - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润41,150,745.84元,实现扭亏为盈[19][45] - 2024年经营活动现金流净额172,929,764.60元,同比增加110.35%[45] - 2024年末公司总资产1,992,903,335.46元,同比增加3.08%[46] - 2024年末负债总额143,600,833.61元,同比增加18.30%[46] - 2024年末所有者权益总额1,792,961,454.97元,同比增加1.77%[46] - 2024年资产负债率7.21%[46] - 2024年营业成本较上年同期增加48.78%[49][50] - 2024年销售费用较上年同期增加38.59%[49][50] - 2024年管理费用较上年同期减少2.21%[49][50] - 2024年研发费用较上年同期增加11.32%[49][50] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为38,343,442.86元,上年为 - 71,555,263.79元[52] 利润分配 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元(含税),合计拟派发现金红利12701649.00元(含税)[61] - 2024年度现金分红占归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%[61] - 2024年度以现金为对价已实施的股份回购金额10036737.29元,现金分红和回购金额合计22738386.29元,占净利润比例55.26%[61] 未来展望 - 2025年监事会将继续履行监督职责,促进公司规范运作[42] - 拟提请授权董事会以简易程序向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票[73] 公司治理 - 2024年公司召开8次董事会[21] - 2024年公司董事会召集并组织召开3次股东大会[23] - 2024年公司董事会各专门委员会合计召开11次会议[25] - 2024年公司召开8次监事会会议[32] - 2024年9月2日,公司审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案[24] - 2025年独立董事津贴标准为每人12万元/年(含税)[68] 会议信息 - 股东大会时间为2025年4月18日14:00[12] - 会议地点在锦州市太和区中信路46号甲公司会议室[12] - 网络投票起止时间为2025年4月18日[12] - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25,9:30 - 11:30,13:00 - 15:00[12] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[12] - 需审议《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》等10项议案[4] - 本次股东大会采取现场投票与网络投票相结合的方式[7] - 出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前30分钟到会议现场办理签到手续[6] - 会议登记方法及表决方式具体内容参见2025年3月27日披露的通知[10] - 2024年年度报告等相关内容于2025年3月27日在上海证券交易所网站披露[16]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于关税政策对公司影响的自愿性信息披露公告
2025-04-10 09:30
业绩总结 - 2024年度公司及下属子公司境外销售占总收入30%[1] - 2024年度公司及下属子公司无对美国销售[1] 影响评估 - 加征关税对公司经营管理无实质性影响[1] - 加征关税对现有采购影响有限且可控[1] 未来策略 - 密切关注政策动态并与供应商、客户积极沟通[2] - 加强中国本土国产供应链评估认证工作[2] - 争取尽快实现更多国产供应商产品导入[2] - 关注事件后续发展并及时履行信息披露义务[2]
直击CMEF2025!36家企业抢先看:西门子、开立、迈瑞……
思宇MedTech· 2025-04-02 10:06
CMEF 2025展会概况 - 第91届中国国际医疗器械博览会(CMEF)将于2025年4月8-11日在上海国家会展中心举办,预计吸引全球30多个国家的近5000家企业参展,展示数万款前沿产品[2] - 展会以"创新科技,智领未来"为主题,聚焦人工智能医学影像、手术机器人、智慧医院建设和国产医疗设备等热点领域[2] - 展会构建高规格论坛、产业对话和技术展示的全方位交流平台,推动医疗行业生态深度联动[2] 参展企业及创新产品 西门子医疗 - 将展示NAEOTOM Alpha双源光子计数CT、Hybrid DR数智新空间等产品,聚焦全面本土智造、绿色可持续等四大核心议题[5][6] - 重点展示全球首个ARTIS icono floor一体化多模态诊疗平台等旗舰产品[6] 开立医疗 - 展出河图®S80和梦溪TMP80超高端智能超声,采用独有的场成像发射技术和XPUs混合硬件架构[7] - 新一代智慧内镜平台iEndo搭载独立GPU和超分辨成像技术,显著提高早癌筛查效率[10] - "凌珠"4K 3D荧光三合一腔镜影像平台实现3D与荧光的超清融合[12] GE医疗 - 将展示近80款展品,包括Apex量子平台、Voluson™Expert艺术家系列旗舰妇产超声等,新品数量创历届之最[16][18] - 公司业务遍及160多个国家和地区,年营收超196亿美元[16] 飞利浦医疗 - 展示Elition AI+全域智能磁共振,首次与全球同步发行最新端到端AI平台[19][21] - 产品搭载AI智慧多线程操作系统和SmartSpeed双核加速引擎[21] 东软医疗 - 展出全球首台16cm超高清螺旋CT-NeuViz Epoch Elite,具备46.5lp/cm空间分辨率和0.239s高转速[30][35] - 产品已在全球110多个国家和地区销售,累计装机量超过47000台[32] 其他重点企业 - 佳能医疗将中国首发超高清宽体CT[36] - 中核安科锐展示全球首款"运动肿瘤同步追踪+螺旋断层治疗技术",追踪精度在1mm以下[37][39] - 安健科技展出全球首台全三维骨关节断层与AI测量负重锥束CT[59][66] 行业趋势 - 数字化和人工智能成为医疗设备创新核心方向,多家企业推出AI赋能产品[3][19][21][35] - 国产医疗设备快速崛起,本土企业展示多项全球首创技术[59][66][39] - 精准医疗和微创治疗技术持续突破,涌现多款创新介入诊疗方案[53][55][57]
【私募调研记录】相聚资本调研神工股份、怡和嘉业
证券之星· 2025-04-01 00:15
文章核心观点 知名私募相聚资本近期对神工股份和怡和嘉业2家上市公司进行了调研,神工股份业务增长良好且看好半导体产业未来,怡和嘉业介绍发展情况并提及潜在合作及市场潜力 [1][2] 相聚资本调研公司情况 神工股份 - 2024年实现营业收入3.02亿元,同比增长124%,净利润4,115万元,扭亏为盈 [1] - 主力业务大直径硅材料收入增长108%,毛利率达64%,得益于原材料成本降低和产品结构优化 [1] - 成长型业务硅零部件收入增长215%,占营收40%,聚焦高端产品 [1] - 战略型业务8吋轻掺抛光硅片稳步推进 [1] - 认为2025年半导体产业处于“换挡变速”前夜,预计未来将迎来上行周期,大直径硅材料和硅零部件业务将持续受益 [1] 怡和嘉业 - 介绍公司发展历程及主营产品,强调与强脑科技在脑机接口技术方面的潜在合作,指出非侵入式脑机接口技术与公司产品在场景上的适配性 [2] - 看好呼吸机市场在中国的发展潜力,指出中国睡眠呼吸暂停疾病的诊断率低,市场发展空间巨大 [2] - 产品可合法合规进入美国市场,美国加征关税对公司基本无影响 [2] - 正努力构建呼吸机领域的完整商业闭环,未来将扩充产品与能力边界 [2] 相聚资本机构情况 - 成立于2015年1月,是中国基金业协会颁布的“中国私募基金年鉴”入选会员 [3] - 核心团队深耕投资二十余载,善于用GARP组合策略把握市场先机,与具备长期增长潜力的优秀企业共同成长 [3] - 行稳致远的风格获得各大金融机构认同,是四大国有银行、股份制银行、大型保险公司、头部券商等金融机构的重点合作伙伴 [3] - 企业使命是与有潜力的优秀企业共同成长,企业文化是在周期的惊涛骇浪中保持定力,企业愿景是成为值得信赖一生的资产管理公司 [3]
神工股份(688233):硅材料毛利率修复至64%,硅零件营收高增2倍
申万宏源证券· 2025-03-28 09:44
报告公司投资评级 - 买入(维持) [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 3.03 亿元,同比增长 124%;归母净利润 4115 万元,扭亏为盈,符合预期 [7] - 维持 2025/26 归母净利润预测 1.5/1.8 亿元,新增 2027 年预测 2.3 亿元,2025PE 27X,维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 27 日收盘价 23.88 元,一年内最高/最低 30.46/13.64 元,市净率 2.3,流通 A 股市值 40.67 亿元,上证指数 3373.75,深证成指 10668.10 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 10.53 元,资产负债率 7.21%,总股本/流通 A 股 1.7 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入(百万元)|同比增长率(%)|归母净利润(百万元)|同比增长率(%)|每股收益(元/股)|毛利率(%)|ROE(%)|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|135|-75.0|-69|-143.7|-0.43|0.1|-3.9|-59| |2024|303|124.2|41|-|0.24|33.7|2.3|99| |2025E|476|57.3|150|264.7|0.88|53.0|7.8|27| |2026E|638|34.1|177|18.1|1.04|49.1|8.5|23| |2027E|732|14.7|230|29.8|1.35|47.9|10.1|18| [6] 2024 产品结构 - 大直径硅材料营收 1.74 亿元,同比增长 108.32%,毛利率 63.85%,同比增加 13.73pct [7] - 硅零部件收入 1.18 亿元,同比增长 214.82% [7] - 大尺寸硅片收入 702.14 万元 [7] 业务情况 - 半导体刻蚀硅材料可满足 7nm 及以下工艺,扩产巩固行业地位,2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年,2023 定增募集 3 亿元将新增年产 393 吨刻蚀用硅材料的产能 [7] - 硅零部件产能紧俏,加速配套 12 寸刻蚀机国产化,是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [7] - 半导体硅片兼顾验证与效益,2023 - 2024 年推进正片验证,2025 年将继续优化排产计划,严格库存管理 [7] 营收占比 - 境内营收占比 69.85%,中国市场连续两年成为公司主引擎,国内营收占比从 2019 年 1.9%提高至 2023 年 59%,2024 年进一步提升至 70% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|135|303|476|638|732| |营业成本(百万元)|135|201|224|325|381| |税金及附加(百万元)|3|3|5|6|0| |主营业务利润(百万元)|-3|99|247|307|351| |销售费用(百万元)|4|6|7|6|7| |管理费用(百万元)|37|36|40|50|60| |研发费用(百万元)|22|25|30|40|0| |财务费用(百万元)|-7|-15|-6|-6|2| |经营性利润(百万元)|-59|47|176|217|282| |信用减值损失(百万元)|-3|4|0|0|0| |资产减值损失(百万元)|-33|-8|0|0|0| |投资收益及其他(百万元)|4|9|9|9|9| |营业利润(百万元)|-91|52|185|225|290| |利润总额(百万元)|-91|53|185|225|290| |所得税(百万元)|-21|6|28|37|41| |净利润(百万元)|-70|47|157|189|249| |少数股东损益(百万元)|-1|6|7|11|19| |归属于母公司所有者的净利润(百万元)|-69|41|150|177|230| [9]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告
2025-03-26 13:20
发行股票授权 - 公司拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票,期限至2025年年度股东大会召开[2] - 该事项尚需2024年年度股东大会审议通过[8] 发行股票规则 - 融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[2][4] - 发行数量不超发行前公司股本总数30%[4] - 发行对象不超35名[4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[4] - 股票6个月或18个月内不得转让[5] 股票基本信息 - 每股面值1元,种类为境内上市人民币普通股(A股)[4] - 将在上海证券交易所科创板上市交易[6]